FPC检验规范.doc

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1.
A/0
初次发行

1. 目的
明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检查标准，使FPC满足既定质量规定。
2. 合用范围
本规程合用于本公司所有FPC的检查。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司规定在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责
技术：拟定产品的技术规定，向质量部提供相关技术规定以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与技术部拟定质量标准，质量和生产部门按照规定进行检查。
4. 样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应当通过实验验证，对不符合项进行改善；
量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2023 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、MAJ、MIN的定义：
CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，涉及人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或所有功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检查条件及环境
5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检查方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
5.2、检查者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。
5.3、检测条件
照度 ： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为 ：800-1200 LUX环境：22 ±3℃
5.4、外观检查者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检查功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检查规格、工程变更为准。
6. 包装规定
6.1 包装检查
序号
缺陷名称
描述
1
无标记
内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2
标记错误
标记的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标记内容不全。
3
产品混装
不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4
包装材料破损
包装材料破损，难以对货品起到保护作用。
6.2包装规定
6.2.1现品票(标记卡）内容涉及：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检查合格章和特殊标示规定。
7．检查内容
7.1 外观检查标准
项目
缺陷类别
不良定义
不良图片描述
鉴定标准
检查方法
成型外观
板边破损
重缺陷
FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态

边沿缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过2.5mm(取其中较小者)
10倍放大镜
折/压
重缺陷
FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所导致的损伤痕迹

1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于0.1mm
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕
10倍放大镜
导体刮痕
重缺陷
是由锐利金属或其他锋利物对导体所导致的刮痕，对导体形成明显伤害

1.无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍
2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜厚度(L)
10倍放大镜
外型毛边
轻缺陷
FPC在冲切外型时，所导致的FPC外型有毛刺或毛边产生

导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）
10倍放大镜
冲切段差
重缺陷
FPC遇多段冲切成型时，因前后冲切精度所导致之外型尺寸段差

段差不可大于0.2mm（一、二冲间）
备注：不可冲切到最外边之导体
10倍放大镜
残胶
重缺陷
FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留

1.导体不可有残胶
2.残胶直径(d):1.0mm≤d<2.0mm,每片FPC不超过5个以上.
10倍放大镜
断路
重缺陷
FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象

导体不可发生断路
NA
短路
重缺陷
FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接，会产生功能性问题

1.导体不可有短路发生
2.保护膜下共同回路之短路可不鉴定
NA
残铜
重缺陷
FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象

L1≤2 S1,A1≤1/2 S1
L2≤2 S2,A2≤1/2 S2
10倍放大镜
针孔
重缺陷
因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真

1.线路针孔宽<线宽1/3,长度不可超过1mm.
2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可大于1mm.
3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.
4.输入/输出端子部位,比照导体标准鉴定(在连接器接触区域不允收)
10倍放大镜
缺口
重缺陷
因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免导致电流传导及讯号传出的障碍

1.L≤W A≤1/3W.
2.导线区域缺口不可超过导线整体面积的20%.
3.金手指部位,比照导体标准鉴定(在连接器接触区域不允收
10倍放大镜
变色
重缺陷
FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象

1.不可有手指纹变色（局部氧化现象）.
2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%
10倍放大镜
剥离
重缺陷
FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,导致导体与绝缘基材间分离的现象

金手指前端浮铜≤0.2mm,可允收.
10倍放大镜
气泡
重缺陷
FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不妥,所形成外观有气泡现象

1.保护膜气泡不应跨越2条导线
2.板边气泡不允许
10倍放大镜
异物
重缺陷
FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,导致保护膜贴合后有异物附着产生

1.导电异物依1-2-3残铜标准鉴定
2.异物导致保护膜凸起或剥离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收
4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收
10倍放大镜
补强板贴合
异物
重缺陷
在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,导致FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象

1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%.
2.补强材料中异物导致之FPC凸起,不可影响其总厚度
10倍放大镜
表面解决(镀层或皮膜)
镀层变色
重缺陷
因镀层制程解决不妥,导致镀层表面色差、变色之外观现

1.变色（黑化）不允收。
2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹
目视
镀层露铜
重缺陷
因镀层前制程解决不完全，导致杂质残留而产生导体局部无法上镀现象

1.整支导体未上镀不允收。
2.金手指处露铜，宽<1/3线宽,长度<线宽,连接器接触部位不可露铜.
10倍放大镜
混料
不同型号板混入
重缺陷
有不同型号板混入现象
\
不允许
目视
不合格品混入
重缺陷
已经确认为不合格品的产品混入良品
\
不允许
目视
材料误用
重缺陷
使用材料非客户指定或非设计规定
\
不允许
目视
7.2 性能检查标准
序号
测量项目
检查方法
接受标准
测量工具
抽样数量
1
功能测试
把来料产品测试平台测试
测试功能良好
测试平台
B类缺 AQL：0.4
7.3 尺寸检查标准
序号
测量项目
测量方法
接受标准
测量工具
抽样数量
1
实装配
按整机组装位置与相应部件进行组装适配。
符合整机装配规定
相关附配件
5pcs/lot
2
尺寸超差
用卡尺或二次元测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸
尺寸在工程设计规格内
卡尺或二次元
5pcs/lot

8．可靠性实验
序号
检查项目
测量方法
接受标准
检查工具
抽样数量
1
弯折测试
FPC弯折区180°弯折200次后测试功能
FPC性能良好
手动
2pcs/lot
9. 相关文献：
9.1 相关PCBA规格书
10 . 记录
10.1 《来料检查日报表》、