模电课设—音响功率放大器.pdf

武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计摘要本文介绍了音响的构成、功能、及工作原理，它由TDA2030芯片所组成的功放 电路，LM324四运放大器为前置放大构成，本身具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。而TDA2030 一款输出功率大，最大功率到达35W 左右，静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Q的扬声器，电路简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。本设计的功能是将输入音 频信号进行放大，可普遍用于家庭音响系统中，便于携带，适用性强。关键词：LM324 TDA2030 输出功率AbstractThis articl e describes the sound of the composition,function,and principl e,it is formed by the TDA2030 chip power ampl ifier circuit,LM324 quad op amp as the preamp and itsel f with suppl y vol tag e rang e,the static power consumption can be a sing l e power use and l ow cost advantag es.The TDA2030 a hig h output power,maximum power reaches 35W or so,the static current,l oad capacity,dynamic current can drive l arg e 4-16Q speaker,circuit simpl icity,making convenient and rel iabl e hig h-fidel ity power ampl ifier,and an internal protection circuit.This desig n feature is the input audio sig nal ampl ificationjs g eneral l y avail abl e for home audio systems,portabl e appl icabil ity.Key words:LM324 TDA2030 Output poweri武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计1绪论1.1 引言伴随着科学技术的迅速发展，人们生活水平的不断提高，对音频功率放大器的 要求越来越高。音频是多媒体中的一种重要媒体。人能够听见的音频信号的频率范 围大约是60Hz-20kHz其中语音大约分布在300Hz-4kHz之内，而音乐和其他自然声 响是全范围分布的。如何通过分析仪器让音频功放达到更高的要求是许多人为之努力的永恒的课 题，声音经过模拟设备记录或再生，成为模拟音频，再经数字化成数字音频，音频 分析就是以数字音频信号为分析对象以数字信号处理的各种理论为分析手段，提取 信号在时域，频域内一系列特性的过程。本文基于所学知识模拟制作音响功率放大器，践实所学知识掌握程度，并通过 对所学知识来制造和改进相关产品，实际动手的过程中遇见了很多问题，但是在老 师的指导和帮助下解决相应的问题。同时在与同组人的讨论学习过程中加强了团队 意识的培养，加强了相互间协调合作的能力，从而高质、高效的完成本项任务。1.2 音响放大器概述音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。1906年美国的德福雷斯特发明了真空三极管，开创了揉电声技术的先河。1927年贝 尔实验室发明了负反馈NFB(Negative f eedback)技术后，使音响技术的发展进入 了一个崭新的时代，比较有代表性的如“威廉逊”放大器，而1947年威廉逊先生在 一篇设计Hi-Fi(High Fidelity)放大器的文章中介绍了一种成功运用负反馈技术,成为了 Hi-Fi史上一个重要的里程碑。60年代由于晶体管的出现，使功率放大器步入了一个更为广阔的天地。晶体管 放大器细腻动人的音色、较低的失真、较宽的频响及动态范围等特点，各种电路也 相应产生，如：OTL(Output Transf ormer Less)无输出放大器、“OCL(Output Capacitor Less)”放大器等。直至70年代，晶体管放大技术的应用已相当成熟，各种新型电路不断出现，如：较成功地解决了负反馈电路的瞬态失真和高频相位反 2武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计转问题的无负反馈放大电路；成功地将甲、乙放大器的优点结合在一起的超甲类放 大电路；具有输出功率大、失真小的电流倾注式放大电路等等。从而使晶体管放大 器成为音响技术发展中的主流。在60年代初，美国首先推出音响技术中的新成员 集成电路，到了 70年代初，集成电路以其质优价廉、体积小、功能多等特点，逐步 被音响界所认识。发展至今，厚膜音响集成电路、运算放大集成电路被广泛用于音 响电路。2设计方案的选择2.1电路实验综合设计流程图2.1.1音响电路设计实验流程图3武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计2.2 运算放大器的选择方案一：采用UA741运算放大器设计电路，UA741通用高增益运算通用放大器，早些年最常用的运放之一，应用非常广泛，为双列直插8脚或圆筒8脚封装。工作 电压22V,差分电压30V,输入电压 18V,允许功耗500mW。