封装命名规则.doc

封装命名规则
1. PCB标准封装命名
1.1命名方法
[前缀]＋[序号]＋“_”+[简要说明]＋“_”+[后缀]
如：CAP005_D5F2054_T
CAP: 表示电容类别
005：表示序号
D5：表示外围直径
F2.54：表示引脚间距
T：表示插装方式
1.2命名规则
1.2.1“[前缀]＋[序号]”用于区分标准封装库内元器件，不得重复。
1.2.2标准封装引脚只定义1，2，3，4，……，不定义e,b,c或a,k之类的名称，至于各引脚的连接方式，由原理图库决定。
1.2.3元器件名称以分类明确、不重名、名称简短为原则。选择元器件时，以标准封装总览图和标准封装说明文件为准，元器件名称内<简要说明>部分仅作参考。
1.3命名规则说明
1.3.1前缀：用于区分元器件类别：
名称
前缀代号
二极管（包括：TVS、稳压二极管等）
DIODE
三极管（包括：可控硅、三端温度传感器等三极器件）
BJT
电阻（包括：压敏电阻）
RES
电容（包括：电解、瓷片、独石）
CAP
电感（包括：互感器、滤波器）
IND
继电器
RLY
阻容模块
RCM
芯片
IC
按键（包括开关、拨码开关）
KEY
桥堆
BRG
跳线
JP
针座（包括串口、电源接口等接插件）
CN
稳压IC(3.3V、5V、12V稳压IC)
VOL
接收头
REC
其它
O
1.3.2序号：区分同一分类下不同元器件的唯一根据；用流水号表示同一类下不同元器件，从000～999表达，不得重复。
1.3.3简要说明：用于对元器件进行简要说明，方便调用或查错；
一般参考一下规则：
D表示元器件外围直径；
F表示元器件管间距;
L表示元器件外围长度；
W表示元器件外围宽度；
H表示过孔半径（HA,HB,HC,……用于罗列各不同过孔半径）；
P表示焊盘半径（PA,PB,PC……用于罗列各不同焊盘半径）。
1.3.4后缀：表示元器件的安装形式：插装（T）、贴片（S）或侧卧装（L）。
2 原理图标准封装命名
2.1命名方法
【前缀】＋【序号】＋【_】＋【元件名】
2.2命名规则说明
2.2.1前缀：用于区分元件类别
名称
前缀代号
蜂鸣器
BEEP
三极管（包括：可控硅、三端温度传感器等三极器件）
BJT
桥堆
BRG
电容（包括：电解、瓷片、独石）
CAP
针座（包括串口、电源接口等接插件）
CN
二极管（包括：TVS、稳压二极管等）
DIODE
保险管
FUSE
芯片
IC
电感（包括：互感器、滤波器）
IND
按键（包括开关、拨码开关）
KEY
发光二级管（数码管）
LED
电阻（包括：压敏电阻）
RES
晶振
OSC
阻容模块
RCM
继电器
RLY
接收头
REC
稳压IC(3.3V、5V、12V稳压IC)
VOL
其它
O
3标准封装库维护原则