协力设备操作标准(飞针)2.docx

一、设备用途
Surpass飞针测试机X600L主要用于线路板开短路测试。测试模式主要有：
l PDM+R 电容+电阻测试
l R 纯电阻测试（主要针对单双面板）
l PDM 纯电容测试（需选配真空吸盘）
l Kelvin 四线四端子测试（主要用于检测孔问题）
该飞针测试机采用自动对位系统：
l 涨缩自动补偿
l 多重自动对位
l 实时查看
高效，简洁的架板装置：
l 软板及软硬结合板拉伸测试
l 多片排版测试
人机界面：
l 中文软件
l 良好用户体验
l 证书号：软著登字第0230290号
模组传动系统：
l 高精度
l 高速度
l 超长时间精度维持能力
以及可选配真空吸盘系统：
l 软板测试
l C载板测试
选配四端子测试：
因为制程异常原因，在PCB中形成的孔内空洞、铜薄，HDI板经过镭射钻孔后残胶导致的导通不良等，用普通的开短路测试无法有效检测；而四端子测试可有效检测此类问题。

二、设备操作
１．启动SURPASS
1-1．启动SURPASS
● WindowsXP操作系统
【步骤】
① 打开插线板上的电源按钮 。
② 打开电脑的电源按钮 。
③ SURPASS右侧方下部的电源拨动开关拨到ON的位置，按下SURPASS产品侧的操作面板上的 ON 开关，完成对SURPASS的上电过程 。
④ Windows启动后，出现右图所示对话框，选择 [自动安装软件] ，点击 [下一步] 。

⑤ 在右图所示对话框，点击 [完成] 。

⑥ 计算机和机台进行连接。

２-１．检测流程
2-1-1．一般的检测步骤
以下就是使用我们Surp2009进行检测时的一般步骤 。

启动SurpStation
启动Surp2009
测试数据的选择・读取

测试参数的设定
基板的安装
定位
测试开始
基板的拆除
测试继续
关闭Surp2009
NO
设定不变
设定变更
变更基板
YES
测试结束
OK
NG
选择错误文件
定位
再测试开始
再测试结束
关闭SurpStation

　　　　(打阴影的部分)主要是在电脑上完成的步骤 。
※ 　　　　(没有阴影的部分)主要是在机器上完成的步骤 。
２-２．启动装置
2-2-1．接入电源
请确认SURPASS产品的电源线、USB连接线、视屏线、气管(气压式夹头的机型)的连接是否完成，确认完毕后接入电源 。

【步骤】
① 打开插线板上的电源按钮 。
② 打开电脑的电源按钮 。 (以下说明的是WindowsXP操作系统下的情况)
⑤ 按下SURPASS产品侧的操作面板上的 ON 开关，完成对SURPASS的上电过程 。
ON按钮

参 考
■ 出现下图所示对话框，USB连线下载相关信息程序 。下载完成后，所有的Probe都会返回原点 。

■ 打开TESTER电脑的电源，SurpService会自动启动在任务栏中 。

２-３．测试
2-3-1．启动Surp2009
【步骤】
① 在SurpService已经启动的状态下，点击桌面上Surp2009的图标。

② 弹出右图所示的对话框，读入想要进行测试的基板的数据，点击 [确认] 。
参 考
数据读入后的画面如下图所示 。

注 意
打开Surp2009的时候请不要拔下USB信号线和LAN线，否则软件会无法正常工作，很有可能造成传输中的数据出错 。

2-3-2．读入测试数据
【步骤】
① 点击工具栏上的图标。
参 考
也可以从[文件]菜单，选择 [打开] ，从而打开基板数据读取对话框读入数据 。
② 弹出右图所示的对话框，从列表中选择需要读入的测试数据，点击 [确认] 。
参 考
■ 也可以在基板名的编辑框中输入测试数据名后选择测试数据。

■ Surp2009可以读入以下格式的数据 。
MicroCraft格式(*.ipc文件 & *.mic文件 )
建立在IPC-D-356格式基础上的格式 。
Surp2009痕迹表示的时候，必须有*.ntd文件 。
*.ipc文件或是*.mic文件当中任意一个文件缺失都不能进行测试 。
MicroCraftⅡ格式(*.emm文件)
建立在IPC-D-356-A格式基础上的格式 。
IPC-D-356-A格式(*.356文件)
■ 如果数据文件夹中有多个数据文件的时候，会弹出如右图的对话框，选择需要读入的数据，点击 [确认] 。

