资源描述
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CVD
晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室
答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
何谓半导体?; I* s# N* v8 Y! H3 a8 q4 a1 R0 \- W
答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
常用的半导体材料为何' u* k9 `+ D1 v1 U# f5 [7 G
答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa): j* z$ X0 w& E4 B3 m. M( N( _; o4 D
何谓VLSI' b5 w; M# }; b; @; \8 g3 P. G
答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路5 E3 U8 @- t& \ t9 x5 L4 K% _2 f
在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺0 r7 i, `/ G1 P! U" w! I
答：介电质(Dielectric). w- j" @9 Y2 {0 L0 f w
薄膜区机台主要的功能为何
答：沉积介电质层及金属层
何谓CVD(Chemical Vapor Dep.)
答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
CVD分那几种?
答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式)
为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?4 Z* y3 A, G f+ z X* Y5 ?
答：良好的导体仅次于铜
介电材料的作用为何?% Y/ W) h' S6 J, l$ i5 B; f9 [
答：做为金属层之间的隔离
何谓PMD(Pre-Metal Dielectric)
答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质5 |3 X. M$ o; T8 Y, N7 l5 q+ b
何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)9 u9 j4 F1 U! Q/ ?" j% y7 O/ Q" m; N, b
答：金属层间介电质层。1 X8 g' q a0 h3 k4 r" X$ l. l
何谓USG?
答：未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass): u0 F0 d! A M+ U( w/ Q
何谓FSG?
答：掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass)
何谓BPSG?& ~- I3 f8 i( Y! M) q, U
答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)6 f/ g4 U& D/ }5 W
何谓TEOS?
答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅
TEOS在常温时是以何种形态存在?
答：液体" q) ]0 H- @9 p7 C8 P; D8 Y. P) X
二氧化硅其K值为3.9表示何义( Y! @1 J! X+ P; b* _$ g
答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍6 H9 v' O5 U U" R9 w! o$ `
氟在CVD的工艺上，有何应用
答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体4 Z& Z5 a* E6 m+ F
简述Endpoint detector之作用原理.6 [2 d$ j" l7 p4 V. f
答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被 detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.# {1 t4 t! D! H, Q6 {
机台使用的管件材料主要有那些?
答：有不锈钢制(Stainless Steal),黄铜制(Brass),塑胶制(PVC),特氟隆制(Teflon)四种.
机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何?
答：告知所有的人勿操作机台，避免危险
机台维修至少两人配合，有何目的?7 n4 e* o% i- d
答：帮忙拆卸重物，并随时警戒可能的意外发生
更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作?
答：用氦气测漏机来做测漏. {0 R1 R" u% H, m7 a" F9 w
维修尚未降至室温之反应室(Chamber)，应配带何种手套
答：石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作9 |/ _' d. T& r6 N# F0 A7 V
何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?- {3 Y# I- u; c
答：半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.
真空Pump的作用？8 A8 x8 P: c" _# q( T% X% ^9 L: l
答：降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力
何谓内部连锁(Interlock)
答：机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.
机台设定许多interlock有何作用?
答：机台上interlock主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作.: ~) C; d# H% k7 e! G) R
Wafer Scrubber的功能为何?
答：移除芯片表面的污染粒子6 D/ ^# ~6 s9 S h. Z! X: Y) d, \
+ L( G+ m6 G8 l, D+ E
ETCH
何谓蚀刻(Etch)?+ `( Z( a5 H' |# m
答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。
蚀刻种类:
答：(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻
蚀刻对象依薄膜种类可分为:
答：poly,oxide, metal
半导体中一般金属导线材质为何?
答：鵭线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)9 \/ y% ~. R9 T0 l
何谓 dielectric 蚀刻(介电质蚀刻)? n- \9 }- a2 _1 `) Y2 e& `2 n/ V
答：Oxide etch and nitride etch
半导体中一般介电质材质为何?$ T" {+ \# n. G8 h2 _- n
答：氧化硅/氮化硅* V: K2 j9 G$ B. O0 k A2 l
何谓湿式蚀刻
答：利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除* z* ^) J8 Y B8 E$ \. T L
何谓电浆 Plasma?& e$ j3 t6 |! U4 a
答：电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.3 Q J6 H1 j6 ?9 J0 w) u
何谓干式蚀刻?
