polar 工具计算阻抗的方法.doc

polar 工具计算阻抗的方法
以一个四层板为例，四层板的一般叠层为
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top
gnd02
power03
bottom
从四层板的叠层来看是由两个信号层加平面层组成。详细计算步骤如下：r
☆1.  打开polar  公司的阻抗计算工具如下图：

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2007-12-5 12:14
我们先选择模版，由于是两个信号加平面，我们只要计算一个信号加平面就可以了，选择的模版如下图：

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☆2.  接下来就是参数的选择，一般单线阻抗为 50 ohm,差分线阻抗为100 ohm,H为绝缘介质高度，W,W1为线宽，T为铜厚(内层铜厚一般为1.4MIL,TOP层和BOTTOM层铜厚一般为2.0mil,),介质(FR-4)Er一般为4.3.
先确定单线阻抗再计算差分线阻抗,如下图计算的单线阻抗

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☆3.  根据单线计算出来的高度后,接下来计算差分线阻抗,差分线模版如下图

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上图中S为差分线间距(注意S<2W),计算差分线阻抗如下图,

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☆4.  单线,差分线阻抗计算好后,接下来算层叠厚度,假设客户给定板厚为1.6mm.计算如下图

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TOP和Bottom层的厚度一般用 1.7mil计算，因为那个与最小的孔和板厚有点关，再就是厂商有关，当然要过大电流当然要厚点了。EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛7 t2 S5 ^4 }" s6 u9 B
中间层的厚度，如果要通过的电流正常的话，一般会选用35um的。差动的阻抗其实选用情况也差不多。也是选有上面有覆盖的那个，和中间不对称的那个 EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1 d! {* q* F* }9 H3 h" l( j6 d. x
edge-coupled coated microstrip 和 edge-coupled offset microstrip两个计算的。
有点要注意,一般四层板只有一个介质层,两层PC料,(板厂默认压层工艺)所以介电常数是不一样的.

我下了软件看了很久，还是有几点不明白：
; V: z& H7 J8 v# O& `9 o1、内层铜厚不是按照1.4MIL计算的吗？那下面怎么按照2.0MIL来计算？
# G( T9 `( t9 d7 [4 d* b+ U) h2、计算单线阻抗的时候，是不是定下来线宽，铜厚等，再来确定绝缘介质高度？EDA3658 |( g6 A0 P# W) p/ C
3、两个平面之间的距离1H=1.6*39.37-2*(2.0+3.72+1.4)=48.752MIL，这个公司怎么得出？
7 ^7 ~6 {  B8 G' F, p: ZEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛不解之处请指点
楼上的问题 我大概知道：
  Z( C$ \( s/ f  ?; u1 a6 Z8 EEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1. 因为表层（top和bottom）的铜厚度是2.0mil的，所以用2.0算的；电源跟地平面是参考平面，所以走线的平面只在top和bottom层，计算的是top和bottom层走线的阻抗，当然用2.0算啦；
. A( E! l. o$ mEDA365论坛网2. 单线阻抗跟 线宽，铜厚、导电系数和高度 相关，确定顺序看需要吧，好像没有一定要先定哪个后定哪个之说；
3. 1mil=0.0254mm，即1mm=39.37mil；所以式子里有1.6*39.37，单位是mil。
0 N8 {# ]! P, u! U7 l9 [* HEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛
9 _6 q. R4 M0 K! ?& nEDA365论坛网我想问的是，查分走线S<2W的依据是哪来的？？
5 u* O3 A. H) W! l% T3 M3 T为什么我见过有些查分信号W线宽是7-8mil，但是S间距有30多mil呢？？
' O* a* |3 x7 EEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛有没有高人知道啊？？

我在网上看到很多这个，我也想交流下。对差分对来说，595是不是太宽拉。换句话来说，同层6的单端，595的差分，这个很难接受。第二，算叠层阻抗时，W的原则上是W1是线宽，W=W1-0.5。第三，中间层铜厚是1oz=1.4MIL，但顶层和底层是0.333oz到2oz不等。说深点，少于六层板的叠层都好算，我想请教10层板的叠层。我算不出来 。。。。
, c& h/ X$ m& Z. q10层板，板厚1.6MM，要求差分454匹配100欧，单端5匹配50欧。如不行，可以接受另外的解决方案。

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