PADS-电路设计要点全解析.docx

一。 PCB 中各种词汇的解释：

1。 Primary Component Side 主元件面层

2。 Ground Plane 地平面层

3。 Power Plane 电源平面层

4。 Secondary Componnet Side 次元件面层

21。 Solder Mask Top 顶层阻焊(只有焊盘,没有过孔)

22。 Paste Mask Bottom 底层钢网图

23。 Paste Mask Top 顶层钢网图(表层要焊的焊盘，不包括圆形焊盘)

24.Drill Drawing 钻孔图(PLTD 成铜，呈白色)

26.Silkscreen Top 顶层丝印图(所有元件名)

27。 Assembly Drawing Top 顶层装配图(外壳)

28.Solder Mask Bottom 底层阻焊

29.Silkscreen Bottom 底层丝印图

30。 Assembly Drawing Bottom 底层装配图

Pads 焊盘
Traces 走线

Vias 过孔

Lines 二维线

Text 文字

Copper 铜皮

Ref.De 元件名

Keepout 禁止区域

Top 顶层

Bottom 底层

Background 背景色

Selections 选中对象的颜色

Highligh 高亮(命令为 Ctrl+H，取消命令为 Ctrl+U)
Board 板框色

Connection 鼠线(没有连通的线)
Pin 元件脚
Decals 封装(脚位图)
Select Components(元件)

Clusters (簇)
Nets (网络)

Pin Pairs(管脚对)

Shapes (形状)
Documentation (文字)

Board Outline (板框)

Tools： Decal Editor 元件编辑器

Pour Manager 灌铜管理器

Verify Design 设计规则检查(详见 P209)
L3 显示当前的第 3 层(快速换层的显示方法)

二.单面板制作流程:
设计准备：

1.调出原理图(用 PowerLogic)
先点 Connect to PowerPCB
2。先点 Tools→OLE PowerPCB Connection ，然后把 Preferences 中的 Parts/Nets/Compare PCB Decal Assignment 这 3 个点亮
3。然后点 Design 中 Compare PCB 同原理图 PCB 相比较

Rules To PCB 把原理图的参数同步到 PCB 里面去

Send Netlist 生成网表,对不同软件间的转换

Synchronize PCB 同步到 PCB 里面去(选取)

Rules From PCB 把 PCB 的参数同步到原理图里面去

Synchronize SCH 把 PCB 的所有东西反同步到原理图里面来 4.把同步到 PCB 里去的所有元件打散以及颜色的设定：
①全部选中→右键中的 Disperse(打散).

②颜色设定的快捷键是 Ctrl+Alt+C

1 层 Top (1排第 7 个颜色) 2 层 Bottom (1排第 3 个颜色) 换 Errors 前所有颜色(不包
括 Errors)

21 层开始 Lines/Text/Copper 换颜色。
PS(注意)：都不要有相同的颜色！ !

③把 lines/Text/Ref。 De 这 3 个的颜色都关掉，便于接下来的步骤。
5.单面板制作前需要特别注意的步骤：

①颜色设定中 Top 和 Bottom 要选的和双面板正好相反， 做单面板前要把贴片元件 (插件元 件就在 Top 层)一个一个的换层，该换到 Bottom 层去的都要换过去，命令为 Ctrl+F。

②插件固定：选择元件→点右键 Query/Modify，把 Glued 选取上就固定了. PS (注意):如何区分插件和贴片→插件的中间层有数值,而贴片的中间层没有数值。
③Setup→跳线→ Increment(300)Diameter(70)把能选取的 2 个 Pad Size。。。和 Display Silk 选取上.
走线时增加跳线：右键选中 Stretch/Spin/Diagonal，设计参数为 Minimum (12) Recommended (12) Maximum (100)Copper (20)
移动跳线的命令为 ctrl+alt+j
6。设计参数:
①Setup→ Design Rules→ Default→Clearance,在 Clearance 里面把 Minimum(改为 8) Recommended (改为 8) Maximum(改为 100)
然后点 All 就全部改为 8 了，再把 Copper 中全部改为 20。

