手工焊接工艺培训教材.docx

培训教材

手工焊接工艺

目录
1． 基本焊接材料知识

页码
1.1 焊锡

1.1.1 焊锡特点
1
1.1.2 焊锡构成
2
1.1.3 两种元素的图表（铅/锡）
3
1.1.4 各种类型及形状的焊锡及其用处
4
1.2 松香

1.2.1 松香的功能
6
1.2.2 松香的构成及类型
7
1.2.3 如何使用松香
8
1.3 锡膏(锡浆)
1.3.1 锡膏的构成及特点
9

1.3.2 如何使用锡膏
10
2． 焊接基本知识

2.1 焊接原则
2.1.1 焊接基本原理
12
2.2 焊接的可湿性
2.2.1 湿润和焊锡的蔓延
13
2.2.2 焊接的湿润状态
14
2.2.3 焊接各种元件以及焊接面
15
3． 焊接质量

3.1 焊接缺陷
3.1.1 焊接缺陷的名称和分类
18
4． 焊接程序

4.1 手工焊接
4.1.1 手工焊接的工具及材料
20
4.1.2 烙铁
24
4.1.3 烙铁的处理
25
4.1.4 清洁烙铁烙铁嘴
31
4.1.5 焊接SMT元件元件
35
4.1.6 如何焊锡
40
4.1.7导线和集成电路的焊接
42
4.2 其他焊接方法
4.2.1 焊接机器人
44
5． 焊接检查

5.1 目的
5.1.1 焊接检查的目的
47
5.1.2 焊接缺陷检查的例子
48
5.2 检查方法及维修
5.2.1 目检
49
5.2.2 使用自动检查设备
50
5.2.3 生产线上的焊接维修
51
6． 焊接工作的环境、安全以及卫生

6.1 与焊接有关的安全及卫生
6.1.1 焊接工作中的安全
52

1．基本焊接材料知识
1．1 焊锡
1.1.1 焊锡特点

（1） 焊锡特点

焊锡作为一种用于焊接电路元件的材料，有着相对较低的熔点。大约200摄氏度它即可熔化。熔化的焊锡容易打湿构成电极的原材料，比如用于印刷电路板上的铜。
焊锡，快速流过金属之间的空隙，比如印刷电路板和元件之间巨大的电极差，冷却后就变的相当坚固，将金属牢固地连接起来。
一种用来连接金属的合金叫做铜锌合金。铜锌合金可以分为两类：在450摄氏度以下熔化的叫软焊锡，在450摄氏度以上熔化的叫硬焊锡。通常所用的焊锡归为软焊锡。

（2） 焊接目的

焊接必须达到以下目标：

1） 电路连接
将两块金属焊连起来以便电流可以通过。

2） 机械连接
将两块金属焊连起来以确保其安全稳固。

3） 有效密封
焊接一块金属以防止水、空气和油泄露以及防止他们渗入金属内部。

4） 防止腐蚀
焊接覆盖了金属表面从而防止他们氧化（或者被侵蚀）。

1．基本焊接材料知识
1．1 焊锡
1.1.2 焊锡构成

(1) 锡-铅易熔焊锡

焊接中最常用的焊锡是由锡或铅构成的，或者由二者混合而成。锡-铅焊锡中由63%的锡和37%的铅混合而成的被称做锡-铅易熔焊锡有着所有此类焊锡中最底的熔点183摄氏度。
锡-铅易熔焊锡在相同的温度条件下会在固态和液态状况之间相互转化。即：所有的固态锡-铅易熔焊锡在被加热到183摄氏度时均会转变为液态。相反地，当温度低于183摄氏度时它又会变回固态。与其他锡-铅焊锡不同，锡-铅易熔焊锡不存在半熔化期，固体和液体的状态是同时存在的。

固态 液态

加热至183摄氏度

易熔焊锡（63%锡，37%铅）

固态 半熔化状态 液态

加热至183摄氏度 加热至220摄氏度

普通焊锡（55%锡，45%铅）
图画1.1.1 焊锡的状态

1．基本焊接材料知识
1．1 焊锡
1.1.3 铅锡合金状态图

铅锡合金状态图
Liquidus 液相线
Liquid 液态
Solid 固态
Half melted 半熔化
Solidus 固相线
Eutectic crystal point 易熔结晶点
Sn 锡
Pb 铅

