第三章 电子设备的元器件布局与装配.doc

课题
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.1　元器件的布局原则
授课班级

授课时数
2学时
授课类型
新授课
授课教师

教
学
目
标
知识目标
1．撑握元器件的布局应遵守的原则。
2．学会布局时的排列方法和要求。
能力目标
培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标
培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣
教法
举例、引导

教
材
分
析

重点
元器件的布局原则
布局时的排列方式和要求
难点
布局时的排列方式和要求

教具
多媒体投影仪、电脑

板
书
设
计
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.1元器件的布局原则
§3.1.1　元器件的布局原则
元器件布局应保证电性能指标的实现
布局原则
元器件的安装
元器件的布局
元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动
§3.1.2　布局时排列方法和要求
（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式
电路元器件成直线排列的优点

（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响
（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点
（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求
教学过程
教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

本
章
简
介

引
入
本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。

电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。
教师简介

展示一个布局合理完整的电子设备的图片
5分钟

5分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配
新
授
课
3.1元器件的布局原则
§3.1.1　元器件的布局原则
电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
1．元器件布局应保证电性能指标的实现
电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。
2．元器件的安装
元器件布局时应考虑到布线，做到相互照顾。
3．元器件的布局
元器件布局应考虑使安装结构紧凑，重量分布均衡，排列有序、有利于结构设计。
4．元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动
高温对大多数元器件影响较大，特别是半导体器件和对温度敏感的元器件。
§3.1.2　布局时排列方法和要求
元器件布局时排列方法和要求
（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式

图3.1　按顺序直线布局

通过投影仪上的图片实例，教师依次介绍和描述布局原则

投影仪上给出一个元器件呈直线排列的电子设备图像

35分钟

6分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

新
授
课
电路元器件成直线排列的优点是：
（a）电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）。
（b）各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电流窜扰。
（c）便于各级电路的屏蔽和隔离。
（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响
各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，避免元器件之间产生干扰。
（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点
（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求
对于热敏元器件和发热最大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可采取热隔离或散热措施；对需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留有安装屏蔽结构的空间。
对推挽电路、桥式电路或其他要求电性能对称的电路 同，排列元器件时注意做到结构对称，即做到元器件位置对称，连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。

播放多种电子元器件成直线排列的电子设备的图片，依次讲解其优点

接地示例

播放具有特殊要求的元器件布局的电子设备图片
10分钟

2分钟

3分钟
8分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

巩
固
练
习

课
后
小
结

课
后
作
业

1．元器布局有哪些原则？
2．元器件成直线排列的优点是？

元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求

元器件布局时有哪些排列方法和要求？
个别提问

扼要总结
8分钟

5分钟

3分钟

课
后
回
顾

课题
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.2　典型单元的组装与布局
授课班级

授课时数
2学时
授课类型
新授课
授课教师

教
学
目
标
知识目标
1．进一步了解组装与布局，了解典型单元的组装与布局
2．学会典型单元组装与布局时应注意的问题。
能力目标
培养学生对典型元器件组装与布局的能力，掌握组装与布局时应注意的问题。
情感目标
培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣
教法

教
材
分
析

重点
1．整流稳压电源的组装与布局
2．放大器的组装与布局
3．高频系统的组装与布局
难点
高频系统的组装与布局

教具

板
书
设
计
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.2　典型单元的组装与布局
§3.2.1　整流稳压电源的组装与布局
整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题
重量分布均衡
易出故障的元器件的安装
发热量大的元器件的安装
电源内往往有高压、要特别注意安全
电源与低频电路（特别是放大器）要隔开
防止电源变压器在冲击振动时产生过大挠度
§3.2.2　放大器的组装与布局
放大器组装、布局时应考虑的问题
（1）直线布置，不能交错，有足够的空间（2）垂直布置
§3.2.3　高频系统的组装与布局
1．高频系统的布局、布线和装配
（1）要减小电感耦合和电容耦合（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能
3．高频系统屏蔽的特点
（1）振荡回路的屏蔽特点
（2）高频系统屏蔽时应注意的问题
．单独屏蔽。 ．注意隔开，注意分开走线。
．采用镀银铜材。 ．采用镀银裸铜线。
教学过程
教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

