SMD焊接外观检验标准.doc

浙江星星电子科技发展有限公司
SMD板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01

SMD板卡外观检验标准

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1 目的范围
2 职责
3 管理内容和方法
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1 目的范围
1．1 目的：本标准规定了SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内
提供生产及工程部门改进品质的资料。
1．2 范围：适用于本公司生产的SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。

2 职责
SMD板卡外观检验标准由品质部负责执行

3 管理内容和方法

文件编号
ZDK-PCP-SMD-01
版本号
第一版
PAGE
1/27
说 明
目 录
1. 此指导为星星一般MODEL检查时通用；如客户有特别要求，请以客户标准要求为依据

2. 缺点分类：
严重缺点：缺点可能影响产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如缺料，错件等。
轻微缺陷：缺点不可能影响产品的可用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。

3. PQC抽验计划：
1～10PCS全检；
11～50PCS抽查8PCS，不可以有缺陷；
51以上，按AQL标准：
GENERAL INSP：LEVEL Ⅱ；
MAJ： 0.65％；
MIN&OVERALL：2.5％，抽查。
1. PCB板外观检查----------------------P2-3
2. CHIP电阻／电容类外观检查------P4-7
3. 三极管外观检查------------------------P8
4. IC及多脚类物料外观检查---------P9-10
5. 线圈外观检查---------------------------P11
6. 弯脚物料外观检查-----------------P12-13
7. 圆柱形物料外观检查-----------------P14
8. AI物料外观检查-------------------P15-16
9. 金手指/碳腊外观检查-------------P17-19
10. 锡珠外观检查---------------------------P20
11. 板面花痕及清洁检查-----------------P21
12．PCB外观检验标准------------------P22
13.PCB缺点判定表------------------P23-P24
14. 线路板类检验规范------------------P25
15.金手指检验规范-----------------P26
16. 金手指缺点判定表-----------------P27

文件编号
ZDK-PCP-SMD-01
版本号
第一版
PAGE
2/27
1．PCB板外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定
1.1

1.2

1.3

破损

弯曲

板边
多锡
1. 底板表面，线路，通孔等，应无裂纹／切断；无因切割不良造成短路。

2. 底板破损，长不超过2T；宽不超过T时可以接受

1. 超过要求为不良，弯曲程度的计算：
弯曲距离的计算
a
b
c
d
H<a(或b,c,d)*1%

2. 连接部:
H<L*0.5%

线路上多锡，厚度在1.0MM以下
〈T
PCB
〈2T
T

OK
PCB
<1.MM
连接部
L
d
c
b
a aaa
H
OK

MAJ

MAJ

MIN

MIN

MIN

文件编号
ZDK-PCP-SMD-01
版本号
第一版
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3/27
1．PCB板外观检查
序号
项目
检验要求
W
图解
判定
1.4

1.5

1.6
板面
锡尖

焊接面的缺口

文字丝印

1. 通孔垂直方向锡尖须在1.5MM以下。

2. 平面方向锡尖长度T，须在与邻线路间距W的1／2内。

允许有25％以下的缺口

1. 不可缺，漏。
2. 轻微模糊或断划，但不影响辨认，可以接受。
NG

>1/4面积
OK
<1/4面积
2 OK
T
T<1/2W
1 OK
<1.5MM
-
MIN

MAJ

MAJ

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版本号
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4/27
2.CHIP电阻／电容类外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定
2.1
偏位
1. 不允许电极未接触到焊接区。

2. 移位／倾斜不可超过料身宽度(W)的1/2。

3. 移位的料身，不可与旁边的线路相碰。

4. 料与料之间距离>0.3MM(或大于间距的1/2)
>0.3MM

OK
>0.2MM

OK
>1/2W
>1/2W
W
>0.1MM
有间隙
OK
无间隙
NG

MAJ

MIN

MAJ

MAJ

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版本号
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PAGE
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2.CHIP电阻／电容类外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定
2.2

2.3

2.4
料高翘

粘合剂

上锡
料底边到焊接区的距离要小于0.3MM.

