BOSA测试培训.ppt

主要内容主要内容此文件标题此文件标题此文件标题此文件标题 缩略语缩略语 光模块概述光模块概述 TOSA基本结构及测试原理基本结构及测试原理 ROSA基本结构及测试原理基本结构及测试原理 BOSA基本结构基本结构 BOSA参数及测试方法参数及测试方法 公司自制公司自制BOSA现状现状缩略语缩略语TOSA:Transmitting Optical Sub-Assembly,光发射组件光发射组件ROSA:Receiving Optical Sub-Assembly,光接收组件光接收组件BOSA:Bi-Directional Optical Sub-Assembly,光发射接收组件光发射接收组件LD:Laser Diode,激光二极管激光二极管PD:Photo-Diode,光电二极管光电二极管MD:Monitor Diode,监控光电二极管监控光电二极管FP:Fabry-Perot,法布里法布里-珀罗激光二极管珀罗激光二极管DFB:Distributed Feedback Laser,分布反馈式激光二极管分布反馈式激光二极管VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser,垂直腔面发射激光器垂直腔面发射激光器PIN:Positive Intrinsic Negative,同质同质PN结光电二极管结光电二极管APD:Avalanche Photo-Diode,雪崩光电二极管雪崩光电二极管TIA:Transimpedance Amplifier,跨阻放大器跨阻放大器WDM:Wave Division Multiplexing,波分复用波分复用光模块概述光模块概述标题标题光模块在通信设备中的作用：完成光电转换和电光转换光模块在通信设备中的作用：完成光电转换和电光转换信号通过光模块实现传输媒体的转换信号通过光模块实现传输媒体的转换(光纤光纤铜线铜线)按照系统需求将一定质量的光信号或者电信号转换成标准定按照系统需求将一定质量的光信号或者电信号转换成标准定义的光信号或者电信号义的光信号或者电信号光模块的组成框图光模块的组成框图TOSA基本结构基本结构SiOBLens cap with 8O facetHeaderZ-BushingReceptacleIsolatorLensWindow-capPD ChipLD ChipFiber StubSplit SleevePD SubmountPD ChipLD ChipLD SubmountHeader+SiOB+LD Chip+PD Chip+Cap=To-CanTo-Can+Isolator+Z-Bushing+Receptacle=TOSATo-CanTOSA关键性能指标关键性能指标nLD光谱特性光谱特性中心波长中心波长(p):激光器发射出的所有光谱线的峰值波长。激光器发射出的所有光谱线的峰值波长。(nm)光谱宽度光谱宽度():半高全宽，即光功率下降至峰值波长一半时光谱宽度。半高全宽，即光功率下降至峰值波长一半时光谱宽度。(nm)光谱移动光谱移动(p):峰值波长随着温度变化的程度。峰值波长随着温度变化的程度。(nm/)nLD驱动特性驱动特性阈值电流阈值电流(Ith):为达到阈值增益所需的注入电流为达到阈值增益所需的注入电流。(mA)(mA)阈值电流漂移阈值电流漂移(Ith):阈值电流随温度变化的程度。阈值电流随温度变化的程度。(mA/)输出光功率输出光功率(Pf):典型工作电流下的输出光功率。典型工作电流下的输出光功率。(mW or dBm)斜率效率斜率效率(SE):激光器将电流转化为光功率的效率。激光器将电流转化为光功率的效率。(mW/mA)斜率效率漂移斜率效率漂移(SE/T):斜率效率随温度变化的程度。斜率效率随温度变化的程度。(%/)正向电压正向电压(Vf):驱动电流维持额定输出光功率时激光器管两端的压降。驱动电流维持额定输出光功率时激光器管两端的压降。(V)光上升光上升/下降时间下降时间:光功率从光功率从20%上升至上升至80%的时间，反之为下降时间。的时间，反之为下降时间。(ps)n监控光电二极管监控光电二极管(MD)特性特性背光电流背光电流(Im):额定输出光功率时监控光电二极管输出电流。额定输出光功率时监控光电二极管输出电流。(uA)监控光电二极管暗电流监控光电二极管暗电流(Id):在额定反偏电压下监控光电二极管输出电流。在额定反偏电压下监控光电二极管输出电流。(nA)跟踪误差跟踪误差(TE):衡量输出光功率在规定工作温度范围内稳定性。衡量输出光功率在规定工作温度范围内稳定性。