复
习

引
入
元器件的布局应遵循什么样的原则？

为了进一步理解组装与布局，下面就电子设备典型单元或组件讨论其组装与布局。
教师提问
学生回答

介绍一下本次将学的内容
2分钟

1分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配
新
授
课
3.2　典型单元的组装与布局
§3.2.1　整流稳压电源的组装与布局
1．整流稳压电源的要求
（1）能输送给负载规定的直流电流和电压，并能在
最大负荷下保持输出稳定。
（2）在输入电压波动情况下，能保持输出电压稳定，
并有较高稳压系数。
（3）保证输出直流接近于恒定直流，纹波系数较小。
（4）电流应具有较高效率。
2．整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题
（1）安装布局时应使重量分布均衡。
（2）易出故障的元器件应安装在便于更换的部位。
（3）发热量大的元器件，在布局时应考虑便于散热，
应安装在空气容易流通的地方。
（4）电源内往往有高压、要特别注意安全。
（5）电源必须与低频电路（特别是放大器）隔开，
或者把电源的铁心器件屏蔽起来。
（6）电源变压器重量较大，在布局时应采取适当
措施，以防止在冲击振动时产生过大挠度。
§3.2.2　放大器的组装与布局
1．对放大器的要求
（1）低频放大器要求较好的频率特性。
（2）中频和高频放大器应具有适当的增益。
（3）放大器失真程度要小，对中频、高频放大器的失真应有严格的要求。
（4）放大器应工作稳定，不产生自激振荡。
（5）对功率放大器要求有较高的效率。
2．放大器组装、布局时应考虑的问题
（1）放大器的元器件布局必须按电路顺序直线布置，各级元器件不能交错，级与级之间有足够的空间。
（2）各种变压器（输入、输出、级间）、扼流圈之间以及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。

讲解

讲解

8分钟

12分钟

10分钟

12分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

新
授
课
（3）对多级放大器，注意抑制因寄生耦合而形成的反馈。
（4）要抑制电源对放大器的影响，每级电路集电极回路与电源之间应加去耦合电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合。
（5）布置元器件时应注意接地点的选择。
（6）对高频放大器的组装与布局与一般高频电路相同。
§3.2.3　高频系统的组装与布局
1．高频系统的布局、布线和装配
（1）要减小由于布线和装配时所引起的电感耦合和电容耦合
（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能
2．高频系统中元器件和零部件的布局
（1）管子的布局（2）线路元器件布局（3）结构零件布局
3．高频系统屏蔽的特点
（1）振荡回路的屏蔽特点
屏蔽罩会引起振荡回路下列参数变化（与不屏蔽时相比较）：
减小回路线圈的电感量和品质因数。
增大线圈的固有电容量。
增大与接地片电容的电容量。
增大与地之间的分布电容。
振荡回路参数变化的程度决定于屏蔽罩的形状和尺寸。
（2）高频系统屏蔽时应注意的问题
在选择屏蔽结构形式时，对电路单元最好单独屏蔽。
在某些电子设备中，注意隔开高频电路和低频电路，注意高频导线和低频导线的分开走线。
高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高时应采用镀银铜材。
为了减少介质损耗，高频系统导线较短时，最好采用镀银裸铜线。

下课

组织教学
适当引入
进行讲解

6分钟

10分钟

5分钟

6分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

巩
固
练
习

课
后
小
结

课
后
作
业

1．整流稳压电源元器件布局举例
课本上68页例3.1
2．放大器元器件布局举例
课本上70页例3.2

1．整流稳压电源的组装与布局
2．放大器的组装与布局
3．高频系统的组装与布局

1．整流稳压电源的组装与布局应注意哪些问题？
2．放大器的组装与布局应注意哪些问题？
3．高频系统的组装与布局应注意哪些问题？

参照课本上的图解，对布局要求和注意问题作解释

教师作总结

10分钟

6分钟

2分钟

课
后
回
顾

课题
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.3　布线与扎线工艺
授课班级

授课时数
2学时
授课类型
新授课
授课教师

教
学
目
标
知识目标
1．掌握导线在选用时应考虑的问题。
2．了解软线束和硬线束及其产品结构和性能。
能力目标
培养学生对布线与扎线走向与安排的能力，并能充分考虑到各方面的因素。
情感目标
培养学生严谨的工作态度和有条理的思想。