答：利用plasma将不要的薄膜去除
何谓Under-etching(蚀刻不足)?0 e* k7 Z1 s3 L: g
答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留 }& H, n# m# Z3 o% a; {# Q
何谓Over-etching(过蚀刻 )$ i, F& C( f$ W
答：蚀刻过多造成底层被破坏) j1 V& K6 L* N! h: x- ^ n
何谓Etch rate(蚀刻速率)
答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度7 Q; T! _ x/ ]/ ^& j, M
何谓Seasoning(陈化处理)' b5 P% p8 B2 w8 i) w3 ~
答：是在蚀刻室的清净或更换零件后，为要稳定制程条件，使用仿真（dummy） 晶圆进行数次的蚀刻循环。: r. g6 g) `+ f9 Q* \+ n
Asher的主要用途:1 y2 z2 z e) d/ e
答：光阻去除3 R8 V9 p/ f) A" _) b
Wet bench dryer 功用为何?( O! C) z2 o; i4 w2 P# B
答：将晶圆表面的水份去除) W/ R4 w: J4 @
列举目前Wet bench dry方法: M& I- R! e; k2 ], y
答：(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry
何谓 Spin Dryer2 ]( o+ [0 o* Z
答：利用离心力将晶圆表面的水份去除
何谓 Maragoni Dryer2 ~: r$ i" c7 p; B
答：利用表面张力将晶圆表面的水份去除7 Y" _4 w; B$ t& e8 N- O. _1 e
何谓 IPA Vapor Dryer
答：利用IPA(异丙醇)和水共溶原理将晶圆表面的水份去除
测Particle时,使用何种测量仪器?; `& B+ @& k4 |+ N
答：Tencor Surfscan
测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?0 A+ S( f. z, X
答：膜厚计,测量膜厚差值
何谓 AEI' X% L% G' W$ G# M" L, m" i. A4 E
答：After Etching Inspection 蚀刻后的检查
AEI目检Wafer须检查哪些项目:
答：(1) 正面颜色是否异常及刮伤 (2) 有无缺角及Particle (3)刻号是否正确& x" {" K2 w; Y5 K( U; u$ U
金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?
答：清机防止金属污染问题
金属蚀刻机台Asher的功用为何?
答：去光阻及防止腐蚀- w2 N$ i" @7 e- U& ^5 I
金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗?
答：因为金属线会溶于硫酸中! }, |4 B. f+ Q* C( N
"Hot Plate"机台是什幺用途?
答：烘烤
Hot Plate 烘烤温度为何?
答：90~120 度C' G( L u( a y# ~
何种气体为Poly ETCH主要使用气体?& J# v& e/ l6 O3 ^! b7 j2 P
答：Cl2, HBr, HCl
用于Al 金属蚀刻的主要气体为- x0 C- X- T4 ^
答：Cl2, BCl3$ p0 N4 v. E- I( W& Y; N( G. Q
用于W金属蚀刻的主要气体为$ f0 x' d$ Q; @) |0 s
答：SF6; }5 n, E3 e8 s* l
何种气体为oxide vai/contact ETCH主要使用气体?; x' D0 e3 t8 H1 l9 n0 s- b
答：C4F8, C5F8, C4F6
硫酸槽的化学成份为:# C8 [3 K% E# |; t3 T! L9 V1 _+ t
答：H2SO4/H2O2. y | B. `8 E$ i
AMP槽的化学成份为:. G: K) _9 h# C% S
答：NH4OH/H2O2/H2O
UV curing 是什幺用途?
答：利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度
"UV curing"用于何种层次?0 N) D7 m+ w5 O9 _
答：金属层, Z6 _7 z# X6 Y8 O5 F* ~* ?