1. 位于CHIP料两焊接区之间的中央。

2. 电极处渗出红胶，必须小于料宽的1／2。

1.要求光滑，完整，适量。
OK

>90·

红胶

红胶

NG

红胶

<1/2W
W
2 OK

1 OK

OK

PCB
<0.3MM
z

OK

无锡

连锡

顶部多锡

NG

NG

表面粗糙

PCB

NG

NG

PCB

MIN

MAJ

MAJ

MAJ

MIN

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PAGE
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2.CHIP电阻／电容类外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

2、焊锡上浮高度≥1/3部件厚度，不可少锡、假焊

3、多锡判定：自部件顶部起，薄类型不超过T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。

4、多锡判定：自部件顶部起，厚类型不超过1/2T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。
T

NG（一律不收）

锡尖

锡孔

PCB

NG

假焊

PCB

NG

少锡

2、OK

≥1/3T

≤2T
T

PCB

OK（电阻多锡）

T 45°

OK（电容多锡）
PCB
45°
≤1.5T

MIN

MAJ

MAJ

MIN

MIN

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2.CHIP电阻／电容类外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

2.5

2.6

电容料损

电阻料损

①任何一边镀金的缺损须小于1/4宽(W)或高（T）。

②损伤不能超过1/4W；1/4T；1/3L

①任何一边镀金的缺损须小于50%。

②边缘A缺损须小于0.25mm；B区不可有损伤。

W

T
NG
镀金缺损

≤1/4T

W ≤1/4W

≤1/2W
OK
≤1/3L
L
T

≤0.25mm
W

OK

B
A
NG
A

MAJ

MAJ

MAJ

MAJ

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3.三极管外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

3.1

3.2

3.3

偏位

料高

上锡
W

①脚左右不能走出焊接区。
②件脚踏上焊接区2/3以上。
③料斜时，每个脚必须有2/3以上在焊接区内。

须在0.3mm以下。

①多锡不超过W

②少锡不低于脚厚的1.5倍。

③无漏锡、假焊

④上锡有光滑

⑤无上锡不足

≥2/3L

前面无锡(MAJ)
半边无锡(MAJ)
表面无锡(MIN)
NG
NG
表面粗糙
锡尖
NG
OK
缺锡
≥1.5T
少锡限度（MIJ）
多锡限度（MIN）
OK
≤0.3mm
OK
OK
OK
≥2/3L
L

MIN

MIN

MIN
MAJ
MAJ

MIN

MAJ

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4.IC及多脚类物料外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

4.1

4.2
偏位

料翘/高
①左右必须有脚宽的1/2以上在焊区内.
②脚与焊区内边缘前后必须有超过0.2mm的距离.
③脚间距须在脚宽的1/2以上.
④变形后脚间距须在间距的1/2以上.

高起部分,不可超过件脚的厚度L.

IC ≥1/2 IC
①OK

②OK
≥0.2mm

IC

③OK
≥1/2L

≤2L
L
④OK
≥1/2L

OK

OK
IC

≤L
IC
≤L
OK

MAJ

MAJ

MAJ

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4.IC及多脚类物料外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

4.3

上锡

①焊锡完整良好且光滑,锡量适当,侧面须≥90°,正面须≤75°,反之作为多锡.

②脚间锡尖间隙B须在脚间距离A的1/2以上,不可连锡.

③焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上,不足的为少锡.