■ 要变更数据读取路径的时候，点击 [改变路径] ，指定性的路径，然后点击 [确定] 。

■ 如果数据路径中有OFS文件的话，在读取料号名称下会提示读取了OFS文档，如果测试的时候不使用OFS文件的话，需要将参数设置/对齐/调整的位置保存到OFS文件中取消 (具体请参考「2-8-3. Mapping功能」)。

使用OFS文件
框选取消时为不使用OFS文件

2-3-3．测试的设定
【步骤】
① 点击工具栏中的图标
参 考
可[视图]菜单选择 [参数设定] 打开相应的对话窗口 。
② 在测试选项对话框中，可以进行各种设定 。
③ 设定完成，点击 [确定] 。
● 常规参数设定

探针速度
低速/中速/高速
设定探针在Ｘ,Ｙ,Ｚ轴方向的移动速度 。
提针高度
基板到探针前端部的距离 。
※ 最初设定为3。在基板的弯曲及歪斜程度大的情况下请調大其探幅(设定范围：0～15)。
扎痕设定
需要减轻扎痕时使用 。
※ 不适用于通孔测试点 。
速度/位置
设定探针在Ｚ轴方向(探针向基板下探而接触的方向)的移动速度(设定范围：1(最低速)～9)。
调整探针高度
测试弯曲或有段差的基板時选择，加入了Check的步骤 。
※通常测试中若有探针接触不良的情况时，选择后可以减少接触不良。
孔润边设定
需要避开通孔时选择，有图所示的对话框中选择对应的设定 。
※ 圆盘直径与通孔的直径相差很小的时候，由于阻焊较小，有可能会引起接触不良，请注意 。

所有测试点都不使用润边测试
设定为对所有通孔从中心进行测试 。
所有测试点都使用润边测试
设定为对全体通孔从圆盘进行测试 。
只有导通孔使用润边测试
设定为对超过指定尺寸(mm/inch)的通孔从圆盘进行测试 。
忽略测试数据中圆形PAD的扎针位置
在测试数据指定了位置的情况下选择，与测试数据的位置无关，避开通孔进行测试 。
※仅支持IPC-D-356A格式（.emm文件及.356文件）。
润边测试位置选择设置
圆形PAD润边
仅指定避开圆形通孔的扎针方向(上/下/左/右)。
矩形PAD润边测
仅指定避开方形通孔的扎针方向(左上/左下/右上/右下)。
方孔与圆孔相对应同方向避开扎针
方形通孔角 (左上/左下/右上/右下)同圆形通孔(上/下/左/右)相对应同方向避开扎针的情况下选择 。
方孔与圆孔相对应反方向避开扎针
方形通孔角 (左上/左下/右上/右下)同圆形通孔(上/下/左/右)相对应反方向避开扎针的情况下选择
报告文件
输出测试报告文件
把测定值输出至文档是选择 。
※ 一般是不需要的 。
输出DEBUG参数至BOX文件夹
需要将debug情报存储进相关的文件夹中时选择，如果有什么问题需要本公司给于解决的时候，请将相关的debug情报传给我们 。
错误中断
跳过 * 错误点 / 图像
到指定的error数时中断测试，测试下一面 。
※ 仅对多排板数据有效 。
暂停 * 错误点 / 测试板
到指定的error数时中断测试 。
● 对位设定

