Bonding工序工艺及设备.ppt

Bonding 工序工艺及设工序工艺及设备介绍备介绍李云飞李云飞李云飞李云飞CONFIDENTIAL目目 录录工序简介工序简介12工序材料介绍工序材料介绍设备介绍设备介绍4工艺参数介绍工艺参数介绍34一一一一 BondingBonding工艺简介工艺简介工艺简介工艺简介 在在在在制制制制造造造造等等等等离离离离子子子子显显显显示示示示模模模模块块块块过过过过程程程程中中中中，涉涉涉涉及及及及到到到到显显显显示示示示屏屏屏屏电电电电极极极极端端端端子子子子和和和和柔柔柔柔性性性性电电电电路路路路之之之之间间间间的的的的互互互互连连连连，柔柔柔柔性性性性电电电电路路路路板板板板和和和和刚刚刚刚性性性性电电电电路路路路板板板板之之之之间间间间的的的的互互互互连连连连，以以以以及及及及柔柔柔柔性性性性电电电电路路路路之之之之间间间间的的的的互互互互连连连连。在在在在这这这这些些些些连连连连接接接接中中中中广广广广泛泛泛泛采采采采用用用用了了了了各各各各向向向向异异异异性性性性导导导导电电电电粘粘粘粘接接接接剂剂剂剂，将将将将其其其其置置置置于于于于需需需需要要要要被被被被连连连连接接接接的的的的部部部部件件件件之之之之间间间间,然然然然后后后后对对对对其其其其加加加加压压压压加加加加热热热热就就就就形形形形成成成成了了了了部部部部件件件件之之之之间间间间的的的的稳稳稳稳定定定定可可可可靠靠靠靠的的的的机机机机械械械械、电电电电气气气气连连连连接接接接。此此此此过过过过程程程程在在在在国国国国外外外外杂杂杂杂志志志志和和和和产产产产品品品品说说说说明明明明书书书书中中中中都都都都称称称称之之之之为为为为邦定邦定邦定邦定(Bonding)(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。BondingBonding过程示意图过程示意图过程示意图过程示意图基板基板基板基板ACFACFACFACF压压压压着着着着剥掉基剥掉基剥掉基剥掉基带带带带对对对对位、位、位、位、预压预压预压预压 本本本本压压压压完成完成完成完成目的：目的：通通 过过 屏屏 和和 FPC/COF/TCP上上 Mark，将将 屏屏 上上 电电 极极 与与FPC/COF/TCP上上 电电 极极 对对 位位，然然 后后 经经 过过 预预 压压 和和 本本 压压，使使 屏屏 与与FPC/COF/TCP上相应电极由上相应电极由ACF连接导通。连接导通。1.1.各向异性导电膜（各向异性导电膜（各向异性导电膜（各向异性导电膜（ACFACF）在在制制造造等等离离子子显显示示模模块块过过程程中中，涉涉及及到到柔柔性性电电路路板板和和刚刚性性电电路路板板之之间间的的互互连连，显显示示屏屏电电极极和和柔柔性性电电路路之之间间的的互互连连，显显示示屏屏电电极极和和集集成成电电路路的的互互连连，以以及及柔柔性性电电路路之之间间的的互互连连。在在这这些些连连接接中中广广泛泛采采用用了了一一种种具具有有各各向向异异性性导导电电性性能能的的粘粘接接剂剂，将将其其置置于于需需要要被被连连接接的的部部件件之之间间，然然后后对对其其加加压压加加热热形形成成部部件件之之间间稳稳定定可可靠靠的的机机械械、电电气气连连接接，此此种种粘粘接接剂剂即被称为即被称为ACFACF。二二 Bonding工艺用材料工艺用材料ACFACF原理原理 ACFACF英英文文全全称称为为Anisotropic Anisotropic Conductive Conductive FilmFilm，中中文文名名称称为为各各项项异异性性导导电电膜膜，其其特特点点在在于于Z Z轴轴电电气气导导通通方方向向与与XYXY绝绝缘缘平平面面的的电电阻阻特特性性具具有有明明显显的的差差异异性。即性。即Z Z轴的导通电阻值远小于轴的导通电阻值远小于XYXY平面的绝缘电阻值。平面的绝缘电阻值。主要功能：主要功能：Z Z轴方向导通；轴方向导通；XYXY平面绝缘；平面绝缘；基板与软接线基板与软接线(FPC/COF/TCP)(FPC/COF/TCP)的连接。的连接。各项异性导电膜具有可以连续加工(Tape-on-Reel)及低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。导通原理：导通原理：导通原理：导通原理：利利利利用用用用导导导导电电电电粒粒粒粒子子子子连连连连接接接接软软软软接接接接线线线线与与与与基基基基板板板板两两两两者者者者之之之之间间间间的的的的电电电电极极极极使使使使之之之之成成成成为为为为导导导导通通通通，同同同同时时时时又又又又能能能能避避避避免免免免相相相相邻邻邻邻两两两两电电电电极极极极间间间间导导导导通通通通短短短短路路路路，从从从从而而而而达达达达成成成成只只只只在在在在Z Z轴轴轴轴方方方方向导通之目的。向导通之目的。向导通之目的。向导通之目的。玻璃基板玻璃基板电极电极温度、圧力、時間温度、圧力、時間温度、圧力、時間温度、圧力、時間导导通通绝缘绝缘绝缘绝缘 主要组分：主要组分：主要组分：主要组分：ACFACF包包括括树树脂脂粘粘合合剂剂、导导电电粒粒子子两两大大部部分分。树树脂脂粘粘合合剂剂功功能能除除了了防防湿湿气气、接接着着、耐耐热热及及绝绝缘缘功功能能外外主主要要为为固固定定软软接接线线与与基基板板间间电电极极相相对对位位置置，并并提提供供一一压压迫迫力力量量以以维维持持电电极极与与导导电电粒粒子子间间的的接接触面积。