MI制作注意事项(5月9号更新).doc

MI制作注意事项
一:通用要求
1,最小过孔补偿:在保证不同网络的过孔间距≥0.35MM的情况下,成品0.2或0.25MM的过孔尽量补偿到

0.3MM,RING环可做单边4MIL

2,槽孔:现工厂最小槽刀为0.5MM,成品≤0.35MM的槽孔钻孔孔径尽于量与客户沟通做到0.55MM

3,钻咀类型:多层板及B6、40、41、12、84等客户双面板用一类钻咀,其他客户双面板用二类钻咀,单面板

用三类钻咀

4,符合以下之一条件的需增加除胶渣工序:①多层板,②喷锡板,③钻咀≤0.35MM,④有无环金属化孔,⑤有

槽孔,⑥有扩孔

5,符合以下之一条件的需增加读孔工序:①钻咀≤0.35MM,②40系列,③41系列

6,过孔距防焊开窗距离≤2MIL或相切的,需在该过孔增加一比过孔小0.05MM的挡点,以避免过孔冒油

7,在条件允许的情况下增加V-CUT测试点

8,如板内没有NPTH定位孔,需与客户沟通增加NPTH孔以做锣板定位,70和76系列可直接增加,不需确认

其他客户增加NPTH孔需确认

9,MI中需增加最小孔间距数据:若最小孔间距≤0.35MM,则用A级板料及一类钻咀生产

10,烦需开模具的料号:如有工艺边则在客户允许的情况下增加防呆PIN并在工作板边上丝印箭头标识冲

板方向

11,所有化金板及多层板防焊油墨用OCT R-500 2GN生产
二:客户特殊注意事项
02系列:①严格按照客户联板图拼板,MARK点位置一般距板边3.5MM,具体以联板图为准,②联板图中单板尺

如与GERBER不符需确认,③需V-CUT一边线路掏铜尽量≥0.5MM,④如客户所给单板尺寸公差<0.15MM

需与客户沟通,建议按≥0.15MM控制.⑤需控制阻抗,⑥标记:T-D(M1) E254667 兄94V-0 周期,厂内

料号加在工艺边上,⑦用无水印板材生产⑧若板壁需金属化的板,则在钻孔后锣金属化槽.

08系列:①客户需确认拼板图或GEBRER,②所有过孔需塞孔:对于双面开窗的过孔需在非IC面掏单边

3-4MIL的绿油环,③IC大小要一致且IC需做绿油桥

11系列:①化金板金厚≥3U”,镍厚≥150U”,②POWER ONE系列需注意铜厚要求、板厚(含铜或不含铜)、

及多层板的叠构(介厚及PP张数要求),③注意拼板及MARK点直径(多为1.5MM)

12系列:①电表板用KB带水印1OZ板料,②IC需做绿油桥,③V-CUT用50度V-CUT刀,宽度0.5+/-0.02MM

④过孔须塞孔⑤部分料号需加印蓝胶，蓝胶需避开非金属化孔。

14系列:①注意客户拼板方式(顺拼或倒扣),②按客户要求做绿油桥,③双面开窗的过孔需与客户沟通在IC

或BGA的另一面防焊掏单边3-4MIL的绿油环,④需增加无铅标识PB

16系列:①注意客户拼板方式(顺拼可倒扣),②镙丝孔非金属化且底层盖绿油,③无铅喷锡或OSP板需增加

无铅标识 PB

26系列:①晶振位盖白油

36系列:①注意油墨颜色,多为蓝油,②工艺边为单边20MM,AI孔坐标为(5,5),孔径4.0MM

38系列:①按键位开通窗,②宽度0.35MM,0.4MM,0.5MM的IC补偿不要超过1MIL,宽度尽量走负公差且防焊

开通窗,③外形有直角或锐角锣空位需增加角孔,④对讲机板多为1*6阴阳拼板,工艺边各4MM,需

加完全对称的MARK点.⑤工艺边定位孔尽量加5个(或4个不对称的)2.0MM的孔以做模具防呆

40和41系列:①注意客户拼板方式,如GERBER尺寸与拼板图不符需与客户确认,②单板或联板尺寸公差≤

0.1MM的需与客户认,公差尽量放宽到+/-0.15MM.③注意V-CUT残厚,④注意MARK点坐标及形状

(圆或方形),⑤注意标记位置、单板编号及周期位置⑥SMD层多出开窗的部分需增加到阻焊层中

49系列:①电源板:注意客户加工要求及拼板要求②丝印内容须以加工要求为准.

