FPC生产方式及工艺流程PPT课件.ppt

1 1、单面板生面板生产流程流程FPC生生产方式方式简介介单面板Single Sided丝印阻焊Printing Soldermask冲孔Hole Punching印线路Printing wetting film显影/蚀刻/去膜D.E.S.抗氧化OSP冲型Blanking电测/Elec.-test文字/SilkscreenFQC外观检查Visual Inspection1FPC生生产方式方式简介介 2 2、双面板生、双面板生产流程流程钻孔NC Drilling双面板Double SidedPTH&镀铜Plated Thru.HoleCVL压合CVL Lamination冲孔Hole Punching抗氧化OSP冲型Blanking电测/Elec.-test压膜/曝光D/F Lamination&Exposure显影/蚀刻/去膜D.E.S.下CVL钻孔NC Drilling下CVL冲型Blanking上CVL钻孔NC Drilling上CVL冲型 Blanking丝印文字Printing silkscreen2Soldermask 油墨CCL Copper层CCL 胶层CCL PI层表面处理层FPC生生产方式方式简介介 3 3、单面油墨板的叠面油墨板的叠层结构构3FPC生生产方式方式简介介 4 4、双面板的叠、双面板的叠层结构（构（镀铜）上CVL双面CCL下CVL上下层之导通孔双面板双面板镀孔（孔（Double sideDouble side）双面双面CCLCCL（线路）路）+上下上下层保保护膜（膜（CVLCVL）说明：双面板底材两面皆有明：双面板底材两面皆有铜箔，且要箔，且要经过PTHPTH孔使上下孔使上下两两层导通（其柔通（其柔软度度较单面板差）面板差）45 5、多、多层板板结构示意构示意图FPC生生产方式方式简介介56 6、刚柔柔结合板合板刚柔柔FPC生生产方式方式简介介61 1、开料、开料CuttingCutting 将原本大面将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般一般软板材料多板材料多为卷状卷状方式方式制制造，造，为了符合了符合产品不同尺品不同尺寸要求，必需依不同寸要求，必需依不同产品尺寸品尺寸规划划设计最佳的利用率，最佳的利用率，而依而依规划划结果果将将材料分裁成需要的尺寸。材料分裁成需要的尺寸。工工艺流程流程7工工艺流程流程 2 2、钻孔孔8n機械鑽孔機械鑽孔:為滿足為滿足產產品後續製程的需求品後續製程的需求,一一般都在電路板板材上鑽出不同用般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔途的孔,例如定位孔、導通孔、例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等測試孔、零件孔等,以便進行下以便進行下一個製程一個製程工工艺流程流程 2 2、钻孔孔9工工艺流程流程 BLACK HOLEPTHSHADOW业界常用的三种界常用的三种镀通孔工通孔工艺(我司采用黑孔工我司采用黑孔工艺)n镀通孔通孔:利用化利用化学学或物理方式在孔壁上沉或物理方式在孔壁上沉积一一层导电介介质(碳粉碳粉/铜)以便以便进行後行後续的的镀铜.3 3、黑孔、黑孔10黑孔黑孔/镀铜工站加工的工站加工的对象是象是双双面面铜箔基材箔基材(CCL)(CCL)实质就是在就是在铜箔基箔基材表面以及材表面以及钻孔后之孔壁上孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能使原本上下不能导电的的铜箔箔基材基材导通通,对后期工后期工艺线路形成路形成,上下上下线路路导通有重大作用通有重大作用直接直接关系关系到此到此电性的好与性的好与坏坏而而镀铜就是就是线路板之前路板之前处理的重要工站理的重要工站电镀铜的品質的品質质决决定定产品的最品的最终品品质（膜厚）（膜厚）膜厚不均膜厚不均对后期后期线路成形之良率有路成形之良率有关关键作用作用.放料清洗超音波清潔黑孔1整孔黑孔2微蝕抗氧化吹干出料黑孔流程簡介黑孔流程簡介:工工艺流程流程 3 3、黑孔、黑孔11 4 4、鍍通孔鍍通孔Plating Through HolePlating Through Hole 双双多多层板材料板材料经机械机械钻孔後，上下孔後，上下两两层导电体并体并未未真正真正导通，必通，必须於於钻孔孔壁孔孔壁镀上上导电层，使使讯号号导通。此通。此制制程程应用於用於双双面板（面板（双双面面导体）体）以上的板材以上的板材结构。构。工工艺流程流程機械鉆孔機械鉆孔機械鉆孔機械鉆孔銅箔銅箔 Copper接著劑接著劑 Adhesive基材基材 Basefilm銅箔銅箔 Copper接著劑接著劑 Adhesive125 5、貼膜貼膜Dry Film LaminationDry Film Lamination 镀通孔完成後，利用加通孔完成後，利用加热滚轮加加压的方式，在清的方式，在清洁完成的材料上完成的材料上贴合乾膜，作合乾膜，作为蚀刻阻刻阻剂。