触面积。v导电粒子：导电粒子：v ACF的的导导电电特特性性主主要要取取决决于于导导电电粒粒子子的的充充填填率率。其其导导电电率率会会随随着着导导电电粒粒子子充充填填率率的的增增加加而而提提高高，但但同同时时也也会会提提升升导导电电粒粒子子互互相相接触造成短路的几率。接触造成短路的几率。v 导导电电粒粒子子的的粒粒径径均均匀匀度度和和分分布布均均匀匀性性亦亦会会对对导导电电特特性性有有所所影影响响。导导电电粒粒子子必必须须具具有有良良好好的的粒粒径径均均匀匀度度和和真真圆圆度度，以以确确保保电电极极与与导导电电粒粒子子间间的的接接触触面面积积一一致致，维维持持相相同同的的导导通通电电阻阻，并并同同时时避避免免部部分分电电极极未未接接触触到到导导电电粒粒子子而而导导致致开开路路情情形形发发生生。常常见见粒粒径径范范围围在在38m之之间间，太太大大的的导导电电粒粒子子会会降降低低每每个个电电极极接接触触的的粒粒子子数数，同同时时也也容容易易造造成成相相邻邻电电极极导导电电粒粒子子接接触触而而短短路路的的情情形形；太太小小的的导导电电粒粒子子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。Flexible Print Circuit FPCFPC软软性性印印制制电电路路是是以以聚聚酰酰亚亚胺胺或或聚聚酯酯薄薄膜膜为为基基材材制制成成的的一一种种具具有有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。特点：特点：1.1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.2.散热性能好，可利用散热性能好，可利用FPCFPC缩小体积。缩小体积。3.3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连 接一体化。接一体化。2.FPC、COF、TCPChip On Fpc COF是是使使用用WIRE BONDING 方方式式把把IC实实装装在在FPC(Flexible Printed Circuit)的方式。的方式。在在PACKAGE SIZE 和和厚厚度度方方面面有有着着很很大大的的优优点点，并并且且可可以以实实现现高高密密度度化。化。Tape Carrier Package TCP是是装装配配LSI等等高高集集成成半半导导体体芯芯片片，和和实实装装技技术术中中无无线线电电结结合合方方式式的一种。的一种。TCP技技术术是是为为了了在在一一张张机机板板上上高高密密度度地地搭搭载载很很多多集集成成电电路路素素子子，和和缩缩短短素素子子之之间间的的配配线线长长度度的的，在在多多芯芯片片包装中广泛使用的技包装中广泛使用的技术术。3、感压纸、感压纸三三三三 工序工艺参数工序工艺参数工序工艺参数工序工艺参数ACFACF压着压着压着压着 压力压力压力压力 温度温度温度温度 时间时间时间时间FPC/COF/TCPFPC/COF/TCP预压预压预压预压 压力压力压力压力 温度温度温度温度 时间时间时间时间FPC/COF/TCPFPC/COF/TCP本压本压本压本压 压力压力压力压力 温度温度温度温度 时间时间时间时间 四四四四 设备介绍设备介绍设备介绍设备介绍 本本本本TCP/FPC BondingTCP/FPC Bonding系统为高速、系统为高速、系统为高速、系统为高速、高精度高精度高精度高精度BondingBonding系统系统系统系统,是将是将是将是将TCPTCP盘供料的盘供料的盘供料的盘供料的T TAB AB ICIC予以予以予以予以PunchingPunching后，以后，以后，以后，以ACFACF为介为介为介为介质将质将质将质将TAB ICTAB IC和和和和PDP PanelPDP Panel予以予以予以予以BondingBonding后进行精密检测的设备，由后进行精密检测的设备，由后进行精密检测的设备，由后进行精密检测的设备，由ACFACF贴敷、贴敷、贴敷、贴敷、预压、本压、贴敷检查工序组成的全自预压、本压、贴敷检查工序组成的全自预压、本压、贴敷检查工序组成的全自预压、本压、贴敷检查工序组成的全自动成线设备。动成线设备。动成线设备。动成线设备。1 设备简介设备简介 TCP 热压机热压机 Cleaning&Primer 涂敷单元涂敷单元1set ADD 多重多重ACF贴敷单元贴敷单元1set ADD预压单元预压单元1set TCP冲切单元冲切单元1set ADD本压单元本压单元1set 翻转单元翻转单元1set SUS多重多重ACF贴敷单元贴敷单元1set SUS预压单元预压单元1set SUS FPC供料单元供料单元1set SUS本压单元本压单元1set Pattern Alignment单元单元(检查机检查机)1set Stage Table单元单元8set 上部送出单元上部送出单元(X,Y,Z)10set Main Frame/Plate单元单元8set Cover单元单元9set 气压单元气压单元1套套 控制单元控制单元 1套套 视觉系统视觉系统1套套2 设备基本构成：见右图设备基本构成：见右图3 设备设备layout 图图 ACFACF供应单元供应单元供应单元供应单元 预压单元预压单元预压单元预压单元 本压单元本压单元本压单元本压单元 Pattern Pattern 检查检查检查检查Thank you -End