CCD对位模式选择
自动图像对位
第1枚基板手动对位，从第2枚开始机器自动图像确认对位 。
手动对位
始终通过操作盘手动定位 。
半自动对位(人工确认)
图像定位后，转为手动操作，摄像头保持不动，直到手动按下操作盘的 ENTER 键为止 。
CCD调整（设定选项）
快速框测试
使用快速框架、多排框架、单片框架（选配）时，请务必选择 。
吸盘测试
使用真空吸盘 (选配)时，请务必选择 。
手动调整
可以手动操作调整测试位置 。
调整后的位置保存到OFS文件中.
测试点的offset情报保存到OFS文件中 。
3 点对位
把toolingpin设定为第3个对位点，仅限于toolingpin设定在基板内的情况 。
4 点对位
各轴2个对位点＋２个追加的对位点，进行对位，对每根轴进行补正 。
※ 通常不使用该设定 。
每根针进行两次重复对位
在各轴2处进行对位，对每根轴进行补正 。
※ 通常不使用该设定 。
多排板单片对位测试
多排基板的情况下，通常全部的对位点对位完成后开始测试，现在采用每面板对位→测试，这一程序反复进行 。
忽略对位错误继续后续片测试
测试前对位失败的时候，跳过对位失败的那一面板，继续下面板的测试 。

● 导通测试的设定

选择相位差进行开路测试
导通测试使用相位差测试的话请选择 。
※ 导通测试使用相位差的话，通常是第1枚和第2枚以后两个选项都选择 [精准] 。
相位差
首片
精确
各网络间阻值测试的时候，对没有问题的网络进行相位差取样 。
快速
从一开始对测试点就进行相位差（线长）测试，找出相同网络中测试数值不同的点，这些点再进行阻值测试，对没有问题的网络进行相位差取样 。
※ 网络中点附近有开路的话，可能无法测出 。
后续片
精确
测试所有测试点的相位差，与样本作比较 。
快速
只测试网络中的一个测试点，与样本作比较，测试值与样本不同的网络进行阻抗测试 。
※ 网络末端有开路等，根据开路点的不同，有可能无法测出 。
量程
1/2/3/4/5/6/7
选择阻抗测试的范围，范围不同，可设定的阻抗值也不相同 。
VltVer.11
VltVer.12～14
VltVer.15～17
指定范围
最小分辨值
－
－
范围１
0.005～0.03Ω
0.01mΩ　
范围１
范围１
范围２
0.05～0.3Ω
0.1mΩ　
－
范围２
范围３
0.3～3Ω
1mΩ　
范围２
范围３
范围４
0.5～8Ω
2.5mΩ　
范围３
范围４
范围５
5～80Ω
25mΩ　
范围４
范围５
范围６
50～800Ω
250mΩ　
范围５
范围６
范围７
500～8000Ω
2500mΩ　
※ 电压发生板的型号不同，范围和阻抗判断值都不相同 。
※ 如果没有特别指定测试的方法的情况下，请使用5～80Ωの的范围 。
※ 3Ω范围以下的的情况，请使用kelvin探针(４端子)。通常的探针(２端子)的情况由于接触阻抗的影响从而导致精度不够，会产生误判 。
※ 用针形探针的情况下，也可能发生由于接触阻抗的影响从而导致精度不够的情况 。

自动调整
根据阻抗测试的结果，自动切换测试范围 。确认后自动切换测试部分会变为灰色无法选择。这个灰色表示的测试部分就是初期值，然后根据这个初期值开始测试。
开路阻值
超出设定值的测试值就判断为导通error，在测试范围内设定测试值是可以的
※ 这是阻抗测试时的判定阻抗值，不适用于相位差测试 。
自动复测错误点 * 次
导通测试之后，自动追加「导通再测试」项目，error的测试点再次测试确认 。可以指定再测试的回数(设定范围：1～9回)。不需要更改数据文件，同时可以和各种功能和在一起使用 。
检查项目
导通孔检查
不选择的情况下测试面以测试速度为优先进行自动分配 。
测试基准网络
需要测试电源网络时选择 。
与良好的样品比较检查
用在阻抗测试值与良品测试值測定抵抗値进行补交的时候 。
※ 通常不要选择 。
独立孔导通检查
需要从正反面测试单点导通孔时选择 。
※ 单点通孔中有开路，或与邻接网络之间有短路的情况下，为了避免出现漏测，请选择该选项 。
不检查中间点
不测试正反面内部有线的中间点时选择 。
※ *.ipc & *.mic文件或是从*.ipc & *.mic文件转出的.emm文件，不能使用该功能 。

