贴片机程序制作流程.doc

第二章 程序制做流程

2-1 简易程序制作流程表
A. 将轨道调整好，与实际PCB的尺寸相同，不要有太大的间隙。(可避免PCB在加载时，因为间隙太大，而产生角度，造成着装坐标的不准确。)
B. 开启新的档案。
C. 利用ManualèPCB Load的功能来加载PCB，测试PCB四周是否夹紧，检查是否需要利用Backup Pin来支撑。
D. 输入板子的名称(Board Name)。
E. 输入板子的尺寸(Board Size)。可使用Teaching的功能来抓取PCB尺寸。
F. 决定PCB着装原点坐标(Placement Original X，Y)，屏幕上红十字线与原点边切齐。
G. 输入连板的数量(Array PCB)，校正各板的原点坐标。如果没有连板，可以忽略。
H. 决定视觉校正点的坐标及形式(Fiducial Mark)，Tuning及Scan Test。
I. 决定坏板判别点的坐标及形式(Bad Mark)。没有坏板，可以忽略。
J. 决定定位方式。若无必要，建议使用夹边定位。
K. 检查有无初始角度。(若第A项有确实做好，且本身不是特殊板，此步骤可省略)
L. 进入组件数据库(Part Number)的画面中，选取及输入要着装组件的信息(可利用机台Auto的功能来定义Profile)。
M. 进入Feeder的画面，设定Feeder、Stick及Tray的取料位置及深度。
N. 进入Step-Program的画面中，确认着装点的名称、坐标、深度、角度、取料站别(着装组件)及着装吸嘴。
O. 请再次确认程序有无错误，若有连板(Array PCB)，检查各连板的着装位置是否无误(有误差时，请更改相对连板的原点)。
P. 按下OK，储存档案(输入文件名号)，加载程序，执行程序。
Q. 若要由计算机来排优化的路径，选择Opti.(优化)，来设定程序优化的设定。

2-2 程序制作流程表的详解与相关指令说明

2-2-0 前置作业
在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高原则，这样可避免PCB本身有角度，在着装Fine Pitch组件以及重新检查程序时，可免去不少的困扰。其次，检查PCB的厚度、硬度、尺寸大小以及本身是否变形，因如果PCB本身厚度与硬度不够，在一定尺寸大小必需使用，

2-2-1 关新档案(Ctrl+N)
在制作新的程序之前，请先开启新的档案，选择在FileàNew，按下鼠标左键或Enter。
或是点选

会出现以下画面

如果要做一个全新的程序，请选择Create an Empty PCB file，如果要修改或读取旧程序的程序数据，请选择Copy data from another PCB file，会出现以下画面：

点选”Browse”， 选择要Copy的档案(Source File)后，按下”OK”。

会出现以下画面，原本不可以选择的选项，变成可以勾选。

选择要拷贝的数据，在选项之前打勾，如果要更改坐标系统，请选New Coord-sys.，勾选后会出现以下的选项：”X”、”Y”以及”X&Y”。

PCB Original如果在Lower-Left(左下角)，选择”X”，PCB Original会变成Lower Right，选择”Y”èUpper-Left，选择”X&Y”èUpper Right。其关系如下：

此功能提供坐标镜射(Mirror)的功能，大都用于解决从Gerber File或Film中，读取出的坐标与现实坐标相反的问题。若是因进板流向或方向不同，可以由重新定义原点位置，输入补正值；或由其它方法解决。
完成上述步骤，按下”Create”，会出现以下画面：

2-2 PCB设定( PCB Setup)

2-2-1定义基板(Board-Definition)
1. <Board Name>：输入板名，最多可以输入40个字母。

2. <Board Size>：输入X，Y的尺寸。 X：基板的长度。 Y：基板的宽度。
　<Teaching>：视校基板的尺寸。按下此功能键，会出现以下的对话框：

完成以上的步骤，就可以得到基板的尺寸。

　　可应用于机台的PCB尺寸如下：
　最大尺寸：460L x 400W x 4.2H mm
最小尺寸：50L x 50 W x 0.5H mm （三段式Conveyor：50L x 50W x 0.39H）

3. <Array PCB>：显示PCB的数量。
　　　　＜Edit＞：编辑”Array PCB”，你可以编辑PCB矩阵的数量，以及每个矩阵PCB的偏差值，诸如此类，当按下此选项，会出现以下画面：

　　　<Shift Data>：输入每个矩阵PCB与基板原点之间偏差值。

在<Shift Data>中的第一个数据域内(第一片)，其X、Y的数值最好设定为零，不要有任
何的数值(才能确定与Placement Original为相同一点)，这样在做程序时，比较容易检查原点
是否切好对齐。

<Close> ： 结束编辑与关闭窗口。
<Initialize…>：初始化PCB矩阵。当按下此项，会出现以下的画面：

<PCB Number>：如下输入矩阵PCB的数量：

<Count Direction>：选择指定矩阵PCB的方法。

<1 PCB’s Size>：输入矩阵PCB基板的尺寸。可以使用”Teaching”这个功能，来视校PCB的尺寸。当使用这个功能，会出现以下的画面：

假设以上的测量PCB的尺寸结果为50 x 50 mm。
<OK>：储存结果及关闭画面。
<Cancel>：离开画面且不储存结果。
按下<OK>，矩阵PCB的数据会跟着改变，且会出现在以下画面中：

