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DPA评价规范
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1 目的.......................................................................2
2 适用范围...................................................................2
3 定义.......................................................................2
4 文件内容...................................................................2
4.1 照相...................................................................2
4.2 外部目检...............................................................2
4.3 引出端强度.............................................................4
4.4 显微洁净检查...........................................................4
4.5 物理检查...............................................................4
4.6 内部目检...............................................................4
4.7 开封及剖面.............................................................4
4.8 制样镜检...............................................................5
5 引用/参考标准.............................................................7

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1.目的:
为了规范 DPA 的方法及判定依据，特制订本文件。
2.适用范围:
我司所进行的DPA 均适用。
3.定义:
破坏性物理分析(DPA)：为了验证元器件、PCB’A 在设计、结构、材料、制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件、PCB’A样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
4.文件内容:
DPA检测项目及判定依据：
4．1 照相：
目的：为了更加直观的对相关问题点进行分析判定
设备：相关使用设备（金相显微镜视频采集，三维显微镜视频采集及相关照相设备）；图片要求(清晰，立体感强，采用颜色、暗场、相衬度和干涉度等显微技术切合主要分析点)；
4．2 外部目检：
目的：为了更好的使各元器件能够在制造、使用过程中不受各种机械应力、热应力以及相关安全间距等问题而导致失效的隐患。
检测动作：
4．2．1 PCB’A 及成品机型（放大30倍进行检测）
检验内容:
a.各元器件焊盘附近有无过孔，是否采取了堵塞动作使绿油完全覆盖过孔焊盘，且孔内需要从单面填充绿油，必须从工艺上保证孔的中间没有空洞；
b.各元器件焊盘间距有无达到安全尺寸：相同类型器件的封装尺寸与距离与不同类型器件的封装尺寸与距离(按《安规评价规范》和相关的安规标准以及本公司的PCB设计规范中的相关规定进行判定。)。”
