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第第1页页FPC 基础知识-定义b定义：FPCFlexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。什么叫FPC？第第2页页FPC 基础知识-产品特性b体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要 b高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化 第第3页页FPC 基础知识-产品用途b照相机、摄影机bCD-ROM、DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b电视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第第4页页FPC 基础知识-产品用途第第5页页FPC 基础知识-产品用途第第6页页第第7页页第第8页页第第9页页软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板n单面板：只有一面导体。单面板：只有一面导体。n双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁一个桥梁导通孔（导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。与两面的导线相连接。n 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。n硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、层、4、6、8层等，很层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软板则不少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软板则不同，不存在板翘的问题，所以同，不存在板翘的问题，所以3层、层、5层等都很常见。层等都很常见。第第10页页FPC 基础知识-构成示意图一、单面板一、单面板 聚酰亚胺（Polyimide)PI铜箔(copper)聚酰亚胺（Polyimide)PI补强板（Stiffener)胶（Adhesive）胶（Adhesive）导体层覆盖膜(Coverlay)基材(Base material)第第11页页FPC 基础知识-构成示意图二、双面板二、双面板 聚酰亚胺(Polyimide)铜箔(Copper)聚酰亚胺补强板(Stiffener)镀铜铜箔(Copper)聚酰亚胺(Polyimide)铜箔(Copper)PolyimidePlated copper铜箔(Copper)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)导通孔覆盖膜(Coverlay)覆盖膜(Coverlay)基材(Base material)第第12页页铜箔分类铜箔分为电解铜和压延铜铜箔分为电解铜和压延铜电解铜，又叫电解铜，又叫ED铜，英文全称：铜，英文全称：Electro-Deposited copper压延铜，又叫压延铜，又叫RA铜，英文全称：铜，英文全称：Rolled Annealed copper二者的对比：二者的对比：压延铜压延铜 电解铜电解铜成本成本 高高 低低挠挠折性折性 好好 差差纯度纯度 99.9%99.8%微观结构微观结构 片状片状 柱状柱状所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。第第13页页铜箔制作 电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转化成电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转化成铜单质，而形成的铜箔铜单质，而形成的铜箔。压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。第第14页页铜箔(copper foil)软板的基铜厚一般常用的有软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规等厚度规格。非常规的铜厚有的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和和2OZ等。等。1OZ约约35umOZ(中文名：盎司中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于，实际上是重量单位，等于1/16磅，约磅，约28.35克克而在电路板行业里面，是把而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的重量的铜平铺在一平方英尺的面积内对应的厚度定义为面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是。