Genesis作业流程.doc

CAM作业流程
流程
注意事项
1 读层面
注意格式
2 读环境
检查D-Code大小是否正确
3 定零点
对所有层面操作
3．1 对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。

4 分层面（L*、SM*、CM*）见备注1
注意层面的正确性
5 A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）
B：直接调用钻孔程式 见备注2
不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列
6 修改内层菲林
单PCS
6．1 加大花PAD
注意蜘蛛角(花PAD脚)
6．2 加大隔离PAD

是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路
6．3 线路加粗，并加泪滴
注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)
6．4 隔离区加粗
注意短路
6．5 内销铜皮
检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)
6．6 金手指内缩按要求
无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)
6．7 删除独立PAD
注意销短路
7 修改外层线路
注意销断路
7．1 加粗线路并加泪滴
注意短路
7．2 检查间距
注意短路
7．3 加大PAD
依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔
7．4 NPTH孔去除
是否去除，铜皮上则掏空
7．5 外层铜皮距成型线是否足够
注意断线、孔破、注意最小线宽
7．6 金手指内缩按要求，并按要求牵导线
01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置
7．7 按MI要求在线路上加字符
不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小
8 修改防焊

8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大
注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)
8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求

8．3 金手指部位拉通窗
防焊开窗长度尽量加大
8．4 NPTH开窗

9 修改文字

9．1 文字线宽是否够粗
不要造成字体模糊(六MILL以上)
9．2 文字是否上焊盘
用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）
9．3 按MI要求加字符
不要与线路字符重叠
9．4 字符距板边是否足够
注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)
9．5 是否需要移文字
注意不要移到PAD上
9．6 注意成型线外的文字
是否要内移
10 核对原稿后排版，单PCS修改好后排版
排版按MI指示，注意方向、间距
11 加各种工具孔
按MI要求加，注意孔位
12 内层排版制作如下：

12．1 加阻流点
注意阻流排数，离成型线位置PAD间距
12．2 在板边加料号制作者及日期、检查标志。

12．3 加工具孔标志
对位孔标志不能对称，注意电测PIN对称
13 制作MAP
按单PCS钻孔并加成型线
13．1 做钻孔程式
注意文件名
内外层对齐及方向
以左下角方向孔为零（Y轴为长方向）
注意靶孔及铆钉孔要做在MAP上。
14 外层排版后制作如下