PS (注意):具体问题具体分析， 根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同， 并没有一 个特定的参数设定。

Setup→ Preferences 中的参数设置
(快捷键 Ctrl+Alt+G)

②Global：

Style→Full screen Pick 捕捉范围(5)

Minimum Display 最小显示范围(不一定是 8，改为 5)

③Design:

Move By Origi 原点

Cursor Locati 鼠标所在的位置

Midpoin 中心点
On-line DRC 在线规则检测
Miters Diagonal 45 度角

Arc 圆弧

Auto Mite 自动倒角
Nudge (推挤)自动推挤

给一个错误信息
④Routing：

Preferences Generate Teardrops 显示泪滴

Show Guard Band 显示防卫保护圈

Highlight Current Net 高亮当前网络

⑤Thermals:
Show Drill Hole

Show Tacks

Show Protectio

Show Test Points

Lock Test Points
Show Trace Length

显示焊盘内径
显示走线方向错误标志(不要选取)
显示保护线

显示测试点标记
锁定测试点(不要选取)

显示走线长度(不要选取)

Drilled Thermals 带钻孔的焊盘
Pad Shape Round 圆形(选取)

Square 长方形(选取)
Rectangle 矩形(选取)

Oval 椭圆形(选取)

Orthogonal 正交
Diagonal 斜交

Flood Over 全注满(选取)(单面板的所有 Pad Shape 都要 Flood Over)

Show General Plane Indicators 显示内层热焊盘

Remove Isolated Copper 移出孤立的铜皮

Remove Violating Thermal Spokes 自动移出违背 DRC 规则的热焊盘连接线条 ⑥Auto Dimensioning:
Text 中改 Linear (Mils) →2
把 Same as Arrows 选取
General Settings 中改 Text/Lines 都为第 10 层(Layer_10)
⑦Teardrops:

选 Curved (第 3 种)

⑧Drafting:

Default(2D-line 线的宽度)→改为 8

PS (注意)： 当铜皮有空格即没注满的时候， 表示该选项参数和 Gird→ Hatch Gird→Copper 的参数不一样。
Flood (灌铜) Min。 Hatch 最小灌铜区域(改为 100)

Smoothing 平滑度
⑨Grids 格点(命令为 g8)

Desigh Grid 设计格点

Via Grid 过孔格点(不要选取)
Fanout Grid 扇出格点

PS (注意) :Hatch Grid 中的 Copper 和灌铜区域的外框中的参数 Width 要一致，一般为 8。 (同上的 PS)
⑩画板框→设计原点→ 改板框的参数大小

→设计网络颜色 View→ Nets→ 电源+5V(红色)Apply,然后把鼠线关掉，就是把 None 选取上。

→接地 GND (一排第 2 个颜色) Apply,然后把鼠线关掉，就是把 None 选
取上.

Setup→ Pad Stacks→Via Diameter(28)→都改为 CNN28<Start〉，CNN28<Inner Layers>， CNN28<End>
Drill (16)

7.布局：

元件的对齐的快捷键是 Ctrl+L

PS(注意)：①DZP 封装的 IC 摆放方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行。

②尽量减短高频电路的连线。

③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直,或走斜线、 曲线， 不能平 行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域，鼠线应尽可能的不交叉。
(未完待续)