所以客人有时要求铜是28.35克，我克，我们第一时间就要想到这是要求们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。的铜。第第15页页PI膜（聚酰亚胺）如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的薄膜薄膜polyimide，简称，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会提到材质提到材质Kapton，其实也就是，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的，只不过这是特指美国杜邦公司的PI，Kapton是杜邦公司为其生产的是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。注册的商品名。FPC中一般常用的规格是：中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2milsMil(密耳）是一长度单位，等于密耳）是一长度单位，等于25.4um。电路板常用的单位及其换算：电路板常用的单位及其换算：英尺（英尺（foot)简写为简写为英寸（英寸（inch)简写为简写为”1=12”1mm=1000um1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”第第16页页PET膜（聚酯）在在FPC的定义中，我们还提到了一种物质的定义中，我们还提到了一种物质聚酯。英文名聚酯。英文名Polyester，简称，简称PET。它与。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支撑在软板中的作用是一样的，起机械支撑和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是，其实也就是PET，只不过这是特指美国杜邦公司，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的的PET，Mylar是杜邦公是杜邦公司为其生产的司为其生产的PET注册的商品名。注册的商品名。与与PI相比，相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连接排线。接排线。第第17页页FCCL(柔性覆铜板）FCCLFlexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作温度成本低，应用广。长期工作温度约约105。无胶基材无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高,Tg在在200以上。长期工作温度可达以上。长期工作温度可达130。第第18页页FCCL(柔性覆铜板）第第19页页常规基材配置带胶基材带胶基材无胶基材无胶基材PIPIADADCUCUPIPICUCU0.5mil0.5mil12um12um13um13um1/3OZ1/3OZ0.5OZ0.5OZ0.5mil0.5mil1/3OZ1/3OZ0.5OZ0.5OZ1mil1mil13um13um20um20um0.5OZ0.5OZ1OZ1OZ1mil1mil1/3OZ1/3OZ0.5OZ0.5OZ1OZ1OZ2mil2mil20um20um0.5OZ0.5OZ1OZ1OZ2mil2mil0.5OZ0.5OZ0.8mil0.8mil1/3OZ1/3OZ0.5OZ0.5OZ第第20页页FPC 基础知识-加工流程一、单面板流程一、单面板流程 下料(Cutting)贴膜(Dry film)钻孔(Drilling)曝光(Exposure)显影(Developing)蚀刻(Etching)剥膜(Stripping)第第21页页FPC 基础知识-加工流程 补强(stiffener)表面处理(finish)层压(Laminating)出货(Delivery)包装(Packing)叠层(Lay up)层压(Laminating)丝印(Silkscreen)冲裁(Punching)第第22页页FPC 基础知识-加工流程二、双面板流程二、双面板流程 下料(Cutting)贴膜(Dry film)钻孔(Drilling)曝光(Exposure)显影(Developing)蚀刻(Etching)剥膜(Stripping)沉铜(Immersion copper)镀铜(Plating copper)与单面板的不同之处第第23页页FPC 基础知识-加工流程 补强(stiffener)表面处理(finish)层压(Laminating)出货(Delivery)包装(Packing)叠层(Lay up)层压(Laminating)丝印(Silkscreen)冲裁(Punching)第第24页页下料(cutting)b b由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm250mm，长度，长度100100米。