c.各陶瓷电容是否满足离PCB V-CUT 槽的安全间距，板的厚度≤1.6mm 时，陶瓷电容、片式电阻器、钽电容距离V-CUT 应大于2.5mm；板的厚度≥2.0mm 时，陶瓷电容、钽电容距离V-CUT 应大于3.0mm；（若无法满足此要求时相应的位置必须进行开槽处理。）
d.针对功率器件是否满足散热要求以及其它易受热膨胀系数影响的元器件有无满足安全间距；
e. 各元器件焊接质量情况有无达到饱满，湿润及PCB 清洁度根据IPC-A-610D 三级检标准判定；
f.需手工焊接的元器件及线材是否满足安全焊接要求(特别是对陶瓷电容、片式电阻受热应力的影响)；
g. 体积大的元器件周围有无对小的元器件焊接质量产生相应影响；
h.易产生噪声干扰的元器件有无进行隔离；
i. 结构件的配合尺寸有无在装配以及使用过程中造成不良隐患；
j. PCB 机械定位孔应离板边及到表贴器件距离应在5mm 以上；
k.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应在靠近PCB’A上的固定边放置；
l.功率大的元器件摆放在利于散热的位置上，应放在空气的主流通道上，热敏元件应远离发热元件。
m.可焊性鉴定标准：
适用于直径在 3mm 以下的导线(实心导线和多股绞合线)、元器件引出端、焊片、接头可焊性
对润湿秤量法可焊性测试仪的要求
润湿力的的测量标准：-9.8~+9.8mN 误差不能大于1%
润湿开始时间测量范围：0.0~9.9s 误差不大于0.1s
试验样品浸渍深度调节范围：0-5mm，误差不大于0.2mm
4．2．2 片式固定电阻器 (放大30 倍进行检验)
a. 标志：
当产品上打标志时，标志要清晰、无缺损及缺项。
b. 电阻膜层：
1）空洞、刻痕、切口(调阻切口除外)不能大于电阻膜宽度的25%；
2）可用电阻膜宽度不能小于原宽度的50%；
3）电阻膜与端电极错位不能大于130um；
c.端电极：
1） 端电极宽度不能小于250um 或大于400um；
2） 端电极空白或脱落的面积不能大于 5%；
3） 端电极不应浮起或有锈斑；
4） 端电极棱边处应连续；
5） 可锡焊端电极面隆起或粘附外来物不能大于 80um，可粘接端电极表面隆起或粘附外来物不能大于200um；
d. 基片：
1）不能有任何长度大于8um 的裂纹、崩损或空洞；
2）不能有长度大于25um 并指向电阻膜的裂纹；
3）不能有在靠近电阻膜或端电极25um 以内有裂纹；
e.玻璃釉保护层：
1） 表面不应有崩损、裂纹、划伤、锈斑、空洞；
2） 不应有溅落、粘附或嵌入端电极材料或外来物质；
4．2．3 多层瓷介电容器(放大30 倍进行检验)
a.外形结构不符合要求，标志不清晰、缺损及缺项；
b.引线压伤、刻痕、涂镀层腐蚀或脱落；
c.包封层或外表面有裂纹、缺口、孔洞或砂眼、掉屑、沾污粘附杂质或焊料颗；
d.端电极金属化层缺损或剥落、棱边处不连续。
4．2．4 电感器与变压器(放大30 倍进行检验)
a，标志不完整、模糊不清；
b，外部结构不符合要求；
c，外部引出端未按规范规定镀涂或起皮、脱落；
d，包封层或外壳有裂纹、掉屑、缺口、针孔或砂眼。
4．2．5 金属膜固定电阻器(放大30 倍进行检验)
a.标志是否清晰，缺损或缺项；
b.引出端不能松动、裂纹、压伤、裸露基体金属；
c.涂覆层或外壳应无密封焊缝和见外壳裂纹；
4．2．6 金属箔固定电阻器 (放大10倍进行检验)
a.标志是否清晰，缺损或缺项；
b.引出端不能松动、裂纹、压伤、裸露基体金属；
c.封装外壳或涂覆层裂纹。
4．3 引出端强度：
目的：引出端设计与连接是否能耐受装配，修理及搬运过程中遇到的数种机械应力；
检测动作：
a.拉力实验：（相关标准规定）
b.扁平引出端弯曲实验：可用手指压力通过一个三次弯曲周期使引出端弯曲，弯曲周期应在从正常位置开始向一边弯曲45°然后再将引出端向相反的方向弯曲90°(即弯曲到正常位置的另一边45°这一点上)，最后弯曲到正常位置，每个方向弯曲的速率约为每次3S；
c.线状引出端弯曲实验：即使元件本体慢慢倾斜，一直到引出端弯曲90°，然后再回到正常位置，整个过程应限制在一个垂直平面上，弯曲90°后再回来正常位置为一次弯曲，连续弯曲应在同一方向上进行，弯曲的速率为每次3S；
