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SEHO 无 铅 焊 接 技 术
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 　　德国SEHO焊接设备制造公司已经成功地将无铅焊接技术全面应用于回流焊设备、波峰焊设备以及局部选择焊接设备。
　　以下为研究与试验过程中遇到的一些问题与解决对策:
一．无铅焊接技术应用于波峰、选择焊接过程（包括微波峰）
问题：
　　由于无铅焊接用的焊料主要成分为锡（TIN），其熔点较高，因此，需要更高的处理温度，在制程中会出现氧化物增加的现象。

　　由于无铅焊料须在很高的温度下工作，熔融的无铅焊料会对多数由不锈钢材料制成的部件（如锡锅、泵腔及扇叶、喷口、锡槽等）造成腐蚀和磨蚀。而且从这些组件的不锈钢材料中浸析出的微粒会增加熔锡中铁的成分，污染焊料。

对策：
　　第一步：SEHO公司采用一种耐高温性能极强的新材料,并加以特殊合金涂层，应用于锡锅、泵腔及扇叶、喷口、锡槽等部件后，可有效地抵抗腐蚀和磨蚀作用对部件的损害。

对于现有的波峰设备用户，SEHO可提供为相关部件增加合金镀层的服务。

　　第二步：检查各发热区的热源能否产生充足的热能，必要时需更换更高效率或更大功率的热源，以保证其能胜任无铅焊接较短时间加温至较高温度的工艺需要。根据设备型号，也可考虑扩展加热区长度。
　　降低传送带速度虽然可以达到上述目的，但会在很大程度上影响产量。
　　第三步：采用活化温度更高的助焊剂。
　　如果使用水基助焊剂，则需要在机器前端安装独立的助焊剂雾化装置，以避免雾化后的助焊剂喷到设备部件上造成腐蚀。
　　第四步：SEHO推荐，在氮气环境下进行无铅焊接过程。氮气除了可以非常有效地减少氧化物产生之外，还有另外一个重要的特性，即氮气的热传导能力远远大于空气。这就意味着，你可以用较低的温度设定获得满意的焊接效果。
　　第五步：针对不同厂家的助焊剂提供的不同参数设定，　建立其对应的温度曲线记录。

■ZVEI建议的温度曲线：
活化温度：160℃(+30℃/-10℃)

峰值温度：260℃
　　检查锡波与PCB的接触长度，优化波峰接触时间，检验喷锡的流体动力性能，使之适用于无铅焊接的工艺。必要时应更换喷口。 SEHO设计制造了多种喷嘴供客户选择。并为现有客户提供针对每台设备的优化方案。
二．无铅焊接技术应用于回流焊接：
问题：
　　相对于波峰焊，回流焊技术在应用无铅焊料时遇到的问题要少一些。
　　回流焊工艺中，焊锡膏中锡含量较波峰焊焊料的锡含量高。所以，回流焊设备需要提供更高的温度来完成焊接过程，因此将不可避免地产生更多的氧化物。
　　此外，应当重视设备的热量传递效率。
温度设定越低，材料产生的应力越小，对于相同的产品,如果设备热传递效率高,可以降低设定温度，氧化程度也越低。
对策：
　　第一步：SEHO公司推荐在无铅回流焊制程中采用氮气保护， 不仅能减少氧化，而且可以在较低的温度设定下获得满意的焊接效果。
　　采用SEHO研制的新型高效率回流装置FDS系统（Flow Dynamic System）并配合氮气环境，可以极大地提高热传导效率。
　　第二步：针对厂家的锡膏所提供的参数，　建立其对应的温度曲线。高熔点的锡膏，更需要高的传导效率。
　　附图为在SEHO FDS系统中测得的温度曲线，上面显示出在FDS 高热传导效率使得设定温度与设备实际温度之差达到最小（仅为20degree左右），图中还显示，最大热容的组件与PCB板面的温差降至最低（仅为9 degree）。 不可忽略地我们应该看到，由于高热传导效率带来的较低的温度设定，其好处是不仅可以降低氧化率，相应的也会提高焊接质量。