《5.5-点击新材料》习题2.doc

《5.5 点击新材料》习题
一、填空题
1． 集成电路芯片制造的四大工艺指的是光刻、 、 和 。
2． 目前我国制备高纯多晶硅主要采用的是 工艺。
3． 常用的薄膜制备技术主要有 和 两种。
4． 封装的功能主要有电源分配、信号分配、等五个方面。
5． 传统装配的步骤有背面减薄、 、 和 。
6． 在常用的几种氧化方式中， 所得到的氧化膜效果最好，但与其他的氧化方式相比较具有 的缺点。
7． 热预算指的是工艺中硅暴露需要的 ， 是热处理工艺的目标。
二、选择题
1． 半导体行业目前有三类企业，宏力/华力属于（ ）类企业。
A、集设计、制造、封装和市场销售为一体 C、都不属于
B、做设计和销售的公司 D、芯片生产工厂
2． SIP（ ）不是单一的芯片，是一个微系统的概念，一个封装内可以由模拟电路、光电、微机电、生物芯片等。
A、System in Package B、System in Process
C、Semiconductor in Package D、Semiconductor in Process
3． 氧化设备的用途是（ ）。
A、热生长氧化物 B、离子注入后硅片表面的热退火
C、各种淀积膜 D、以上都有
4． 在集成电路设计工具与设计方法的发展中，（ ）将成为设计的主流技术。
A、SOC B、SIC C、SIP D、DIP
5． 在集成电路制造工艺中，不断扩大晶圆尺寸可以提高（ ）和降低（ ），从而获取更大的利润。
A、芯片产量 B、成品率 C、集成度 D、芯片成本
6． 中国本土半导体制造设备生产商的发展主要由半导体制造设备转向（ ），同时加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发。
A、太阳能电池生产设备 B、LED生产设备 C、 光刻机 D、蚀刻机
7． 晶圆越（ ），同一圆片上可生产的IC就多，可（ ），但要求材料技术和生产技术更高。
A、大 B、小 C、降低成本 D、提高成本
8． 宏力（华力）这一类的FAB厂主要完成的是芯片制造的（ ）部分。
A、前道工序 B、后道工序 C、晶圆制备 D、封装
9． 集成电路的生产主要分三个阶段：（ ）、（ ）、（ ）。
A、IC封装 B、IC检测 C、Wafer的制备 D、IC的制造
三、简答题
1、 纳米颗粒有哪些基本的效应？

2、 查资料了解什么是超顺磁性？讨论产生超顺磁性的原因。

3、查询资料，了解机械法制备纳米颗粒的优点和缺点。