IPC的标准及定义.doc

IPC中关于帖片焊接的标准及定义
一、安装时极性、方向错误
定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用
图示1-1: 理想状态
· 有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应
· 无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读

图示1-1
图示1-2: 拒绝接受
· 有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置

图示1-2
二、 元件遗漏
定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上
图示2-1: 理想状态
每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上

图示2-1
三、 方形、柱形元件的错位(1)--侧面探头
定义: 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘
图示3-1: 理想状态
· 侧面没有探出焊盘

图示3-1
图示3-2: 最大可接受状态
· 方形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件金属端宽度( W )或焊盘宽度( P )的50％(二者取小).
· 柱形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件直径( W )或焊盘宽度 ( P )的25％(二者取小).

图示3-2

方形、柱形元件的错位(2)—末端探头
定 义 : 元件末端探出焊盘
图示3-3: 理想状态
· 没有末端探头

图示3-3

图示3-4: 拒绝接受
· 元件末端超出焊盘

图示3-4

方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠
定义: 元件的金属端与焊盘必须有良好连接
图示3-5: 理想状态
· 元件的末端与焊盘的接触要是可视的

图示3-5
图示3-6: 拒绝接受
· 元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠

图示3-6
四、鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(1)--侧面探头
定 义 : 元件的引脚超出焊盘外面
图示4-1: 理想状态
· 没有侧面探头

图示4-1
图示4-2: 最大可接受状态
· 元件引脚超出焊盘部分( A )不能超过引脚宽度( W )的50％.

图示4-2
鸥翼形引脚,J 形引脚的错位 (2)--脚趾探头
定 义 : 元件的脚趾伸出焊盘外面
图示4-3: 理想状态
· 无脚趾探头

图示4-3
图示4-4: 最大可接受状态
· 脚趾探头( B )不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求
· J-lead 元件脚趾探头不作详细说明
注: 侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的150%

图示4-4
五、 方形元件--焊料过多
定义: 焊点处焊料的量多于标准要求
图示5-1: 理想状态
· 焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)

图示5-1
图示5-2: 最大可接受状态
· 焊点最大高度( E )可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.

图示5-2
六、方形元件--焊料不足
定义: 焊点处焊料的量少于标准要求
图示6-1: 理想状态
· 末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度 (两者取小)
· 末端连接高度=元件末端厚度

图示6-1
图示6-2: 最大可接受状态
· 有良好浸润的焊点

图示6-2

图示6-3：拒绝接受

图示6-3
七、柱形元件--焊料过多
定义: 焊点处的焊料量多于标准要求
图示7-1: 最大可接受状态
· 焊点最大高度( E )可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.

图示7-1

图示7-2：拒绝接受
· 焊点延伸到元件本体上

图示7-2
八、柱形元件--焊料不足
定义: 焊料不满足最小焊接要求
图示8-1: 最大可接受状态
· 焊点最小高度( F )呈现良好浸润状态。

图示8-1

图示8-2: 拒绝接受
没有呈现良好的浸润状态

图示8-2

九、鸥翼形引脚元件--焊料过多
定义: 焊料超出最大可接受范围的要求
图示9-1: 理想状态
· 焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。

图示9-1

图示9-2: 最大可接受状态
· 对于SOIC, SOT 元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上
· 对于QFP, SOL 元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面
SOIC/SOT QFP/SOL

图示9-2
十、鸥翼形引脚元件--焊料过少
定义: 焊点不满足最低焊锡量的要求
图示10-1: 理想状态

图示10-1
图示10-2: 最大可接受状态
· 末端连接焊点的宽度( C )至少等于元件引脚宽度( W )的50%.
· 侧面连接焊点长度( D )至少等于元件引脚宽度( W ).
· 跟焊点高度( F )至少等于最小焊锡厚度( G )加上50%的引脚厚度( T ).

