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焊接注意事项.doc

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资源描述
一、控制器PCB板元器件焊接规章流程 1. 焊接贴片电阻和贴片电容 2. 焊接贴片三极管8050 3. 焊接贴片芯片 4. 焊接贴片二级管M7 5. 焊接短接点 6. 焊接插件二极管IN4007 7. 焊接晶振 (11.0592MHZ和4.096MZ晶振底部必须与PCB板保持1mm的间距,32.768KHZ晶振只需使其外壳与PCB接触即可) 8. 焊接插件芯片MOC3083与40pin的IC座 9. 焊接直插电阻和4.7K电阻排 注:电阻R3、R17、R33与PCB板保持4mm的间距即悬空安装 10.焊接10pin的IDC座、连接器、3296型5K电位器、发光二极管(LED红与LED绿) 11.焊接红色的拨码开关 12.焊接电解电容和5V有源蜂鸣器 13.焊接电压传感器和电流传感器 注:电流传感器需用导线穿心线(横截面为1mm²多股软导7cm,2头各剥皮7mm,并镀锡待用)。 14.焊接继电器和接线端子 接线端子应顺着其外部的凹凸槽拼装在一起使用,装配完毕的端子间的缝隙需小于0.2mm 15.清洁处理: 用软排刷轻刷PCB板,将其表面或者缝隙里的锡渣,杂散线头等杂物清扫干净;接着再用酒精清洗PCB板 二、键盘显示板的焊接流程 1. 焊接贴片电阻和贴片电容 2. 焊接贴片三极管8050 3. 焊接贴片芯片 4. 焊接贴片二极管M7 5. 焊接晶振4.096MHZ 6. 焊接8位段数阴极数码管和10连LED数码管 注:数码管必须紧贴PCB板焊接 7. 焊接发光二极管(LED红与LED绿) 注:发光二极管的顶部和数码管的顶部保持在同一高度,且和PCB垂直 8. 焊接欧姆龙按键 9. 焊接10pin的IDC座 10.焊接电解电容 11.清洁处理: 用软排刷轻刷PCB板,将其表面或者缝隙里的锡渣,杂散线头等杂物清扫干净;接着再用酒精清洗PCB板 三、收尾检查 1.漏装及错装检查 对整个焊接好的PCB板进行严格的检查,看是否有安装错误或漏装或极性安装错误的元器件,如有则作标记待集中处理。 2.虚焊、漏焊及短路检查 利用放大镜对所有元器件逐个检查,检查是否有虚焊、漏焊或短路等现象,特别对SMD芯片应做重点检查。(尤其主要是针对CS5460应该特别注意) 四、遵循的焊接原则 先焊接小件,再焊接大件 先焊接矮元件,再焊接高元件 避免虚焊、漏焊、短路
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