教法

教
材
分
析

重点
导线选用时应考虑的因素。
难点
导线选用时应考虑的因素。

教具

板
书
设
计
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.3　布线与扎线工艺
§3.3.1　选用导线要考虑的因素
工作电流 机械强度
导线电压降
1．电气因素 额定电压 2．环境因素 环境温度
频率及阻抗特性
信号线屏蔽 耐老化腐蚀
3．装配工艺因素
（1）选用导线尽可能考虑装配工艺的优化
（2）导线颜色的选取应符合习惯、便于识别
4．扁平电缆
§3.3.2　线束
布线两种方式：（1）分散布线（2）线束布线或集中布线
1．软线束
一般用于产品中功能部件之间连接。一般用套管将同功能线穿在一起
2．硬线束
多用于固定产品零件之间的连接。
（1）线束图（2）线束标记（3）线束捆扎

教学过程
教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

复
习

引
入
课
布局高频系统（电路）时应注意哪些问题？

在元器件布局好后，需要用导线将元器件连接起来，才能组成一个较完整的电子设备，这样的设备才能工作。那么，对于导线的连接与走向安排，将会有怎样的考虑？
这节课我们将学习布线与扎线的相关知识。
教师提问
学生回答

教师启发
引导学生
3分钟

2分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配
新
授
课
3.3　布线与扎线工艺
§3.3.1　选用导线要考虑的因素
1．电气因素
（1）工作电流
导线通过电流会产生温升，实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安全系数。常用导线参考工作电流见表3.1
（2）导线电压降
导线较短可忽略导线电压降，导线较长就需考虑。
（3）额定电压
导线绝缘层的绝缘电阻是随电压升高而下降的，如果超过一定电压则会发生击穿放电现象。
（4）频率及阻抗特性
若通过导线的电流频率较高，则必须考虑阻抗及介质损耗、趋肤效应等。
（5）信号线屏蔽
传输低电平信号时，为了防止外界噪声干扰，应选用屏蔽线。
2．环境因素
（1）机械强度
如果产品的导线在运输、使用中可能承受机械力的作用，选择导线时就要对抗拉强度、耐磨性、柔软性有所要求
（2）环境温度
环境温度会使导线变软或变硬甚至变形开裂
（3）耐老化腐蚀
各种绝缘材料都会老化腐蚀，应根据产品的工作环境选择相应导线。在导线选用时，可参见附录2绝缘导线、电缆的型号和用途。
3．装配工艺因素
（1）选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化
（2）导线颜色应符合习惯、便于识别，可参考课本表3.2

对电气因素讲解时
适当举例

讲完下课

18分钟

12分钟

6分钟

4分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

新
授
课
4．扁平电缆
扁平电缆又称带状电缆，是电子产品常用的导线之一
§3.3.2　线束
电子产品内部布线有两种方式
分散布线：按电图图要求用导线分散连接。研制及单位生产中往往受用这种方式
线束布线或集中布线：先将导线捆扎成线束后布线。在批量正规生产中都采用这种方式。
线束有软线束和硬线束两种，由产品结构和性能决定。
1．软线束
一般用于产品中功能部件之间连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线端子组成，一般无需捆扎，按导线功能分组。
课本图3.12和表3.3所示线束的接线和线表
2．硬线束
硬线束多用于固定产品零件之间的连接，特别在机柜设备中使用较多。接产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束。
课本图3.13是某设备的线束图及各线的参数表
（1）线束图
（2）线束标记
为了使安装、调试及维修方便，线束的端子标记是不可缺少的。
常用标记方法有三种，如课本图3.14所示。
印字标记色环标记用标记套管
（3）线束捆扎
通常采用以下三种方法捆扎成形
1线绳绑所
2粘结
3专用线束搭扣

组织教学
进行第二堂课

1分钟

6分钟

8分钟

2分钟

2分钟
6分钟

8分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

巩
固
练
习

课
后
小
结

课
后
作
业
1．选用导线时的电气因素有哪些？
2．选用导线时的环境因素有哪些？

这次课，我们一起学习了在布局时选用导线应考虑的电气因素、环境因素、装配工艺因素、扁平电缆。
了解线束中的软线束及硬线束。

课本习题3.7
教师提问
学生回答

教师带着学生一起回忆这次课学习的知识
6分钟

5分钟

1分钟

课
后
回
顾

课题
第3章　电子设备的器件布局与装配
3.4　组装结构工艺
3.5　电子设备连接发法及工艺
授课班级

授课时数
2学时
授课类型
新授课
授课教师

教
学
目
标
知识目标
1． 了解电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题。
2．熟悉螺纹连接和铆钉连接的基本知识。
3．熟练掌握连接的实际操作步骤
能力目标
培养学生对组装结构工艺和紧固件的认知能力，提高学生的实际操作能力。
情感目标
培养学生严谨的学习态度和实际操作的热情。
教法

