R-500 2GAH说明书.doc

永 勝 泰 科 技 股 份 有 限 公 司
OTC ONSTATIC TECHNOLOGY CO., LTD.

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FAX：[phone] E-mail：otc@.tw

技術資料
R-500 2GAH

1. 特徵
R-500 2GAH是高精密度高感光型印刷電路板專用的兩液型液態感光防焊油墨，具有高解像度及良好的密著性，由於比較不會爆孔及空泡，且耐熱性與耐化性極佳，更適於目前防焊與塞孔製程之操作。

2. 技術資訊
項 目
規 格 值
備 註
主 劑
R-500 2GAH

硬化劑
HD-5

顏色
2GAH ( 淺綠色 )
主劑與硬化劑混合後
混合比率
主劑 : 硬化劑 = 85 : 15
重量比
主劑黏度
190 ± 30PS (錐盤型黏度25ºC )
R型
不揮發成份
75 ~ 80 wt%
主劑與硬化劑混合後
預烤範圍
72 ºC / 80分鐘
(最大極限)
適當曝光量
400 ~ 600 mJ/cm2 (到達油墨上)

混合後保存期
24小時 (25ºC以下暗處保存)
主劑與硬化劑混合後
保存期限
6個月 (25ºC以下暗處保存)
製造後
PS : 稀釋劑添加量約0~20 CC/kg（請使用本公司專用稀釋劑）
震盪式攪拌機請添加0-10 CC/KG. （請使用本公司專用稀釋劑）

3.油墨特性
項 目
油墨厚度
曝光能量
顯影時間
曝光格數

300 mJ/cm2

6 – 8
21階曝光格試驗
25μm
400 mJ/cm2
1分鐘
7 - 9

500 mJ/cm2

9 – 11

4. 操作程序

前處理
: 酸處理 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾
印刷
: 90 ~ 120 mesh
靜置
: 10 ~ 20分鐘
預乾燥
: 兩面分開印刷、分別烘烤
第一面 熱風循環烤箱：70 ~ 75ºC、15 ~ 20分鐘
第二面 熱風循環烤箱：70 ~ 75ºC、20 ~ 30分鐘
: 兩面同時印刷、同時烘烤
熱風循環烤箱 : 70 ~ 75ºC、30 ~ 50分鐘

曝光
: 300 ~ 600 mJ/cm2 (到達油墨上曝光能量)
顯像
: 顯 像 液：1 wt% Na2CO3
液 溫：31 ~ 33ºC
噴 壓：2.5 ~ 3.0kg/cm2
顯像時間：80 ~ 120秒

後烘烤
: 150ºC × 60分（化金板）
155ºC ~ 160ºC × 65分（噴錫板）
塞孔板建議使用三段式以上曲線昇溫方式烘烤.

5. 塗膜特性

項 目
試 驗 方 法
結 果
密著性
百格刀試驗
100/100
鉛筆硬度
安田精密機器/型式 NO 533-M
刮痕以不露銅為準
6H以上
耐熱性
焊錫爐試驗，松香系助焊劑
260ºC/30秒/1次
油墨無剝離
耐酸性
25ºC，10 vol% H2SO4浸泡20分鐘
膠帶剝離試驗
良好
耐鹼性
25ºC，10 wt% NaOH浸泡20分鐘
膠帶剝離試驗
良好
絕緣性
IPC 梳型(B圖案)
25ºC、65%RH、500 V/L‧min
初期
≧ 1.0*1013Ω
電解鍍金
廠內試驗
Ni 125μ”；Au 3μ”
良好

T 此資料係為公司試驗結果，不作為保證之用。
適宜之條件，需參照技術資料，實施確認試驗後，再設定之。

6.本產品符合IPC-SM-840B Class3規範

項目
測試方法
要求特性
結果
3.4.7.
外觀
以1.75 ~ 10倍的放大鏡進行目視檢查
無異物、裂縫、剝落或表面粗糙
OK
3.5.2.1.
密著性
(膠帶測試)
依照IPC-TM-650中TM2.4.28.1的規定。應有不同等級之實驗方法。
裸銅 ≦ 0%
金或鎳 ≦ 5%
基材 ≦ 0%
軟金屬 ≦ 10%
(鍍錫鉛)
無異常
無異常
無異常
無異常
3.5.3.
切割加工性
進行鑽孔、切鋸或撞擊
無裂縫、剝落或表面粗糙
無異常
3.5.1.2.
鉛筆硬度
以45度角下壓並前推約1/4inch
鉛筆硬度≧F
無異常/6H
3.4.4.
硬化
3.6.1.耐溶劑性及耐助焊性
3.7.2.防焊性
3.7.3.焊錫/退錫
需參照3.6.1., 3.7.2.and 3.7.3.
之要求項目
無異常
無異常
無異常
3.6.1.
耐溶劑性
耐洗淨性
及耐助焊性
‧ 異丙醇
室溫
‧ 1.1.1-三氯乙烷
室溫
‧ 4% 的乙醇及96%的三氯氟乙烷(真空下)之共沸物(容積比)
揮發抑制劑，沸騰.
‧ 10% 鹼性清潔劑
(例) ≦40% 醇胺
≦20% BCS
≦20% 乙二醇及90%殘餘之水份
(PH≦13)
57±2℃﹝135±5℉﹞
在溶劑中浸泡2分鐘後，10分鐘內使之乾燥。檢查表面是否無粗糙、空泡、表層脫落、膨脹、變色等
無異常