8。步线:
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角，最后要修直角。

9 。划灌铜区域：

灌铜区域距离板框最少不少于 20mil

10.PS (注意)做完单面板的话，记得要给焊盘加固(即给它划实心铜皮) ,先点绘图工具栏中 的第 3 个 Copper，给电源和走线的焊盘加固 ,而地的焊盘就不用加固。
划完一块实心铜皮后再来修线： 为了不让实心铜皮和走线没有锐角 (即 45 度角、 90 度角 等)都要成钝角(90 度角以上) ,划实心铜皮的最后一个角不要拐,为的是留到最后来修，先 点右键 Select Documentation，再点 2 根线中间的拐角点然后右键 Add Miter，参数设为 20、 30 即可。
另外一些不符合规则的拐角的修整方法为：点右键 Select Anything 选取那根线，(开始 格点参数设为 g6，修线时要改为 g1，这样修线要容易一点，另外划铜皮时还要把 g1 改回
g6) ,右键 Move Miter 拉到你想到的位置即可。
11。自动检查错误的方法:
Tool→Verify Design→Clearance 安全间距

Connectivi 连通性
其他的都不用检查了
然后把 Setup.。 . 中 Net to All/Keepout/Drill to Drill 这三个选取，就可以进行检查了。 PS(注意)：出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3 种方法：
①点 Setup→ Design Rules→Component→把 Show Components with Rules 选取后再点 Default 修改(如果是好的的话其不会亮的)

②直接点错误元件→右键 Edit Decal 后修改(比如把元件序号拉开)

③先输入 i(修复数据库) 然后在 File 中→ Export 按默认保存类型保存一个,然后点 Select All 全部选中，再把 Parts/Nets 选中，最后把 Miscellaneous 关掉，最后在 File 中点 Import 就 行了。

12 。结束前的检查工作：

①调整间距,修 90 度线。

②电源在第 3 层，划铺铜区域，每个铺铜区域都要命名2 次(改为 POWER 层/改为相对应 的电源网络名)

③地的全在 1、 2、 4 层

④检查元件和元件名是否摆放正确:

Ctrl+Alt+C 把 Traces 关掉→把 Lines/Text 打开→把所有元件全部选取→把元件 Ctrl+H (选 择高亮) →最后一个一个元件选取检查.

改元件名大小→用 Select Documentation 把元件名全部选中→右键点 Query/Modify 中→把 Eight 改为 60、 Width 改为 6 (具体问题具体分析)
⑤打过孔(走地线)不要打进去了,这样影响铜皮(不能和电源区域、走线、焊盘接触)

⑥主板检查流程表的检测(见资料)

⑦划板框的尺寸标注，包括水平和垂直距离的标注

⑧划 PIN 板和工艺边(如果需要的话)

画 PIN 板：先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来，改格点g38.81 (垂直坐标+0.4 再 除以 2)，最后选取板框复制 2 个出来;
画工艺边：距离 PCB 板边 5mm 内不能有焊盘，也就是说焊盘和板框之间不少于5mm，先 把格点改小一点→g (0。 2)，再测量焊盘到板框距离→焊盘的边到板框边，点 q 测量两者 的距离，根据不少于 5mm 的规则来选择相应要增加的长度；
第一种方法:点绘图工具栏中的 2D— Line,画矩形， 先随便画个， PIN 板和工艺板之间的长度 间距都是 0。 40mm，再逐个逐个地修改间距。
第二种方法:点绘图工具栏中的 2D-Line，画矩形 ,根据焊盘与板框之间不少于 5mm 的规则, 选择一个整数距离的工艺边再加上一个 0.4， 当你开始画矩形的时候， 打 s (水平坐标_整数 距离的工艺边+0.4)最后直接回车完成。 (这种方法暂时还不会，会一种方法就够了)
最后把该标 0.4 间距的都标出来，另外画出来的整个一个板都要标水平和垂直距离。 13。出菲林， Gerber 文件的检查：
①出 Gerber 文件的参数选择：