1．基本焊接材料知识
1．1 焊锡
1.1.4 各种类型及形状的焊锡及其用处

焊接中用到了多种类别及形状的焊锡，焊接中所用到的具体类别或形状的焊锡取决于实际采用的焊接方式。

1） 焊条和焊线
焊锡在熔解后被筑成狭长的形状。这类的焊锡在流体焊接（浸焊）中与液态松香同时使用。

1。1。1 焊条和焊线

2） 含松香的焊线

焊线的中心含有松香以方便焊接。这类的焊锡在将零件逐个焊接起来时与烙铁同时使用。

1。1。2 含松香的焊线

1．基本焊接材料知识
1．1 焊锡
1．1．4 各种类型及形状的焊锡及其用处

3） 焊锡膏
也叫做锡浆。含有焊锡粉微粒的焊锡与松香结合在一起。这类焊锡用于回流焊接。

图1。1。3焊锡膏
4） 其他焊锡模型
焊锡有时被筑成各种各样的形状，如环状，球状和带状并用于特殊的目的。

图1。1。4 其他焊锡模型

1．基本焊接材料知识
1．2 松香
1．2．1 松香的功能
金属表面通常都覆盖有氧化层和灰尘，而这些都是不利于焊接的。为了达到合理焊接的目的，松香就起到了清除氧化层的作用。松香也可以提高焊接中的一个重要因素--焊锡的混合程度。焊锡有着以下三个主要功能：
（1） 清洁将要焊接的金属表层
松香用化学方法清除金属表面覆盖的氧化层和灰尘以达到合理焊接、清洁金属的目的。但是，松香并不能清除油污和外来杂质。
松香 氧化表层 清洁后的表层
氧气 氧化表层
金属（基础原材料）
金属（基础原材料）
金属（基础原材料）

图1。2。1 清除表面氧化层

（2） 防止金属在焊接时被氧化
高温情况下焊接时，金属（基本材料）和焊锡比在室温情况时氧化的更快。涂在金属上的松香将金属盖住并将金属与空气隔离，因此在加热时可以避免金属被氧化。

图1。2。2 防止金属被氧化
（3） 降低焊锡的表面张力
松香会降低已融化的焊锡的表面张力，以便焊锡迅速将金属变湿。

图1。2。3 焊锡迅速将金属变湿润

1．基本焊接材料知识
1．2 松香
1．2．1 松香的构成和功能
（1） 松香的构成

以下各类型的松香用于电子设备：

树脂松香：（构成及功能）
1） 树脂：覆盖在用催化剂清理过的金属表面以防止表面被氧化，直至焊接完成。
2） 催化剂：清除金属表面氧化层。
3） 添加剂： 要求提高焊接特性。
4） 溶剂：溶解1、2、3这三种成分。

用于电子设备
无机松香（水溶松香）
高侵蚀性药品。在遗留的无机松香不能被完整地转移时，不可以分开使用。不能被用于电子设备。

有机松香
与无机松香相比，有机松香在高温时不稳定而且加热时容易分解。因为它的活化期短，在温度稳定性有要求时，有机松香是不被使用的。它用于一些电子设备，比如那些美国制造的产品。

表格1。2。1 松香
（2） 松香类型

松香被分为以下几种类型。

1） 预涂松香
用来覆盖在印刷电路板的铜箔上以防止铜箔氧化。不用于焊接。

2） 后涂松香
液态的用于流体焊接设备的松香。

3） 用于焊线的松香
固态松香置于焊线中心的。

4） 用于焊锡膏的松香
包含在焊锡膏中的松香。

1．基本焊接材料知识
1．2 松香
1．2．3 如何使用松香

(1) 流体焊接

泡沫搅拌机通常用于将液态松香涂抹在印刷电路板上。涂抹上去的松香的量很容易控制。

图1。2。4 泡沫搅拌机 图1。2。1 泡沫松香

(2) 手工焊接
松香是用刷子来涂抹的。

图1。2。2 用刷子来涂抹松香

(3) 使用说明
l 如果皮肤沾到松香，立即用酒精擦掉。
l 涂抹松香时严禁烟火。
l 每次用完松香之后必须漱口并且洗手。
l 切记在存放松香的罐子上加盖盖子，千万不要将其敞口放置，并且将罐子存放于阴暗处。

