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SMT制程不良原因及改善对策.ppt

上传人:胜**** 文档编号:779709 上传时间:2024-03-14 格式:PPT 页数:20 大小:333.50KB
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1、SMT制程不良原因及改善对策制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策制程不良原因及改善对策空焊空焊l l产生原因产生原因产生原因产生原因l1、锡膏活性较弱;l2、钢网开孔不佳;l3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;l4、刮刀压力太大;l5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)l6、回焊炉预热区升温太快;l7、PCB铜铂太脏或者氧化;l8、PCB板含有水份;l9、机器贴装偏移;l10、锡膏印刷偏移;l11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;l12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;l13、PCB铜铂上有穿孔;l l改善对策改善对策改善对策改善对策l1、更换活性较强的锡膏;l2、开设精确的钢网;l

2、3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm;l4、调整刮刀压力;l5、将元件使用前作检视并修整;l6、调整升温速度90-120秒;l7、用助焊剂清洗PCB;l8、对PCB进行烘烤;l9、调整元件贴装座标;l10、调整印刷机;l11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整;l12、重新校正MARK点或更换MARK点;l13、将网孔向相反方向锉大;空焊l14、机器贴装高度设置不当;l15、锡膏较薄导致少锡空焊;l16、锡膏印刷脱膜不良。l17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;l18、机器反光板孔过大误识别造成;l19、原材料设计不良;l20、料架中心偏移;l21、机器吹气过大将锡膏

3、吹跑;l22、元件氧化;l23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性 剂挥发;l24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 偏信移过炉后空焊;l25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 空焊;l26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。l14、重新设置机器贴装高度;l15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCBl 间距;l16、开精密的激光钢钢,调整印刷 机;l17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;l18、更换合适的反光板;l19、反馈IQC联络客户;l20、校正料架中心;l21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;l22、吏换OK之材料;l23、及时将PCBA过炉,生产过程中 避免堆积;l24、更换Q1或Q2皮

4、带并调整松紧度;l25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生 产;l26、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路l产生原因产生原因l1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路;l2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路;l3、回焊炉升温过快导致;l4、元件贴装偏移导致;l5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔 过长,开孔过大);l6、锡膏无法承受元件重量;l7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;l8、锡膏活性较强;l9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚;l10、回流焊震动过大或不水平;l11、钢网底部粘锡;l12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。l不良改善对策不良改善对策l1、调整钢网与P

5、CB间距0.2mm-1mm;l2、调整机器贴装高度,泛用机一般调 整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸 咀下将时);l3、调整回流焊升温速度90-120sec;l4、调整机器贴装座标;l5、重开精密钢网,厚度一般为0.12mm-0.15mm;l6、选用粘性好的锡膏;l7、更换钢网或刮刀;l8、更换较弱的锡膏;l9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;l10、调整水平,修量回焊炉;l11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;l12、更换QFP吸咀。直立l产生原因产生原因l1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;l2、预热升温速率太快;l3、机器贴装偏移;l4、锡膏印刷厚度不均;l5、回焊炉内温度分布不均;l6、锡膏印刷

6、偏移;l7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;l8、机器头部晃动;l9、锡膏活性过强;l10、炉温设置不当;l11、铜铂间距过大;l12、MARK点误照造成元悠扬打偏;l13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;l14、原材料不良;l15、钢网开孔不良;l16、吸咀磨损严重;l17、机器厚度检测器误测。l改善对策改善对策l1、开钢网时将焊盘两端开成一样;l2、调整预热升温速率;l3、调整机器贴装偏移;l4、调整印刷机;l5、调整回焊炉温度;l6、调整印刷机;l7、重新调整夹板轨道;l8、调整机器头部;l9、更换活性较低的锡膏;l10、调整回焊炉温度;l11、开钢网时将焊盘内切外延;l12、重新识别MAR

7、K点或更换MARK点;l13、更换或维修料架;l14、更换OK材料;l15、重新开设精密钢网;l16、更换OK吸咀;l17、修理调整厚度检测器。缺件l产生原因产生原因l1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;l2、吸咀堵塞或吸咀不良;l3、元件厚度检测不当或检测器不良;l4、贴装高度设置不当;l5、吸咀吹气过大或不吹气;l6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);l7、异形元件贴装速度过快;l8、头部气管破烈;l9、气阀密封圈磨损;l10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元 件;l11、头部上下不顺畅;l12、贴装过程中故障死机丢失步骤;l13、轨道松动,支撑PIN高你不同;l14、锡膏印刷后放置时间过久

8、导致地件无 法粘上。l改善对策改善对策l1、更换真空泵碳片,或真空泵;l2、更换或保养吸膈;l3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测 器;l4、修改机器贴装高度;l5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2;l6、重新设定真空参数,一般设为6以下;l7、调整异形元件贴装速度;l8、更换头部气管;l9、保养气阀并更换密封圈;l10、打开炉盖清洁轨道;l11、拆下头部进行保养;l12、机器故障的板做重点标示;l13、锁紧轨道,选用相同的支撑PIN;l14、将印刷好的PCB及时清理下去。锡珠l产生原因产生原因l1、回流焊预热不足,升温过快;l2、锡膏经冷藏,回温不完全;l3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太

9、重);l4、PCB板中水份过多;l5、加过量稀释剂;l6、钢网开孔设计不当;l7、锡粉颗粒不均。l改善对策改善对策l1、调整回流焊温度(降低升温速度);l2、锡膏在使用前必须回温4H以上;l3、将室内温度控制到30%-60%);l4、将PCB板进烘烤;l5、避免在锡膏内加稀释剂;l6、重新开设密钢网;l7、更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏 进行搅拌:回温4H搅拌4M。翘脚l产生原因产生原因l1、原材料翘脚;l2、规正座内有异物;l3、MPA3 chuck不良;l4、程序设置有误;l5、MK规正器不灵活;。l改善对策改善对策l1、生产前先对材料进行检查,有NG品修好后再贴装;l2、清洁归正座