● 绝缘测试的设定

使用相位差进行绝缘测试
绝缘测试时使用相位差测试的情况下选择 。
※绝缘测试使用相位差的话，通常是第1枚和第2枚以后两个选项都选择 [快速] 。
相位差
首片
精准
进行邻接网络的阻抗测试，虽然测试时间较长，但是是最正确的测试方法，对没有问题的网络进行相位差取样 。
快速
进行网络的相位差测试，在邻接网络间有相似相位差的时候，对这个网络进行阻抗测试 。
后续片
精准
与样本作比较，对所有增加了相位差值得网络间所有组合进行阻抗测试，如果不设定最小网络间距的话，有可能我们是可以找到有问题的网络的，但是如果是相位差偏大和偏小的网络之间的情况的话，由于其平均值与良品取样相似，可能会判断不出这中间的问题来 。
快速
与样本作比较，对所有增加了相位差值的邻接网络，进行阻抗测试 。
绝缘电阻
在设定值以下的为绝缘error点，根据测试电压值的不同可以设定的值也变得不同，因此在指定范围内不能设定的情况下，请更改测试电压值后设定指定范围 。
※ 这是阻抗测试方式时的error判定值，不适用于相位差测试 。
检查
网络绝缘测试
测试单独测试点的绝缘测试时选择 。
基准网络测试
想先测试电源层时选择 。
使用大PAD测试短路
想要在网络中最大的测试点上进行绝缘测试时选择 。
对有开路的网络进行绝缘测试
发现断路的网络时，需要将与断路网络相关的测试点全数进行测试时选择 。如果在断路的网络中发现短路的话，道通error将增多，测试时间将延长 。
最后测试短路
接入阻抗测试的追加测试点将立即进行绝缘测试，而选择该选项后，绝缘测试将放到最后去进行 。
如有短路，中止测试
在测试的过程中发现短路，将中止测试。
用纯电阻测试基准网络
利用电阻法测试基准网络。
微绝缘测试
高电压测试前，先从低电压测试开始时请选择MicroShort功能 。
高压测试
使用MicroShort测试功能时，经历从低电压到高电压的升压过程，选择该选项后，还将经历从＋高电压降到－高电压的过程 。
绝缘电阻
绝缘测试时的判定阻值。
量程（OHM）
绝缘测试的量程区间。
测试电压
阻抗测试时指定的输入电压。除固定选项点选以外，在空格处输入电压值，或是滑动滑块设定电压值都是可以的 。
测量量程
150Mohm
500V电压发生板(选配)使用时请选择150MΩ 。
500Mohm
500V电压发生板(选配)使用时请选择500MΩ 。
辅助测试
使用外部测定器进行高阻抗测试的时候选择 。

● 相位差的设定

纯相位差测试
正正排版时，使用双针功能测试
2枚基板平行进行测试的时候，探针A和探针C测试一块板，探针B和探针D测试一块板时，请选择 。
相位差测试完成后再进行阻抗测试
全部的板面相位差测试完以后，再进行阻抗测 。
相位差重测
1) 该选项选择后，如果测定时超出测试范围的话，测试范围上调一档再进行相位差测试 。同时，当全范围测试时，测试值还是超出从而不能确定的话，将调整探针的比例系数，进行再测试 。
2) 不选择该选项的话，必然是利用原先的探针进行全范围的再测试 。
3) 使用OutputCErr，同时选择了相位差再测试选项，又加上全范围再测试的话，相位差值同良品值有较大差异时，进行再测试 。
使用纯相位差测试
使用纯相位差模式进行测试 。
所有测试点使用Mapping功能
测试中的所有PAD使用’米字型测试’功能进行测试。
不使用香味差对基准层进行测试
电源网络的相位差值比较大，不进行相位差测试时，请选择 。
开路判定
开路判定的标定值 。
短路判定
短路判定的标定值 。
相位差学习次数
通过相位差的正确值来指定采样回数 。

● 其他设定

追加设定
多排板测试结果统一打印
把1次的测试结果(多枚基板)总结在1张纸上打印出来 。
多排版测试时单片独立打印
把1次的正反面测试结果(多枚基板)分别总结、打印在两张纸上 。
多种不同图像设定
多片测试板每片每次的结果分别打印在纸上
多片基板每片每次的测试结果分别打印在纸上 。
多篇测试板每片每面进行对位
多片基板每片每面进行对位 。
多片测试板每片按顺序进行测试
多片基板每片按顺序进行测试 。
内埋电阻
自动复测错误点
阻抗测试的时候发现error自动进行再测试，从而确认真正error的板子 。
按顺序
阻抗测试时按顺序进行测试内埋电阻。
输出CSV
输出CSV档案进行分析。
内埋电容
自动复测错误点
测试的时候发现error自动进行再测试，从而确认真正error的板子 。
首先进行埋电容测试
要让测试一开始时点击确认 。