教
材
分
析

重点
紧固件连接中的螺纹连接和铆接
难点
螺纹连接和铆接的实际操作过程

教具
螺纹连接和铆接的工具

板
书
设
计
第3章　电子设备的器件布局与装配
3.4　组装结构工艺
§3.4.1　电子设备的组装结构形式 §3.4.3　组装时有关工艺性问题
1.插件；单元盒；底板；插箱 1.装配工艺性原则
2.组装结构的决定因素 2.紧固零件、锁紧结构
合理选用材料和尺寸，使用
§3.4.2　总体布局原则 螺母、垫圈、装配工具
利于布线、重心最低、尺寸合理、 3.电装连接工艺
机电协调、减少干扰、有利散热等
3.5　电子设备连接发法及工艺
§3.5.1　固件连接
一、螺纹连接 二、铆接
定义；优点 定义；优点；分类（冷铆、热铆）
选用螺纹连接器材 铆钉的五点要求

拧紧方法：长方形、方形和圆形 铆钉连接
实心铆钉
注意事项 铆接工艺 空心铆钉
抽芯铆钉
螺纹连接防松动
教学过程
教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

复
习

引
入
导线选用时应考虑哪些因素？

了解电子设备的组装结构形式，熟悉电子设备的常用连接方法，对电子产品的结构工艺有整体认知，有助于我们在生产实际中提高生平水平。
带领学生一起回忆
5分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配
新
授
课
3.4　组装结构工艺
§3.4.1　电子设备的组装结构形式
粗略讲解插件、单元盒、底板、插箱四种结构形式的组成和应用
组装结构的决定因素（课本上六个因素）
§3.4.2　总体布局原则
利于布线、重心最低、尺寸合理
机电协调、减少干扰、有利散热等
（以笔记本电脑为例，分析其中某些原则，如散热）
§3.4.3　组装时有关工艺性问题
1．装配工艺性原则
学生自己看课本的五条原则
2．紧固零件、锁紧结构
合理选用材料及尺寸，使用
螺母、垫圈、装配工具
3．电装连接工艺
3.5电子设备连接发法及工艺
§3.5.1　固件连接
一、螺纹连接
定义（课本）
优点：简单、方便
1．选用螺纹连接器材（讲解课本五点）
2．拧紧方法
长方形：中央向两边
方形、圆形：交叉顺序
3．强调注意事项：合理选择器材、规格得当、切忌用力过猛、锈死器件的处理
4．螺纹连接的防松动
五种措施：双螺母、弹簧垫圈、蘸漆、点漆、开口销
略讲，将四种形式提出即可

以笔记本电脑为例

详讲部分

强调顺序和注意事项

从防松动原理的讲解入手
6分钟

８分钟

６分钟

20分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

新
授
课
二、铆接
定义（课本）
分类：冷铆、热铆
１.铆钉要求
课本五点要求，一一讲解
２.铆钉连接
　铆钉选材：长短适当（从长短正反两个方面说明利弊）
　　　　　　铆孔直径和铆钉直径配合（配合度见课本表3.4）
　介绍几种常用铆钉（联系课本表3.5介绍）
３.铆接工艺
（结合图解，详细讲解铆接过程，为学生实际操作提供良好的理论基础　）
（1）实心铆钉
（2）空心铆钉

图3.16　空心铆钉铆接示意图
（3）抽芯铆钉

图3.17　抽芯铆钉铆接示意图

10分钟

16分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

巩
固
练
习

课
后
小
结

课
后
作
业
1． 组装结构有哪些形式？
插件结构、单元盒结构、底板机构、插箱结构
２．请总结螺纹连接、铆接工艺要求。螺纹连接放松措施有哪些？
五种：双螺母、弹簧垫圈、蘸漆、点漆、开口销

这次课讲解了电子设备的组装结构工艺和固件连接，其中重点是固件连接部分，固件连接分为螺纹连接和铆接，这节课为实际操作提供了理论认知，希望同学们能积极参与实践操作。

课本习题3.11
电子设备常用连接方法除焊接还有哪些？

老师提问，请个别同学回答，然后讲解

7分钟

4分钟

课
后
回
顾

课题
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.5　电子设备连接方法及工艺
授课班级

授课时数
2学时
授课类型
新授课
授课教师

教
学
目
标
知识目标
1．了解连接器种类、参数及常用连接器。
2．熟悉压接、绕接、胶接、卡入连接等几种重要的连接方式
3．熟练操作一些简单的连接步骤
能力目标
培养学生的综合思维能力、提高学生连接的实践操作能力
情感目标
培养良好的科学素质、良好的职业道德以及实践操作的兴趣
教法
启发性讲解法；实验演示法