d.扭转实验：应将元件本体或夹住引出端围绕弯曲引出端的原轴转360°，按交替方向旋转，转3次共1080°，旋转速率约为每转5S；
e.转矩实验：在与引出端垂直的平面上，先顺时针方向，后逆时针方向施加转矩，其加力持续时间(应加力逐渐施加到引出端上，然后保持在10~15S 之间)。
4．4 显微洁净检查： (放大30 倍进行检验)
目的:为了使产品在使用过程中，不造成因生产工艺问题而失效；
检测动作：
a. PCB 及各元器件表面是否有锡珠锡渣以及其它氧化物；
b.各元器件贴片位置是否规则，一致性可好，元器件之间的空间裕量是否足够；
4．5 物理检查：
目的：确定元器件对现场使用可能经受到的主要振动的适应性和结构的完好性；
检测动作：
a.低频振动实验；振动能使元件结构松动，内部部件产生相对位移。振动能造成脱焊、接触不良、工作性能变劣，并能使元件产生噪声、磨损、物理失效，甚至使结构疲劳； 频率范围为 10-55HZ，位移幅值0.75mm，持续时间为每个方向2H。
4．6 内部目检：
目的：为了评估元器件在制造工艺过程中有无受到相关因素波动而造成在使用过程中产生失效的隐患；检测动作：(放大40 倍进行检验)
a.电阻引线与帽盖虚焊及帽盖脱落，基体断裂，膜层大块脱落，膜层开裂及烧毁；
b.电容内部表面有无凹坑、孔洞、裂纹及砂眼、沾污，焊点开裂、焊料填充不足、不湿润，电极有气泡或浮起。
4．7 开封及剖面：
样品开封：a，高温开封用氧气和丁烷火焰加热样品盖板，同时将去盖板夹钳的刀口对准盖板熔缝，轻轻加压，每次火焰加热的时间应持续2S-3S，加热2-5 次，并在各次火焰加热之间逐渐夹紧，直到取下盖板；开封过程中应采取严格的防护措施，避免引入污染或产生异常损伤，所有开封过程应在清洁环境中进行，开封期间或开封后，元器件的所有部分应能追溯到样品母体，已开封的样品在后续样品制备前应存在清洁、干澡的环境中，最好存放在真空干燥箱内。
样品剖面：首先将被检样品用适量的金相胶进行灌封，后放在合适的室温内进行固化→切割→研磨→抛光。
4．8 制样镜检：
目的：验证电子元器件在设计，结构，材料，制造的质量及工艺情况是否满足预定的用途和有关规范的要求，以及满足元器件有关规定的可靠性和保障性。
检测动作：
4．8．1：片式固体电解质钽电容器（放大30 倍进行检验）
a.导电银浆不能沿钽粉芯流溢即银浆不能与阳极端接近；
b.阴极端帽/端引出片末端与涂覆有银浆的钽粉芯粘接界面应无明显的裂纹；
c.芯体涂覆材料应无缺口，不应有导电银浆的钽粉芯暴露；
d.阳极端帽内表面与钽粉芯之间应有绝缘灌封材料填充；
e.对于环氧模压外壳的电容器，钽粉芯与外阳极引出片之间不应有光滑和连续的金相键合/熔焊迹象或小于可交叠面的25%；
f. 阳极钽丝与外引线熔焊点引起的阳极钽丝与引线的不平行度不应超过15 度；
g.对于环氧压封装型电容器，在将阴极端帽与涂覆有导电银浆的钽粉芯相连的导电银浆粘接层空洞或其它缺陷导致面积不足应粘接界面的50%；
h.对于无环氧模压外壳的电容器，阳极钽丝与阳极或和阳极端帽的焊接未呈现金相键合的迹象；
4．8．2：多层瓷介电容器（放大40 倍进行检验，阻挡层检测用500 倍）
a. 陶瓷裂纹：有效区内介质中无任何裂纹及周围留边陶瓷内无任何裂纹；
b. 留边标准：根据额定工作电压而定，详见下表
侧面留边
端部留边
护片厚度
额定工作电压
最小留边标准
额定工作电压
最小留边标准
额定工作电压
最小护片厚度
＜25Vdc
25um
＜25Vdc
40um
＜25Vdc
40um
25-50Vdc
40um
25-50Vdc
50um
25-50Vdc
50um
51-200Vdc
50um,
51-200Vdc
75um
51-200Vdc
75um
c. 电极均匀度
1） 电极长度 50%以上的电极厚度不应大于设计厚度的2.5 倍；
2） 突片的电极结瘤使相邻介质的厚度不应减小 30%以上；
d. 阻挡层的缺陷
1） 观察不到阻挡层；
2） 阻挡层中断或不连续；
e.可锡焊表层缺陷
1）一个端头和端带大于或等于20%的可锡焊表层厚度不应小于2.5um；
2）可锡焊表层与阻挡层脱离；
f，引线装配的焊接质量
1）焊料中各空隙的主尺寸累计值不应大于芯组厚度的50%，或一个焊点剖面中不应有三个或更多个大于0.2mm 的空隙；