方案二：采川LM324通用四运算放大器，双列宜插8脚封装，内部包含四组形 式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。它有5个引出脚，其中“+”、为两个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端，“Vo”为 输出端。两个信号输入端中Vi-(-)为反相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该 输入端的位相反；Vi+(+)为同相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的 相位相同。方案选取：UA741是通用单运放大器，性能不是很好，满足一般需求，而且工作 电压很高，而LM324四运放大器具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。本设计放大倍数不高，LM324能达到频响要求，故选用LM324四运 放大器。2.3 功率放大器的选择方案一：采用SL34集成功率放大器，SL34是低电压集成音频功放，功耗低、失 真小，工作电压为6V,8负载时，输出功率在300mW以上。主要用于收音机及其它 功放。方案二：LM386是一种音频集成功放，具有自身功耗低、电压增益可调整、电 源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点，广泛应用于录音机和收音机之 中。LM386电源电压412V,音频功率0.5wo LM386音响功放是由NSC制造的，它 的电源电压范围非常宽，最高可使用到15V,消耗静态电流为4mA,当电源电压为12V 时，在8欧姆的负载情况下，可提供几百mW的功率。它的典型输入阻抗为50K。方案三：TDA2030芯片所组成的功放电路，它是一款输出功率大，最大功率到达 35W左右，静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Q的扬声器，电路 简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。4武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计方案选取:本课题要求音响放大器的输出功率为0.5W,带动负载为4Q,故选用TDA2030 芯片。频率响应丸G=50Hz20kHz,而单电源供电音频功率放大器已经达到所需 要的目标。并且它较少元件组成单声道音频放大电路、装置调整方便、性能指标好 等特点。3核心元器件介绍3.1 LM324运算放大器LM324引脚图简介：LM324系列器件为价格便宜的带有真差动输入的四运算放大器。与单电源应用 场合的标准运算放大器相比，它们有一些显著优点。该四放大器可以工作在低到3.0 伏或者高到32伏的电源下，静态电流为MC1741的静态电流的五分之一。共模输入 范围包括负电源，因而消除了在许多应用场合中采用外部偏置元件的必要性。每一 组运算放大器可用图1所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中“+”、“为两 个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端，“V)”为输出端。两个信号输入端中,Vi-(-)为反相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反；Vi+(+)为同相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。LM324的引脚排 列见下图。LM324的特点：1.短跑保护输出2.真差动输入级3.可单电源工作：3V-32V4.低偏置电流：最大100nA5.每封装含四个运算放大器。6.具有内部补偿的功能。7.共模范围扩展到负电源8.行业标准的引脚排列14图3.Ll LM324引脚图PDIP-14 N SUFFIX CASE 6465武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计9.输入端具有静电保护功能LM324系列采用两个内部补偿，二级运 算放大器,每个运放的第一级由带输入缓冲晶图3.1.2 LM324内部结构PIN CONNECTIONS体管Q21和Q17的差动输入器件Q20和Q18,以及差动到单端转换器Q3和Q4O第一级不 仅完成第一级增益的功能,而且要完成电平移 动和减小跨导的功能。由于跨导的减小，仅需 使用一个较小的补偿电容（仅0.5pF）,从而 就可以减小芯片尺寸，跨导的减小可 由将 Q20和Q18的极电集分离而实现。该输入级 的另一特征是，在单电源工作模式下，输入共VCout0-E-&叵H-H-0-1，.c，、2(Top View)cT昌回得-B-I-rg4.模范围包含负输入和地，无论是输入器件或者差动到单端变换器都不会饱和，第二 级含标准电流源负载放大器级。图3.1.3 LM324四分之一原理图6武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计3.2 TDA2030 的介绍TDA2030A是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装 结构。如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽 车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等 均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同，可以 互换。电路特点:1.外接元件非常少。2.输出功率大，P o=18W(RL=4Q)o3.采用超小型封装(TO-220)，可提高组装密度。4.开机冲击极小。5.内含各种保护电路，因此工作安全可靠。