PS (注意)：出 Gerber 文件前的准备工作→①检查连通性、安全间距

②PCB 单位设成 Mils

③要先灌铜

④同原理图相比较

点 File→CAM.。。 →Add。。。 →在 Document Name 中输入比如 Top silkscreen→在 Document 中选择 Silkscreen→在 Layer 中选择 Top (具体问题具体分析) → 点 Customize Document 中的 Layers→在 Selected 中选择 Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选 项给选取上→然后再选择 Silkscreen Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取 上→最后点 OK→然后点旁边 Options 中 Justificati 选取 Centered→最后点 OK、 OK→在 CAM。 . 。第一界面中最后要点 Save (保存)起来，你也可以点 Preview 预览一下.
②应用到 CAM350 中去的菲林,Gerber 文件的检查:见详细资料

三.双面板制作流程:
设计准备：

1.调出原理图(用 PowerLogic)
先点 Connect to PowerPCB
2.先点 Tools→OLE PowerPCB Connection，然后把 Preferences 中的 Parts/Nets/Compare PCB Decal Assignment 这 3 个点亮
3.然后点 Design 中 Compare PCB 同原理图 PCB 相比较

Rules To PCB 把原理图的参数同步到 PCB 里面去

Send Netlist 生成网表,对不同软件间的转换

Synchronize PCB 同步到 PCB 里面去(选取)

Rules From PCB 把 PCB 的参数同步到原理图里面去

Synchronize SCH 把 PCB 的所有东西反同步到原理图里面来 4。把同步到 PCB 里去的所有元件打散以及颜色的设定：
①全部选中→右键中的 Disperse (打散)。

②颜色设定的快捷键是 Ctrl+Alt+C

1 层 Top (1排第 3 个颜色)2 层 Bottom (1 排第 7 个颜色) 换 Errors 前所有颜色(不包括 Errors)

21 层开始 Lines/Text/Copper 换颜色。

PS (注意)：都不要有相同的颜色！！

③把 lines/Text/Ref.De 这 3 个的颜色都关掉，便于接下来的步骤.
5 。设计参数：

①Setup→ Design Rules→ Default→Clearance，在 Clearance 里面把 Minimum (改为 8) Recommended (改为 8) Maximum(改为 100)
然后点 All 就全部改为 8 了，再把 Copper 中全部改为 20。

PS (注意)：具体问题具体分析,根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同，并没有 一个特定的参数设定。

Setup→ Preferences 中的参数设置
(快捷键 Ctrl+Alt+G)

②Global：

Style→ Full screen Pick 捕捉范围(5)

Minimum Display 最小显示范围(不一定是 8，改为 5)

③Design：

Move By Origi 原点

Cursor Locati 鼠标所在的位置

Midpoin 中心点
On— line DRC 在线规则检测
Miters Diagonal 45 度角

Arc 圆弧

Auto Mite 自动倒角
Nudge(推挤)自动推挤

给一个错误信息
④Routing：

Preferences Generate Teardrops 显示泪滴

Show Guard Band 显示防卫保护圈

Highlight Current Net 高亮当前网络

Show Drill Hole

Show Tacks

Show Protectio

Show Test Points

Lock Test Points

Show Trace Length
⑤Thermals：

显示焊盘内径

显示走线方向错误标志(不要选取)
显示保护线

显示测试点标记
锁定测试点(不要选取)

显示走线长度(不要选取)

Drilled Thermals 带钻孔的焊盘
Pad Shape Round 圆形(选取)

Square 长方形
Rectangle 矩形

Oval 椭圆形

Orthogonal 正交
Diagonal 斜交

Flood Over 全注满(选取) (双面板和多层板就只有 Round 的 Pad Shape 要 Flood Over)

Show General Plane Indicators 显示内层热焊盘

Remove Isolated Copper 移出孤立的铜皮

Remove Violating Thermal Spokes 自动移出违背 DRC 规则的热焊盘连接线条 ⑥Auto Dimensioning:
Text 中改 Linear (Mils) →2
把 Same as Arrows 选取
General Settings 中改 Text/Lines 都为第 10 层(Layer_10)
⑦Teardrops：

选 Curved (第 3 种)