14．1 封边
内存条除外
14．2 加方向孔标识
注意做成NPTH
14．3 加料号、制作者、日期及检验标志

14．4 加角位线
注意离成型线40mil
15 防焊、文字排版

15．1 加方向孔标识

15．2 加料号、制作者、日期及检验标志

15．3 加V-CUT测试线、外框线
外框线外移50mil
16 所有层面做好后核对外发光绘
用原稿单PCS核对
17 写Rradme给光绘公司注意镜像拉长
拉长系数依板厚
18 碳油制作
碳油PAD大小，注意防焊开通窗
备注1
1分层: 一般客户命名为 一般PCB厂家命名为:
(1): SILKTOP LAYER 丝印顶层 CM1或CMT
MASKTOP LAYER 防焊顶层 SM1或SMT
TOP LAYER 线路顶层 L1或LT
GND LAYER 接地层 L2或IN2
POWER(或VCC) LAYER 信号层 L3或IN3
BOTTOM LAYER 线路底层 L4或LB
MASKBOTTOM LAYER 防焊底层 SM4或SMB
SILKBOTTOM LAYER 丝印底层 CM4或CMB
PASTETOP 钢网顶层 GW1或STN1
PASTEBOTTOM 钢网底层 GW4或STN4
DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置
六层
SILKTOP LAYER 丝印顶层 CM1或CMT
MASKTOP LAYER 防焊顶层 SM1或SMT
TOP LAYER 线路顶层 L1或LT
GND LAYER 接地层 L2或IN2
INNT1 L3或IN3
INNT2 L4或IN4
POWER(或VCC) LAYER 信号层 L5或IN5
BOTTOM LAYER 线路底层 L6或LB
MASKBOTTOM LAYER 防焊底层 SM6或SMB
SILKBOTTOM LAYER 丝印底层 CM6或CMB
PASTETOP 钢网顶层 GW1或STN1
PASTEBOTTOM 钢网底层 GW6或STN6
(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层
COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层
COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层
GROUND PLANE OF LAYER2 接地层
INNER TRACK OF LAYER3 信号层
INNER TRACK OF LAYER4 信号层
VCC PLANE OF LAYER5 接地层
SLIDER SIDE LAYER 线路底层
SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层
SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层
COMPONENT SIDE STENCIL 钢网
SOLDER SIDE STENCIL
(3).GTL 线路顶层 L1或LT
GTS 防焊顶层 SM1或SMT
GTO 丝印顶层 CM1或CMT
G1 接地层 L2或IN2
G2 信号层 L3或IN3
GBL 线路底层 L4或LB
GBS 防焊底层 SM4或SMB
GBO 丝印底层 CM4或CMB
GKO 边框线既成形线 ROUT
GD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）
GG1 孔位图
DRILL 钻带
GTP或GPT 钢网顶层 GW1或STN1
GBP或GPB 钢网底层 GW4或STN4
G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.
命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列
一般线路板厂命名为
文字 CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)
兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)
关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法
光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：
层名规则：
UV？ 碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）
B L？ 线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）
BLU？ （印兰胶菲林，BLUE缩写）
CB？ （印碳膜菲林，CARBON缩写）
22Ω 21×56mil 10Ω 23×40mil
GW？ （钢网菲林，拼音缩写）
L ？ （线路,英文LAYER缩写）
SM？ （防焊，英文SOLDERMASK缩写）
CM？ （文字，英文Component mark缩写）
MAP （板点图，外型图+钻孔文件）
Ag？ （印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）
注：“？”表示层数
二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀
后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）
.OT？ ？变更版本号（外层钻孔）
.INN 栽PIN程序
.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告
.MDK 铆钉孔（拼音缩写）
.JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil
.PIN 电测定位孔
.BGA BGA塞孔
.VIA VIA塞孔
备注2
钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）.
导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。金板不要，可节约金水。过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定，尽可能做大，方便生产部做板，节约成本，（孔越小价越高）.
NPTH：客户如无特别要求，所有NPTH均加大2MILL做板，客户有要求按客户要求做。
孔径为什么要加大？因我们生产板时，孔内要镀铜，金，或喷锡.孔径加多大？跟具孔内镀层厚度来定。 一板电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚X2+金（锡）厚X2+ 1/2(正公差加负公差)
镀铜厚为(0.7-1MILL),镀锡厚为0.1-1 MILL
跟具目前各线路板厂的制程能力，和PCB的要求，一般元件孔加6MILL,(包扩金板和锡板).
电镀孔公差为+/-3MILL，非电镀孔公差为+/-2MILL。孔位公差为2MILL(最大)
PTH：电镀孔是客户插元件用的，一面插元件，一面焊接，所以我们要给元件孔做焊环（RING焊盘），防焊开窗。
钻嘴（钻头）以公制0.05MM一进位,一般钻头为:
0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm……….2.00mm,2.05mm,2.10mm,.....没有像2.08mm或2.03mm的钻头,像2.08进化为2.10mm,2.03mm进化为2.05mm,2.02mm进似为2.00mm.
做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.
GENESIS形状列表
ROUND 圆形
SQUARE 正方形
RECTANGLE 矩形
ROUNDED RECTANGLE 圆角矩形
CHAMFERED RECTANGLE 削角矩形
OVAL 卵形
DIAMOND 菱形
OCTAGON 八角形
ROUND DONUT 圆环
SQUARE DONUT 正方环形
LING HEXAGON 横六边形
STANDING HEXAGON 竖六边形
ROUND BUTTERFLY 圆蝴蝶形
SQUARE BUTTERFLY 方蝴蝶形
TRIANGLE 三角形
HALF OVAL 半卵形
ROUND THERMAL 圆形散热盘形
SQUARE THERMAL 正方散热盘形
SQUARE +ROUND THERMAL 外方内圆散热盘形
RECTANGLE THERMAL 长方散热盘形
ELLIPSE 椭圆形
MOIRE 泼纹形
HOLE 孔形
SPECIAL 特殊形状
客户形状
LINE线, 圆形
RON 圆形
CIRCLE
PAD 圆形
SQUARE 正方形 (SQR或SQRL)
RECTANGLE 矩形
OBLONG 椭圆形
FLASH 自定义PAD
THER 散热盘(一般定义为圆形) RELIEF 散热盘
GENESIS操作流程图
1、 桌面打开GENESIS后输入GET即可点动GENESIS 2000，输入用户名及密码，登陆到GENESIS 2000的主画面。
2、 在FIlE菜单下GREATE(新建)一个 .JOB.名选择.DATE BASE.(数据库,GENESIS)确认后打开(双击)刚建立的JOB，并打开INPUT。
3、 确认所读资料的位置PATH及文件名的正确性（按照MI；对照文件名的文件，方件大小）,给STEP命名.(原稿一般命名为ORIG)
4、 IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性,然后TRANSLATE,：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，给层命名( 注意是否有和层),定义属性,排序,并SAVE JOB。
5、 把文件(ALL FILE)移动到零点,建立PROFILE定DATAM POINT AND ORIG。COPY 一个外形线到ROUT层,定义ROUT层的属性,COPY以上文件到下面备份.
6、 删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图形是否为所需图形。是否需移入到板内并SAVE JOB。
7、 做线转PAD, CONSTRUET.PADS。（注意先转防焊，以防焊做参照再转线路层）并SACE JOB。参照备份检查所做是否和备份一样.
8、 “（制作钻孔层、DRILL TOOL MANGER）。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径50MILL和27MILL(内存条分板孔)、定义孔的属性。（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。再把孔与线路PAD对齐,CHECK钻带是否有重孔.多孔,少孔.客户如无钻带用分孔图去转钻带.COPY此STEP到一个新的STEP,此STEP(命名为EDIT)里的所有文件于原始资料一样,做备份和网络比较用.
9、 打开新的STEP, DATE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据及NPTH孔的焊盘，在DFM下的 Redundancy cleanupàRedundancy line RemovalàNFP Removal,做蚀刻补偿。
10、 CHECK所有层的资料是否与“orig”中的资料一致，确认所做的修改产生是否于原稿一样,可用NETLIST(网络) 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。
11、 ANALYSIS ALL，所有层看报告产生的多少来决定做DFM
12、 DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至MI跟制程工艺的要求值）
13、 COMPARE层和COMPARE“原稿(ORIG)”与“修改(EDIT)”中的METLIST
14、 填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做几次并SAVE IOB
15、 PANEL排版，新建STEP为“PANEL”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI要求制作排版）注意：最后一次小PANE\排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL
16、 排版先后分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。并SAVE JOB
17、 层的优化：（对所有层COPTIMILE LEVECS）通过测试优化到3层可达到我厂的需求
18、 OUTPUT 光绘文件
19、 制作README注明菲林的性质，拉长系数高
20、 压缩文件，保存到服务器，COPY到光绘房
21、 退出GENESIS 2000
Genesis 操作流程指引
序号
流程
菜单或命令
注意事项
1
Input原稿文件（含Wheel文件）并创建job及orig step
Identify
Translate
注意不规则光圈表和钻孔前后省零读入的正确性
2
层命名 层排序
定义层属性
Job matrix popup
按板由上到下排序
钻孔层命名drill.out
3
对齐所有层
edit\move 或egister