(dB)ParameterSymbolMin.Typ.Max.UnitTest ConditionTransmitterThreshold CurrentIth-15mACW,TC=0 or 25-35CW,TC=080Fiber Output PowerPf1.22.5mWKink free,TC=25(CW,Iop=Ith+20mA)0.8Kink free,TC=80Slope Efficiency DropSE20-45%(SE(25)-SE(80)/SE(25)PI KinkKi20%CW,PL2.5mWForward VoltageVF-1.3VCW,Pf=2.5mWRise/Fall TimeTr/Tf-150300psIb=Ith,10%90%,Pf=2.5mwPeak Wavelength12901330nmTc=251260-1360Tc=0+80Spectrum WidthNote4nmCW,I=Ith+20mA,Tc=0+80Monitor CurrentIm100-1500ACW,I=Ith+20mACapacitance(MPD)CPD-520pFVRMP=10V,f=1MHzTracking Error(CW)TE-1-1dBPf=1.26mW at 25 vs.Pf at 80 or 0 by the same Imon as 25.Optical return loss tolerance15dB=1310nm,Note 11310nm Optical return loss ORL131010-dB=1310nmTOSA测试原理简介测试原理简介L-I CurveTOSA输出光功率与驱输出光功率与驱动电流间的曲线特性动电流间的曲线特性 V-I CurveTOSA激光二极管电压激光二极管电压与驱动电流间的曲线特与驱动电流间的曲线特特性特性 M-I CurveTOSA监控光电二极管监控光电二极管电流与驱动电流间的曲电流与驱动电流间的曲线特性线特性 Optical SpectrumTOSA光谱特性光谱特性+ROSA基本结构基本结构HeaderWindow CapPlastic BarrelTIAPDCeramic SubmountCapacitorResistorROSA关键性能指标关键性能指标nPD特性特性响应度响应度(R):单位输入光功率下所产生的光电流。单位输入光功率下所产生的光电流。(A/W)工作波长工作波长():有效工作波长范围。有效工作波长范围。暗电流暗电流(Id):正常反向偏压下，无光输入时正常反向偏压下，无光输入时PD输出电流。输出电流。(nA)带宽带宽(BW):在无重大错误情况下，光电二极管所能检测到的最大频率，或在无重大错误情况下，光电二极管所能检测到的最大频率，或比特率比特率(Hz或或bps)。击穿电压击穿电压(Vbr):APD芯片反向偏压到达饱和状态时的电压。芯片反向偏压到达饱和状态时的电压。(V)增益增益(M):APD芯片雪崩增益。芯片雪崩增益。nROSA特性特性灵敏度灵敏度(Psen):在规定的误码率要求下所能检测到的最小光功率。在规定的误码率要求下所能检测到的最小光功率。(dBm)饱和功率饱和功率(Psat):在规定的误码率要求下所能检测到的最大光功率。在规定的误码率要求下所能检测到的最大光功率。(dBm)-3dB带宽带宽(BW):在指定输入光功率时，当输出信号辐度降为峰值一半时的在指定输入光功率时，当输出信号辐度降为峰值一半时的频率宽度。频率宽度。(Hz)差分输出阻抗差分输出阻抗(Ro):差分输出的等效电阻。差分输出的等效电阻。(ohm)差分输出电平差分输出电平(Vp-p):指定输入光功率点的指定输入光功率点的TIA差分输出电平。差分输出电平。(mV)ParameterSymbolMin.Typ.Max.UnitTest ConditionReceiver(14801500nm)Supply Voltage VCC2.93.33.6VSupply CurrentIcc04459mANo LoadOptical Wavelength148014901500nmSensitivitySen.