⑧Drafting：

Default (2D-line 线的宽度) → 改为 8

PS (注意)：当铜皮有空格即没注满的时候,表示该选项参数和 Gird→ Hatch Gird→Copper 的参数不一样。
Flood(灌铜) Min。 Hatch 最小灌铜区域(改为 100)

Smoothing 平滑度
⑨Grids 格点(命令为 g8)

Desigh Grid 设计格点

Via Grid 过孔格点(不要选取)
Fanout Grid 扇出格点

PS (注意)： Hatch Grid 中的 Copper 和灌铜区域的外框中的参数 Width 要一致,一般为 8。 (同上的 PS)
⑩画板框→设计原点→ 改板框的参数大小

→设计网络颜色 View→ Nets→ 电源+5V (红色)Apply，然后把鼠线关掉 ,就是把 None 选取 上.
→接地 GND(一排第 2 个颜色)Apply,然后把鼠线关掉， 就是把 None 选取 上.
把第 3 层左下角的金手指(焊盘正反都是贴片的就是金手指) 先放进板框边(如果有金手指的 话)，
Setup→ Pad Stacks→Via Diameter (28) →都改为 CNN28 〈Start>， CNN28 〈Inner Layers>,CNN28 〈End〉
Drill(16)

7.布局：

元件的对齐的快捷键是 Ctrl+L

PS (注意)：①DZP 封装的 IC 摆放方向必须与过锡炉的方向垂直,不可平行.

②尽量减短高频电路的连线。

③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线，不能 平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域，鼠线应尽可能的不交叉。
(未完待续)

8。步线:
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角，最后要修直角。

9 。划灌铜区域：

灌铜区域距离板框最少不少于 20mil
10 。自动检查错误的方法：

Tool→Verify Design→Clearance 安全间距

Connectivi 连通性
其他的都不用检查了
然后把 Setup.。 . 中 Net to All/Keepout/Drill to Drill 这三个选取，就可以进行检查了。 PS (注意):出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3 种方法:
①点 Setup→ Design Rules→Component→把 Show Components with Rules 选取后再点 Default 修改(如果是好的的话其不会亮的)

②直接点错误元件→右键 Edit Decal 后修改(比如把元件序号拉开)

③先输入 i (修复数据库)然后在 File 中→ Export 按默认保存类型保存一个，然后点Select All 全部选中，再把 Parts/Nets 选中，最后把 Miscellaneous 关掉,最后在 File 中点 Import
就行了。
11.结束前的检查工作：

①调整间距，修 90 度线。

②电源在第 3 层,划铺铜区域,每个铺铜区域都要命名 2 次(改为POWER 层/改为相对应的电 源网络名)

③地的全在 1、 2、 4 层

④检查元件和元件名是否摆放正确:

Ctrl+Alt+C 把 Traces 关掉→把 Lines/Text 打开→把所有元件全部选取→把元件 Ctrl+H (选 择高亮) →最后一个一个元件选取检查。
改元件名大小→用 Select Documentation 把元件名全部选中→右键点 Query/Modify 中→把 Eight 改为 60、 Width 改为 6 (具体问题具体分析)
⑤打过孔(走地线)不要打进去了，这样影响铜皮(不能和电源区域、走线、焊盘接触)

⑥主板检查流程表的检测(见资料)

⑦划板框的尺寸标注，包括水平和垂直距离的标注

⑧划 PIN 板和工艺边(如果需要的话)

画 PIN 板:先把做好的板框的水平、 垂直坐标标示出来,改格点 g38.81 (垂直坐标+0。 4 再除 以 2)，最后选取板框复制 2 个出来;