4
增加rout 层和定义Profile
Copy外围线生成rout层并建立profile
rout层要定义属性
5
定义Origin 和datum
Snap popup\orig
Step\datum point
Origin datum全部定于profile的左下角
6
原稿复制做备份
Job matrix popup 中copy

7
文字层成型线外文字移入

8
删除profile以外的东西以及成型线
Edit\clip area
外层 防焊 文字 正性内层删除成型线,其余保留
9
自动转pad
Dfm\cleanup\construct pads
先转防焊后参照防焊转线路,转pad后检查正确是否
10
Compare转pad后的线路,防焊
选Layer menu下graphic compare
或目视比较
尤其注意BGA位
11
定义孔的属性并且加大钻嘴
Drill tools manager
正确定义孔属性(via pth npth) 客户未提供钻孔时分孔图转钻孔. 有slot时pad to slots或add slot.
12
钻孔与焊盘对齐
Dfm\repair\pad snapping
注意所有层向L1层对齐
13
Open checklist orig分析客户资料
Analysis
① \Drill checks
② \power ground check
③ 内层正性\signal layer checks
④ \signal layer checks
⑤ \solder mask checks
⑥ \silk screen checks

14
修改内层菲林(负性)
① 优化隔离pad,功能pad
② 内削铜箔
①Dfm\optimization\power ground opt

②加宽边框线
注意花焊盘开口不会加大
15
修改内层菲林(正性)
① 删除独立pad和npth pad
② 补偿线宽
③ 优化线路
④ 加泪滴 (指内层条)
⑤ 填小间隙
⑥ 内削铜箔

① dfm\redundancy clenauy\nfp
removal\isolated pads
② dfm\yield improvement\etch
compensate或手动补偿
③ dfm\optimization\signal layer opt或dfm\optimization\positive plane opt
④ dfm\yield improvement\advanced teardrops creation
⑤ dfm\sliver\sliver&acute
⑥ 加大rout层反掏
做dfm\optimization\positive plane opt优化时,将铜面转成surface.
16
Open checklist inn分析内层资料
Analysis
① \power ground check
② 内层正性\signal layer checks
检查是否有未优化完整的
17
定义SMD属性
Dfm\cleanup\set smd attribute

