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浅谈SMT质量控制
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浅谈SMT质量控制
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化,SMT的工艺窗口越来越小,组装的难度越来越大,如何建立一个稳固而耐用的工艺,已经成为SMT的核心问题。
一、SMT工艺质量
电子产品的质量组成
SMT工艺质量,指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。
二、工艺质量控制
工艺质量控制,就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制,使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。
三、工艺质量控制体系
现代工艺质量控制体系的建立,基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则,强调“预防”为主的做法。同时,随着SMD的越来越小,PCBA组装密度的越来越高,先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下,许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索,逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI(自动光学检查)和计算机技术进行实时工艺监控等,我们把这些行之有效的“做法”,称之为工艺质量的控制体系。
四、生产质量过程控制
(1) 质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态,因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机主板是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点。
1) 烘板检测内容:
① 印制板有无变形;
② 焊盘有无氧化;
③ 印制板表面有无划伤;
检查方法:依据检测标准目测检验。
2)丝印检测内容:
① 印刷是否完全;
② 有无桥接;
③ 厚度是否均匀;
④ 有无塌边;
⑤ 印刷有无偏差;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3) 贴片检测内容:
① 元件的贴装位置情况;
② 有无掉片;
③ 有无错件;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4) 回流焊接检测内容:
① 元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象;
② 焊点的情况;
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
5)插件检测内容:
① 有无漏件;
② 有无错件
③ 元件的焊接情况;
检查方法:依据检测标准目测检验
(2)检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全,将不利于生产质量控制。
质量缺陷数的统计在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可友作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,我们引入了国外通用的统计方法一PPM质量制,即百万率的缺陷统计方法。同传统的计算板直通率的统计方法相比,PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况,例如有原板元件较多,双面安装,工艺较复杂,而有些板安装简单,元件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。
2、 SMT产品组装质量管理与方法
1) 现代质量管理的原则:
① 以顾客为关注焦点的原则;
② 领导作用的原则;
③ 全员参与的原则;
④ 过程办法的原则;
⑤ 管理的体统方法的原则;
⑥ 持续改进的原则;
⑦ 基于事实的决策方法的原则;
⑧ 与供方互利关系的原则;
2) 质量管理体系要求的过程方法:
① 系统地识别组织所应用的过程;
② 具体识别每一个过程;
③ 识别和确定过程之间的相互作用;
④ 管理过程及过程的相互作用;
3)基于以上的方法一下有些具体方法:
① 元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检,发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。
② 质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。
③ 企业内部建立全面质量机构网络,做到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
④ 确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到有利于产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。
⑤ 搞好产品质量,应依据全体员工,单纯由质量部门尽心努力是不够的。因为产品质量是靠优化设计、先进工艺、高素质的工人生产出来的,而不是依靠质量部门检查出来的,所以企业全体员工加强质量意识。在生产过程中我们提出了“向零缺陷奋斗”的口号,实际上这一目标是很难实现的,因为SMT生产过程的环节非常多,不可能保证每一步不出现一点点差错,因此“零缺陷”只是一种理想的顶点。
五、结语
影响SMT生产质量的因素很多,但随着科技的发展,解决这些因素带来的问题并解决它们应该指日可待。电子产品的质量也会日益提高。
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