-28dBm1.244Gbps,PRBS27-1Saturation PowerPsat-3-dBmBER=10-12,ER=9dBLow Frequency Cut offLF3050110KHzOutput ImpedanceRo254060Single output1490nm Optical return loss ORL149020-dB=1490nm1550nm Optical return loss ORL155020-dB=1550nmIsolation 1310ISO131028dB1490nm/1310nmIsolation 1550ISO155035dB1490nm/1550nmOptical CrosstalkCT-45dB1310nm/1490nm数据表单数据表单ROSA测试原理简介测试原理简介SensitivityROSA灵敏度测试灵敏度测试 Breakdown VoltageAPD芯片击穿电压测试芯片击穿电压测试GainAPD芯片增益测试芯片增益测试 APD Dark CurrentAPD芯片暗电流测试芯片暗电流测试+BOSA组成组成nBOSA是是PON光模块里面最重要的器件，由于现在的光模块里面最重要的器件，由于现在的PON都是单纤类都是单纤类产品，我们公司的产品里面的光器件都是产品，我们公司的产品里面的光器件都是BOSA。实际上在骨干网上。实际上在骨干网上面使用的都是双纤的光模块，这种模块里面的发射和接收器件是独立面使用的都是双纤的光模块，这种模块里面的发射和接收器件是独立的。的。n下面框图是下面框图是BOSA最基本的组成框图，里面有激光器最基本的组成框图，里面有激光器LD、接收光电二、接收光电二极管（极管（PIN）或者雪崩光电二极管（）或者雪崩光电二极管（APD）、滤光片（）、滤光片（WDM coupler）、陶瓷插芯等组成。）、陶瓷插芯等组成。n图示为一个带尾图示为一个带尾纤纤BOSA的剖面的剖面示意图。示意图。n图示为发射图示为发射TO-CAN的内部结构图，激光器芯片通过银浆粘接到热沉上面，激的内部结构图，激光器芯片通过银浆粘接到热沉上面，激光器正面发的光通过透镜聚焦耦合到外面光纤插针体，背向光照射到一个光电光器正面发的光通过透镜聚焦耦合到外面光纤插针体，背向光照射到一个光电二极管上面，用于自动光功率控制。二极管上面，用于自动光功率控制。n激光器为电流驱动元件，通过向激光器输入相应大小的电流可以得到需要的光激光器为电流驱动元件，通过向激光器输入相应大小的电流可以得到需要的光功率。功率。1234管座管座AlN热沉热沉陶瓷载体陶瓷载体MPDLD激光器激光器n图示为接收图示为接收TO-CAN的内部结构图，中间为一个的内部结构图，中间为一个PD芯片，旁边有两个芯片电容芯片，旁边有两个芯片电容和一个跨阻放大器。和一个跨阻放大器。nTO-CAN上面有一个透镜，将入射的光聚焦照射到上面有一个透镜，将入射的光聚焦照射到PD光敏面上面生成光电流，光敏面上面生成光电流，然后通过跨阻放大器将微弱电流信号放大并转换为电压信号输出。然后通过跨阻放大器将微弱电流信号放大并转换为电压信号输出。载体载体2PDPD电容电容载体载体1ICPD引线引线9号引线号引线银浆银浆BOSABOSA的测试参数的测试参数此文件标题此文件标题此文件标题此文件标题测试测试BOSA发射主要使用发射主要使用FastLIV 测试系统测试系统FastLIV 驱动器驱动器测试参数及算法测试参数及算法FastLIV 测试系统支持测试系统支持 17项参数的计算和分析项参数的计算和分析Ith：阈值电流：阈值电流 如图一所示，功率曲线扫描完毕后，系统先从采样点序列如图一所示，功率曲线扫描完毕后，系统先从采样点序列中搜索出功率大于中搜索出功率大于 Initial Power（在测试规格中设置，默（在测试规格中设置，默认值为认值为0.05mW）的采样点）的采样点 A。根据。根据Slope Condition 设设置的条件搜索出采样点置的条件搜索出采样点 B，如果，如果 Slope Condition 设置为设置为Iop，则点，则点 B是驱动电流等于是驱动电流等于Iop（测试规格中设置）（测试规格中设置）处的采样点；如果处的采样点；如果Slope Condition 设置为设置为Power，则，则点点 B是功率等于是功率等于Power（测试规格中设置）处的采样点。（测试规格中设置）处的采样点。随后系统利用随后系统利用A 和和 B之间的所有采样点拟合出功率曲线之间的所有采样点拟合出功率曲线（蓝色线条表示），拟合曲线与（蓝色线条表示），拟合曲线与 X 轴的交点处对应的轴的交点处对应的 X 值即值即Ith。图一图一图图二二nPower Slope：功率曲线斜率：功率曲线斜率 n见见 Ith 算法，蓝色拟合曲线的斜率即算法，蓝色拟合曲线的斜率即Power Slope。