2）轴向引线产品芯组与引线钉头之间的焊料填充不能少于90%；
4．8．3：片式固定电阻器(放大30 倍进行检验)
a.基片
1） 基片中不应有长度大于80um 的裂纹、崩损或空洞；
2） 基片中不应有大于 25um 指向电阻膜的裂纹；
3） 在靠近电阻膜与端电极25um 内不应有裂纹；
b. 端电极
1） 端电极不应浮起或有锈斑，棱边处应连续；
2） 端电极外层（锡铅合金焊料层）剥离或厚度小于2.5um 的区域在端电极宽度方向上的线度累计不应超过250um；
3） 观察不到阻挡层、阴挡层不连续或厚度不应小于1.3um；
4） 单个或成串的空洞或裂纹使其厚度不应减小 50%以上；
5） 不应溅落、粘附或嵌入外来物；
c.电阻膜层：
1) 单个或成串空洞、裂纹使其厚度不应减小到50%以上；
2）厚度不均匀使其局部厚度不应减小30%以上；
3）当有调阻槽时，调阻槽应刻断；
4．8．4：电感器与变压器 (放大30 倍进行检验)
a.导线规格不符合规定；
b.绕组导线从一部分绕到相邻部分时，线圈匝间不应相互交叉重叠；
c.导线横截面不应有裂口、扭曲打结、变细或其它损坏；
d.导线表面上不应有焊剂及其它残留物；
e.导线绝缘层不应有烧焦、压碎、变色或损坏的现象；
f.绕组导线不能有拼接或修补的现象；
g.焊点冷焊在导线及引出端周围应有焊接轮廓线；
h.在接线柱上，绕线应有3 个以上的重叠整圈；
i.焊点不能有针孔、裂纹及开裂现象；
j.在裸露的导线端或裸露的绞合线上，焊接点不应有锋利尖锋或突出；
k.导线连接点不应粘附多余物，或在绕组之间、铁芯之间以及浸渍剂中不应有多余物。
4．8．5：金属膜固定电阻器(放大40 倍进行检验)
a. 芯体应无裂纹或碎裂；
b. 端帽不能歪斜及与芯体中心线不重合度大于 3 度；
c.端帽不能有裂纹、镀层凸起、起泡、脱落或腐蚀；
d.引线与端帽的不应有熔焊点裂纹或有熔焊溅散物；
e.电阻膜不能锈蚀、凸起、脱皮、起泡、粘污或有外来物，钽系电阻器由于热稳定处理或激光调阻引起的变色不应拒收；
f. 芯体缺陷或羽状使电阻膜螺旋带宽度不应小于原宽度的50%；
g.激光调阻槽中不能有未被切掉的残留电阻膜，螺旋槽内不应有任何多余物；
h.激光调阻的切口过深，对于厚膜其深度不能大于200um，对于薄膜其深度不能大于13um。
4．8．6：金属箔固定电阻器：
a.衬底或电阻箔开裂或缺口；但在衬底边缘未扩展到箔下面的微小缺口为可接收缺陷；
b.焊点压痕有20%以上不在箔上，或有一半以上不在引线上；
c.引出焊肋或引线扁平熔焊部位开裂，引线裂纹或压伤；
d.电阻箔划伤、刻痕、凸起或起泡等缺陷使电阻带宽小于原宽度的80%；
e.有熔焊溅散物，带状连接不平整；
f.环氧树脂进入焊点下面或裂纹中；
g.任何可能将绝缘区域宽度减少50%的粉粒，或校准阻值的调整切口上有可能引起短路的粉粒；
h.引线在电阻网线上面跨越；
4．8．7：功率型线绕固定电阻器：
a.端帽偏斜，其上有裂纹、缺口或涂镀层腐蚀；
b.引线与端帽的熔焊点有裂纹或凸起的焊瘤，附近有焊料溅散物；
c.绕组松动，电阻线打结、接头或损伤使其直径小于规范值的5/6；
d.电阻值相同的样品绕组线匝数之差到5%或1 匝，取大者；
e.除阻值小于1Ω的电阻器外，绕组匝间间距大于电阻线直径的5 倍，或者除高阻电阻器采用绝缘漆包线的之外，绕组匝间间距小于电阻线直径；
f.芯体上有尺寸大于0.6mm 的裂纹、碎屑或表面空洞；
g.模压部分不应存在任何使绝缘带面积减少10%的空洞或气泡，或任何一个主要尺寸大于1.10mm 的空洞或气泡；
i.焊接轮廓线应正确定位，并没有多余的导线突出或刺穿电阻外壳；
j.电阻线呈现腐蚀现象。
4．8．8：非绕线电位器：
a.电阻膜上沾污、变色或有多余物，如纤维、磨损的碎屑、残留焊剂、非设计要求的润滑剂等；
b.电阻膜上有划痕、凸起或起泡；
c.电阻膜周围或基片裂纹；
d.滑动臂变形、开裂或损坏；
e.熔焊点裂纹、松动或烧伤线度大于焊片宽度的1/5。
5．引用/参考标准：
5.1. GJB 4027A-2006 （军用电子元器件破坏性物理分析方法）
5.2. 《安规评价规范》
5.3. 《外观、结构评价规范》
5.4. 《PCB设计规范》