6 6、曝、曝光光ExposureExposure 贴膜完成之材料，利用影像膜完成之材料，利用影像转移之方式，移之方式，将将设计完成之工作底片上完成之工作底片上线路型式，以紫外路型式，以紫外线曝光，曝光，转移至移至乾膜上。乾膜上。曝曝光用工作底片光用工作底片采采取取负片方式，片方式，镂空透光空透光之部分即之部分即为线路及留路及留铜区区。工工艺流程流程137 7、显影影DevelopingDeveloping 曝曝光完成之材料，紫外光完成之材料，紫外线照射照射过区区域之域之干干膜部膜部分聚合硬化，分聚合硬化，静静显像特定像特定药水沖洗，可將未水沖洗，可將未经曝光曝光硬化部分沖掉，使材料硬化部分沖掉，使材料铜屑屑露出。露出。经显像完成之材像完成之材料，可看出料，可看出将将形成形成线路之形路之形状状、型式。、型式。工工艺流程流程显 像像 溶溶 液液接著剂铜箔硬化部分之干膜基材未经曝光(聚合未硬化)之干膜148 8、蚀刻刻 Etching Etching 经显像完成之材料，像完成之材料，经过蚀刻刻药水沖洗，水沖洗，会将会将未未经干膜干膜保保护之之铜层裸裸露部分去除，而留下被保露部分去除，而留下被保护之之线路。路。作作业原理：原理：Cu+CuCl2Cu2Cl2Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O工工艺流程流程蚀 刻 溶 液接着剂铜箔已硬化之膜基材未被硬化干膜保护之裸露159 9、退、退膜膜StrippingStripping 经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干干膜，膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。全裸露，銅層完全露出。剝膜藥液：剝膜藥液：NaOH NaOH 強鹼性溶液強鹼性溶液工工艺流程流程剝 膜 溶 液接著劑銅箔基材利用 NaOH 使硬化乾膜和材料分離161010、贴覆盖覆盖层Lay Up Cover CoatLay Up Cover Coat 在在线路板的表面路板的表面贴上上符合客符合客戶戶需求需求的保的保护膜（一膜（一层絕絕緣材質緣材質），防止），防止线路被氧化及划路被氧化及划伤，起保，起保护作作用。用。1 11 1、熱壓合熱壓合Hot Press LaminationHot Press Lamination 經貼經貼合合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之壓，將保護膠片之粘粘结劑熔化，用以填充線路之間劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：傳統壓合，快速壓合傳統壓合，快速壓合工工艺流程流程171 12 2、表面處理表面處理Surface FinishSurface Finish 熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳鎳金等金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求能要求，我司目前的表面，我司目前的表面处理方式理方式为OSPOSP。1 13 3、贴补强 StiffenerStiffener 在在软板上局部区域板上局部区域为了了焊接零件或增加接零件或增加补强以便以便安装而另外安装而另外压合上去之硬合上去之硬质材料。材料。补强材料一般均材料一般均以感以感压胶胶Pressure Sensitive Adhesive Pressure Sensitive Adhesive 与与软板板贴合但合但PI PI 补强胶片胶片则均使用均使用热熔胶熔胶(Thermosetting)(Thermosetting)压合。合。工工艺流程流程181 14 4、測試測試TestingTesting 以探針測試是否有以探針測試是否有开开短路之不良現象，以功能測短路之不良現象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶戶端使用信賴端使用信賴度。度。1 15 5、冲切、冲切PunchingPunching 利用鋼模刀模或雷射切割將客利用鋼模刀模或雷射切割將客戶戶設計之外型成型，設計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。將不需要廢料和電路板分離。1 16 6、檢驗檢驗InspectionInspection 冲切冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路成型後，需量測外型尺寸並將線路內內部有缺點部有缺點但不但不影响影响導通功能及外觀不良的線路導通功能及外觀不良的線路筛选出來出來。工工艺流程流程191 17 7、包裝包裝PackingPacking 軟性電路板在出貨時會依不同的客軟性電路板在出貨時會依不同的客戶戶需要及外型尺寸訂需要及外型尺寸訂 定包裝方式，以確保定包裝方式，以確保產產品運送途中不品運送途中不產產生損傷不良。生損傷不良。作業方式：作業方式：1 1塑膠袋塑膠袋+紙板紙板 2 2真空包装真空包装工工艺流程流程20