主要保护电路有：短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接(Vsmax=12V)以及负载泄放电压反冲等。6.TDA2030A能在最低6V最高22V的电压下工作在 19V、8Q阻抗时能够输出16W的有效功率，THD0.1%o无疑，用它来做电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放再合适不过了。引脚情况(如图3-4):1脚是正相输入端2脚是反向输入端3脚是负电源输入端4脚是功率输出端图3.2.1 TDA2030引脚图5脚是正电源输入端。7武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计4音响放大器的基本组成与设计4.1音响放大器的基本组成及其框图从根本上讲，音响放大器主要包括前置放大器和功率放大器两个主要部分。它 的系统框图如图4.1.1所示：图4.1.1音响放大系统在前置放大器中除必要的放大外还设置有话音放大器、电子混响器、混合前置放大器和音调控制器。音响放大器内部组成框图如图4.1.2所示：图4.1.2放大器内部组成框图其中各部分功能如下：话音放大器：话音放大器的作用是不失真地放大音频信号。电子混响器：电子混响器是用电路模拟声音的多次反射，产生混响效果，使声 音听起来具有一定的深度感和空间立体感。混合前置放大器：混合前置放大器的作用是将音乐信号和电子混响后的声音信 号混合放大。音调控制器：音调控制器主要是控制、调节音响放大器的幅频特性。功率放大器:功率放大器的作用是给音响放大器的负载RL提供一定的输出功率。8武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计本课程设计内容要求：1、话音放大器（前置放大电路）；2、功率放大电路；3、电子混响为发挥部分，下文只介绍其工作原理。4.2话音放大器设计由于话筒的输出信号一般只有5mV左右，而输出阻抗达到20k亦有低输出阻抗 的话筒，（如20,200等）,所以话筒放大器的作用是不失真地放大声音信号（最高 频率达到10kHz）。其输入阻抗应远大于话筒的输出阻。如图4.2.1AvF=l+Rf/R2（4.2.1）Ri=Ri（&一般取几十千欧）耦合电容G、C3可根据交流放大器的下限频率五来确定，一般取Ci=C3=（3-10）1/2兀RlL（4.2.2）反馈支路的隔直电容C2一般取几微法。9武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计4.3电子混响器和前置放大电路原理1.电子混响器原理电子混响器(如图4.3.1)的作用是用电路模拟声音的多次反射，产生混响效果,使声音听起来具有一定的深度感和空间立体感。在“卡拉0K伴唱机中，都带有电子 混响器。电子混响器的组成框图中BBD器件称为模拟延时集成电路，内部由场效应 管构成多级电子开关和高精度存储器。图4.3.1电子混响器2.混合前置放大电路原理混合前置放大器的作用是将磁带放音机输出的音乐信号与电子混响后的声音信 号进行混合放大。其电路如图所示4.3.1,这是一个反相加法器电路，输出与输入电 压间的关系为：Vo=-(RfV1/R1+RfV2/R2)(3.4.1)上式中，U为话筒放大器输电压，1为录音机输出电压10武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计4.4功率放大电路设计功率放大器，简称“功放”。很多情况下主机的额定输出功率不能胜任带动整 个音响系统的任务，这时就要在主机和播放设备之间加装功率放大器来补充所需的 功率缺口，而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在 某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。当负载一定时，希望其输出 的功率尽可能大，其输出信号的非线性失真尽可能地小，效率尽可能高，功放的常 见电路有 OTL(Output Transf ormerless)电路和 OCL(Output Capacitorless)电路。有川集成运算放大器和晶体管组成的功放，也有专用集成电路功放。TDA2030A是SGS公司生产的单声道功放IC,该IC体积小巧，输出功率大，最 大功率到达40W左右；并具有静态电流小(50mA以下)，动态电流大(能承受3.5A 的电流)；负载能力强，既可带动4-16Q的扬声器，某些场合又可带动2Q甚至L6Q 的低阻负载；音色中规中举，无明显个性，特别适合制作输出功率中等的高保真功 放等诸多优点。图4.4.1 功率放大电路设计图11武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计5 Multi sim电路仿真按照原理设计的电路，往往不一定能按照要求正常工作，因此要借助辅助工具 来进行检验，看其是否能正常工作，若不能工作，就进行调试或者是更换原理等。Multisim是一款功能强大的仿真软件，元件库里元件丰富，简单好学好用。通过绘 出电路原理图接上输入信号和各种测量仪器，通过仿真的测试和调整，可发现和纠 正设计方案的不足，并查出电路安装中的错误，然后采取措施加以改进和纠正，就 可使之达到预定的技术要求。5.1 音响放大器增益分配根据课程设计要求，整机电压增益要大于50dB,输出功率为0.5w,取话放级电 压放大倍数为20,功放级放大倍数为16倍，整机电压增益201g|Au|二50dB。图5.1.1音响放大器增益分配5.2话音放大器仿真1.4组成同相放大器，具有很高的输入阻抗，能与高阻话筒配接作为话筒放大器电 路，其参数计算如图所示，计算其放大倍数心为：Avl=l+200/10=21(5.2.1)四运放LM324的频带虽然很窄(增益为1时，带宽为1MHz),但这里放大倍数不高,故能达到fH=20kHz的频响要求。