画工艺边： 距离 PCB 板边 5mm 内不能有焊盘， 也就是说焊盘和板框之间不少于 5mm,先把 格点改小一点→g(0.2)，再测量焊盘到板框距离→焊盘的边到板框边，点 q 测量两者的距 离，根据不少于 5mm 的规则来选择相应要增加的长度;
第一种方法： 点绘图工具栏中的 2D-Line， 画矩形， 先随便画个,PIN 板和工艺板之间的长度 间距都是 0。 40mm，再逐个逐个地修改间距.
第二种方法:点绘图工具栏中的 2D— Line，画矩形，根据焊盘与板框之间不少于 5mm 的规 则，选择一个整数距离的工艺边再加上一个0.4，当你开始画矩形的时候，打s (水平坐标_
整数距离的工艺边+0.4)最后直接回车完成。(这种方法暂时还不会，会一种方法就够了) 最后把该标 0.4 间距的都标出来，另外画出来的整个一个板都要标水平和垂直距离。 12。出菲林， Gerber 文件的检查：
①出 Gerber 文件的参数选择:

PS (注意):出 Gerber 文件前的准备工作→①检查连通性、安全间距

②PCB 单位设成 Mils

③要先灌铜

④同原理图相比较

点 File→CAM。。 .→Add。。。 →在 Document Name 中输入比如 Top silkscreen→在 Document 中选择 Silkscreen→在 Layer 中选择 Top(具体问题具体分析)→点 Customize Document 中的 Layers→在 Selected 中选择 Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选 项给选取上→然后再选择 Silkscreen Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取 上→最后点 OK→然后点旁边 Options 中 Justificati 选取 Centered→最后点 OK、 OK→在 CAM。 ..第一界面中最后要点 Save(保存)起来，你也可以点Preview 预览一下。
②应用到 CAM350 中去的菲林， Gerber 文件的检查：见详细资料
四. 四层板制作流程：

1 。双面板变四层板： Setup→ Layer Definition→ Electrical Layer→Count:2 Of Modify 弹出 的菜单中是 4 的话点 OK→在下一次弹出的菜单中把 2 Yes 改为 4→2 RT V Inner Layer 2 中 Name 改为 GND
3 RT H Inner Layer 3 中 Name 改为 POWER
最后点 OK。
2。四层板和双面板的制作步骤大致一样，不同的地方是:
①Setup→ Design Rules→Onditiona Rules→点 GND 后点 Create 后点 Matrix 后点 All 改为 10， Copper 改为 20

点 POWER 后点 Create 后点 Matrix 后点 All 改为 10，Copper 改
为 20

②快捷键 Ctrl+Alt+G→ Routing→ Layer Pair 中 Second 改为 Bottom
设计准备：

3。调出原理图(用 PowerLogic)
先点 Connect to PowerPCB
4。先点 Tools→OLE PowerPCB Connection，然后把 Preferences 中的 Parts/Nets/Compare PCB Decal Assignment 这 3 个点亮
5。然后点 Design 中 Compare PCB 同原理图 PCB 相比较

Rules To PCB 把原理图的参数同步到 PCB 里面去

Send Netlist 生成网表,对不同软件间的转换

Synchronize PCB 同步到 PCB 里面去(选取)

Rules From PCB 把 PCB 的参数同步到原理图里面去

Synchronize SCH 把 PCB 的所有东西反同步到原理图里面来 6.把同步到 PCB 里去的所有元件打散以及颜色的设定：
①全部选中→右键中的 Disperse (打散).

②颜色设定的快捷键是 Ctrl+Alt+C：

1 层 Top (1 排第 3 个颜色)2 层 GND (1 排第 10 个蓝色) 3 层 POWER(1 排第 13 个红色)4 层 Bottom (1 排第 7 个颜色) 换 Errors 前所有颜色(不包括 Errors)

21 层开始 Lines/Text/Copper 换颜色。

PS (注意)：都不要有相同的颜色！ !

③把 lines/Text/Ref。 De 这 3 个的颜色都关掉,便于接下来的步骤。
7 。设计参数：

①Setup→ Design Rules→ Default→Clearance，在 Clearance 里面把 Minimum (改为 8) Recommended (改为 8) Maximum (改为 100)
然后点 All 就全部改为 8 了，再把 Copper 中全部改为 20.

