底部充胶工艺规范.docx

底部充胶（Underfill）工艺标准

1、 目的
分散芯片（BGA）与基板（PCB）来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更为匹配，增加产品抗震抗冲击能力，避免造成芯片与基板之间焊点断裂导致功能失效。
2、 适用范围
所有龙旗客户要求点胶的产品项目。
3、 职责
3.1、评估外协厂底部充胶的设备及工艺。
3.2、检验外协厂底部充胶是否满足质量要求。
3.3、指导外协厂制定底部充胶作业指导书。
4、 定义
运用底部密封胶对元件底部进行灌充，胶水通过毛细作用的原理迅速渗透到元件底部锡球间隙，再进行烘烤使胶水固化。见下图

5、内容
5.1、胶水规格及储存条件
（推荐使用胶水型号为：乐泰3513）
产品
应用
工作寿命@25℃
推荐固化条件
固化后颜色
粘度@25℃
Tg
CTE(1)
储藏温度
（冰箱）
[CPS]
[℃]
[ppm/℃]
3513
低温固化
7天
5~10分钟@125℃(±5℃)
透明
4000
69
63
5℃

5.2、胶水固化温度曲线参数（推荐使用）

5.3、Underfill充胶孔设计要求
5.3.1、BGA点胶边与屏蔽支架间距D≥3.0mm，见图1。

5.3.2、基带屏蔽盖采用单件设计后，需设计点胶和目检口，充胶口宽度为2.5mm，长度与芯片单边相等；目检口长度*宽度为1.5mm*1.0mm，见图2。

5.3.3、BGA充胶边缘相邻器件尽可能摆放0402器件；充胶边缘(d1)3.0mm范围内没有电子结构件和定位孔，见图3。

5.3.4、如果因屏蔽盖尺寸限制及结构的特殊要求，可采用从屏蔽盖侧面开充胶孔，见图4。

5.3.5、测试点及金PAD需远离点胶位置(>3mm)﹐否则易被密封胶覆盖影响测试,见图5。

5.4、Underfill填充方式
根据元件底部锡球的分布情况，元件与PCB之间的间隙及元件的尺寸，可采用I型和L型充胶方式。建议元件本体面积≤10*10mm采用I型充胶方式，本体面积＞10*10mm采用L型充胶方式。

I型拖胶方式 L型拖胶方式