④锡量最多不可高过1.5T
NG
NG
假焊
缺锡
OK(正面)
OK(侧面)
≤75°
≥90°

IC IC

A
B 连锡
NG

≥1/3T
OK
B>1/2A

OK
≤1.5T
OK
T

MAJ

MAJ

MAJ

MIN
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5.线圈外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

5.1

5.2

5.3

偏位

料高/翘

上锡

在0.5mm以下

在0.3mm以下

极点必须上锡良好
≤0.5mm

OK
OK
≤0.5mm

≤0.3mm

PCB

上锡良好

PCB OK
MAJ

MIN

MAJ

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6.弯脚物料外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

6.1

6.2

偏位

上锡

①左右不可超过脚宽W的1/2。

②弯脚处应在焊接区的中央，不可前后偏位。

①焊点应光滑润泽，左右锡坡成90°以上。

②锡量应超过A 线。

IC

W

NG
OK
A≤1/2W PCB

＞90°

NG
OK
A A

MIN

MIN

MIN

MAJ

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6.弯脚物料外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

③高度不可超过W线。

④锡尖间距B须在脚间距A的1/2以上。

>1/2A
B
A
OK
OK
W

MIN

MAJ

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14/27
7.圆柱型物料外观检查
序号
项目
检验要求
D
图解
判定

7.1

7.2

偏位

上锡

①侧边外伸不可超过直径D的1/4。

②前后移位不可超过焊接区。

焊锡须光滑，焊接轮廓宽度L须大于直径D的1/2，否则少锡。

L>1/2D
T>1/4D
T
D
L
NG
OK
L
齐平
齐平
OK
<1/4D
OK

MIN

MIN

MAJ

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15/27
8.AI料外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

8.1

8.2

8.3

破损

沙眼

色环
①轻微变形，压良及损伤须在直径T的1/4内。
②不可有内部金属暴露。
③玻璃管容器不可有外壳破裂或内有杂质。

①小于件脚直径且未露芯，则可接受一个。
②深可见芯，不可接受。

①环形不完整，但不影响辨认，可接受。

②环形部分重叠，但不影响辨认，可接受。

③不形不清晰，中间有些分开，但不影响辨认，可接受。

破损

NG
T

D

＜D
OK

缺

缺

OK

部分重叠

OK

不清晰 OK

MAJ

MIN

MIN

MIN

MIN

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8.AI料外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定
8.4

8.5
成型

板底
弯脚
从件身到件脚间距A不可小于0.8MM（件脚直径小于0.8MM时）；最大不可超过2.5MM。

1. 弯脚与板成15度至45度角，不可贴板。

2. 不可碰到其它线路或件脚。

3. 必须间隔一个件脚直径距离。

T

2.5mm>A>T;
或2.5mm>A>0.8mm

A
30度＋15度
OK

OK

碰线路

件脚
焊接区

D

>D

NG

OK

MIN

MIN

MAJ

MAJ

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9.金手指／碳膜外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

9.1

9.2

9.3

镀金层

针孔

污槽

镀金必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、起泡、皱纹、氧化。

1、A区0.13mm以下的可接受一个。
2、B区0.5mm以下的可接受二个。
3、0.05mm以下的忽略不计。
4、多孔区域须小于接触片的10%。

1、A区不允许有任何污槽现象。
2、B区不可有超过0.05mm的油迹白色结晶膜，松香渣，胶纸迹等残留表面。
B A B
金手指区域划分：

c 板边

b

如：c=2.54mm;则a=5.7mm;b=3.8mm. a
如：c=1.27mm;则a=5.0mm;b=3.0mm
NG
胶纸迹
油污／松香
OK
A区1个
B区2个
NG
脱落

MAJ

MAJ

MAJ
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9.金手指／碳膜外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

9.4

9.5

9.6

残留铜铂

缺口

表面油

1、边级整齐，无细丝与其它引路相碰。

2、边缘批峰须在以下范围：
当L1<0.5mm时，
L2>0.15mm;
当L1>0.5mm时，
L2>0.2mm;

１、Ａ区不可接受。
２、Ｂ区缺损凹进，不超过整体面积的20%。

1、从金手指上部引出的线路暴露于外，没表面油覆盖的地方，不得超过0.5mm，且暴露部分必须是镀金部分。
2、表面油不得覆盖金手指超过0.5mm.