何谓EMO?
答：机台紧急开关5 s. r- t8 B9 x8 T! V! {7 S9 L1 T2 _
EMO作用为何?5 a7 c# j, V! A
答：当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下
湿式蚀刻门上贴有那些警示标示?7 X; t- O) N9 h
答：(1) 警告.内部有严重危险.严禁打开此门 (2) 机械手臂危险. 严禁打开此门 (3) 化学药剂危险. 严禁打开此门, x) P. w4 m, _, x, Y2 ?2 P. a
遇化学溶液泄漏时应如何处置?
答：严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.' i3 v' |% Q! K1 h% \
遇 IPA 槽着火时应如何处置??
答：立即关闭IPA 输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组$ T: A6 _& J7 F" r1 [/ M
BOE槽之主成份为何?) q, E R: w9 M
答：HF(氢氟酸)与NH4F(氟化铵).
BOE为那三个英文字缩写 ?, x7 }' u8 C9 C( i! L" A
答：Buffered Oxide Etcher 。
有毒气体之阀柜(VMB)功用为何?
答：当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出
电浆的频率一般13.56 MHz,为何不用其它频率?
答：为避免影响通讯品质,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz等
何谓ESC(electrical static chuck)2 B# z. J- d& A5 I4 _) H' G0 o2 a0 `
答：利用静电吸附的原理, 将 Wafer 固定在极板 (Substrate) 上/ E- Y2 U, d, d) ^, L6 m! K, \
Asher主要气体为
答：O2
Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何?
答：温度
简述TURBO PUMP 原理; d$ F0 C) H, I. `( |
答：利用涡轮原理,可将压力抽至10-6TORR$ r2 s9 v F( c u; a* J5 C- X
热交换器(HEAT EXCHANGER)之功用为何？ w0 W- |7 h* {3 [! D
答：将热能经由介媒传输,以达到温度控制之目地' l3 C2 x" D1 {6 B4 ?! J7 w
简述BACKSIDE HELIUM COOLING之原理？! A6 n: ~9 y# _# `* z
答：藉由氦气之良好之热传导特性,能将芯片上之温度均匀化
ORIENTER 之用途为何？ 2 f( K4 L! z6 N% K+ s% e
答：搜寻notch边,使芯片进反应腔的位置都固定,可追踪问题
简述EPD之功用
答：侦测蚀刻终点;End point detector利用波长侦测蚀刻终点
何谓MFC？
答：mass flow controler气体流量控制器;用于控制 反应气体的流量
GDP 为何?5 c3 B% g$ p: u( B
答：气体分配盘(gas distribution plate)
GDP 有何作用？
答：均匀地将气体分布于芯片上方& W+ W+ t9 Y. `/ z& Z n
何谓 isotropic etch?5 H0 K* j9 k7 e* A* c9 d
答：等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率均等
何谓 anisotropic etch?- Q( w( V; e$ }! ^8 `" p
答：非等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率少
何谓 etch 选择比?7 N/ `' M' D$ ^7 t. R# h6 R% w
答：不同材质之蚀刻率比值& C+ c8 p, i _3 G; F3 T% j9 l
何谓AEI CD?
答：蚀刻后特定图形尺寸之大小,特征尺寸(Critical Dimension)9 U; Y2 }' K) d7 z$ [$ E3 X
何谓CD bias?
答：蚀刻CD减蚀刻前黄光CD E, `; Y& M) q0 d; B6 n
简述何谓田口式实验计划法?
答：利用混合变因安排辅以统计归纳分析
何谓反射功率?9 F2 F' ?7 v9 G" Q
答：蚀刻过程中,所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受,会有部份值反射掉,此反射之量,称为反射功率
Load Lock 之功能为何?
答：Wafers经由loadlock后再进出反应腔,确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿度的影响.
厂务供气系统中何谓 Bulk Gas ?
答：Bulk Gas 为大气中普遍存在之制程气体, 如 N2, O2, Ar 等.8 h2 V; G' R7 X
厂务供气系统中何谓Inert Gas?