而生产板的长度一般不超过米。而生产板的长度一般不超过300mm300mm，所以就需要将，所以就需要将长料用人工或机器裁成小块长料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。即生产板，工作板。第第25页页钻孔(drilling)b b在基材、覆盖膜或补强板上按要求钻出一定大小和数量的圆孔或在基材、覆盖膜或补强板上按要求钻出一定大小和数量的圆孔或槽孔。注意：方形孔或其它不规则形状的孔无法用钻孔实现，需槽孔。注意：方形孔或其它不规则形状的孔无法用钻孔实现，需要用钢模冲制或激光切割。要用钢模冲制或激光切割。第第26页页沉铜(Cu Immersion)b b一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中CU2+CU2+离子得到电子离子得到电子还原为金属铜，沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限，约还原为金属铜，沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限，约0.5-0.5-2um.2um.主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜，为后续的电镀铜提供电主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜，为后续的电镀铜提供电流通路。流通路。第第27页页电镀铜(copper plating)b b由于之前的沉铜厚度只有由于之前的沉铜厚度只有0.5-2um0.5-2um，太薄了，可靠性不足，所以需，太薄了，可靠性不足，所以需要继续通过电镀铜加厚，厚度可达要继续通过电镀铜加厚，厚度可达12-30um12-30um。第第28页页贴干膜(dry film lamination)b b将干膜（光致抗蚀膜）通过一定的压力、温度粘贴于基材上将干膜（光致抗蚀膜）通过一定的压力、温度粘贴于基材上。b b注意事项：温度、压力、速度注意事项：温度、压力、速度第第29页页曝光(exposure)b b利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到干膜上，使之感光。被光射到的干膜形成保护层，未被光照射到干膜上，使之感光。被光射到的干膜形成保护层，未被光射到的感光膜不会形成保护层，在显影工序会被显影掉，露出待射到的感光膜不会形成保护层，在显影工序会被显影掉，露出待蚀刻的铜。蚀刻的铜。怎么回事呢？第第30页页曝光示意图曝光菲林（胶片）曝光光源曝光工程铜箔基板胶片干膜第第31页页显影铜箔基板胶片干膜显影(developing)n用显影液用显影液(碳酸钠碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，将未被光射到的干膜洗去，以露出待以露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。蚀刻或电镀或其他处理的铜面。n注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。第第32页页蚀刻(etching)蚀刻铜 箔基板胶片干膜n将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所需的线路需的线路 。n注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。第第33页页剥膜(stripping)剥膜铜箔基板胶片n将蚀刻后剩下的将蚀刻后剩下的干膜干膜剥离，直接露出来的铜即为所需剥离，直接露出来的铜即为所需的线路。的线路。n注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。第第34页页n阻焊又称防焊，阻焊又称防焊，solder masksolder maskn阻焊的作用：阻焊的作用：表面绝缘表面绝缘 保护线路，防止线路伤痕保护线路，防止线路伤痕 防止导电性异物掉入线路中引起短路防止导电性异物掉入线路中引起短路n阻焊材质有两种：油墨和覆盖膜阻焊材质有两种：油墨和覆盖膜n用于做阻焊的油墨，一般都是感光型的，称为液态感光油墨，用于做阻焊的油墨，一般都是感光型的，称为液态感光油墨，Liquid Liquid Photo-Imageable,Photo-Imageable,简称简称LPILPI。一般有绿色，黑色，白色，红色，黄色，。一般有绿色，黑色，白色，红色，黄色，蓝色等。蓝色等。n覆盖膜，覆盖膜，coverlaycoverlay，一般有黄色（有的叫琥珀色，一般有黄色（有的叫琥珀色，Amber),Amber),黑色和白黑色和白色。