12武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计回n图5.2.1话放级仿真电路图5.2.2话放级仿真波形13武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计5.3功率放大器仿真功率放大器（简称功放）的作用是给音响放大器的负载RL（扬声器）提供一定的输 出功率。当负载一定时，希望输出的功率尽可能大，输出信号的非线性失真尽可能 地小，功率尽可能的高。图5.3.1功放级仿真电路C.OOOV门国 aw7512向司仞 A4 A比,比.“ffiJt o V&r*7t M 0修 s i r*c*._ ililB _1slMt 山一 比.|T75v-15 Y 位.一o I oc 1 g fTc o I oc I-1 to 的 电干Q皂图5.3.2功放级仿真波形14武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计5.4整机电路仿真图5.4.1音响放大器仿真电路图5.4.2音响放大器仿真波形15武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计6安装与调试6.1 PCB制作1.P CB制作的操作说明图6.1.1 P CB生成流程图2.据设计要求设计电路原理图，并完成原理图的绘制。对于简单的原理图也可以进行直接的P CB板绘制。P CB图如附录B所示。a.据原理图生成网络表，这部分P R0TEL99是自动进行的，只需要用户单“create Netlist”即可;b.网络表有也是原理图与印制电路板的接口；c.规划电路板的结构，即确定电路板的框架，设置系统参数；d.引入第二步生成的网络表和零件封装，让原理图与印制电路板连接起来；e.引入网络表后系统将根据规则对零件自动布局进行飞线；f.修改封装与布局，这是自动布线的前提；g.P rotel 99 SE自动布线比较完善，它采用最先进的无网络技术。基于形状的对角 线自动布线技术；h.自动布线后，如果有不满的地方，我们可以进行手工调整；i.存盘并打印；J.结束。16武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计6.2安装工艺安装工艺是制作工程中最关键的一步，它承接上面的设计性工作和下面的调试 工作。为此我们做了大量的学习和练习，具体理论学习知识如下：1.焊接技术装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件，焊接质量的好坏直接影 响着电路的性能,焊接质量主要取决于四个条件:焊接工具,焊剂,焊料,焊接技术.为保证焊接质量,要求焊点光亮，圆滑,无虚焊.a.元件引线要刮净,最好先挂锡再焊.因为引线表面经常有氧化物或油渍，不易吃锡,焊接起来困难,即使勉强焊上也容易形成虚焊，因而必须将氧化 物或油渍刮除干净.b.焊接温度和时间要掌握好.温度不够,焊锡流动性差，很容易凝固;温度 过高,焊锡流淌,焊点又不易存锡,两种情况都不易焊好.一般焊接时让烙铁头 的温度高于焊锡熔点,烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮，圆滑为宜.如果 焊点不亮或形成豆腐渣状,说明温度不够,焊接时间太短.这种情况由于焊 剂没能充分挥发,很容易形成虚焊.此时需要增加焊接温度,只要将烙铁头在焊 点上多停留些时间即可,不必加压力或来回移动.c.扶稳不晃,上锡适量.焊接时,被焊物体必须扶稳扶牢,特别在焊锡凝固 过程中不能晃动被焊元器件,否则很容易造成虚焊.烙铁沾锡多少要根据焊点大 小来决定,最好所沾锡量能包住被焊物.如果一次上锡不够,可以下次填补，但 要注意再次填补焊锡时,一定要待上次的锡一同熔化后方可移开烙铁头,使焊点 熔结为一体.d.电子电路常有一些基本单元组成，电路重复性和规律性较强.焊接也一 般先将电阻，电容,二极管等元件引线弯曲成所需形状，依次插入焊孔,并设法 使元件排列整齐,然后统一焊接.检查焊点后剪去过长引线,最后焊接三极管，集成电路.器件的焊接时间一般要短一些,引脚也不宜剪得太短,防止焊接时烫 坏管子.初学者可用镶子夹住管脚进行焊接.e.焊接结束,首先检查电路有无漏焊,错焊,虚焊等问题.检查时可用尖嘴 钳或镶子将每一个元件拉一拉,看有无松动,特别是要察看三极管管脚是否焊牢，17武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计如果发现有松动现象,要重新焊接.2.印制电路板安装与焊接印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品 的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在 现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域 主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。3.印制板和元器件检查装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括：.印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合 格，有无污染或变质。.元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印 制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金 属变质等。4.元器件引线成型如6.2.1所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲 成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时 也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。