<Place Sequence>：选择矩阵PCB工作时的方向。用户可以决定矩阵PCB工作的模式，为”Point by Point”或’PCB by PCB”。其关系如下：

<Add Value>：在”Shift Data”中，选择指定矩阵PCB，要输入与原点的偏差值，只要输
入X、Y、R的数值，再按下<Add>即可。
<Teaching>：用来视校位在<Shift Data>内的矩阵PCB，与原点之间的偏差值，当按下<Get P.>时，其数值会依选择的”Device”所在位置而定，当按下<Move>时，则所择选的”Device”，会移至相对应的矩阵PCB。而选择<Move Next>，则所择选的”Device”，会移至相对应的矩阵PCB的下一片PCB。

4. <Fiducial Mark>：Fiducial Mark (视觉校正点) ，用来校正不同PCB之间的误差值。Fiducial Mark可以指定其数量，如下所示。

在决定Fiducial Mark时，必需确认以下几个地方：
一、 定义的搜寻范围内，不可以有任何与Fiducial Mark相同或类似的点，以免造成机台成误判。
二、 Fiducial Mark周围，不可以有任何易反射光源的线条或化学涂料，以免造成机台的判别不良。
三、 所决定Fiducial Mark最好是为铜箔、喷钖点或任何易反射物，对比明显，容易与背景区隔。
四、 所决定Fiducial Mark的最小直径，最好不要小于0.5mm(如下图所示，A≧0.5)，以免造成机台判别不良。
五、 如非必要，千万不要使用买穿孔为Fiducial Mark，因为其为二次加工物品，对于机台在着装的稳定上，造成不可预知的变量，但若无Fine Pitch的组件或0603以下的 Chip，则无彷。

<Edit>：编辑Fiducial Mark的数据。选择此功能时，会出现以下的画面。

<Pos.1>：输入第一点Fiducial Mark的位置数据。
<Pos.2>：输入第二点Fiducial Mark的位置数据。
<Scan Test>：扫描及测试<Pos.1>及<Pos.2 >的Fiducial Mark，其测试结果显示其
位置的偏差值及角度，按下”Yes”来更正坐标，可多测试几次，直到
R趋近于零。
<Mark Type1>与<Mark Type2>：编辑其相对应的Fiducial Mark的数据与外形。当点选择此项时，会出现以的画面。

<Type>：选择Fiducial Mark的外观。
<AddNew>：编辑新的Fiducial Mark。。
<Edit>：编辑现有Fiducial Mark。
<Copy>：拷贝现有的Fiducial Mark。(所选择选项会以反白表示)
<Delete>：删除所选择Fiducial Mark。
<Move>：移动指定<Device>至指定的位置，而不用离开现有的画面。
<Test>：以Camera测试Fiducial Mark。

编辑Fiducial Mark的数据，请以下的步骤：
1. 首先，请先选择Fiducial Mark的形式外观(Type)。
2. 选择<AddNew>，会出现以下的对话框。输入名称，按下<OK>来储存数据。

会出现以下的画面：

3. 输入<Form Data>的信息。
<Form Data>：Fiducial Mark的资料。
<Width>：Fiducial Mark的宽度。(X轴方向的尺寸)
<Height>：Fiducial Mark的长度。(Y轴方向的尺寸)
<Arm>：十字型突出部份的尺寸。
<Polarity>：Fiducial Mark的颜色。可分为Black(黑色)及White(白色)。
Black：Fiducial Mark的颜色比周围颜色深。
White：Fiducial Mark的频色比周围频色浅。
<Thickness>：表示Fiducial Mark的厚度。0表示一个完全的Fiducial Mark
，其它的数值代表外观上线条的厚度。
<Rotation>：Fiducial Mark的角度。以三角形而言，其显示的尖角表示向
上，但偶而其尖角实际是指向侧面，此时就有角度。

以下是不同<Type>的<Form Data>设定。

4. 设定<Search Area>。
<Search Area>：搜寻Fiducial Mark位置的数据。此功能最主要的目的，是要
限制搜寻的范围，避免因范围太大而有其它相似点，而影响
造成判别。
<X>：在X轴方向上，开始搜寻Fiducial Mark开始的位置。屏幕的中央为
0，内定值为 –3 mm。
<Y>：在X轴方向上，开始搜寻Fiducial Mark开始的位置。屏幕的中央为
0，内定值为 –3 mm。
<Width>：在X轴方向搜寻的范围。内定值为 –6 mm。
<Height>：在Y轴方向搜寻的范围。内定值为 –6 mm。

在Search Area中，X、Y、Width、Height，其关系如下：
X = 1 / 2 Width，Y = 1 / 2 Height，才可以保证搜寻范围的中心点位置在(0,0)。

<Parameter>：定义Fiducial Mark的尺寸资料与实际尺寸，我们以分数来表示其精确度。其分数介于0至1000，而<Accept Score>是表示机台可以接受最少分数。一般而言，它最少设定600(内定值)，即使最差状况，它应该高于300。