黑色的遮光性好，白色的反光率高，可以代替白色油墨用于背光色。黑色的遮光性好，白色的反光率高，可以代替白色油墨用于背光源软板。源软板。阻焊第第35页页阻焊比较n软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比如何呢？请见下表：如何呢？请见下表：成本成本耐折性耐折性对位精度对位精度最小阻最小阻焊桥焊桥最小开最小开窗窗特殊形状特殊形状的窗口的窗口油墨油墨低低差差高高0.15mm0.15mm0.2mm0.2mm可以可以覆盖膜覆盖膜高高好好低低0.2mm0.2mm0.5mm0.5mm不能做不能做“回回“形开形开窗窗第第36页页阻焊比较n从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方，的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方，如如BGABGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位的特点可以采用不同的阻焊材质。的特点可以采用不同的阻焊材质。第第37页页n首先，用钻孔或模冲或激光切割方式将覆盖膜上的开窗成型，操作人首先，用钻孔或模冲或激光切割方式将覆盖膜上的开窗成型，操作人员再手工将覆盖膜按照焊盘位置叠在基材上，然后再借助压机的高温、员再手工将覆盖膜按照焊盘位置叠在基材上，然后再借助压机的高温、高压将胶溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，粘性更牢固。高压将胶溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，粘性更牢固。覆盖膜流程铜箔基板胶片覆盖膜第第38页页n表面处理的作用：防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。表面处理的作用：防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。n一般有以下几种表面处理方式。一般有以下几种表面处理方式。v防氧化防氧化(OSP:Organic solderability preservatives)v镀镍金（镀镍金（Plating Ni/Au)v沉镍金（沉镍金（ENIG:Electroless Nickel Immersion Gold)v镀锡（镀锡（Plating Sn/Tin)v沉锡沉锡(Immersion Sn/Tin)v沉银沉银(Immersion Ag)成本比较：镀镍金（沉镍金）成本比较：镀镍金（沉镍金）沉银沉银镀锡（沉锡）镀锡（沉锡）防氧化防氧化表面处理(surface finish)第第39页页n镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般4u”(0.1um)以下的称以下的称为为 薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有镀金才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到镀金才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到40u”以上。厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。以上。厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。n镀金按类型分可分为软金镀金按类型分可分为软金(soft gold)和硬金和硬金(hard gold)，软金，软金就是就是 普通的纯金，硬金就是含钴普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金的金,正是因为添加了钴这正是因为添加了钴这种元素，使得金层的硬度大大增加，超过种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨，以达到耐磨要求。要求。Au/Ni 类别第第40页页表面处理规格表面处理规格表面处理规格(specification for surface finish)(specification for surface finish)b bENIG:0.05-0.1umENIG:0.05-0.1umb bFlash gold:0.05-0.1umFlash gold:0.05-0.1umb bPlating gold:0.1-1umPlating gold:0.1-1umb bHardness of plating hard gold:over 150HV.Hardness of plating hard gold:over 150HV.b bImmersion Ag:0.07-0.2um.Immersion Ag:0.07-0.2um.b bImmersion Tin:0.3-1.2umImmersion Tin:0.3-1.2umb bPlating Tin:4-20umPlating Tin:4-20umb bOSP:0.2-0.5umOSP:0.2-0.5um第第41页页双面胶b b与硬板不同，由于软板不像硬板有刚性和机械强度，所以不可能像硬板与硬板不同，由于软板不像硬板有刚性和机械强度，所以不可能像硬板一样通过螺钉或插入卡槽就能很好地固定。