1．基本焊接材料知识
1．3 焊锡膏
1．3．1 焊锡膏的构成和特点
（1） 焊锡膏的构成
焊锡粉是由焊锡粉末和松香混合而成的。灰色，乳状。

1） 焊锡粉
筛选焊锡粉以便获得大小适中的焊锡颗粒。

2） 松香
粘性很强，因此在与焊锡粉混合时不会分开。
生产焊锡粉 过滤、筛选焊锡粉

融和焊锡粉和松香

生产松香

图1。3。1 焊锡膏的生产流程

（2） 焊锡膏的特点
焊锡膏由焊锡和松香组成，是一种粘性和很强的油状物。

1） 优点
l 焊锡膏可以只用于需要焊接的部分，总量可以控制。
l 可以通过很多方法用于印刷线路板，如挤押、流出和转移。 它可用于多种焊接。
l 由于焊锡膏的粘性，焊锡膏的各种成分在焊锡膏用于印刷线路板之后在特殊位置时可以暂时被保护。
l 在焊锡膏用于印刷线路板以及各种成分置于板上之后，通过加热即可将他们简单地焊接起来。焊接方法很简单。

2） 缺点
l 焊锡膏会很快变质。（必须存放在凉爽的位置。）
l 焊球可能会残存于焊接部位。

1．基本焊接材料知识
1．3 焊锡膏
1．3．2 如何使用焊锡膏
（1） 如何使用焊锡膏

1） 将焊锡膏印刷印刷线路板上

印刷焊锡膏是最通常用的将焊锡膏涂抹于印刷线路板上的方法。此法适用于大规模生产。以下步骤展示了如何挤押：
A． 准备印刷电路板和钢网/模板。

B． 将在印刷电路板上焊接部位和钢网的开口对齐。

C． 备刮刀以及焊锡膏。

D． 用刮刀将焊锡膏印刷于线路板上

E． 将钢网拿起。

图1.3.2 焊锡膏印刷程序

1．基本焊接材料知识
1．3 焊锡膏
1．3．2 如何使用焊锡膏
2） 在印刷线路板上将焊锡膏流出

这种方法仅仅适合在有限区域内供给焊锡膏。

图1。3。3 焊锡膏流出程序

3） 转移焊锡膏
很多方法，比如大头针转移，都可以使用。最合适程序的转移方法已经使用了。

（2） 如何加热焊锡膏
回炉（用于远红外辐射或热空气循环）通常用来加热焊锡膏。虽然取决于条件，但是其他的加热方法，比如局部热空气加热，光束加热，激光加热和热压缩法等也可以使用。

（3） 使用说明
l 因为松香是一种极为危险的化学材料，并且焊锡是铅合金，焊锡膏是有毒的，如果焊锡膏接触到你的皮肤，立即用酒精将其擦去。切勿口服焊锡膏。
l 使用焊锡膏时严禁烟火。
l 用完焊锡膏后务必漱口、洗手。
l 焊锡膏必须保存于冰箱内。

2．基本焊接知识
2．1 焊接原则
2．1．1 焊接基本原理

（1） 焊接要求
一个电气产品由内含电子元件的电路联接而成。联接各个元件有许多种方法，比如焊接、粘连、螺旋式连接。一种联接电子元件的方法必须：

1） 具备所要求的电特性
2） 有足够的机械强度
3） 良好的可靠性
4） 节约，经济
5） 易于操作
6） 安全

焊接满足了所有的这些要求，因此被广泛地使用。焊接有着以下的一些特征：
1） 完成电气连接（*1）
2） 足够的强度
3） 焊接相关设备简易而且并不昂贵
4） 焊锡易于提供而且廉价
5） 工人可以在短时间内被培训

*1： 不同的金属同样可以被连接。

（2） 何谓焊接？
在焊接中，热能被用来熔化焊锡，焊锡在需要焊接的金属表面形成了一层合金层，然后，焊锡开始变硬，将金属牢固地连接在一起。这种连接必须能永久保持。

（3） 焊接的三大主要功能
焊接有以下三大主要功能：
1） 清洁：将要焊接的金属表面得到清洁。（氧化层和其他化学制品被清除。）
2） 加热：将要被焊接的金属在合适的时间段与合适的温度下被加热。
3） 形成一层合金层：熔化的焊锡接触到将要被焊接的金属，焊锡在将要被焊接的金属表面形成了一层合金层并扩散开来。
焊接中这些功能必须达到。如果其中有一项完成效果很差，就有可能会导致焊接缺陷。

