模拟电子电路实习报告内容.doc

模电课程设计实验报告总结
我们电子信息工程进行了在2009年12月初进行了为期一天的电子实习，我们这次实习的主要任务就是焊接一个报警器。这次实习的主要目的就是让我们学习并掌握焊接技术，亲身体会整个焊接过程并享受着自己第一次做出小型电路板的那种喜悦之感。
总结这次电子实习，大概可以分为一下几个程序：
一、元件清洁处理
焊接前，先把被焊元件的引线和导线的焊接处用砂纸擦净或用刀刮清洁，露出新表面，随后涂上焊剂，立即沾上焊锡。一般情况下，元件的引线不宜剪得太短，至少保留5毫米左右。晶体管的引线要留得更长一些（最好不小于10毫米）。剥导线的绝缘皮时，最好使用剥线钳，以防损伤芯线，剥多股导线时，要保持所有芯线完好无缺，进行清洁处理后，再把散丝拧在一起沾锡。
二、焊接操作步骤
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
三、焊接的一些详细要点
1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要合适。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料
8、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
9、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
10、用烙铁头对焊点施力是有害的。
11、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
12、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
13、焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。 焊点即可。
14、拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出（保持烙铁头的清洁 ）。
15、为提高焊件的可焊性一般采用表面镀锡；为使焊件和焊锡之间有良好的接触焊件表面必须保持清洁；焊接前把氧化膜清除干净；使用合适的助焊剂；适当的温度和时间。要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点。
四、对焊接的要求
1.可靠的电气连接.
2.足够的机械强度.
3.光洁整齐的外观.1)形状为近似圆锥而且表面微微凹陷. 2)焊件的连接面呈半弓形凹面.焊件与焊料交界处平滑,接触脚尽可能小.3)表面光泽且平滑.4)无裂纹,针孔.
五、实习过程中电子元器件识别、选用和测试方法
A.电阻
1.按电阻上的色标读出阻值.
2.用万用表测量电阻的“阻值”,并与读数加以比较
B.电位器
1.看“标称值”.
2.用万用表测量电位器的阻值,要求阻值必须连续变化
C.电容 :
1.用万用表测量电容电阻.其中,磁片电容的电阻必须为无穷大.
2电解电容的电阻要求在兆欧以上.电容管脚较短的一端是负极。
D.二极管:
1.用万用表测量单向导通电压(硅管:0.7V,锗管:0.2V).
2.看二极管是光标有彩色圆圈(蓝/白/黑)的一端是负极.
E.三极管:
1.用万用表HFE档测量电压放大系数
2. 管脚顺时针方向依次为:EBC/BCE
六、 实习感概心得
这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性”，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高。巩固了我的部分理论知识；学会了使用电烙铁和焊接技术；掌握了电子元器件的识别方法和质量检验标准，培养了我的实践技能，更为了我以后的实习奠定了一定的基础。