要使软板在组装后不晃动，一样通过螺钉或插入卡槽就能很好地固定。要使软板在组装后不晃动，一般就需要用双面胶将其固定在组件上。另外，双面胶也可用于将补强一般就需要用双面胶将其固定在组件上。另外，双面胶也可用于将补强板贴合在软板上。板贴合在软板上。b b软板用的双面胶，简称软板用的双面胶，简称DST(Double Side Tape),DST(Double Side Tape),又叫压敏胶又叫压敏胶PSAPSA (Pressure Sensitive Adhesive).(Pressure Sensitive Adhesive).可分为普通胶、耐高温胶，导电胶、导可分为普通胶、耐高温胶，导电胶、导热胶。热胶。普通胶常用的有普通胶常用的有3M467,3M468 3M467,3M468 导电胶常用的有导电胶常用的有3M9703,3M97133M9703,3M9713 导热胶常用的有导热胶常用的有3M8805,3M98823M8805,3M9882 耐高温胶，是指能短期承受耐高温胶，是指能短期承受SMTSMT高温的胶，用于需要高温的胶，用于需要SMTSMT贴装的板子，常贴装的板子，常用的有用的有3M966 3M9460 3M9077 3M9079 TESA88533M966 3M9460 3M9077 3M9079 TESA8853等。等。第第42页页双面胶第第43页页热固胶b b软板中起粘接作用的胶除了前面提到的压敏胶，还有一种热固胶。软板中起粘接作用的胶除了前面提到的压敏胶，还有一种热固胶。b b热固胶，热固胶，TSATSA（ThermoSetting Adhesive)ThermoSetting Adhesive)，是需要在高温高压下固化起，是需要在高温高压下固化起到粘接作用。常规的热固胶厚度是到粘接作用。常规的热固胶厚度是12.5um12.5um，25um25um。b b热固胶也分普通的和导电的。热固胶也分普通的和导电的。压敏胶与热固胶对比如下表：压敏胶与热固胶对比如下表：结合力结合力操作难度操作难度耗时耗时压敏胶压敏胶差差简易简易短短热固胶热固胶好好复杂复杂长长第第44页页补强板b b软板在具有轻型、薄型、柔性性的同时，也失去了刚性的性能，软板在具有轻型、薄型、柔性性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。即补强板。b b补强板，英文：补强板，英文：stiffener,reinforcement,backingstiffener,reinforcement,backing。第第45页页补强板的种类b b补强板的种类有如下几种：补强板的种类有如下几种：不锈钢片（不锈钢片（SSSS：Stainless Steel)Stainless Steel)，有的客人图纸上标注是，有的客人图纸上标注是SUSSUS，实际上这就是钢片补强，实际上这就是钢片补强，SUSSUS是钢片的常用型号。是钢片的常用型号。铝片（铝片（AL:Aluminum)AL:Aluminum)FR4 FR4 聚酰亚胺聚酰亚胺(PI)Polyimide(PI)Polyimide 聚酯聚酯(PET)Polyester(PET)Polyester第第46页页补强板的种类第第47页页电磁干扰(EMI)b b电磁干扰是普遍存在的，电磁干扰是普遍存在的，EMIEMI：electro-magnetic interferenceelectro-magnetic interference尤其是高频电路中，要保证信号的完整不失真，就必须对电磁进尤其是高频电路中，要保证信号的完整不失真，就必须对电磁进行屏蔽。用于软板电磁屏蔽的材质主要有银浆和银浆膜。行屏蔽。用于软板电磁屏蔽的材质主要有银浆和银浆膜。b b银浆就是里面充满了金属银颗粒和树脂的一种浆状物质。英文：银浆就是里面充满了金属银颗粒和树脂的一种浆状物质。英文：silver ink,silver ink,它可以像硬板中丝印油墨一样印在软板上，再烘烤固化它可以像硬板中丝印油墨一样印在软板上，再烘烤固化即可。为防止银浆在空气中氧化，一般还会在银浆上印一层油墨即可。为防止银浆在空气中氧化，一般还会在银浆上印一层油墨或压一层保护膜作保护。或压一层保护膜作保护。第第48页页银浆膜b b银浆膜银浆膜(silver film,shielding film)(silver film,shielding film)是用的最多的，主要是因是用的最多的，主要是因为一来它可以做到很薄，极大地保证软板的柔软性，二来它比银为一来它可以做到很薄，极大地保证软板的柔软性，二来它比银浆要操作方便。浆要操作方便。