图2。1。1 形成一层合金层

2．基本焊接知识
2．2 焊接的可润湿性
2．2．1 焊接的湿润及伸展程度

在焊接中，松香是最先扩散的，然后焊锡熔化后沿着松香扩散的路径传播。下面描述的三个步骤发生在焊接中。这只需要三秒钟。
1）湿润： 湿润意味着熔化的焊锡在将被焊接的金属表面充分地蔓延。因为金属有无数的刮痕以及表面不平坦的地方。由于毛细作用焊锡沿着这些刮痕以及不平坦的位置蔓延。

没有湿润 部分湿润 完美湿润

图 2。2。1 湿润状态

2）扩散： 这是一种两种不同类型的相互接触的金属的原子在金属间来回移动的现象。焊锡接触到将被加热的金属并且被加热后，产生了界面上焊锡中的锡原子和金属中的铜原子浓度上的不同。然后锡原子进入金属而铜原子转移到焊锡中。

2。2。2 扩散

3）形成合金： 两种或多种金属在扩散中混合后形成了另一种有着不同特性的金属（合金）。这个步骤产生很强的焊接。

图 2。2。3 合金层

2．基本焊接知识
2．2 焊接的可润湿性
2．2．2 焊接的湿润程度

湿润、扩散和形成合金层是焊接的三个步骤，正如我们在2。2。1中描述的那样发生。若有其中任何一项未能发生，焊接效果必然不好。检测这些程序是否在焊接中适当地被采用是完全可能的。湿润取决于熔化的焊锡的扩散程度。扩散和形成合金层可以通过测量金属焊接后的牢固程度来检测。下图展示了焊接中发现的一个阶段。

图 2。2。4 焊接中发现的阶段

焊接的一个先决条件是被焊接部分必须和焊锡一起湿润。
下图展示了理想焊接状态。焊锡必须覆盖一根引线。另外，浸润角（#）比必须要小，而焊锡脊必须平滑。

图2.2.5 理想焊接状态

浸润角（接触角）是由焊锡表层和需焊接金属表层所形成的，演示如下：角度越小，湿润程度越好。当要焊接的部分被加热到一个合适的温度且焊接部位的表面是清洁的之时，表面通常与焊锡一起在三秒钟内变的湿润。

良好焊接状态的例子 不良焊接状态的例子

焊锡 焊锡

图画 2。2。6 浸润角（接触角）

2．基本焊接知识
2．2 焊接的可润湿性
2．2．2 焊接各种元件和表面

焊接元件的外观

焊接质量是检测表面的外观来决定（通过检测表面内部来决定焊接质量是不可行的，因为这样做会破坏整个焊接）。表面是那些将元件焊接到线路板上的变硬的焊锡的隆起。糟糕的焊接会产生一个外观丑陋的表面。良好的焊接则会产生一个漂亮的表面。
焊接各种元件和表面将以表面的形式描述如下。

（1） 焊接导线

良好焊接的例子 不良焊接的例子

20至40摄氏度

图 2。2。7 焊接导线

导线被焊接的部分（*2）必须完全被焊锡覆盖而且必须被焊接到板子正中央。

*2：被焊接的部分是指导线上涂抹焊锡的部分。位置如下图。

被焊接部分 达到0。5毫米（小于导线直径的两倍）

图 2。2。8 良好的导线焊接

2．基本焊接知识
2．2 焊接的可润湿性
2．2．3 焊接各种元件和表面
（2） 焊接有导线的的元件

在将有导线的的元件焊接到印刷线路板上时：

1） 被焊接元件的引线必须完全被焊锡覆盖。
2） 导线的形状和方向必须能够识别。
3） 焊锡必须完全填满被焊接元件的电极与模型之间的空隙。
4） 平滑的焊锡必须覆盖在被焊接导线的周围。
5） 当导线被焊至一个贯通的洞中时（描述于3。1。2），该洞必须完全被焊锡覆盖。

下图展示了焊接中产生的表面。良好的焊接会带来完美的湿润并生产出有长脚的相对称的表面。

良好焊接的例子 不良焊接的例子

A．单面印刷线路板

B．双面多层印刷线路板

图2。2。9 焊接有导线的的元件时产生的表面

2．基本焊接知识
2．2 焊接的湿润性
2．2．3焊接各种元件和表面

(3) 焊接SMT元件.

