FPCB工艺制造流程介绍PPT课件.ppt

1FPC的工艺流程FPC的工序介绍2FPC的生的生产工工艺流程主要包括：流程主要包括：-单面板的生面板的生产工工艺流程（流程（RTR化生化生产）-双面板的生双面板的生产工工艺流程（片材生流程（片材生产）-双面板的生双面板的生产工工艺流程流程（RTR化生化生产）-多多层板的生板的生产工工艺流程流程 -软硬硬结合板的生合板的生产流程流程 3普通普通单面板（面板（RTR化生化生产）补强RTRRTR假假贴电测SMTSMT开料开料RTRRTR光致光致 冲裁冲裁FQC/FQAFQC/FQA快快压RTRRTR靶冲靶冲FQC/FQAFQC/FQA功能功能测试RTRRTR蚀刻刻表面表面处理理冲裁冲裁2 2补强快快压计划投料划投料包装包装4普通双面板（片材生普通双面板（片材生产）叠叠层光致光致表面表面处理理冲裁冲裁开料开料钻孔孔文字文字冲裁冲裁2 2蚀刻刻VCPVCP镀铜电测SMTSMT黑孔黑孔补强快快压FQC/FQAFQC/FQA快快压计划投料划投料装配装配靶冲靶冲补强功能功能测试FQC/FQAFQC/FQA包装包装5普通双面板（普通双面板（RTR化生化生产）叠叠层STRSTR光致光致表面表面处理理冲裁冲裁开料开料钻孔孔文字文字冲裁冲裁2 2RTSRTS蚀刻刻VCPVCP镀铜电测SMTSMT黑孔黑孔补强快快压FQC/FQAFQC/FQA快快压计划投料划投料装配装配靶冲靶冲补强功能功能测试FQC/FQAFQC/FQA包装包装6普通多普通多层板（内板（内层RTR化生化生产）假假贴RTRRTR快快压开料开料RTRRTR光致光致裁板裁板RTRRTR贴膜膜RTRRTR蚀刻刻层压计划投料划投料假假贴裁板裁板开料开料RTRRTR光致光致快快压RTRRTR贴膜膜RTRRTR蚀刻刻层压计划投料划投料7普通多普通多层板（外板（外层生生产）光致光致沉沉铜文字文字FQC/FQAFQC/FQA测量量涨缩钻孔孔 电测装配装配镀铜除胶除胶冲裁冲裁冲裁冲裁2 2等离子等离子表面表面处理理SMTSMT蚀刻刻层压功能功能测试油墨油墨/CV/CV靶冲靶冲FQC/FQAFQC/FQA包装包装8整卷材料整卷材料剪成剪成单片片开料：将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材裁成小片材二二.FPC的生的生产工序工序简介介开料开料开料开料1-11-1RTRRTR开料开料开料开料RTSRTS开料开料开料开料STSSTS开料开料开料开料1-21-21-31-39局部放大局部放大钻咀咀/钻头已已钻OK的的产品品钻孔：双面板以及多层板通孔的加工 辅料工具孔的加工 工装治具的加工二二.FPC的生的生产工序工序简介介10二二.FPC的生的生产工序工序简介介CO2 LASER原理：利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。生产工艺能力：1.通孔能力:2.盲孔能力:70um 3.加工效率:1500holes/min11二二.FPC的生的生产工序工序简介介UV LASER原理：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔。生产工艺能力：1.通孔能力:50um 2.盲孔能力:70um 3.加工效率:2000holes/min12二二.FPC的生的生产工序工序简介介UV LASER原理：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔。生产工艺能力：1.通孔能力:20um 2.盲孔能力:50um 3.加工效率:10000holes/min13等离子等离子设备等离子：清洁多层板钻孔后的孔内残渣 清洁表面处理后的金面脏污 增加PI面的粗糙度二二.FPC的生的生产工序工序简介介等离子等离子设备等离子等离子夹具具14湿法除胶湿法除胶线除胶：通过药水咬蚀多层板孔内的胶渣，清洁孔壁，为沉铜生产准备 通过药水咬噬，粗化PI，PET等补强材料二二.FPC的生的生产工序工序简介介15 沉沉铜线沉铜：利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上上一层薄铜，通过孔壁上的铜连接两面铜皮二二.FPC的生的生产工序工序简介介16黑孔黑孔线黑孔：在孔壁上沉积上一层导电的碳膜，通过碳膜的导电性，实现电镀二二.FPC的生的生产工序工序简介介17龙门镀铜线镀铜：利用电化学反应方法在孔内及板面电镀上铜。