5. 设定亮度<Brightness>。
<Brightness>：在照射Fiducial Mark时，光源的强度。一般而言，其在照射在Fiducial Mark时，大约设定为8。但可以依据PCB的状况而作调整。(若为早期的机台，其光源强度必需由人工设定，不能由软件设定和记忆。因以，每次在执行不同程序，请先再次确认光源强度。

对于部份PCB而言，其在Fiducial Mark的周围有一层绿漆，若光源强度太强，虽然得
到影像是黑白分明，但在其周围会有一层光晕，此时，强烈建议光源强度尽量设低(2 ~ 3左)，
否则，易造成机台在着装时的不稳定。因为机台在着装时，每次在加载PCB时，与之前加载
时，其在装着位置上，在前、后、左、右皆有不同的误差值，若光源太强，造成Fiducial Mark
的周围有光晕，机台在判别Fiducial Mark的中心点时，是以灰阶256色来判别影像的中心，
若有Fiducial Mark周围有光晕，机台在判别中心点时，会加入光晕的影响，造成中心点的偏
移，进而造成整体着装位置的位移。

<Advance>：选择此项，将会使用进阶参数为内定值。如果此项没有勾选，使用
者可以更改<Advance>内参数的数值。对于不常见的Fiducial Mark，
如果不是非常有经验的使用者，不要更改<Advance>内的参数。
<OutLine>：在Vision Monitor上显示定义Fiducial Mark的外观。此功能是用来所
定义数值的精确度。
<Tuning>：使用定义Fiducial Mark的数据，以实际Fiducial Mark来调整。按下<Tuning>，可以找到正确Fiducial Mark尺寸。下列的对话框将会出现，如果没有问题，按下<OK>。

<Test>：使用定义的Mark来找寻屏幕上的Fiducial Mark，来验证所定义Fiducial Mark的正确性。按下<Test>，看是否能找寻到Fiducial Mark。(如果没有找寻到，可以检查亮度以及尺寸是否正确)。会出现以下的画面：

5. < Bad Mark>：编辑连板止的坏板信息。有以下三种选择：黑色的坏点、白色的坏点、没有坏点，每点选乙次，选项就会依序改变。

<Edit>：编辑坏点信息，此选项只在点选坏点型式为”黑色坏点”及”白色坏点”才会出
现。当点选时会出现以下画面：

<Use Acceptance Mark>：
此功能是检查是否有坏板<Bad Mark>存在，如果前面有勾选，此时可以设定<X，Y>
位置，此动作原理，在特定位置上设定一个Mark，当PCB加载时，检查此特定位
置是否有Mark的存在，如果有，代表有坏板的存在，此时机台会检查所有的连板，
判定那几片是坏板，如果没有，机台会直接执行而不会检查连板的坏板。

<Acceptance Mark>的使用时机，通常是好板与坏板同时存在，而且又没有刻意分开好、坏板的状况下才使用，在一般情况下，不建议使用此功能。

<Bad Mark Position>：
此功能是用来判定PCB是否为好板或坏板，在PCB的范围之内，选定一个位罝<X，Y>坐标，来判定是否为好、坏板 (X：距着装原点的X方向的距离；Y：距着装原点的Y方向的距离)。请注意，设定的坐标位置只能为第一片的连板内的坐标，否则为有问题。

<Bad Mark>的判定是使用Beam2 Sensor，在PCB内选定一个位置来判定是否有坏板的存在，举例而言，如果是判别白色为坏板，此时选定位置就不可以太亮或是有任何容易反光的物质(例如Solder Pad或白色的文字面)，将PCB加载，Teach Device选择Beam2，移至该处的上方，调整Beam2 Sensor的灵敏度，直到Sensor上的绿灯消失为上，此时，若此检查坐标贴上白色的物质，Beam2 Sensor上面灯号应该会显示(亮绿会亮)。

6. <Fixing Type>：机台本身提供二种定位方式，一种是夹边定位(Side Fix)，另一种为孔定位
(Hole Fix)，当选择此功能时，固定模式会在两者中间跳变。

7. <Initial Theta>：此功能是用来校正PCB板本身的固定角度偏差值，如果选择此功能会出
现以下的画面：

校正第一个平行点之后，选择<OK>后，会出现以下的画面：

校正第二个平行点之后，选择<OK>后，角度的偏差值就会出现。

在第一次抓取程序坐标，加载PCB时，PCB与轨道之间的间隙尽量越小越好，推
边功能才能确实发挥，如果PCB有Fine Pitch的组件，或是本身多连板，尤其是阴
阳板，在抓取组件坐标之前，请先确认PCB本身有没有角度，确认的方法，是使
用Teaching Box，在PCB上找寻应该是水平或垂直的线条，将Vision Monitor红色
水平或垂直线，沿着你所寻找的水平或垂直线条移动，移动一段距离，如果红色线
与线条是平行移动(距离越长越准确)，那表是此PCB本身没有角度的问题，如果不
是，那表示PCB本身有角度问题，请用Initial Theta的功能来抓取基板的偏斜角度。