良好焊接的例子 不良焊接的例子

良好焊接的例子 不良焊接的例子

图2。2。10 焊接SMT元件时产生的表面

3．焊接质量
3．1 焊接缺陷
3．1．1 焊接缺陷的名称和分类

焊接缺陷可以分为以下几类。

（1） 与电极元件有关的焊接缺陷
缺陷名称
典型情况
表现
1）没有焊锡

l 焊锡未能附着上去，或者焊锡丢失、遗忘。元件未能被电力地或者机械地焊接至相应位置
2）短路

l 两个或多个不能被焊接的金属区域（电极），被意外地用焊锡的桥梁连接起来。
l 短路
3）假焊

l 尽管导线与焊接部位看上去是用焊锡连接起来了，但实际上这次焊接并不令人满意。
l 电路连接情况不好。
4）针孔

（俯视）
l 焊锡中形成了小而中空的洞穴。
5）毛刺

l 在接头处突出一根焊锡的小毛刺。
6）裂缝

l 由于外力或其他一些原因，在导线与焊锡之间形成了裂缝。通常情况下这个问题在焊接完毕后是不会马上显现出来的。
7）焊接头断裂

l 由于在焊锡变硬之前元件被移动，焊接部位表面粗糙且光泽黯淡。

表4。1。1 典型的与导线元件有关的焊接缺陷

3．焊接质量
3．1 焊接缺陷
3．1．1 焊接缺陷的名称和分类
（2） 与SMT元件有关的焊接缺陷

缺陷名称
典型情况
表现
1）未熔化

l 多数焊锡已经熔化了，但有些焊锡粉仍然残留在表面。
2）无焊锡

l 焊锡未能附着上去，或者焊锡丢失、遗忘。元件未能被电力地或者机械地焊接至相应位置
3）假焊

l 尽管导线与焊接部位看上去是用焊锡连接起来了，但实际上这次焊接并不令人满意。
l 电路连接情况不好。
4）短路

l 两个或多个不能被焊接的金属区域（电极），被意外地用焊锡的桥梁连接起来。
l 短路
5）锡珠

l 在回流焊接后存在于焊接部位或元件表面的微小的球状的焊锡。

6) 移位

l 在焊接前元件已被移动。
7）元件抬起
(墓碑 / 曼哈顿现象)

l 由于诸如两边焊锡用量不同，焊接前位置移动，或者电极浸润不够等原因，SMT元件元件的一极被抬起。（也被称做曼哈顿，也称做墓碑）

图4。1。2典型的与SMT元件有关的焊接缺陷

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．1 手工焊接的工具和材料

这一部分简要描述手工焊接中用到的工具和材料
（1） 斜口钳
用来切割铜线等物体。也用于切割导线或是诸如电阻器等元件的电极，同时用于清除导线表面的保护性覆盖物。

l 钳子尖端应该足够锋利并且可以进行直线切割。

图5。1。1斜口钳
注意：根据所切割导线的厚度及硬度来选择钳子。

<如何握钳子>
如下所示握紧钳子。尖嘴钳握法与之相同。

图5。1。2 握钳

l 对于没有弹簧的钳子，将中指和小指放在把手之间，以便于打开钳子。

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．1 手工焊接的工具和材料
（2） 尖嘴钳

用来切割、固定或弯曲铜线，其他线以及元件的导线。适用于狭窄的环境以及切割细铜线和其他线。握尖嘴钳的方法与握斜口钳的方法一样。（尖嘴钳不适合于切割焊接好的元件的导线。）

用于切割

用于固定

图5。1。3 嘴钳
l 因为其刀片是弯曲的，尖嘴钳是不可能进行直线切割的。

（3） 烙铁
为了修理焊接部位，将导线和电子设备焊接到印刷线路板上，比如电阻器和电容器。根据元件的运用和尺寸选择合适形状和功率的烙铁。同时，根据实际的使用情况选择类型、形状以及尺寸合适的烙铁嘴。
<典型烙铁>
1）枪型 2）条型

烙铁嘴

A.圆锥形

B．矛形

图5。1。4 烙铁

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．1 手工焊接的工具和材料
（4） 烙铁嘴清洁器
用于清洗烙铁的烙铁嘴，以防止焊锡和松香留在烙铁嘴上。烙铁的烙铁嘴应该被特殊对待以保持它的形状，从而得到满意的焊接结果。切勿用任何硬的金属撞击烙铁嘴而使它变形或刮伤。小心仔细地对待它。