图6.2.1印刷板上元器件引线成型元器件引线成型要注意以下几点：(1)所有元器件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断,一般应留L 5nlm以上(图6.2.2)。18武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计一，j=LTT *.5mm ill J不0却I图6.2.2元器件引线弯曲(2)弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1 2倍。(3)要尽量将有字符的元器件而置于容易观察的位置，如图6.2.3所示。标记位工图6.2.3元器件成型及插装时主义标记位置5.元器件插装(1)贴板与悬空插装如图6.2.4(a)所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某 些安装位置不适应。悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一 定高度以保持美观一致。如图6.2.4(b)所示，悬空高度一般取26mm。p1I t r f i I(a)(b).图6.2.4远去见插装形式插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。(2)安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。图6.2.5所示安装方向是符合阅读习惯的方向。19武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计6.2.5安装方向符号阅读习惯（3）安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。（4）插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图6.2.6）。0部占台图626器件引线折弯固定6.印制电路板的焊接焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意：（1）电烙铁，一般应选内热式2035W或调温式，烙铁的温度不超过300的 为宜。烙铁头形状应分局印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是 小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。（2）加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线（图6.2.7）。对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转 动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图八所示。6.2.7烙铁对焊点加热（3）金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单 面板。20武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计图6.2.8大盘烙铁焊接 图6.2.9金属化孔德焊接（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和 预焊。（5）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。7.焊后处理（1）剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。（2）检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。（3）根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香焊剂后印制板 不用清洗。8.导线焊接导线焊接在电子产品装配中占有重要位置。实践中发现，出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板，有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。9.常用连接导线电子装配常用导线有三类，如图十所示。图6.2.10常用导线（1）单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固 定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。（2）多股导线，绝缘层内有467根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广 泛。（3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫 同轴电缆的导线。21武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计6.3实物调试与测量实践表明，新安装完成的电路板，往往难于达到预期的效果。这是因为人们在 设计时，不可能周全地考虑到元件值的误差、器件参数的分散性等各种复杂的客观 因素，此外，电路板安装中仍有可能存在没有查出的错误。通过电路板的测试和调 整，可发现和纠正设计方案的不足，并查出电路安装中的错误，然后采取措施加以 改进和纠正，就可使之达到预定的技术要求。1、在安装电子电路之前，应仔细查阅电路所使用的集成电路的管教排列图记使 用注意事项，同时测量电子元件的好坏。2、画出每个单元电路的电路原理图和连线图，画出整个电子系统的原理图。3、话音放大器的调试与测量。安装电路时应注意电解电容的极性不要接反，电 源电压的极性不要接反。