答：Inert Gas 为一些特殊无强烈毒性的气体, 如 NH3, CF4, CHF3, SF6 等." U2 r8 b" [/ Z! P, S: l
厂务供气系统中何谓Toxic Gas ?, E# r$ `4 t6 J! g
答：Toxic Gas 为具有强烈危害人体的毒性气体, 如 SiH4, Cl2, BCl3 等.
机台维修时,异常告示排及机台控制权应如何处理?
答：将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误动作6 F& X' X* T$ h: O& m; ~
冷却器的冷却液为何功用 ?
答：传导热2 W" ~+ I. K- e0 p! C T3 n7 O( ^- H2 J. X! R
Etch之废气有经何种方式处理 ?
答：利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽4 U; x6 D" S. w! g8 Q
何谓RPM?
答：即Remote Power Module,系统总电源箱.
火灾异常处理程序3 ~% D& k E' w j- [2 c9 b, H
答：(1) 立即警告周围人员. (2) 尝试 3 秒钟灭火. (3) 按下EMO停止机台. (4) 关闭 VMB Valve 并通知厂务. (5) 撤离.- @0 g9 {& C# a* c! C3 D
一氧化碳(CO)侦测器警报异常处理程序# R) W* R/ c+ P4 Z- [+ d# C% x1 ^
答：(1) 警告周围人员. (2) 按 Pause 键,暂止 Run 货. (3) 立即关闭 VMB 阀,并通知厂务. (4) 进行测漏.
高压电击异常处理程序/ @2 J `/ b* \9 y# I
答：(1) 确认安全无虑下,按 EMO键(2) 确认受伤原因(误触电源,漏水等)(3) 处理受伤人员
T/C (传送Transfer Chamber) 之功能为何 ?
答：提供一个真空环境, 以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送 Wafer,节省时间.
机台PM时需佩带面具否7 a1 V$ O" K2 C2 O P% M$ w4 G% u
答：是,防毒面具
机台停滞时间过久run货前需做何动作
答：Seasoning(陈化处理); b2 |/ _5 A, {7 J
何谓日常测机% q: @' p/ o5 E' z$ P
答：机台日常检点项目, 以确认机台状况正常8 D5 `! ?5 G% P
何谓WAC (Waferless Auto Clean)
答：无wafer自动干蚀刻清机
何谓Dry Clean0 h1 D- S+ K/ S; C7 a, `8 W, I% o" @5 f
答：干蚀刻清机
日常测机量测etch rate之目的何在?
答：因为要蚀刻到多少厚度的film,其中一个重要参数就是蚀刻率
操作酸碱溶液时,应如何做好安全措施?
答：(1) 穿戴防酸碱手套围裙安全眼镜或护目镜(2) 操作区备有清水与水管以备不时之需(3) 操作区备有吸酸棉及隔离带
如何让chamber达到设定的温度?' `- K6 d2 t: |
答：使用heater 和 chiller
Chiller之功能为何?! j* v6 [2 R' v; E5 i$ X: c
答：用以帮助稳定chamber温度
如何在chamber建立真空?3 O+ \3 s5 V( g$ {$ F8 r* L. [
答：(1) 首先确立chamber parts组装完整(2) 以dry pump作第一阶段的真空建立(3) 当圧力到达100mTＤ寺再以turbo pump 抽真空至1mT以下
真空计的功能为何?( r# i4 r' z( }* ?& |
答：侦测chamber的压力,确保wafer在一定的压力下 process
Transfer module 之robot 功用为何?
答：将wafer 传进chamber与传出chamber之用$ U0 b$ w0 V5 O5 g$ ?/ f# x
何谓MTBC? (mean time between clean)# ^0 R4 N! K6 x$ O7 W% C6 p- z/ I
答：上一次wet clean 到这次wet clean 所经过的时间) O3 H8 \* c, {0 m0 Z7 p
RF Generator 是否需要定期检验?: o! q/ p5 T2 N8 _
答：是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成
为何需要对etch chamber温度做监控?