10、;l3、对MPA3 chuck进行维修;l4、修改程序;l5、拆下规正器进行调整。高件l产生原因产生原因l1、PCB 板上有异物;l2、胶量过多;l3、红胶使用时间过久;l4、锡膏中有异物;l5、炉温设置过高或反面元件过重;l6、机器贴装高度过高。l改善对策改善对策l1、印刷前清洗干净;l2、调整印刷机或点胶机;l3、更换新红胶;l4、印刷过程避免异物掉过去;l5、调整炉温或用纸皮垫着过炉;l6、调整贴装高度。错件l产生原因产生原因l1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料 盒毛刷不良;l2、贴装高度设置过高元件未贴装到位;l3、头部气阀不良;l4、人为擦板造成;l5、程序修改错误;l6、材料上错

11、;l7、机器异常导致元件打飞造成错件。l改善对策改善对策l1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压 抛料盒毛刷;l2、检查机器贴装高度;l3、保养头部气阀;l4、人为擦板须经过确认后方可过炉;l5、核对程序;l6、核对站位表,OK后方可上机;l7、检查引起元件打飞的原因。反向l产生原因产生原因l1、程序角度设置错误;l2、原材料反向;l3、上料员上料方向上反;l4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向;l5、机器归正件时反向;l6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变 更方向;l7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。l改善对策改善对策l1、重新检查程序;l2、上料前对材料方向进行检验;l3、上料前对

12、材料方向进行确认;l4、维修或更换FEEDER压盖;l5、修理机器归正器;l6、发现问题时及时修改程序;l7、检查马达皮带和马达轴。反白l产生原因产生原因l1、料架压盖不良;l2、原材料带磁性;l3、料架顶针偏位;l4、原材料反白;l改善对策改善对策l1、维修或更换料架压盖;l2、更换材料或在料架槽内加磁皮;l3、调整料架偏心螺丝;l4、生产前对材料进行检验。冷焊l产生原因产生原因l1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足;l2、元件过大气垫量过大;l3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。l改善对策改善对策l1、调整回焊炉温度或链条速度;l2、调整回焊度回焊区温度;l3、更换新锡膏。偏移l产生原因产生

13、原因l1、印刷偏移;l2、机器夹板不紧造成贴偏;l3、机器贴装座标偏移;l4、过炉时链条抖动导致偏移;l5、MARK点误识别导致打偏;l6、NOZZLE中心偏移,补偿值偏移;l7、吸咀反白元件误识别;l8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装 偏移;l9、机器头部滑块磨损导致贴偏;l10、驱动箱不良或信号线松动;l11、783或驱动箱温度过高;l12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀 晃动造成贴装偏移。l改善对策改善对策l1、调整印刷机印刷位置;l2、调整XYtable轨道高度;l3、调整机器贴装座标;l4、拆下回焊炉链条进行修理;l5、重新校正MARK点资料;l6、校正吸咀中心;l7、更换吸咀;l8

14、、更换X轴或Y轴丝杆或套子;l9、更换头部滑块;l10、维修驱动箱或将信号线锁紧;l11、检查783或驱动箱风扇;l12、更换MAP3吸咀定位锁。少锡l产生原因产生原因l1、PCB焊盘上有惯穿孔;l2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄;l3、锡膏印刷时少锡(脱膜不良);l4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。l改善对策改善对策l1、开钢网时避孔处理;l2、开钢网时按标准开钢网;l3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距;l4、清洗钢网并用气枪。损件l产生原因产生原因l1、原材料不良;l2、规正器不顺导致元件夹坏;l3、吸着高度或贴装高度过低导致;l4、回焊炉温度设置过高;l5、料架顶针过长导致;l6、炉后撞件。

15、l改善对策改善对策l1、检查原材料并反馈IQC处理;l2、维修调整规正座;l3、调整机器贴装高度;l4、调整回焊炉温度;l5、调整料架顶针;l6、人员作业时注意撞件。多锡l产生原因产生原因l1、钢网开孔过大或厚度过厚;l2、锡膏印刷厚过厚;l3、钢网底部粘锡;l4、修理员回锡过多l改善对策改善对策l1、开钢网时按标准开网;l2、调整PCB与钢网间距;l3、清洗钢网;l4、教导修理员加锡时按标准作业。打横l产生原因产生原因l1、吸咀真空不中;l2、吸咀头松动;l3、机器轴松动导致;l4、原材料料槽过大;l5、元件贴装角度设置错误;l6、真空气管漏气。l改善对策改善对策l1、清洗吸咀或更换过滤棒;

16、l2、更换吸咀;l3、调整机器轴;l4、更换材料;l5、修改程序贴装角度;l6、更换真空气阀。金手指粘锡l产生原因产生原因l1、PCB未清洗干净;l2、印刷时钢网底部粘锡导致;l3、输送带上粘锡。l改善对策改善对策l1、PCB清洗完后经确认后投产;l2、清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体;l3、清洗输送带。溢胶l产生原因产生原因l1、红胶印刷偏移;l2、机器点胶偏移或胶量过大;l3、机器贴装偏移;l4、钢网开孔不良;l5、机器贴装高度过低;l6、红胶过稀。l改善对策改善对策l1、调整印刷机;l2、调整点胶机座标及胶量;l3、调整机器贴装位置;l4、重新按标准开设钢网;l5、调整机器贴装高度;l6、将红胶冷冻后再使用。

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