铜丝短路

NG

L2
L1

<B

B A B
20%

表面油覆盖金手指
露铜
OK

板边

NG

MAJ

MAJ

MAJ

MAJ

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版本号
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PAGE
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9.金手指／碳膜外观检查
序号
项目
检验要求
判定

9.7

9.8

9.9

残留锡

刮花
凹点
凹痕
凸点

异色

用10倍放大镜看A区，如附着超过0.05mm的锡珠、锡斑、锡点，不接受。

1． A区允许0.05-0.13mm宽的有一个，但不能暴露电镀层。
2． B区允许有0.05-0.5mm宽的刮花；凹点（痕）允许0.05-1.0mm有2个，但不能暴露电镀层。
3． 宽度在0.05mm以内的忽略不计。
4． 刮花长度穿过3条金手指以内，可以接受。
5． 刮花不超过金手指面积的30%；凹点（痕）不超过金手指面积的10%。

1． A区不能有变色，水印与指纹。
2． B区允许有轻微变色，水印与指纹。
3． 异色不超过金手指面积的10%。

MAJ

MAJ

MAJ

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10．锡珠外观检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

10.1

锡珠（大小按直径计算）

一、非件脚之间：
1．<0.12mm的可以不计。
2．0.127<D<0.5mm，在600平方毫米（24.5×24.5mm）内可有5个。
3．超过5个及0.5mm的判别MIN。
4．>0.8mm的判MAJ。

二、件脚之间：
1．<0.127mm的在600平方毫米(24.5×24.5mm)内，可有2个，但一个脚间距只许一个（超过的判MIN）。
2．0.127mm<D<1/2L(或0.5mm)，判MIN。
3．D>1/2L(或0.5mm),判MAJ。

三、如果锡珠完全接合不易脱落，且直径D小于最小间距的1/2时，可接受。

0.127mm<D<0.5mm D>0.8mm MAJ
D

PCB

D>1/2L
件脚

PCB
L D<0.127mm

NG OK

接合

PCB D<1/2L

OK

MIN/
MAJ

MIN/
MAJ

MAJ

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11．板面花痕及清洁检查
序号
项目
检验要求
图解
判定

11．1

11．2

11．3

刮花

污迹

松香迹

1．板面允许有轻微刮花，长度小于2.5mm.
2.板底或双面板花良不可伤及表面油和露铜。

1．线路、部件及焊接面等导电区，不可有灰尘或发白。
2．任何地方都不可有胶纸迹和异物。
3．在非导电区，允许有轻微发白或污迹（5×5mm面积以内）。

1．线路、部件及焊接面等导电区，不可堆积松香残渣及氧化物。
2．在非导电区，允许有轻微松香残渣（5×5mm面积以内）。

线路 胶纸迹NG

<5*5mm
发白OK 发白NG

OK
NG
<5.5mm
非导电区
导电区
PCB

MIN

MAJ

MIN

MIN
/MAJ

MIN

MIN

文件编号
ZDK-PCP-SMD-01
版本号
第一版
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22/27
12. PCB外观检验标准

1、主旨:浙江星星电子科技发展有限公司PCB外观检验标准。

2、适用范围：此为PCB来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。

3．本规定参照IPC-A-600F同浙江星星电子科技发展有限公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主。

4.缺点判定标准:缺点判定，可分为以下三种:
1. 严重缺点（CR）：严重缺点是指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。
2. 主要缺点（MA）：指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题，有潜在危害。
3. 次要缺点（MI）：次要缺点是指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性，实质上不受影响。