教
材
分
析

重点
压接、绕接、胶接、卡入连接四种重要的连接方式
难点
压接、绕接、胶接、卡入连接四种重要的连接方式的实际操作

教具
连接器的实物、压接方法演示所需用具

板
书
设
计
第三章　电子设备的元器件布局与装配
3.5　电子设备连接方法及工艺
*§3.5.2　连接器连接
A、B、C、D四类连接
按外形分 特点
连接器种类
按用途分
连接器参数 绕接 方法
圆形
矩形
印制板 绕接点质量
常用连接器 D型 粘合剂简介
带状
AV
带状 胶接 提高粘接措施

§3.5.3　其他连接方式
特点 热熔胶及使用

分类

压接 端子及工具 卡入连接

结构形式
方法

教学过程
教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

复
习

引
入
上次课讲解了电子设备的组装结构工艺和固件连接，其中重点是固件连接部分，固件连接分为螺纹连接和铆接，并要求同学们积极参加实践操作。

当代社会生产分工化，电子设备都又单个元件组装部分，如何连接能使电子设备耐用、提供较高的生产效率、提高电子设备品质成为生产厂商的竞争点。本次课我们将了解电子设备的连接。
带领全体一起讨论
6分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配
新
授
课
3.5　电子设备连接方法及工艺
§*3.5.2　连接器连接
一、A、B、C、D四类连接
二、连接器的种类
1．按外形分为六种（按课本分类讲解）
2．按用途分为七种（按课本分类讲解）
三、连接器的主要参数
让学生了解主要参数名词即可
四、常用链接器
圆形连接器（教材图3.1）；矩形连接器（教材图3.19）；
印制板连接器（教材图3.20）；Ｄ型连接器（教材图3.21）；
带状连接器（教材图3.22）、AV连接器（教材图3.23~3.26）；条形连接器（教材图3.27）
（结合教材图3.18 ~ 3.26分别对各个连接器进行讲解，从结构、用途方面入手）
§3.5.3　其他连接方式
一、压接
端子
方法
特点
压接

1．特点
（1）适温性强、耐高温、耐湿
（2）机械强度高
（3）电气接触良好（结合教材图3.28，把原理讲清楚）
2．端子及工具
端子种类：如教材图3.28所示。

此处为选修，略讲概念即可

结合课本的图，让学生对连接器有整体感知

讲解压接概念等，为以下的演示打好理论基础
13分钟

10分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

新
授
课
3．压接方法
以手工压接工具压接条形插头座端子为例
该压接分为三步（教师演示压接过程）
二、绕接
1．特点
（1）绕接机理
（2）与焊接比的优越性
2．方法
结合教材图3.31、教材图3.32讲述绕接过程
3．绕接点质量
要求：导线紧密排列、无重绕、不留尾
不合格举例，教材图3.33
三、胶接
1．粘合剂简介
导电胶；导磁胶；压敏胶；光敏胶
2．提高胶接性能的工艺措施
合理选用 正确设计 预处理 严格操作
按以上步骤，结合图解讲解
3．热熔胶及使用
热熔胶；热熔胶；热熔胶的使用
四、卡入连接
１．分类
（1）悬臂卡入连接
（2）环状卡入连接
（3）扭转卡入连接
（4）组合卡入连接
２．卡入连接结构形式
悬臂卡入、扭转卡入、环状卡入(教材图3.39卡接结构形式)
强调实践中，定位不宜用弹性卡钩、卡环来定位本身

90

演示以为学生的实践操作提供基础

从特征、用途、实际操作入手讲解

13分钟

13分钟

13分钟

10分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

巩
固
练
习
课
后
小
结

课
后
作
业

本
章
小
结
1．常用链接器有哪些？
圆形连接器、矩形连接器、印制板连接器、D型连接器、带状连接器、AV连接器、条形连接器压接
2．绕接有何特点？
绕接机理；绕接优越性
3．卡入连接有哪几种形式？
悬臂卡入连接；环状卡入连接；扭转卡入连接；组合卡入连接