同时不加交流信号时，用万用表测量每级器的静态输出值;然后用示波器观察每级输出有无自激振荡现象，同时测量话音放大器的噪声输出大 小。加入幅值5mV、频率1000Hz的交流正弦信号，测量话音放大器的输出大小，验 证话音放大器的电压放大倍数。改变输入正弦信号的频率，测试前置放大电路器的 频带宽度。4、功率放大器调试与测量。（1）通电观察。接通电源后，先不要急于测试，首 先观察功放电路是否有冒烟、发烫等现象。若有，应立即切断电源，重新检查电路,排除故障。（2）静态工作点的调试。将功率放大器的输入信号接地，测量输出端对 地的点位应为0V左右，电源提供的静电电流一般为几十mA左右。若不符合要求，应 仔细检查外围元件记接线是否有误；若无误，可考虑更换集成功放器件。（3）动态 测试。在功率放大器的输出端接额定负载电阻RL条件下，功率放大器输入端加入频 率等于IKHz的正弦波信号，调节输入信号大小，观察输出信号的波形观察输出信号 的波形。若输出波形变粗或带有毛刺，则说明电路发生自激振荡，应尝试改变外接 电路的分布参数，直至自激振荡消除。然后逐渐增大输入电压，观察测量输 出电压的失真及幅值，计算输出最大不失真功率。改变输入信号的频率，测量功率 放大器在额定输出功率下的频带宽度是否满足设计要求。5、整机联调。将每个单元电路互相级联，进行系统调试。（1）最大不失真功 率测量。将频率等于1kHz,幅值等于5mV的正弦波信号接入音频功率放大器的输入端,22武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计观察其输出端的波形有无自激振荡和失真，测量输出最大不失真电压幅度，计算最 大不失真输出功率。（2）音频功率放大器频率响应测量。将音调调节电位器品、七 调在中间位置，输入信号保持5mV不变，改变输入信号的频率，测量音频功率放大器 的上、下限频率。（3）音频功率放大器噪声电压测量。将音频功率放大器的输入电 压接地，音量电位器调节到最大值，用示波器观测输出负载加上的电压波形，并测 量其大小。6、整机视听。用40/0.5W的扬声器代替负载电阻位。将一话筒的输出信号或幅 值小于5mV的音频信号接入到音频功率放大器，调节音量控制电位器在，应能改变 音量的大小。调节高、低音控制电位器，应能明显听出高、低音调的变化。敲击电 路板应无声音间断和自激现象。23武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计7心得体会学习模电这段时间也是我们一学期最忙的日子，不仅面临着期末考试，而且中 间还有一些其他科目的实验。任务对我们来说，显得很重。相关知识缺乏给学习它 带来很大困难，为了尽快掌握它的用法，我照着原理图一步一步做，终于知道了如 何操作。刚开始我到网上搜索了一下相关内容，顺便到学校图书馆借相关书籍，经过不 断比较与讨论，最终敲定了音频功率放大器的电路原理图，并且询问了学长们关于 元器件的参数情况，为下步实物连接打好基础。通过仿真从理论上调试好电路后，接下来，开始了我的实物焊接阶段。之前的 电工实习让我简单的接触到了焊接实物，以为会比较轻松，但实际焊接起来才发现 此次与电工实习中的焊接实物有很大的不同，要自己对焊板上元件进行布置和焊接 电路元件连线，增加了很大的难度。由于采用了电路板，为了使步线美观、简洁，还真是费了我们不少精力，经过不断的修改与讨论，最终结果还比较另人满意。经过这段课程设计的日子，我发现从刚开始的protel到现在的Multisim,不 管是学习哪种软件，都给我留下了很深的印象。由于没有接触，开始学得很费力，但到后来就好了。在每次的课程设计中，遇到问题，最好的办法就是问别人，因为 每个人掌握情况不一样，不可能做到处处都懂，发挥群众的力量，复杂的事情就会 变得很简单。这一点我深有体会，在很多时候，我遇到的困难或许别人之前就已遇 到，向他们请教远比自己在那冥思苦想来得快。尽管现在只是初步学会了音频功率放大器设计，离真正掌握还有一定距离，但 学习的这段日子确实令我收益匪浅，不仅是巩固了先前学的电路、模电的理论知识,而且也培养了我的动手能力，更令我的创造性思维得到拓展。希望今后类似这样课 程设计、类似这样的锻炼机会能更多些！在此次课程设计中我们得到老师的指点，班上同学和各位学长的帮助，还有大 家共同努力，组员的团结协作，我们才得以圆满地完成此次设计，在此对给予支持 与关怀的人士表示衷心的感谢！24武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计 259谢自美.电子线路设计实验测试.第三版.武汉：华中科技大学.，2006.88吴友宇、伍时和、凌玲.模拟电子技术基础.北京：清华大学.，2009.57华成英、童诗白.模拟电子技术基础.第四版.北京:高等教育.,2006.5：6日铃木雅臣著；周南生译.晶体管电路设计（上）.北京：科学.2004.95周泽义.电子技术实验.武汉：武汉理工大学.，2001.5：4廖芳.电子产品生产工艺与管理.电子工业.2003.93付家才.电子实验与实践.北京：高等教育.，2005.92彭介华.电子技术课程设计指导.北京：高等教育.，2000.61设计竞赛组委会编.全国大学生电子科技竞赛.1994-1999.参考文献武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计附录：附录1音响放大器元件清单元件名称型号数量元件名称型号数量电阻1k1电解电容2uF50V1电阻4.7k1电解电容10uF25V4电阻10k3电解电容22uF 50V1电阻100k3电解电容2200uF16V1电阻150k1二极管1N40012电位器10k1扬声器8Q0.5w1电位器200k1运算放大器LM3241磁介电容0.luF1功率放大器TDA2030126武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计附录2 音响放大器电路原理图.27武汉理工大学模拟电子技术基础课程设计附录3音响放大器实物图28