第第49页页银浆膜的构造第第50页页电测试(electrical test)b b使用电检仪器将制品完全通电，以检测制品线路是否有开路、短使用电检仪器将制品完全通电，以检测制品线路是否有开路、短路等严重不良。一般打样阶段，数量较少，为了节省开测试架的路等严重不良。一般打样阶段，数量较少，为了节省开测试架的费用，采用飞针费用，采用飞针(flying probe)(flying probe)测试，但是飞针测试比较复杂，测试，但是飞针测试比较复杂，测试时间长，效率低，所以量产时都是采用测试架测试时间长，效率低，所以量产时都是采用测试架(fixture,jig)(fixture,jig)进行测试的。进行测试的。b b电气检查中可发现的不良有：电气检查中可发现的不良有：openopen short short 项目项目 开路开路 短路短路 b b电检注意不良：电检探针造成的表面处理部打痕电检注意不良：电检探针造成的表面处理部打痕第第51页页成型（shape)b b软板的成型方式主要两种：模冲和激光切割。软板的成型方式主要两种：模冲和激光切割。b b模冲，模冲，punching,punching,利用模具冲头冲制出利用模具冲头冲制出FPCFPC的形状，将整张产品按的形状，将整张产品按图纸加工成型图纸加工成型 。b b激光切割，激光切割，laser cutting.laser cutting.b b二者的对比如下表：二者的对比如下表：成本成本精度精度局限性局限性模冲模冲低低+/-0.1mm+/-0.1mm不能做到小于不能做到小于0.5mm0.5mm的槽的槽激光切割激光切割高高+/-0.1mm+/-0.1mm不能切割不能切割1mm1mm以上厚度的板子以上厚度的板子第第52页页模具b b常用的模具分为刀模和钢模，刀模精度低，成型公差约常用的模具分为刀模和钢模，刀模精度低，成型公差约+/-0.3mm,+/-0.3mm,钢模精度高，普通钢模约钢模精度高，普通钢模约+/-0.1mm+/-0.1mm，精密钢模可达到，精密钢模可达到+/-0.05mm+/-0.05mm，当然钢模的价钱是刀模的好几倍甚至几十倍。，当然钢模的价钱是刀模的好几倍甚至几十倍。b b刀模又叫软模刀模又叫软模(soft tool),(soft tool),钢模又叫硬模钢模又叫硬模(hard tool)(hard tool)。第第53页页最终检查(final inspection)b b根据检查标准对单个的成品进行全面的检查根据检查标准对单个的成品进行全面的检查b b检查方式根据制品不同要求有：检查方式根据制品不同要求有：目视检查目视检查 显微镜（最小显微镜（最小1010倍数）检查倍数）检查b b主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。第第54页页包装(packing)b b将合格的成品根据不同的包装要求包装成袋，装箱后即可出货。将合格的成品根据不同的包装要求包装成袋，装箱后即可出货。包装其实也是有很多种的，普通包装，防静电包装（包装其实也是有很多种的，普通包装，防静电包装（ESD ESD packing),packing),真空包装真空包装(vacuum packing)(vacuum packing)，托盘包装，托盘包装(tray)(tray)。一般客。一般客人若无特别要求，空板都是采用普通包装，人若无特别要求，空板都是采用普通包装，PCBAPCBA都是托盘包装。都是托盘包装。第第55页页特种板b b这里再简单介绍三种特殊类型的板子：镂空板、分层板和软硬结这里再简单介绍三种特殊类型的板子：镂空板、分层板和软硬结合板。合板。b b镂空板镂空板(bare-back board)(bare-back board)，结构如下，它是用一层纯铜箔作基材，结构如下，它是用一层纯铜箔作基材，两面贴保护膜，两面的保护膜都分别开窗，这样就产生了一层铜两面贴保护膜，两面的保护膜都分别开窗，这样就产生了一层铜两面可导通的奇特板型。它比普通单面板价格要高。两面可导通的奇特板型。它比普通单面板价格要高。第第56页页分层板b b两层或以上的软板都可以设计层分层板，具体依客人要求。分层板，顾两层或以上的软板都可以设计层分层板，具体依客人要求。分层板，顾名思义，就是层与层之间没有粘接，相互分离的意思。分层的部位，我名思义，就是层与层之间没有粘接，相互分离的意思。分层的部位，我们叫们叫air gap.air gap.分层板一般用于动态弯折次数要求极高的领域。分层板一般用于动态弯折次数要求极高的领域。第第57页页软硬结合板b b软硬结合板软硬结合板(rigid-flex)(rigid-flex)，是刚性与柔性相结合的板子，既具有，是刚性与柔性相结合的板子，既具有硬板的刚性，又具有软板的柔性。硬板的刚性，又具有软板的柔性。第第58页页软硬结合板b b软硬结合板与贴补强软板的区别。软硬结合板与贴补强软板的区别。