● PCB尺寸设定

PCB尺寸
长
数据上的测试点X方向的最大尺寸 。不是基板的尺寸 。
宽
数据上的测试点Y方向的最大尺寸 。不是基板的尺寸 。

厚
可以输入基板的厚度(默认值为1.6mm)。
测试参数
保存为默认值
现在所有的参数可以适用于从下次开始测试的各类基板 。
保存
测试参数的保存 。
读取
测试参数的读取 。
设置密码保护
为了不至于因为各种变更而出错，我们在使用时推荐选择该选项并设置密码保护(请参考下一页)。
PCB资料报告
测试数据文件
输出数据的CAM的种类
总点数
测试点数
非测试点数
中间点的测试点数
非测试点数中的注解行
独立网络数
独立网络成为中间点的数
无测试点的网络数
C面的测试点数
S面的测试点数
与电源网络（基准网络）的连接数
测试点 > 1 网络数
测试点的最小坐标
测试点的最大坐标
排序：点数（Step）绝缘（Step）

● 图像设定

在小块映像画面中有斜线的部分是不需要测试的，直接跳到接下来的那块，请在预先知道是不是良品的情况下使用，在小片上点击鼠标左键，斜线就会自动出现或是消失 。
白框表示设定了对位标志的片。
要个别设定定位标志的时候，请点击鼠标右键，白色框会自动出现或是消失 。
※在基板整体设定对位标志，进行图像对位确认后，探针可能会撞击到框架，所以请务必注意 。有必要把左下角的对位标志下移至离上部框架约35mm以上，右下角的对位标志上移至离下部框架约35mm以上 。
※ 请把相同方向，同一图像的数据设定为对位标志，在不同方向（回转排版）块内部可以设定对位标志 。

拼版
在Surp2009进行排版，只在使用多片排框架或弹片框架时选择 。
列
使用多片排框架时，X方向基板枚数的设定 。
行
使用多片排框架时，Y方向基板枚数的设定 。
X 轴尺寸
使用多片排框架时，X方向板与板之间的间距 。
Y 轴尺寸
使用多片排框架时，Y方向板与板之间的间距 。
镜像
安装无边基板时加以选择 。
※ 有必要设定对位点 。
探针退回设定
1小块测试完毕后都要进行探针(探针退回)的设定 。

2-3-4．开始测试
【步骤】
① 点击工具栏上的图标。
注 意
■ 若要在没有电源层的基板上使用相位差测试的话，会出现下述对话框，通常在这样的情况下是无法正确测试的，请单击 [否] ，中止测试 。

■ 在未按下[Isol.]按钮的状态下，绝缘测试不执行，只进行导通测试 。

■ 只进行绝缘测试的话，恐怕无法发现探针的接触不良情况，所以请务必结合导通测试进行 。

■ 导通或者绝缘测试中某个被设置成了不执行时，会弹出如下图所示的对话框，设定错误时，请单击 [否] ，重新进行设定 。

② 弹出如下图所示的对话框，进行测试版的安装 。

【步骤】
① 点击工具栏上的图标。
① 弹出如图所示的信息，在这种状态下，关闭SURPASS主体(测试机)的操作门 。

③ 上下方向夹具的框架控制杆往左侧扳动从而打开夹具 。
④ 松开上下方向夹具固定旋钮，通过夹具调节握手把夹具上下调整到能配合基板高度的位置 。

⑤ 把基板放置在下框架，把夹具控制杆往右侧扳动可以是夹具夹紧 。
⑥ 在上夹具打开着的状态下用夹具调节握手把上夹具往下调至基板处，把夹具控制杆往右侧扳动关闭上夹具 。