56系列:①注意客户制作要求:阻抗及拼板方式等,②双面开窗的过孔在BGA或IC的另一面掏单边4-6MIL

的绿油环,③客户资料中IC有绿油桥的必须做出,如没有绿油桥需与客户沟通是否是做绿油桥

④一组贴片中间的地线宽度小于6MIL的需取消,⑤BGA大小尽量保持一致,地上的焊点防焊开窗大

小与线路PAD大小一致,⑤阻抗线如需调整需与客户确认⑥如下图点亮的孔为网线接角固定孔,如

客户设计为圆孔,则在处理时需确认是否需改为60*75MIL的SLOT孔

68系列:①注意拼板方向,②周期为6位,前两位为11固定,后4位为正常周期

70系列:①OSP工艺的板V-CUT残厚0.3-0.4MM,喷锡板按正常V-CUT残厚,②主板发KB板料,且IC必须做

绿油桥,③板内如没有无铜孔定位,可直接增加无铜孔,孔径在2.05MM以下为宜

76系列:①板内如没有无铜孔定位,可直接增加,孔径以2.05MM以内为宜

84系列:①注意客户要求必须体现在MI上(板材厂商要求TG,TD,MOT要求等),②注意严格按客户联板图拼

板,③注意孔径公差要求.④注意MARK点的坐标,⑤IC必须做绿油桥⑥周期为5码⑦LEA系列板注

意分层顺序⑧多层板内层独立PAD须保留⑨84系列所有料号孔铜必须大于25UM

84A系列多为灯板,①在制作时各直角须倒R1.0MM圆角,②如板内没有金属化孔可按单面板流程生产

③反面铜皮多为全部喷锡.

89系列:①客户拼板间距如不规则,匀按间距0.25MM制作,②镙丝孔需做非金属化,且底层盖绿油,③注意

PNL排版方向,铜箔少的一边尽量朝向板内,④晶振位盖白油

91系列:①发KB板料生产,②化金板金厚需按≥3U”生产

B2系列:①锣丝孔两面匀需开走锡槽,②1.5和2.0MM的元件孔公差按+0.1/-0,补偿0.2MM

B6系列:①单拼板外形公差:+0/-0.3MM,制作外形时4边须各缩小0.05MM,多拼板外形公差:+/-0.15MM

②单面或双面开窗的过孔需单边掏3MIL的绿油环(镙丝孔周围过孔除外),③晶振位盖白油

④板厚公差为+/-0.13MM

D4系列:①孔的属性严格按客户规格书中要求,若板内没有无铜孔定位,生产时可直接增加,孔径以2.05MM

以内为宜,②注意油墨颜色③标记:PCB0652-厂内料号

UL编号+94V-0+周期

D9系列:①发KB带水印板料生产,②双面开窗的过孔在非BGA或IC面掏单边3MIL的绿油环,③IC间距小于

10MIL的按开通窗处理,④晶振位盖白油⑤需增加CQC标记

F5系列:①多为套板,拼板时需注意客户要求②如板内没有无铜孔定位可直接增加,孔径以2.05MM以内为宜

H8系列:①电表板用KB带水印1OZ板料,部分料号指定用生益板料(见客户要求)②IC需做绿油桥,③过孔须

塞孔，④晶振位盖白油

L2系列:①拼板需与客户确认,工艺边一般为6-8MM,MARK点边到板边3.5MM

L8系列:①按客户拼板方式拼板,注意两工艺边上的MARK点不对称,②按拼板图上指定位置增加单板编号

③周期为年月日

M9系列:①注意客户拼板方式(顺拼或倒扣),②按客户要求做绿油桥,③双面开窗的过孔需与客户沟通在IC

或BGA的另一面防焊掏单边3-4MIL的绿油环,④需增加无铅标识PB

N6系列:①注意客户拼板方式,ADSL板多为倒扣拼板,②双面开窗的过孔在BOT面掏单边4MIL的绿油环

③需根据客户要求做绿油桥

P5系列:①注意油墨颜色,②PADS转出的GERBER需按GERBER做过孔开窗或盖油,除非客户特别要求

③汽车板AI孔孔径多为4.0MM,坐标(5,5)

X2系列: ①注意油墨颜色,②PADS转出的GERBER需按GERBER做过孔开窗或盖油,除非客户特别要求

③汽车板AI孔孔径多为4.0MM,坐标(5,5)

X5系列: ①板的外形加工按机械层 mechanical 1，而keepout层为布线用的限制层，与加工工艺无关

②安装孔做非金属化

T3系列:①多为LEA板,多层板压合结构中尽量使用厚基板,且在MI上注明便用同一厂商基板和PP生产,基

板和PP的径纬方向要一致②注意分层顺序

U7系列:①多为设计文件,转GERBER一定用PROTEL99SE软件转出,如打不开需知会客户处理,②如是单板出

货,则在单板对角增加直径1.0MM的MARK点,防焊开窗3.0MM,如是联板出货,只需在联板对角增

加MARK点即可