nIm Slope：背光电流曲线斜率：背光电流曲线斜率 nVf Slope：前向电压曲线斜率：前向电压曲线斜率 nPoIth+XmA：驱动电流等于：驱动电流等于Ith 加上某个电流时的光功率加上某个电流时的光功率 nImIth+XmA：驱动电流等于：驱动电流等于Ith 加上某个电流时的背光电流加上某个电流时的背光电流 nVfIth+XmA：驱动电流等于：驱动电流等于 Ith 加上某个电流时的前向电加上某个电流时的前向电压压 nPsr(%)：功率斜率变化率：功率斜率变化率 n当测试温度不是当测试温度不是 25时，系统会利用当前温度下的时，系统会利用当前温度下的 Power Slope和和 25时的时的 Power Slope 作对比以计算作对比以计算 Psr，公式为：，公式为：Psr=(PowerSlopeCurrent Temp PowerSlope25)/PowerSlope25 *100%nPo Drop：功率变化百分比：功率变化百分比 当测试温度不是当测试温度不是 25时，系统会利用当前温度下的时，系统会利用当前温度下的 PoIth+XmA和和 25时的时的 PoIth+XmA 作对比以计算作对比以计算 Po Drop。该值用来评估器件在高低温情况下。该值用来评估器件在高低温情况下 Power的变的变化量，公式为：化量，公式为：Po Drop=(PoIth+XmACurrent Temp-PoIth+XmA25)/PoIth+XmA25 nTE(dB)：轨迹误差：轨迹误差 n系统采用系统采用 GR468 中中TE的定义来计算该参数，具体算法请的定义来计算该参数，具体算法请参考参考 GR468 中的相关章节。中的相关章节。nKink：功率曲线平滑度：功率曲线平滑度 如图二所示，图中的折线为功率曲线的一阶导数曲线如图二所示，图中的折线为功率曲线的一阶导数曲线（Kink曲线），蓝色曲线为一阶导数曲线的二阶多项式拟曲线），蓝色曲线为一阶导数曲线的二阶多项式拟合曲线，系统会计算出合曲线，系统会计算出 Kink曲线到拟合虚线的最大距离曲线到拟合虚线的最大距离Max，并将此处的最大距离作为，并将此处的最大距离作为Kink 值。值。PowerIop：固定电流下的光功率：固定电流下的光功率 nImIop：固定电流下的背光电流：固定电流下的背光电流 nl VfIop：固定电流下的前向电压：固定电流下的前向电压 nl IopPower：固定光功率下的驱动电流：固定光功率下的驱动电流 nl ImPower：固定光功率下的背光电流：固定光功率下的背光电流 nl VfPower：固定光功率下的前向电压：固定光功率下的前向电压LTV测试测试启动系统启动系统在进入各功能前，系统需要确认用户身份并检查正在登陆的用户是在进入各功能前，系统需要确认用户身份并检查正在登陆的用户是否具有使用该功能的权限，请在下图所示的窗口中输入工号和密码，否具有使用该功能的权限，请在下图所示的窗口中输入工号和密码，然后按然后按“Login”登录系统。登录系统。登录到测试系统登录到测试系统测测试试规规格格范范例例图三图三启动启动LIV 测试模组后，打开图三所示的窗口，请确定产品已经正确连接到测试模组后，打开图三所示的窗口，请确定产品已经正确连接到FastLIV 驱动器，然后按以下步骤开始测试产品：驱动器，然后按以下步骤开始测试产品：1)打开打开 Temperature 下拉列表，选择测试温度。下拉列表，选择测试温度。2)打开打开 PN列表，选择产品料号。列表，选择产品料号。3)如果需要保存产品原物料信息，请在如果需要保存产品原物料信息，请在“物料料号物料料号”列表中输入相应的列表中输入相应的料料号信息。料料号信息。4)输入输入 Work Order（工单）信息。（工单）信息。5)输入产品输入产品SN，然后按回车键或点击，然后按回车键或点击“Start”按钮开始测试。按钮开始测试。6)LIV 曲线扫描完成后，系统会自动计算各项参数，然后和测试规格对曲线扫描完成后，系统会自动计算各项参数，然后和测试规格对超出测试规格范围的项目将以红色标出。如果所有参数均符合规格，超出测试规格范围的项目将以红色标出。如果所有参数均符合规格，窗口会以绿色色调表示产品为良品；如果有一项或者多项参数超出测窗口会以绿色色调表示产品为良品；如果有一项或者多项参数超出测格范围，则测试窗口会以红色色调表示产品为不良品。格范围，则测试窗口会以红色色调表示产品为不良品。7)测试数据将自动保存到数据库。测试数据将自动保存到数据库。8)更换产品，重复第一步操作。更换产品，重复第一步操作。关于关于BOSA的接收部分参数的测试都是在光模的接收部分参数的测试都是在光模块上测试，具体的测试方法可以参考块上测试，具体的测试方法可以参考EPON模块模块测试指导书。测试指导书。