答：因为温度会影响制程条件;如etching rate/均匀度
为何需要注意dry pump exhaust presure (pump 出口端的气压)?2 V% b( z7 L& g! B) ^: c9 ^! I! @" Y
答：因为气压若太大会造成pump 负荷过大;造成pump 跳掉,影响chamber的压力,直接影响到run货品质
为何要做漏率测试? (Leak rate )7 n! {% f# f$ q5 v/ [
答： (1) 在PM后PUMP Down 1~2小时后;为确保chamber Run 货时,无大气进入chamble 影响chamber GAS 成份(2) 在日常测试时,为确保chamber 内来自大气的泄漏源,故需测漏
机台发生Alarm时应如何处理?' P# v) W2 I& `( H& Y
答：(1) 若为火警,立即圧下EMO(紧急按钮),并灭火且通知相关人员与主管(2) 若是一般异常,请先检查alarm 讯息再判定异常原因,进而解决问题,若未能处理应立即通知主要负责人0 b# a6 [% u2 \+ _2 y/ t
蚀刻机台废气排放分为那几类?
答：一般无毒性废气/有毒酸性废气排放
蚀刻机台使用的电源为多少伏特(v)?5 \ L, _: N3 Y
答：208V 三相, P, i7 `" r, N) J5 Z
干式蚀刻机台分为那几个部份?
答：(1) Load/Unload 端 (2) transfer module (3) Chamber process module (4) 真空系统 (5) GAS system (6) RF system)
PHOTO1 _) Q5 B3 C* o; a& b2 l
PHOTO 流程?
答：上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD量測→Overlay量測
何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？+ c( l; `. D9 Q5 m. x# B
答：Photoresist(光阻).是一种感光的物质，其作用是将Pattern从光罩(Reticle)上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。
何为正光阻?
答：正光阻，是光阻的一种，这种光阻的特性是将其曝光之后，感光部分的性质会改变，并在之后的显影过程中被曝光的部分被去除。7 C% @' k4 \+ j8 N
何为负光阻?
答：负光阻也是光阻的一种类型，将其曝光之后，感光部分的性质被改变，但是这种光阻的特性与正光阻的特性刚好相反，其感光部分在将来的显影过程中会被留下，而没有被感光的部分则被显影过程去除。
5 `+ X5 M7 L6 `+ X
什幺是曝光？什幺是显影？
答：曝光就是通过光照射光阻，使其感光；显影就是将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的显现出来的过程。
何谓 Photo?7 o) B! s, G) M! _, X6 C
答：Photo=Photolithgraphy,光刻，将图形从光罩上成象到光阻上的过程。/ _+ N& K6 }! N6 [
Photo主要流程为何?4 F( C0 x% |0 p+ H/ z
答：Photo的流程分为前处理，上光阻，Soft Bake, 曝光，PEB，显影，Hard Bake等。
何谓PHOTO区之前处理?
答：在Wafer上涂布光阻之前，需要先对Wafer表面进行一系列的处理工作，以使光阻能在后面的涂布过程中能够被更可靠的涂布。前处理主要包括Bake，HDMS等过程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水分去除，然后进行HDMS工作，以使Wafer表面更容易与光阻结合。
何谓上光阻?' R5 q$ V# F9 p$ \4 c) _0 m
答：上光阻是为了在Wafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过喷嘴（Nozzle）被喷涂在高速旋转的Wafer表面，并在离心力的作用下被均匀的涂布在Wafer的表面。/ n/ E# A# E/ z5 U0 J* `) X
何谓Soft Bake?
答：上完光阻之后，要进行Soft Bake，其主要目的是通过Soft Bake将光阻中的溶剂蒸发，并控制光阻的敏感度和将来的线宽，同时也将光阻中的残余内应力释放。
何谓曝光?
答：曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程，同时将光罩上的图形传递到Wafer上的过程。6 B& g8 ?' x: ]! j5 {
何谓PEB(Post Exposure Bake)?4 \. Q( J. ^. y
答：PEB是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake的过程。其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应，以使被曝光的图形均匀化。0 i Q. e: D# V1 X' u
何谓显影?