1）海绵类 2）橡胶类 3）钢铁类

l 将海绵浸入水中，
然后挤出多余水分。
图5。1。5 烙铁嘴清洁器

（5） 拆焊工具
用于清除焊接好的部位的焊锡，同时又不伤害到这些部位。

图5。1。6 分离焊接工具

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．1 手工焊接的工具和材料

（6） 吸锡线
吸锡线由铜线编织而成，用来除去焊接部位的焊锡。让焊芯与金属将要被焊接的部位接触，并用烙铁加热该部位。吸锡线会吸收熔化的焊锡。
当清楚焊锡时，注意不要让烙铁用力地接触焊接部位。这样做的结果可能很糟糕。

图5。1。7 吸锡线

（7） 镊子
用来夹起那些不用镊子可能就很难拿的小元件，或者用于那些你无法伸入手指的狭窄的位置。我们只推荐那些有轻微弹性的镊子。

图5。1。8 镊子

（8） 含松香的锡线
如下所示，这种焊锡混合了松香并且缠绕在线圈上。选择合适直径（0。3至2。0毫米）的含松香的锡线取决于焊接元件的形状和尺寸。

图5。1。9 含松香的锡线

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．2 烙铁

烙铁在手工焊接中用来加热焊锡和元件。这一部分描述了烙铁的类型以及其各个组成部分的名称。
（1） 烙铁的类型以及其各个组成部分的名称

1） 枪型烙铁

2) 条型烙铁

图5。1。10 烙铁类型

l 在加热盖中，加热器产生的热量传到烙铁嘴。由形成在陶器上的热量生成材料所构成的陶制加热器是现在最常用的加热装置。
烙铁同样可以由它们的能耗（瓦）来分类。最常用的是那些30、40 和60 瓦的有限定功率的几类。烙铁的能耗越大，它所产生的热量就越多。高能耗的烙铁适用于焊接那些热容量大的元件。

A．圆锥形 B。矛形

图5。1。11 典型的烙铁嘴

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．3 烙铁的处理
（1） 烙铁的拿法

烙铁的拿法对焊接工作的速度以及操作人员的疲劳程度有着很大的影响。如下所示，正确地握住你的烙铁。
1） 枪型烙铁

图5。1。12 枪型烙铁的拿法
2） 条型烙铁

A．握笔式拿法

象握铅笔一样握住把手的尖端。
l 握笔式拿法适用于焊接微小的模具
以及热容量较小的元件。
l 握笔式拿法适用于把手较细的烙铁。

B．握手式拿法
将把手握于掌心。
l 握手式拿法适用于即将焊接
较大型元件的印刷线路板，
它们的焊接部位相对较大，也比较简单。
l 握手式拿法很少用于印刷线路板的焊接。

图5。1。13 条型烙铁的拿法

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．3 烙铁的处理

(2) 焊锡线拿法

根据所需采用的焊接类型将焊线以下任意一种方式握住。

图5。1。14 焊锡线拿法

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．3 烙铁的处理

(3) 焊接工作之前的准备工作

1) 检查即将使用的烙铁

在将烙铁通电之前，按照以下方法进行检测以确保焊接结果令人满意。
A． 检查烙铁嘴是否安全。（紧固螺丝必须完全上紧。）

B． 检查烙铁嘴位置是否摆放正确。（烙铁嘴不应该摆放地离烙铁主体过远。）

C． 检查烙铁嘴是否破损。（同样，烙铁嘴不可以有刮伤和凹陷。）

D． 检查加热器盖是否安全地放置于把手边上的位置。
E． 检查插头与电源线是否安全地连接，而且两者都完好无损。
F． 对于枪型烙铁而言，检查喷嘴处突出的焊锡与烙铁烙铁嘴是否恰当地排列。

仔细检查以上六点。

2) 开始焊接之前

A． 准备烙铁和烙铁嘴清洁器。
B． 作好焊接工作地点的通风换气工作，以便清除松香的气体。
C． 事先将烙铁通电。当烙铁嘴达到其工作温度时，用烙铁嘴清洁器清理烙铁嘴。然后将少量焊锡涂抹于烙铁嘴上再开始焊接工作。（根据所需焊接元件的类型和焊接部位的尺寸来恰当地加热烙铁嘴。）
D． 快速充分地加热需要焊接的部分，以确保焊接结果令人满意。
E． 当心烙铁烫伤手指。当然，也要当心不要用烙铁将元件或者是周围的零件烫坏。