增加铜面及孔壁金属厚度二二.FPC的生的生产工序工序简介介镀铜龙门镀铜1-1环环形形形形镀铜镀铜1-2环形形镀铜线18光致前清洗 通过化学清洗可以去除铜表面的氧化油污杂质 粗化线路板表面，增加贴膜的结合力二二.FPC的生的生产工序工序简介介前前处理理光致前磨刷光致前磨刷线1-1干膜前干膜前干膜前干膜前STSSTSSTSSTS处处理理理理线线1-2干膜前干膜前干膜前干膜前RTRRTRRTRRTR处处理理理理线线1-319目的以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上以提供影像转移之用二二.FPC的生的生产工序工序简介介贴膜膜1 1 1 1-1-1-1-1 片材手工片材手工片材手工片材手工贴贴膜膜膜膜1 1 1 1-2-2-2-2 片材自片材自片材自片材自动贴动贴膜膜膜膜1 1 1 1-3 STR-3 STR-3 STR-3 STR追从式追从式追从式追从式贴贴膜膜膜膜1 1 1 1-4 RTR-4 RTR-4 RTR-4 RTR单单面面面面贴贴膜膜膜膜20 曝光：利用干膜的光感应，将film片上的图像转移到铜板上；二二.FPC的生的生产工序工序简介介曝光曝光片材手工曝光片材手工曝光1-1片材双面片材双面片材双面片材双面RTRRTRRTRRTR曝光曝光曝光曝光1-2单单面面面面RTRRTRRTRRTR曝光曝光曝光曝光1-321 显影：利用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾药水把尚未发生聚合反应的区域干膜冲洗掉，留下已感光发生聚合反应的部分，成为蚀刻或电镀的阻剂膜。二二.FPC的生的生产工序工序简介介蚀刻刻1 1 1 1-1 RTR-1 RTR-1 RTR-1 RTR单单面面面面显显影影影影蚀蚀刻刻刻刻1 1 1 1-2 RTR-2 RTR-2 RTR-2 RTR双面双面双面双面显显影影影影蚀蚀刻刻刻刻1 1 1 1-3 RTS-3 RTS-3 RTS-3 RTS双面双面双面双面显显影影影影蚀蚀刻刻刻刻1 1 1 1-4 STS-4 STS-4 STS-4 STS双面双面双面双面显显影影影影蚀蚀刻刻刻刻22蚀刻：利用腐蚀技术将显影后的板子将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品 去膜：利用强碱将时刻后残留在板面上的干膜溶解剥离掉 二二.FPC的生的生产工序工序简介介23叠层：将保护层/屏蔽板假贴在线路板上；将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压二二.FPC的生的生产工序工序简介介叠叠层保保护膜手工膜手工贴合合保保护膜膜RTRRTR假假贴保保护膜片材假膜片材假贴基材基材铆钉铆合合基材假基材假贴1 1-1-11 1-2-21 1-3-31 1-4-41 1-5-51 1-6-6屏蔽板假屏蔽板假贴24快压：通过压机的高温高压，快速的将假贴后的保护膜完成压合层压：通过压机的高温高压长时的压合，完成多层板的基材等压合二二.FPC的生的生产工序工序简介介快快压普通快普通快压（片式）（片式）1-1真空快真空快真空快真空快压压（片式）（片式）（片式）（片式）1-2RTRRTRRTRRTR快快快快压压（卷式）（卷式）（卷式）（卷式）1-325表面处理：通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、喷锡二二.FPC的生的生产工序工序简介介26靶冲：通过靶冲机，冲制出后工序需要使用的工具孔二二.FPC的生的生产工序工序简介介靶冲靶冲RTR靶冲靶冲1-1YAMAHAYAMAHAYAMAHAYAMAHA冲孔冲孔冲孔冲孔1-2半自半自半自半自动动冲孔冲孔冲孔冲孔1-327丝印 利用印刷技术，在FPC板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用；或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层二二.FPC的生的生产工序工序简介介28装配：补强：增强FPCB的硬度 贴胶：实现FPCB与组装物粘接 贴DOME片：按键板上的弹片 贴屏蔽板:屏蔽板假贴二二.FPC的生的生产工序工序简介介29二二.FPC的生的生产工序工序简介介 自动补强机是结合了补强冲切、自动贴合于一身的自动化设备。切合：利用RTR的方式把辅料传送到相应的模具上，冲切所需的形状，吸盘在模具上的吸取辅料，经LED摄像头的形状判断。贴合：LED摄像头判断通过后，在利用吸盘上摄像头来确定产品上的四个MARK点的坐标，再进行辅料的贴合。补强厚度：小于0.3mm；贴合精度：偏移100um内；贴合效率：0.15S/贴次30电测：通过测试治具以及电测机，将不符合客户电气性能要求的线路板挑选出来报废处理二二.FPC的生的生产工序工序简介介31外形加工：通过精密的模具，将客户需要的零件外形冲制出来加工方式：模具+冲床 激光机切割二二.FPC的生的生产工序工序简介介32FQC：最终检查 通过体式镜，目检将外观不良品挑出报废二二.FPC的生的生产工序工序简介介33FQA：最终抽查 按照一定的抽检比率，检查FQC后的产品品质状况二二.FPC的生的生产工序工序简介介34包装 按照客户要求，将生产号的合格产品包装出货二二.FPC的生的生产工序工序简介介35!36