印刷电路板表面组件自动化检验.doc

印刷电路板表面组件自动化检验 摘要
本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先，将待测之彩色影像灰阶化，以减少数据处理量，接着以中通滤波 (Median
filter) 作减低噪声的运算，再利用相关系数 (Coefficient of correlatiON)
对待测区域进行定位点影像搜寻与定位处理，并使用金字塔(pyramid
)的观念加速运算。接着将影像以默认值予以二值化(Thresholding)，进一步滤除电路影像数据，以突显待检主要目标。然后利用反复投射(Interactive
project)
方式将各个待检主体所在的位置分割出来，再藉由所得之相关系数，将待检主体依相关系数的值，而选择相对应的特征撷取方式与缺陷判断规则。本文所提方法，在表面组件检验上可侦测的瑕疵有断字、缺字、型号错误、印字不清、放置错位等。
关键词：印刷电路板，瑕疵，特征撷取，自动化检验 1. 绪论
印刷电路板表面组件检验近年来成长迅速，随着生产技术的改进，电子组件朝向精致化、迷你化发展。人工检验的方式已不符使用，机器视觉取代人工成为新兴的检验方法。其中有许多学者致力于IC
组件的检验，大多为批号辨识、缺陷检验等[1]。
改进式类神经结构来进行字符辨识，利用霍普菲尔网络的记忆特性来辨识字符，并利用改良网络结构型态来改进霍普菲尔的记忆限制问题，并追求辨识速度的优化，其将整个字元辨识领域由特征数据转到了图面思考的境界[2]。
利用不同的色彩转换模式来凸显特定零件，如检验电容便以HIS的颜色模型来处理，并利用转换式将蓝色强调用以显现出电容影像[3]。
印刷电路板检视系统中，提出2.5D的取像检验方法，并说明了曲线拟合、与圆形影像之圆心坐标与半径的推导，其缺陷检验方式为建立标准影像，再将待测影像与之作逻辑运算后，进行分析[4]。
电路板的检测规则，其文中对影像前处理运用于电路板检验之叙述相详尽，其中所提及之XOR应用于影像比对的方式，可以应用在许多方面[5]。
Chung整合了IC批号辨识常应用的技术，如相关系数与金字塔，文中也提出了盒形滤波(box-filter)的演算观念与相关系数正规化的想法，将检验的能力与方法强化，提升其检验速度与系统环境适应力[7]。
Sauvola和Pietikainen提出以一分类器来将影像先行作一分类，接着利用模糊理论找出一较合适的选值方法，使得二值化的应用有了另一个思考的方向，文中并以区域像素平均值加上标准偏差的乘积的方法来选择阀值[8]。
IC封装与方位的检验法则，文中对于IC的封装结构叙述清楚，也提出了用对比强化的方式来突显IC芯片的信息，且透过Candy边缘侦测法来萃取出IC影像的线性特征[9,
10]。
本文着重于IC组件上的商标与文字辨识，在方法上，先进行影像前处理来强化待测影像的质量，接着透过反复投射与相关系数的运算来得到特征值，并以此特征值判断是否存在瑕疵，以进行常见的IC组件瑕疵侦测与分类。
第二节将叙述本文提出之印刷电路板表面组件的常见瑕疵与检验方法。第三节则对所提方法实作进行印证，最后，并对整个研究过程与结果作一个讨论。 2.
印刷电路板检验
印刷电路板组件自动化检验的主要流程与步骤如图一所示。包括影像前处理步骤，瑕疵定义与判断法则，与样版之建立等。以下各小节将作进一步介绍与探讨。
2.1 影像前处理步骤 在影像前处理部分，包括影像灰阶化，噪声消除，定位，二值化，反复投射与正规化等，各步骤简略叙述如下： 图一.
印刷电路板组件检验流程 灰阶化

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