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．3 烙铁的处理

(4) 基本焊接操作

枪型和条型烙铁的基本焊接操作描述于下页及以后几页中。操作过程总结为以下五条。首先理解下面的几条，然后通过查阅后面几页中的解释来详细学习整个过程。

1) 与焊接有关的几条

a. 在进行焊接工作时随时牢记以下观点。（将整个过程大声朗读出来，例如，第一步是。。。。。。， 第二步是。。。。。。，以帮助你进行记忆。）
b. 仅仅在焊锡被完全加热后才将其涂抹于焊接部位。切勿在加热完毕之前使用焊锡。
c. 通过焊锡的供应速度和移动烙铁的方式来调整焊锡的供应量。
d. 永远柔和地使用烙铁。切勿在烙铁上加压。为了保持你的把手固定不动，将双手稳定轻松地放在桌面上，如下图所示。
e. 不要来回移动烙铁。在元件或者导线的焊接过程中，切勿移动。

图 5。1。15 焊接的正确姿势

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．3 烙铁的处理

2) 基本焊接操作

根据以下各种烙铁的类型，基本焊接操作的描述如下（烙铁使用的位置，以及将烙铁从焊接部位移开）。学习这些步骤，并且永远努力去完成最完美的焊接。

a. 枪型烙铁

[第一步] 将烙铁放在焊接部位-预热
[提示]：在将导线与焊接部位焊在一起时柔和地使用烙铁。在烙铁嘴处提前涂抹少许焊锡会使导线和焊接处的加热变快。

[第二步] 加入焊锡
[提示]：当焊锡熔化时慢慢地使用。如果焊锡
没有立刻熔化，导线和焊接处便没有被充分地加热。

[第三步]移开烙铁
[提示]：一旦熔化的焊锡开始流动，在适当
的时刻，保持把手不要摇晃，以45度角移
开烙铁。为了避免产生毛刺，将烙铁从它焊
接导线和焊接部位的相反方向移开。

图 5。1。1 枪型烙铁的基本焊接操作

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．3 烙铁的处理

b. 条型烙铁

[第一步] 将烙铁放在焊接部位-预热
[提示]：在将导线与焊接部位焊在一起时柔和地使用烙铁.在烙铁嘴处提前涂抹少许焊锡会使导线和焊接处的加热变快。

[第二步] 加入焊锡
[提示]：在焊锡线熔化时慢慢地送进锡线。

[第三步]移开锡线
[提示]：当熔化的焊锡蔓延时，切勿触动烙铁和正在焊接的元件（导线）。通过调整焊锡的长度来调整所用焊锡的数量。
焊锡仅仅蔓延少许才是最合适的数量。

[第四步]移开烙铁

[提示]：将烙铁不摇晃把手地从其对角上方移走。摇晃把手会导致焊接所用热量不足，最终导致焊接缺陷。直接向上移开烙铁很容易导致毛刺。将烙铁以45度角移开。

图5。1。2 条型烙铁的基本焊接操作

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．4 清理烙铁嘴

一旦焊接成功完成之后，烙铁烙铁嘴应按照如下方法清理。

（1） 缓慢地将烙铁烙铁嘴放入烙铁嘴清洗器中。出去任何多余的焊锡。切勿用诸如钢板之类的硬金属来清洗烙铁嘴。

（2） 在尝试焊接下一个点之前，用清理器将所有多余的焊锡扫掉，并且将烙铁嘴上的松香炭化。（注意：用含水的物体过多地擦拭烙铁嘴会严重地降低烙铁嘴的温度。）

（3） 当烙铁嘴清洁后，烙铁嘴温度必然会比焊接所要求的温度要低。因此，在尝试焊接下一个点之前，稍等片刻。

（4） 使用海绵类烙铁嘴清理器时，将海绵在使用前弄湿。
l 当受到挤压时水从海绵中慢慢流过你的指缝，证明海绵已经被充分地弄湿。工作时偶尔检查一下海绵，必要时加水。

（5） 清洗完烙铁嘴后，除去所有松动的焊锡，并且炭化清理器中的松香。

l 烙铁嘴温度与接头温度的联系

焊接时有一个适当的接头温度。这个接头温度取决于烙铁的烙铁嘴温度，烙铁嘴的热容量（大小）以及接头处的热容量（大小）。

以下是关于烙铁嘴温度与接头温度联系的描述。

图表A 展示了烙铁嘴和接头当烙铁嘴在3种设定温度情况下加热后的变化。如图所示，当电流通过烙铁时使加热器变热，并且烙铁嘴达到设定温度。如果烙铁此时放在接头处，热量会从烙铁嘴传送到接头。当接头处温度升高时，烙铁嘴的温度下降。当烙铁嘴的温度下降时，烙铁的温度控制系统开始运行，并且电流通过加热器从而使烙铁嘴温度升至设定温度。温度升高的变化取决于设定温度。
设定温度（a）和（c）无法提供好的接头；（a）使接头温度变得过高而（c）使接头温度变得过低。