5.折让板判定标准：（有以下缺点则判定拒收，须折让至供应商）
1 补油修补处一面超过3点，一片超过5点（不包括补线位）。
2 修补处小于第一项规定，但长度大于30MM或面积大于10平方毫米及直径大于7MM之圆，
3 补线长度≤10MM。
4 PAD连接处2MM内或离转角处2MM内，不可修补。
5 相邻线路不可同时补线。
6 任何凡需移动板面零件才可维修之板子，将不予以维修机会。

文件编号
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版本号
第一版
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13. PCB缺点判定表
NO
检验项目
缺点说明
缺点判定
CR
MA
MI
1
线路
1．断线

*

2
2．短路

*

3
3．缺口

*

4
4．压伤&凹陷

*
5
5．沾锡

*

6
6．修补不良

*

7
7．露铜

*
8
8．线路撞歪

*

9
9．剥离

*

10
10．间距不足

*

11
11．残铜

*

12
12．线路污染及氧化

*

13
13．线路刮伤

*
14
14．线细

*

15
防焊
1．色差

*
16
2．防焊空泡

*
17
3．露铜

*
18
4．刮伤（不露铜）

*
19
5．绿漆ON PAD

*

20
6．修补不良

*
21
7．沾有异物

*
22
8．油墨不均

*
23
9．BGA之VIA HOLE未塞油墨

*

24
10．CARD BUS之VIA HOEL未塞油墨

*

25
11．VIA HOLE未塞孔

*

26
12．沾锡

*
27
13．假性露铜

*
28
14．油墨颜色用错
*

29
孔
1．孔塞

*

30
2．孔破

*

31
3．孔内绿漆

*

32
4．NPTH孔沾锡

*
33
5．孔多钻

*

34
6．孔漏钻

*

35
7．孔偏

*

36
8．粉红圈

*

37
9．孔大

*

38
10．孔小

*

39
11．BGA之VIA HOLE塞孔

*

40
12．PTH孔内锡面氧化变色

*
41
13．VIA HOLE未做油墨塞孔

*

42
文字
1．文字上焊盘

*

43
2．文字颜色不符

*

44
3．文字重影

*
45
4．文字漏印

*

46
5．文字油墨污染板面

*
47
6．文字模糊不清

*

48
7．文字脱落

*

49
PAD
1．锡凸&锡渣&锡饼

*
50
2．PAD缺口

*

51
3．锡缩

*

52
4．BGA PAD缺口

*

53
5．光学点不良

*
54
6．BGA喷锡不均

*

55
7．光学点PAD脱落

*

56
8．PAD脱落

*

57
9．QFP未做下墨处理

*

58
10．QFP下墨处脱落

*

59
11．PAD上钻孔

*

60
12．NPTH孔在防焊面做锡圈

*

61
13．氧化

*

62
14．PAD露铜

*

63
15．PAD沾白漆/防焊油漆

*

64
外观
1．夹层分离、白斑、白点

*

65
2．织纹显露

*

66
3．板面撞伤

*
67
4．板边撞伤

*

68
5．吃锡不良

*

69
成型
1．成型尺寸过大（外型尺寸公差一律为±8mil）

*

70
2．成型尺寸过小（外型尺寸公差一律为±8mil）

*

71
3．裁切不良

*
72
4．未作V-CUT

*

73
5．板厚

*

74
6．板薄

*

75
7．V-CUT深度不良

*
76
8．板弯或板翘

*

77
9．成型毛边

*

78
其它
1．机种错误
*

79
2．版本错误
*

80
3．混料

*

81
4．漏印UL NO

*

82
5．制造周期印错、漏印

*
83
6．漏印MADE IN CHINA

*
84
7．厂商标志漏印

*

文件编号
ZDK-PCP-SMD-01
版本号
第一版
PAGE
25/27
14.线路板类检验规范
项目
使用设备方法
检验内容
检验要求
类别
外观
目视
线路
PCB板线路符合交货样板要求
A
标志字符
PCB板的型号及版本号与工作号一致
A
DTC产品PCB有MADE IN CHINA、UL标记、生产日期、厂商标志、其