参 考
■ 再不能确保基板强度的情况下，旋转调节握手，在被拉紧的状态下，请旋转固定旋钮，锁定位置 。
■ 焊条夹持端头很少的基板等有从上下框架脱落的可能，这种情况下采取不拉紧的测试方法，或者请夹住焊条夹持端头多的地方 。

⑦ 基板设置完成后，关上SURPASS产品(测试机)的操作门 。
ENTER
⑧ 按下操作盘上的 ENTER 。
⑨ 弹出如下图所示的对话框，确认内容无误后，点击 [是] 。

参 考
基板未被正确设置好的情况下会出现信息框，测试被中断，请把基本正确设置后再度进行测试 。

点击[确定]
2-3-6．进行对位标志的对位
2-3-6-1．第1枚基板手动对位的情况
选择手动对位的时候，通过手动进行对位 。
参 考
选择图像或是图像确认的情况下，找不到相关图像的时候，也需要手动进行对位 。

【步骤】
① 弹出如下图所示的信息，将探针A的尖端手动移至左下角的对位标记附近，目视对准后，请按下操作盘上的 ENTER 。

参 考
■ 没有图像来确认的，目视将探针对准对位标志 。
■ 没有必要一定要使探针尖端与对位标记完全对准，只要使对位标记大致进入摄像头的视野范围内就可以了。至于摄像头的视野范围请参考「2-12-2. 关于图像处理」。

② 弹出如下图所示的信息，将探针B的尖端手动移至右上角的对位标记附近，目视对准后，请按下操作盘上的 ENTER 。

参 考
没有图像来确认的，目视将探针对准对位标志 。

③ 弹出如下图所示的信息，请参考图像把探针A的摄像头与左下角的对位标记的中心正确对准，对位完成后，请按下操作盘的 ENTER 按钮 。

④ 然后，探针Ｂ～Ｄ以③同样的方式进行操作 。
参 照
探针移动的方法请参考「2-11. 操作盘」。

注 意
对位标记的位置设定错误的话，会弹出如下图所示的对话框，点击 [否] 中止测试，请再度确认对位标记的位置 ;如对位点有更改,弹出此对话框点击[是]开始对位.

⑤ 测试开始。

2-3-6-2．图像确认的情况
在对位设定中，选择图像确认时，机器会自动找到并对准对位标记，然后需要手动进行位置确认，对位点较小的、需要精确定位的情况下，选择该选项 。
参 考
图像确认选择的情况下，没有找到对位标志的情况下，需要手动进行对位 。

【步骤】
① 探头Ａ的图像处理完成后，自动切换到手动模式，请通过操作盘是A探针和左下的对位标记正确对位后，按下操作盘上的 ENTER 按钮 。
② 然后，探针Ｂ～Ｄ以③同样的方式进行操作 。

2-3-6-3．图像的情况
对位设定时，选择图像的话，机器会自动找到并对准对位标记，然后自动确认位置，不需要任何手动确认操作 。
参 考
■ 图像选择的情况下，没有找到对位标志的情况下，需要手动进行对位。
■ 因为安装基板的位置不同，图像处理失败的情况也会发生，使用自动图像处理功能的话，请尽量将每次安装基板的位置大致相同的。图像处理失败的话，报警器发出报警声，同时操作盘上的ERROR灯会点亮，自动切换到手动模式，手动操作对位，然后按下操作盘上的 ENTER 按钮 。

2-3-6-4．复数对位标记的情况
多排板测试时，整块大板设定对位标记的情况，对位方式与前文相同(各探针2次性对位完成)，多排板每块小板都设定对位标记是可以的，在这种情况下，探针需要对每小块板进行对位(大板范围内若干块板组合设定对位标记的情况也是存在的) 。
一般的对位标记
复数对位标记
整块基板设定对位
对每小块都设定对位
2块小板组合设定对位
PNL1
PNL4
PNL3
PNL2
PNL1
PNL4
PNL3
PNL2
PNL1
PNL4
PNL3
PNL2

参 考
■ 使用复数对位标记的情况下，PNL1的对位完成后，会弹出如有图所示的对话框，请设定接下来的小板的对位设定，点击 [继续] ，完成对接下来板子的对位设定 。
■ 选择 [中止] 的话，将会中断对位,停止测试.
■ 全部对位标记对未完成后，开始测试 。