二者的结构都是软板材料与硬板材料通过胶层结合在一起的，所二者的结构都是软板材料与硬板材料通过胶层结合在一起的，所不同的是软硬结合板在硬板材料上有布线，软板上的走线与硬板走不同的是软硬结合板在硬板材料上有布线，软板上的走线与硬板走线之间通过线之间通过viavia相互导通，而贴补强的软板，其上的硬板材料上一般相互导通，而贴补强的软板，其上的硬板材料上一般都是没有任何走线，哪怕是都是没有任何走线，哪怕是PADPAD。软板与硬板间只有机械连接，并无。软板与硬板间只有机械连接，并无电气连接。当然有些比较特别的补强上会有些电气连接。当然有些比较特别的补强上会有些PADPAD或光学点，但这些或光学点，但这些PADPAD与软板上的走线是没有电气连接的。这种特殊的软板带补强价格与软板上的走线是没有电气连接的。这种特殊的软板带补强价格仍旧比软硬结合板低很多。仍旧比软硬结合板低很多。第第59页页制程能力(capability)AuspiAuspi常规制程常规制程AuspiAuspi特殊制程特殊制程国内国内FPCFPC行业行业板子类型板子类型单面板，镂空板，双面板，多层软板，分层板，软硬结合板单面板，镂空板，双面板，多层软板，分层板，软硬结合板层数层数1-81-89-129-121-201-20基铜厚度基铜厚度1/3-1OZ1/3-1OZ1/4OZ,2OZ1/4OZ,2OZ1/4-2OZ1/4-2OZ最小线宽线距最小线宽线距0.07mm(0.5OZ)0.07mm(0.5OZ)0.05mm(0.5OZ)0.05mm(0.5OZ)0.03mm(0.5OZ)0.03mm(0.5OZ)0.10mm(1OZ)0.10mm(1OZ)0.08mm(1OZ)0.08mm(1OZ)0.05mm(1OZ)0.05mm(1OZ)0.15mm(2OZ)0.15mm(2OZ)0.12mm(2OZ)0.12mm(2OZ)0.1mm(2OZ)0.1mm(2OZ)最大板子尺寸最大板子尺寸230X500mm230X500mm480X700mm480X700mm可以做数米长度可以做数米长度最小钻孔最小钻孔0.15mm(0.15mm(机械钻机械钻)0.15mm(0.15mm(机械钻机械钻)0.15mm(0.15mm(机械钻机械钻)0.1mm(0.1mm(激光钻激光钻)0.1mm(0.1mm(激光钻激光钻)0.1mm(0.1mm(激光钻激光钻)第第60页页制程能力(capability)AuspiAuspi常规制程常规制程AuspiAuspi特殊制程特殊制程国内国内FPCFPC行业行业软硬结合板的板厚软硬结合板的板厚孔径比孔径比6:16:18:18:110:110:1外形公差外形公差+/-0.10+/-0.10+/-0.05+/-0.05+/-0.05+/-0.05厚金厚度厚金厚度0.5um0.5um1um1um2.5um2.5um最小绿油桥最小绿油桥6mil6mil5mil5mil5mil5mil最小覆盖膜桥最小覆盖膜桥10mil10mil8mil8mil8mil8milFPCFPC厚度公差厚度公差+/-0.03mm(+/-0.03mm(单双面单双面)+/-0.02mm(+/-0.02mm(单双面单双面)+/-0.02mm(+/-0.02mm(单双面单双面)+/-0.04mm(+/-0.04mm(多层多层)+/-0.03mm(+/-0.03mm(多层多层)+/-0.03mm(+/-0.03mm(多层多层)第第61页页板材供应商一般板材供应商一般板材供应商高端板材供应商高端板材供应商基材基材生益生益(Shengyi)(Shengyi)，宏仁，宏仁(Grace(Grace），台虹），台虹(Taiflex)(Taiflex)，雅森，雅森(Aplus)(Aplus)，九江福莱克斯，九江福莱克斯(Jiujiang flex)(Jiujiang flex)，律胜，律胜(Microcosm)(Microcosm)，有沢，有沢(Arisawa),(Arisawa),新扬新扬(Thinflex),LG chemical(Thinflex),LG chemical，华，华烁烁(Haiso)(Haiso)杜邦杜邦(Dupont)(Dupont)，新日铁，新日铁(Nippon steel)(Nippon steel)覆盖膜覆盖膜生益生益(Shengyi)(Shengyi)，宏仁，宏仁(Grace(Grace），台虹），台虹(Taiflex)(Taiflex)，雅森，雅森(Aplus)(Aplus)，九江福莱克斯，九江福莱克斯(Jiujiang flex)(Jiujiang flex)，律胜，律胜(Microcosm)(Microcosm)，华烁，华烁(Haiso)(Haiso)杜邦杜邦(Dupont)(Dupont)，新日铁，新日铁(Nippon steel)(Nippon steel)PIPI补强板补强板云达云达(Yunda)(Yunda)，华烁，华烁(Haiso)(Haiso)有沢有沢(Arisawa)(Arisawa)，宇部，宇部(Ube)(Ube)粘接胶粘接胶东溢东溢(Dongyi)(Dongyi)，华烁，华烁(Haiso)(Haiso)，有沢，有沢(Arisawa)(Arisawa)，华弘，华弘(Huahong)(Huahong)杜邦杜邦(Dupont)(Dupont)