答：显影类似于洗照片，是将曝光完成的Wafer进行成象的过程，通过这个过程，成象在光阻上的图形被显现出来。8 @0 o1 s" G, g1 s" z$ K7 j
何谓Hard Bake?) C% n6 N3 B8 n2 c
答：Hard Bake是通过烘烤使显影完成后残留在Wafer上的显影液蒸发，并且固化显影完成之后的光阻的图形的过程。. C" y" |$ J j% k
何为BARC?何为TARC?它们分别的作用是什幺？2 H) f) i: f3 x6 k) z3 I, p
答：BARC=Bottom Anti Reflective Coating, TARC=Top Anti Reflective Coating. BARC是被涂布在光阻下面的一层减少光的反射的物质，TARC则是被涂布在光阻上表面的一层减少光的反射的物质。他们的作用分别是减少曝光过程中光在光阻的上下表面的反射，以使曝光的大部分能量都被光阻吸收。1 `: \1 x: Q/ o5 B
何谓 I-line？
答：曝光过程中用到的光，由Mercury Lamp(汞灯)产生，其波长为365nm，其波长较长，因此曝光完成后图形的分辨率较差，可应用在次重要的层次。
何谓 DUV？
答：曝光过程中用到的光，其波长为248nm，其波长较短，因此曝光完成后的图形分辨率较好，用于较为重要的制程中。; M% l1 [7 M! n! Z C) j# M
I-line与DUV主要不同处为何?
答：光源不同，波长不同，因此应用的场合也不同。I-Line主要用在较落后的制程（0.35微米以上）或者较先进制程（0.35微米以下）的Non-Critical layer。DUV则用在先进制程的Critical layer上。
何为Exposure Field?5 [! W8 d9 L* t0 G8 u# b
答：曝光区域，一次曝光所能覆盖的区域
何谓 Stepper? 其功能为何?
答：一种曝光机，其曝光动作为Step by step形式,一次曝整個exposure field,一個一個曝過去- k- Q( O0 u3 ]' J. _' d( [ [
何谓 Scanner? 其功能为何?! ?8 n; J* z5 I' z. c, g
答：一种曝光机，其曝光动作为Scanning and step形式, 在一個exposure field曝光時, 先Scan完整個field, Scan完後再移到下一個field.
何为象差？
答：代表透镜成象的能力,越小越好.2 i g) _" d" x6 g* H
Scanner比Stepper优点为何？
答：Exposure Field大，象差较小
曝光最重要的两个参数是什幺？
答：Energy(曝光量), Focus(焦距)。如果能量和焦距调整的不好，就不能得到要求的分辨率和要求大小的图形，主要表现在图形的CD值超出要求的范围。因此要求在生产时要时刻维持最佳的能量和焦距，这两个参数对于不同的产品会有不同。
何为Reticle?
答：Reticle也称为Mask，翻译做光掩模板或者光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上。5 J& ]+ a2 t3 X
何为Pellicle?
答：Pellicle是Reticle上为了防止灰塵(dust)或者微塵粒子(Particle)落在光罩的图形面上的一层保护膜。
何为OPC光罩？& u2 b0 w7 l) U
答：OPC (Optical Proximity Correction)为了增加曝光图案的真实性，做了一些修正的光罩，例如，0.18微米以下的Poly, Metal layer就是OPC光罩。
何为PSM光罩？ Z* S' l, z+ `, x
答：PSM (Phase Shift Mask)不同于Cr mask, 利用相位干涉原理成象，目前大都应用在contact layer以及较小CD的Critical layer（如AA，POLY，METAL1）以增加图形的分辨率。2 I2 l3 X; ] _ a5 H" I# m5 U
何為CR Mask？8 F+ }! g& O4 K5 l* f, ?- l
答：傳統的鉻膜光罩,只是利用光訊0與1干涉成像,主要應用在較不Critical 的layer
光罩编号各位代码都代表什幺？8 ^+ u/ E' Z: }9 E3 a
答：例如003700-156AA-1DA, 0037代表产品号，00代表Special code,156代表layer,A代表客户版本，后一个A代表SMIC版本，1代表FAB1，D代表DUV(如果是J,则代表I-line),A代表ASML机台（如果是C，则代表Canon机台）6 f9 E9 }4 o F
光罩室同时不能超过多少人在其中？, U: U8 R* l* U1 z+ a, g9 {0 ?