2-3-7．测试结束
【步骤】
① 测试结束后，会弹出如有图所示的信息，点击 [确定] 。
参 考

■ 测试结果为OK的基板会显示为绿色，NG的基板显示为红色 。
OK:显示绿色黄
NG:显示红色

■ 打印机按照以下的格式打印测试报告 。
+===================================2000=+
| UserName : MICROCRAFT |
| TestBoard: SAM11 No.(10001) |
| Serial : abc001 |
| Start : 05/11/05 15:28 |
| TotalTime: 00:01:58 |
+----------------------------------------+
| Number of Test points : 1523 |
| Number of Comp points : 1223 |
| Number of Solid points : 1149 |
| Number of Nets : 624 |
| Number of Adjacent Nets : 1315 |
| Adjacency Distance : 0.300 mm |
| Continuity:010: 1st Precision |
| Continuity: Range 5 (80.0ohm) |
| Isolation : 1: 1st Fast |
| Isolation : 30 Volt (5.0Mohm) |
| ProbeMode : Height 3mm (High) |
| Panel Results : OK 1 NG 0 |
| Total Results : OK:1(0) NG:0 |
+========================================+
|Pnl | Continuity Check : 00:00:58 |
| 1 | Phase Diff.Measure : 00:00:23 |
| | Isolation Check : 00:00:35 |
| +-----------------------------------+
| | Cont.Error: 0 |
| | Isol.Error: 0 |
| | ------------------------------- |
| | Continuity Test : ---Passed--- |
| | Isolation Test : ---Passed--- |
+========================================+
| OOOOOOO K KK |
| O O K KKK |
| O O KKK K |
| O O K K |
| OOOOOOO K K |
+========================================+
+===================================2000=+
| UserName : MICROCRAFT |
| TestBoard: SAM11 No.(10003) |
| Serial : abc003 |
| Start : 05/11/05 15:32 |
| TotalTime: 00:01:40 |
+----------------------------------------+
| Number of Test points : 1523 |
| Number of Comp points : 1223 |
| Number of Solid points : 1149 |
| Number of Nets : 624 |
| Number of Adjacent Nets : 1315 |
| Adjacency Distance : 0.300 mm |
| Continuity:010: 2nd Precision |
| Continuity: Range 5 (80.0ohm) |
| Isolation : 1: 2nd Fast |
| Isolation : 30 Volt (5.0Mohm) |
| ProbeMode : Height 3mm (High) |
| Panel Results : OK 0 NG 1 |
| Total Results : OK:2(0) NG:1 |
+========================================+
|Pnl | Phase Diff.Measure : 00:00:38 |
| 1 | Base Net Measure : 00:00:11 |
| | Continuity Check : 00:00:25 |
| | Isolation Check : 00:00:22 |
| +-----------------------------------+
| | Cont.Error: 2 |
| | Isol.Error: 0 |
| | ------------------------------- |
| | Continuity Test : ---Failed--- |
| | Isolation Test : ---Passed--- |
| | |
| | Net# Point# |
| NG | Cont.: 25 (A)300 (B)305 |
| | ( 100.00ohm) |
| | : 25 (A)300 (C)296 |
| | ( 100.00ohm) |
+========================================+
| N N GGGGGGGG |
| N N N G |
| N N N G GGGGG |
| N N N G G |
| N N N GGGGGGGG |
+========================================+
OK的基板
NG的基板

2-3-8．取下基板
● 手动夹具的情况
【步骤】
① 打开SURPASS产品(测试机)的操作门 。
② 上框架的控制杆往左侧扳动，打开上夹具，上移该夹具 。

③ 下夹具的控制杆往左侧扳动，打开夹具，取下基板 。
注 意
这时，为了防止基板跌落或是倒下，请用手支撑 。

④ 关上SURPASS产品(测试机)的操作门 。

２-４．测试中断
2-4-1．测试中断
【步骤】
① 点击工具栏上的图标。
② 弹出如右图所示的对话框，点击 [是] 。

③ 弹出如右图所示的对话框，点击 [确定] 。
参 考
■ 从[测试]菜单中选择单击 [测试停止] ，也可以中断测试 。
ENTER
PAUSE
■ 按下操作盘上的 PAUSE 按钮，再按 ENTER 按钮也可