图示10-2
十一、J 形引脚元件--焊料过多
定义: 焊料超出最大焊锡量的要求
图示11-1: 理想状态
· 末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度
· 侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%

图示11-1
图示11-2: 最大可接受状态
· 焊料可适当多一些,但不可接触到元件体

图示11-2
十二、J 形引脚元件--焊料过少
定义: 焊料不满足最低焊锡量的要求
图示12-1: 理想状态
· 末端连接宽度( C )等于或大于元件引脚宽度( W ).
· 侧面连接焊点( D )大于引脚宽度( W )的200％.
· 跟焊点高度( F )大于引脚厚度( T )加上焊锡厚度( G ).

图示12-1
图示12-2: 最大可接受状态
· 末端连接宽度( C )至少是元件引脚宽度( W )的50%.
· 侧面连接焊点长度( D )至少等于元件引脚宽度( W )的150% .
· 跟焊点高度( F )至少等于元件引脚厚度( T )的50%加上焊锡厚度( G ).

图示12-2

十三、焊点开路
定义: 该连接的地方没有连接起来
图示13-1: 理想状态
· 焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求
· 焊点必须光亮,良好

图示13-1

图示13-2: 拒绝接受
· 连接处没锡

图示13-2

十四、焊点桥接
定义: 不该连接的地方连接起来了而导致电路短路
图示14-1 :理想状态
· 各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象

图示14-1
图示14-2: 拒绝接受
· 相邻引脚之间的焊料互相连接

图示14-2

十五、白斑
定义: 由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下
图示15-1: 理想状态
· PCB 上没有白斑

图示15-1
图示15-2: 最大可接受状态
· 没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试

图示15-2
十六、焊盘抬起和焊盘损坏
焊盘抬起: 焊盘部分或全部与PCB脱离
焊盘损坏: PCB 上的焊盘被损坏导致不能良好焊接
图示16-1: 理想状态
· 没有焊盘抬起或焊盘损坏

图示16-1

图示16-2: 过程指示
· 焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度

图示16-2
十七、PCB 烧伤,损坏
烧伤: 由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等
图示17-1: 拒绝接受
· PCB 表面烧伤不能接受

图示17-1

损坏: PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等
图示17-2: 最大可接受状态
· 损坏情况不影响客户的要求

图示17-2

十八、元件损坏（1）－片状电阻元件金属端
定义: 片式元件的金属端有脱落现象
图示18-1: 理想状态
· 金属端没有脱落现象

图示18-1

图示18-2: 最大可接受状态
· 元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。

图示18-2

元件损坏（2）--片式电阻
定义: 电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失
图示18-3: 理想状态
· 没有任何损伤

图示18-3

图示18-4: 最大可接受状态
· 元件长度应大于等于3mm,宽度 大于等于1.5mm 电阻非金属部分的损伤从
边缘上来不可超过0.01 英寸(约0.25mm)
· 在B 部分不可以有任何损伤

图示18-4

元件损坏（3）--片式电容
定义:电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等
图示18-5: 理想状态
· 没有因划伤或裂痕而导致暴露电极

图示18-5
图示18-6: 最大可接受状态
· 电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%

图示18-6

图示18-7：拒绝接受
· 有裂缝,压损现象
· 暴露电极

图示18-7

元件损坏（4）--柱形元件
定义: 元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等
图示18-8: 理想状态
· 没有任何损坏

图示18-8

图示18-9: 拒绝接受
· 柱形元件有损坏

图示18-9

十九、焊点开裂
定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂
图示19-1：拒绝接受

图示19-1
二十、元件站立
定义：安装时，元件两端侧立在焊盘上
图示20-1：理想状态

图示20-1
图示20-2：最大可接受状态
· 元件长度应小于等于3mm, 宽度应小于等于1.5mm
· 在其周围一定要有比它高的元件
· 每块板上最多允许有5 个侧立
· 元件末端焊点呈现良好的浸润状态

图示20-2
二十一、反贴
定义：元件正面朝下放置
图示21-1：理想状态

图示21-1
图示21-2：拒绝接受

图示21-2

二十二、石碑效应
定义：元件一端被连接，另一端向上抬起
图示22-1：拒绝接受

图示22-1
二十三、引脚不共面
定义：元件引脚不在同一个平面上
图示23-1：拒绝接受

图示23-1
二十四、不浸润
图示24-1：拒绝接受

图示24-1

二十五、反浸润
图示25-1：拒绝接受

图示25-1

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