答：2人，为了避免产生更多的Particle和静电而损坏光罩。( e3 p' K# H6 C. w
存取光罩的基本原则是什幺？
答：(1) 光罩盒打开的情况下，不准进出Mask Room,最多只准保持2个人(2) 戴上手套(3) 轻拿轻放
如何避免静电破坏Mask？2 a( Q" X2 M2 ?5 S& r5 u1 ]8 X
答：光罩夹子上连一导线到金属桌面，可以将产生的静电导出。( H+ S4 f3 `8 @ M7 r! e
光罩POD和FOUP能放在一起吗？它们之间至少应该保持多远距离？, t% [* l' Z8 u L( J! S
答：不能放在一起，之间至少要有30公分的距离，防止搬动FOUP时碰撞光罩Pod而损坏光罩。
何谓 Track?( j3 `# p7 D9 d1 [
答：Photo制程中一系列步骤的组合，其包括：Wafer的前、后处理，Coating(上光阻)，和Develop(显影)等过程。
In-line Track机台有几个Coater槽，几个Developer槽？
答：均为4个
机台上亮红灯的处理流程？. k' m% U5 B6 ?2 S3 F" Z
答：机台上红灯亮起的时候表明机台处于异常状态，此时已经不能RUN货，因此应该及时Call E.E进行处理。若EE现在无法立即解决，则将机台挂DOWN。0 B2 Q+ U L9 r9 J' k$ _( {
何谓 WEE? 其功能为何?; f! U3 v, s- U% V$ j; I4 G0 O% |
答：Wafer Edge Exposure。由于Wafer边缘的光阻通常会涂布的不均匀，因此一般不能得到较好的图形，而且有时还会因此造成光阻peeling而影响其它部分的图形，因此将Wafer Edge的光阻曝光，进而在显影的时候将其去除，这样便可以消除影响。( H# ~% h& {+ ?! i& [3 b
何为PEB？其功能为何？
答：Post Exposure Bake，其功能在于可以得到质量较好的图形。（消除standing waves）% y, m0 \/ D: j8 ~% j7 e. C5 e
PHOTO POLYIMIDE所用的光阻是正光阻还是负光阻 x) C- \( R& d1 P) [, U s) P9 p
答：目前正负光阻都有，SMIC FAB内用的为负光阻。0 }; C r# D( f% J2 F/ }8 y
RUN货结束后如何判断是否有wafer被reject？- [9 n& f, X/ d( t5 ^% g
答：查看RUN之前lot里有多少Wafer,再看Run之后lot里的WAFER是否有少掉，如果有少，则进一步查看机台是否有Reject记录。
何谓 Overlay? 其功能为何?, Z6 |7 }. |' `1 F# h6 k# }' u( o
答：迭对测量仪。由于集成电路是由很多层电路重迭组成的，因此必须保证每一层与前面或者后面的层的对准精度，如果对准精度超出要求范围内，则可能造成整个电路不能完成设计的工作。因此在每一层的制作的过程中，要对其与前层的对准精度进行测量，如果测量值超出要求，则必须采取相应措施调整process condition.
何谓 ADI CD?7 J& |6 b2 ~/ x4 f( S4 V% E% F6 O
答：Critical Dimension，光罩图案中最小的线宽。曝光过后，它的图形也被复制在Wafer上，通常如果这些最小的线宽能够成功的成象，同时曝光的其它的图形也能够成功的成象。因此通常测量CD的值来确定process的条件是否合适。
何谓 CD-SEM? 其功能为何?
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