18
修改外层菲林
① 删除npth pad
② 补偿线宽
补偿SMD
③ 外层优化
④ 加泪滴 (指内层条)
⑤ 填小间隙
⑥ npth挖铜
⑦ 内削铜箔
⑧ 填针孔
① dfm\redundancy clenauy\nfp
removal\npth pads
②手动补偿线
dfm\yield improvement\etch
compensate补偿SMD
③ dfm\optimization\signal layer opt
④ dfm\yield improvement\advanced teardrops creation
⑤ dfm\sliver\sliver&acute
⑥ 加大npth孔反掏
⑦ 加大rout层反掏
⑧ Dfm\repair\pinhole elimination

19
Open checklist out分析外层工作稿
Analysis\signal layer checks
检查是否有未优化完整的
20
修改防焊菲林
金手指及IC是否开通窗
加挡点
Dfm\ optimization\ solder mask opt

21
Open checklist mask分析防焊工作稿
Dfm\ optimization\ solder mask checks
检查是否有未优化完整的
22
修改文字菲林
Dfm\ optimization\silk screen opt或手工制作

23
分析文字工作稿
Dfm\ optimization\silk screen checks
检查是否有未优化完整的
24
netlist比较
Actions\netlist analyzer

25
panel排板与编辑
Step\panelization\panel size
Step\panelization\step&repeat\table
Step\panelization\S&R edit
命名一定要是panel
镜象后不可再做修改,否则无法输出文件
26
Panel自动加板边(script)
快捷键F8

27
输出钻孔程式 线路 防焊 文字菲林以及TGZ文件压缩为*.RAR

22、
23、 附：流程图，运行时注意事项SCRIPTS
制前组文件分层图
说明文档
1, 双面电金+化金板流程 (酸蚀)
开料-----钻孔---- 化铜----- 一铜----干膜----酸蚀----中检---防焊---化金---电金----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库

2, 双面喷锡板流程 (碱蚀)
开料-----钻孔---- 化铜-----干膜---干膜检------二铜-----中检---防焊---喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库

3, 喷锡多层板流程 (酸蚀)
开料---内层---酸蚀---内检---(AOI)----黑化(棕化)-----压合(包括,锣边,打靶,)-----钻孔---- 化铜-----一铜----干膜----酸蚀----中检---防焊---喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库

4, 喷锡多层板流程 (碱蚀)
开料---内层---酸蚀---内检---(AOI)----黑化(棕化)-----压合(包括,锣边,打靶,)-----钻孔---- 化铜----干膜(图形转移)----干膜检查------二铜(图形电镀)----中检---防焊---喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库

5, 喷锡电金多层板流程 (碱蚀)
开料---内层---酸蚀---内检---(AOI)----黑化(棕化)-----压合(包括,锣边,打靶,)-----钻孔---- 化铜----干膜(图形转移)----干膜检查------二铜(图形电镀)----中检---防焊---(贴兰胶)电金-----(贴红胶)喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库
单位换算关系
Linear Measure 长度
1 inch 英寸=25.4 millimetres 毫米=2.54厘米=0.0254米
1MILL=0.0254毫米=0.00254厘米 1毫米=3.937mill
1inch英寸=100mill 1 foot 英尺=12 inches 英寸=0.3048 metre 米
1 square inch 平方英寸=6.45 sq.centimetres 平方厘米
1 square foot 平方英尺=144 sq.in.平方英寸=9.29 sq.decimetres 平方分米
1 cubic inch 立方英寸=16.4 cu.centimetres 立方厘米
1 cubic foot 立方英尺=1728 cu.in. 立方英寸=0.0283 cu.metre 立方米
1 cubic yard 立方码=27 cu.ft. 立方英尺=0.765 cu.metre 立方米
1 ounce 盎司=16 drams 打兰=28.35 grams 克
1 pound 磅=16 ounces 盎司=7000 grains 谷=0.4536 kilogram 千克
0.5盎司=18微米 1盎司=35微米 2盎司=70微米(盎司为重量单位,在这里表示厚度)
H/H0Z 1/10Z 2/20Z
G90 绝对坐标方式 G91 增量输入坐标方式 M25 图形开始 M30 回绕时程序结束
M70/M72 英制测量方式 M71 公制测量方式
5、设置读入文件参数 1）、选择前补零或后补零方式
2）、选择绝对坐标或相对坐标方式 3）、选择公、英制 4）、选择单位制式
1）、Trailing / Leading：Leading为前补零方式（一般采用方式）Trailing 为后补零方式
2）Incremental / Absolute：Incremental 为相对坐标方式Absolute 为绝对坐标方式（一般采用方式）
3）、English / Metric：English 为英制单位（一般采用方式）,Metric 为毫米单位