無異常

無異常

無異常
3.6.3.
可燃性
觀察基材UL-94之易燃性V數值
UL-94 之V數值不可增加
94 V-0
3.7.1.
可焊性
塗上助焊劑後，室溫下放置5分鐘，260±5℃預熱及浮焊方式10±1秒
不應降低基板的可焊性
無異常
3.7.2.
防焊性
塗上助焊劑後，室溫下放置5分鐘，260±5℃預熱及浮焊方式10±1秒

油墨塗膜上不應附著焊錫
無異常

3.6.2.
加濕安定性/
衰退性

97±2℃ 90-98%RH 28 日.
無不可逆變化產生
無異常
3.7.3.
焊錫及退錫
使用錫槍(370℃)於焊錫及退錫。
2~3秒 2次
基材或表層金屬無脫落
無異常
3.8.1.
介質強度
依照IPC-TM-650中TM2.5.6.1
的規定
每 0.025 mm [0.001 inch]厚度，最少加上500VDC電壓
無異常
1.9KV/mil
3.8.2.
絕緣電阻
需測量焊錫前、後之最小電阻值
IPC-B-25 試驗基板 B 及 E.圖形
最小值5×108Ω at 500 VDC.
焊錫前
2.30×1013Ω
焊錫後
2.50×1012Ω
3.9.1.
加濕後
絕緣電阻
以25-65℃(cycle) 90-98%RH、 100 VDC條件， 7日內進行循環加濕製程
IPC-B-25 試驗基板 B 及 E.圖形
最小值5×108Ω at 500 VDC.
初期
1.8×1013Ω
加濕後
1.65×1012Ω
3.9.2.
電蝕
85±2℃ 90%RH/ 7 日內處理10VDC±5%
不應有電蝕現象
無異常
3.9.3.
熱衝擊
-65℃ /15分 ~125℃ /15 分，
循環100次
無空泡、裂痕及表層脫落
無異常

技 術 資 料
製程上注意事項：
★ 建議作業環境的條件：印刷房及曝光房，須在溫度20 ~ 23℃、濕度55 ~ 65%的無塵室內進行。另外若直接及間接在白色光線或日光下使用時，會引起油墨光聚合反應，故請於無UV燈光照射下作業。
★ 當油墨溫度恢復至室溫後始能開罐使用，與規定量的硬化劑混合，充分攪拌並靜置後再使用。
★ 油墨膜厚以22 ~ 25um為宜《硬化後銅面及線路上的膜厚》。若膜厚較薄時，易降低焊錫耐熱性、耐藥品性及耐鍍金性。另外若塗膜過厚時，因曝光量無法完成照射，易發生側蝕過大現象及降低其乾燥度《指觸乾燥性》。
★ 印刷時須注意避免將油墨印入零件孔內，如油墨印入零件孔內，需加長顯影之時間，否則易發生孔內顯影不潔之現象。
★ 預烤條件及預烤容許範圍會隨烤箱的種類、及烤箱內放入基板的數量之不同而有差異，因此需實施確認試驗後，再設定適宜之條件。
★ 曝光量會因基板的材質《絕緣材料》，及塗膜厚度之不同而有差異，故需進行試驗確認油墨最小殘存寬度《是否發生側蝕過大的現象》、表面光澤及背面感光程度後，再設定適宜的條件。
★ 顯影溫度及時間不足時會造成顯影不潔，超過時易發生側蝕過大的現象，且油墨表面會遭受攻擊而影嚮油墨之特性，請嚴格管制顯像液濃度、溫度、噴嘴壓力及時間等要求條件。因此需實施確認實驗後，再設定適宜之條件。
★ 後烤溫度時間不足時，噴錫會產生脫漆現象，過度時會降低耐鍍金特性。因此需實施確認試驗後，再設定噴錫及鍍金之適宜條件。
★ 若需印刷文字油墨時，請注意設定適合文字油墨的防焊後烤時間，否則硬化不足皆會降低油墨塗膜的特性。
★基板有化學鍍金時，最好先鍍化金後再印文字油墨，否則硬化過度時易降低耐鍍金特性。
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