PCB板焊点检验标准培训PPT课件.ppt

PCB板焊点检验标准培训2008年6月5日1.名词解释PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝CRITICAL(简称：CR，严重缺点)：v a.会导致使用人員或财产受到伤害。v b.产品完全失去应有功能。v c.无法达到期望规格值。v d.会严伤害到企业的信誉。MAJOR(简称：MA，主要缺点)：va.产品失去部分应有功能。v b.可能降低信賴度或品质性能vMINOR(简称：MI，次要缺点)：va.不会降低产品之应有的功能。vb.不会造成产品使用不良。vc.存在有与标准之偏差。2.标准焊点：va.色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。vb.形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂、物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。v c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。3.焊点检验标准-漏焊 缺点等级:MAv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v(3)无漏焊v拒收v漏焊漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾錫未將零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。4.焊点检验标准 冷焊 缺点等级:MAv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v(3)无冷焊v拒收v锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平冷 焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的 焊接不良，一般可通过补焊改善之。5.焊点检验标准 锡裂缺点等级:MAv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v(3)无锡裂v拒收v锡裂锡裂锡裂：与标准焊点形狀相比,焊点顏色灰暗,或焊锡表面粗糙不光滑或有裂紋。6.焊点检验标准 锡洞缺点等级:MA和MIv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v(3)无锡洞v允许最低标准v锡洞面积小于或等于20%焊点v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v(3)无锡裂v拒收v锡洞面积超过20%的焊点锡洞20%锡洞20%锡洞锡洞7.焊点检验标准 锡短路 缺点等级:CRv标准v无任何锡短路(不同线路)v拒收v在板面上锡短路 短路：指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合之现象.主要原因：焊点过近，零件排列设计不当,锡焊方向不正确,锡焊速度过快,助焊剂涂布不均勻及零件焊锡性不良.8.焊点检验标准 锡桥 缺点等级:MIv标准v无任何锡桥残留在板面v拒绝v板面.线路焊点上形成锡桥锡桥无锡桥同电位锡桥9.焊点检验标准 锡少 缺点等级:MIv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v允收最低标准v焊角大于或等于15ov拒收v焊角小于15o15o15o少 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)或零件脚周围有吃不到锡的现象10.焊点检验标准 锡多 缺点等级:MIv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v允收最低标准v焊角小于75ov拒收v未露线脚v焊角大于75o75o多 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡表面呈凸狀或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面11.焊点检验标准 锡尖 缺点等级:MIv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v允收最低标准v直插元件锡尖长度小于或等于0.2MMv贴片元件锡尖长度小于或等于0.5MMv拒收v直插元件锡尖长度大于0.2MMv贴片元件锡尖长度大于0.5MMT0.2mmT0.2mm锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。T0.5mmT0.5mm12.焊点检验标准 针孔 缺点等级:MIv标准v(1)润焊v(2)焊点轮廓光滑v（3）无针孔v允收最低标准v同一焊点上有两个针孔v拒收v同一焊点上有超过两个针孔针 孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。13.导体跟导体之间距 缺点等级:MIv允收最低标准v（1）间距大于或等于0.38MMv（2）不影响任何组装v拒收v间距小于0.38MM 0.38mm 0.38mm14.锡渣，溅锡标准 缺点等级:MAv标准v无任何锡渣,溅锡残留在PCB板上v拒收v任何锡渣,溅锡残留在PCB板上锡渣锡渣：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形狀不规则的焊锡15.表面粘贴元件吃锡量-贴片式元件(电阻&电容)最多吃锡量 缺点等级 MIv标准v焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全.v允收最低标准v元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.v拒收v元件锡点吃锡量高出零件面0.5mmT0.5MMT0.5MM16.表面粘贴元件吃锡量贴片式元件(电阻&电容)最少吃锡量 缺点等级 MIv标准v焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全v允收最低标准v最少吃锡量須有元件焊接点的50%v拒收v吃锡量少於元件焊接點的 50%17.表面粘贴元件吃锡立碑 v标准v焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全v拒收v元件一端脚翘起v拒收v立碑立 碑：指晶片式电阻，电容以及小型化电晶体經回流焊后,零件只有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点，产生翹立现象。18.THE END19.