本次课略讲了连接器的连接和常用链接器，重点讲了压接、绕接、卡入连接等几种常见的其他连接方法。各种方法介绍了其结构，原理和方法，希望同学们能够积极进行实践练习。

课本习题3.15，3.16

本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
教师提问，分组讨论
7分钟

5分钟

课
后
回
顾

课题
第4章　印制电路板的结构设计及制造工艺
4.1　印制电路板结构设计的一般原则
授课班级

授课时数
2学时
授课类型
新授课
授课教师

教
学
目
标
知识目标
1．知道印制电路板的结构布局设计原理。
2．掌握印制电路板的元器件布线的一般原则。
3．了解印制导线的尺寸和图形。
4．了解印制电路板设计步骤和方法。
能力目标
培养学生的综合思维能力，并为以后学习奠定认知基础。
情感目标
培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和学习印制电路板知识的浓厚兴趣。
教法
启发性讲解法

教
材
分
析

重点
印制电路板的结构布局
难点
印制电路板的元器件布线的一般原则

教具
单面和双面印制电路板多块，簧片式插头与插座，针孔式插头与插座

板
书
设
计
第4章　印制电路板的结构设计及制造工艺
4.1　印制电路板结构设计的一般原则
§4.1.1　印制电路板结构布局设计
一、印制电路板的热设计
二、印制电路板的缓冲设计
三、印制电路板大的减震缓冲设计
四、印制电路板的板面设计

§4.1.2　印制电路板的元器件布线的一般原则
一、电源线设计
二、地线设计
三、信号线设计

教学过程
教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

本
章
简
介

引
入

本章将向您介绍印制电路板的结构设计及制造工艺，具体阐述印制电路板的自身结构特点以及与其他电路板的不同。

印制电路板不同于 ？ 电路板有其自身的特点，因此在印制电路板上元器件布局和布线有其自身特点。

教师提问，
同学回答。

导入新课，调动学生的学习积极性。

3分钟

1分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配
新
授
课
4.1　印制电路板结构设计的一般原则
§4.1.1　印制电路板的结构布局设计
一、印制电路板的热设计
由于印制电路板基材耐热能力和导热能力较低应及时降温。降温的方法是采用对流散热，自然通风，强迫风冷。散热主要方法：均匀分布热负载，元器件装散热器，板与元器件间设置带状导热条，局部或全部风冷。
二、印制电路板的减震缓冲设计
板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。
对于大而重的元器件考虑降低重心或加金属构件固定；对于较大的电路板，应加强其机械强度。
三、印制电路板的抗电磁干扰设计
为减少干扰，高-低频电路、高-低电位电路、输入输出元器件适当远离。消除耦合作用带来的杂散信号，通过设或隔离来减少或消除：
1．用信号线与地线交错排列或地线包围信号线。
2．采用双信号带状线时，相邻的两层信号线应互相垂直、斜交布设，走线应圆角走弧线与斜线。
3．减少信号线的长度。
4．把最高频或最高速数字化信号组件尽量接近电路板连接边的输入输出处。线距尽量拉大且均匀布设。
5．对高频信号和高速数字化信号的组建引脚，应用有BGA类型结构形式。
6．采用最新的CSP技术。
四、印制电路板的版面设计
元器件按原理图顺序成直线排列，以缩短印制导线。元器件应布置在板的一面。对于单面板，元器件与印制
电路分置两面；双面的电路一面可装贴装元器件。当必

教师将同学分组，发给每组一块电路板。

老师结合手中电路板，向同学讲解，并让同学观察自己手中的电路板，并让同学提出不懂的地方，并适当解答。

9分钟

8分钟

14分钟

10分钟

教学环节
教学内容
教学调控
时间分配

新
授
课
须将电路分成几块，应使每块板成为独立的功能电路。
当必须将电路分成几块，应使每块板成为独立的功能电路。每一块板的引出线最少。对于可调元器件，须放于方便调节的地方。
§4.1.2　印制电路板的器件布线的一般原则
一、电源线设计
根据需要，尽量加粗电源线的宽度；使电源线、地线和数据传输方向一致。
二、地线设计
1．公共地线应布置在班的最边缘，导线与边缘应留有一定距离（不小于板厚）。
2．数字地与模拟地应尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，高频的应多采用多点串联就近接地，地线宽度依频率增加而增宽。
3．印制电路板上每级电路的地线一般应自成封闭回路，但如果附近有强磁场。地线不能做成封闭回路。