PS (注意)：具体问题具体分析，根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同，并没 有一个特定的参数设定。
Setup→ Preferences 中的参数设置
(快捷键 Ctrl+Alt+G)

②Global：

Style→ Full screen Pick 捕捉范围(5)

Minimum Display 最小显示范围(不一定是 8，改为 5)

③Design：

Move By Origi 原点

Cursor Locati 鼠标所在的位置

Midpoin 中心点
On-line DRC 在线规则检测
Miters Diagonal 45 度角

Arc 圆弧

Auto Mite 自动倒角
Nudge (推挤)自动推挤

给一个错误信息
④Routing：

Preferences Generate Teardrops 显示泪滴

Show Guard Band 显示防卫保护圈

Highlight Current Net 高亮当前网络

Show Drill Hole
显示焊盘内径
Show Tacks
显示走线方向错误标志(不要选取)
Show Protectio
显示保护线
Show Test Points
显示测试点标记
Lock Test Points
锁定测试点(不要选取)

Show Trace Length 显示走线长度(不要选取)
在 Layer Pair 中把 First 改为 Top，把 Second 改为 Bottom

⑤Thermals：

Drilled Thermals 带钻孔的焊盘
Pad Shape Round 圆形(选取)

Square 长方形
Rectangle 矩形

Oval 椭圆形

Orthogonal 正交
Diagonal 斜交

Flood Over 全注满 (选取) (双面板和多层板就只有 Round 的 Pad Shape 要 Flood Over)

Show General Plane Indicators 显示内层热焊盘

Remove Isolated Copper 移出孤立的铜皮

Remove Violating Thermal Spokes 自动移出违背 DRC 规则的热焊盘连接线条 ⑥Auto Dimensioning：
Text 中改 Linear (Mils) →2
把 Same as Arrows 选取
General Settings 中改 Text/Lines 都为第 10 层(Layer_10)
⑦Teardrops：

选 Curved(第 3 种)

⑧Drafting：

Default (2D— line 线的宽度) →改为 8
PS (注意)：当铜皮有空格即没注满的时候，表示该选项参数和Gird→ Hatch Gird→Copper 的参数不一样。
Flood (灌铜) Min.Hatch 最小灌铜区域(改为 100)

Smoothing 平滑度
⑨Grids 格点(命令为 g8)

Desigh Grid 设计格点

Via Grid 过孔格点(不要选取)
Fanout Grid 扇出格点

PS(注意) :Hatch Grid 中的 Copper 和灌铜区域的外框中的参数 Width 要一致，一般为 8。 (同上的 PS)
⑩画板框→设计原点→ 改板框的参数大小

→设计网络颜色 View→ Nets→ 电源+5V (红色)Apply， 然后把鼠线关掉， 就是把 None 选取 上。
→接地 GND(一排第 2 个颜色)Apply， 然后把鼠线关掉,就是把 None 选取 上。
→其他电源和地的设置以此类推。
把第 3 层左下角的金手指(焊盘正反都是贴片的就是金手指)先放进板框边(如果有金手指 的话)，
Setup→ Pad Stacks→Via Diameter(28)→都改为 CNN28〈Start>，CNN28〈Inner Layers〉， CNN28 〈End>
Drill (16)

8。布局:
元件的对齐的快捷键是 Ctrl+L

PS (注意)：①DZP 封装的 IC 摆放方向必须与过锡炉的方向垂直,不可平行。

②尽量减短高频电路的连线。

③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直， 或走斜线、 曲线,不能平 行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域, 鼠线应尽可能的不交叉。
(未完待续)

9 。步线：

能尽量拉短的线不要故意绕弯子。

步线先拉直角,最后要修直角。
10 。划灌铜区域：