烙铁嘴温度是通过烙铁嘴温度计测量得处的。

图A 烙铁嘴温度与焊接点温度的联系

l 烙铁热容量和接头温度之间的联系

即使在同样的设定温度下，接头温度也有多种升高的方法。这是因为热容量因接头处的尺寸不同而不同。
图表B展示了温度在结合点的变化。结合点（a），（b），（c）虽然是在相同的设定温度下由相同的烙铁焊制，但它们的尺寸不同。
较小的结合点（a）热容量较小，短时间内即可达到结合温度。因此，适时地移走烙铁就变得很难，而且它有可能导致过度加热。为了防止这种过热情况发生，应当采用热容量较小的烙铁，或者应当降低设定温度。较大的结合点（c）热容量较大，而且阻止结合温度升至最佳节结合点。

图表B展示了烙铁的功率及其烙铁嘴在焊接物体时的温度。

图B 焊接点功率和焊接点温度之间的联系

表格B 烙铁的功率及其烙铁嘴在焊接物体时的温度

所焊接物体
功率（瓦）
温度（适宜范围）
印刷线路板
20-40
280-340摄氏度
终端，涂铅导线
30-60
320-370摄氏度
厚度超过2毫米的导线
60-100
350-370摄氏度

l 如何移开烙铁

在焊接中，有些金属学需要在相同温度下加热，而且同时在几秒钟内加热到最佳温度。为了满足这个要求，以下四个操作相当重要。
（1） 如何放置烙铁（如何加热）
（2） 如何提供锡线
（3） 如何使用锡线
（4） 如何移开烙铁
当每一块金属都达到使焊锡熔化的温度时，快速填充定量的焊锡后立即将烙铁烙铁嘴从结合处移开是相当重要的。
如果烙铁未能迅速移开，焊锡的热量散发入空气中并会导致形成一个毛刺状的外形。
下面的图表展示了一系列的烙铁嘴移动与烙铁嘴温度变化之间的联系。

注意1 : 如果加热时间太长,松香失去了活性, 影响焊点光泽及平滑性.同时也会损坏线路板的焊盘.
注意2 : 如果当加热不足够时移动烙铁,会引起不湿润及流动性不好.
图C 烙铁的移动与温度变化之间的关系

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．5 焊接SMT元件元件

（1） 焊接SMT元件

1） 准备工作

使用带有温度调节器的烙铁。根据烙铁和待焊元件的尺寸以及热容量来设定烙铁嘴温度（建议温度范围：290--420 摄氏度）。根据焊接部位的尺寸来选择适当直径的焊线（0。3--0。8 毫米）
在SMT元件元件将被焊接到一个的位置涂上一层薄的焊锡。

2） 摆放元件
用镊子夹起SMT元件元件，再将其两端置于两个焊接位置的中央。

l 将元件两端置于焊接位置的中央。

3） 试验性焊接
尝试性地将元件的一端与步骤一中涂抹焊锡的位置焊接起来。

4） 正式焊接
快速地将元件的另一端与另一个焊接位置焊接起来。
l 将烙铁靠住元件两端和焊接位置来
进行加热，然后使用焊锡。如果它们被过度
加热，在选择试验性一端的焊锡便会熔化，
从而使元件移开。

5） 完成焊接（塑造表面）
将试验性焊接的一端再焊一次，从而形成形状合适的表面。

6） 目测
进行目测。确信没有任何以下焊接失误。
没有焊锡 例如元件摆放错误等其他错误 位置移动
冷焊锡 桥梁（与其他元件或焊接位置一起） 毛刺（经常会出现）

4．焊接程序
4．1 手工焊接
4．1．5 焊接SMT元件元件

（2） 焊接尖平外壳的集成电路片
1) 将松香置于焊接位置。（除了焊接位置之外勿将松香置于其他位置。）

2) 将尖平外壳的集成电路片精确地摆放于焊接位置。

3) 将少量焊锡涂抹于烙铁尖端，然后先将SMT元件焊于a点，再焊于b点，尝试性地固定SMT元件。
l 固定印刷线路板以便焊点朝向正确。