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焊接外观判定标准.doc

上传人:xrp****65 文档编号:6114250 上传时间:2024-11-28 格式:DOC 页数:7 大小:11.13MB 下载积分:10 金币
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焊接作业及外观判定标准 修 订 记 录 日 期 内容简述 页 次 版 次 2010-7-13 首次发行 8页 A 抄送部门 生产部 工程部 发行部门 品管部 编号 QC--外--002 审 核 制 订 郑家成 1.0 目的 为确保本产品焊接技术能达到客户要求而制定 2.0范围 适用于本公司的全部焊接产品的检验 3.0 职责 3.1 品管部负责对本标准进行制定,修改和解释,并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。 3.2 IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。 3.3 IPQC及FQC应根据本标准对产品进行检验和判定。 3.4 生产部门依据本标准进行生产和自主检验。 3.5 当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时,由IPQC人员提交至主管决定。 4.0定义 4.1 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式. 4.2 环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳 360 度环焊连接的焊接方式. 4.3 搭焊: 芯线间的的连接焊接方式. 4.4 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理. 5.0 内容 5.1.焊接的不良缺陷及说明: 虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用 手轻轻一拉锡点就会脱落. 冷焊: 焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间 无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落. 焊点过大: 焊点超过连接器 PIN 距的 1/2 或 2/3 的尺寸. 焊点过小: 焊点小于连接器 PIN 宽(或接触面)的 1/2 或更小的尺寸 锡尖.: 锡点表面有尖状 锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满. 锡点有锡渣: 锡点表面或连接器 PIN 间有小圆颗粒的锡渣. 锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形. 芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接 芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面 芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接 PIN 受力不够 胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻 PIN 间的绝缘性能减小. 芯线过短: 芯线尺寸未达到连接 PIN 接触长度的 2/3 的尺寸 芯线过长: 芯线尺寸超过连接 PIN 接触长度且还外露 1.5mm 以上. 锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象 5.2焊接的检验方法: a.非破坏性检验: 目视检验: 根据焊接的外观形状, 光亮度, 外观芯线来判定焊接的好坏. 放大镜检验: 采用 5~10 倍的放大镜检验焊接较小的产品, 针对焊接的外观形 状、光亮度、芯线外观来判定焊接的好坏. 电气测试: 采用电测机检验焊接的导通阻抗, 绝缘阻抗,耐电压. b.破坏性检验: 吊重检验: 根据连接器及芯线的规格, 用法码吊芯线与连接器间的保持 5.3焊接的检验: a.进料检验: 检验锡丝规格是否正确 检验锡丝表面是否有氧化, 锡丝剥落等不良. 检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿. b.制程检验: 开机后焊锡温度的测量: 用温度计检验烙铁的温度.正常为每二小时测量一次. 新员工焊接的首次确认: 每次有新员工作业时,必须请 IPQC 确认后才可继续作业. 巡回检验: IPQC 定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认. FQC 焊检:焊锡后 100%检验焊接质量. C,成品检验: QA 检验: 凡有焊接产品外露采取抽验方式检验, 有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验. (主要针对样品部分或新产品部分) 6.0 判定标准 6.1良品标准 良品标准: 1.芯线及位置正确; 2.锡点表面光滑,饱满, 3.无芯线断股,分叉 4.线材、胶芯无烫伤成毛边或有缝隙, 5.锡点表面及 PIN 间无锡渣,且无锡尖. 6.电测无短路开路等不良 锡点表面及 PIN 间无锡渣,且无锡尖. 线材焊接良品 良品标准: 1.芯线及位置正确; 2.锡点表面光滑,饱满, 3.无芯线断股,分叉 4.胶芯墙无烫伤, 5.锡点表面及 PIN 间无锡渣,且无锡尖 6.电测无短路开 路等不良. USB焊接良品 良品标准: 1.锡量合适,光亮平滑,焊接点牢固 , 2.无虚焊,锡点过大, 3.无冷焊、针孔、桥连等现象 焊接良品 良品标准: 1.引脚长度适可, 2.无虚焊,锡点过大, 3.无冷焊、针孔、桥连等现象 PCB焊点良品 6.2常见不良标准样板(线材) 芯线烫伤 锡尖 锡点过大 绝缘外被烫伤: 胶芯烫伤 芯线外露过长 胶芯烫伤 绝缘外被烫伤 锡点过小 多锡:锡量太多,浪费锡 少锡,半边焊:锡量太少,易脱焊 连焊:造成短路 飞丝:可能会短路 冷焊、假焊:焊接点不牢固,振动会脱离 6.2常见不良标准样板(PCB) 针孔 冷焊 桥连 短路 线脚长 锡少 锡尖 锡裂 翘皮 7.焊接工艺五步法 1. 给待焊接体预热:将烙铁头放在待焊接铜钉与电线剥头处,进行加热,加热时间约0.5S,使其温度升高,防止加锡时产生锡爆。 2. 加锡丝:向铜钉、剥头与烙铁头三者连接处加锡丝,加入锡丝长度约为2-4mm(按焊点大小确定)。 3. 移开锡丝,停止加锡。 4. 移开烙铁头,停止加热:加完锡丝后约0.5S,待锡丝完全熔化并扩散开来,就移开烙铁头, ,待焊锡点冷却。 5. 自主检查(自检):检查焊点是否有以下不良 5.1:是否冷焊、假焊、虚焊、桥连、铜丝散丝。 5.2:锡点是否过大、过小或半边焊。 5.3:是否有锡碴、锡珠。 5.4:锡点是否光亮、是否有锡尖。 5.5:线材的平行性是否正确,是否有烫伤。 5.6:是否极性反。 8 助焊剂的作用(松香): 助焊剂是一种在受热熔化后能对被焊金属表面起到清洁及保护作用,使焊接质量更可靠,使焊点表面更光亮、圆润,归结起来有以下几点: 1. 除去焊接物表面氧化物及其它杂质。 2. 降低熔化后的锡的表面张力,加快焊锡速度。 3. 在焊点表面形成保护膜,防止焊点氧化 . 9、 烙铁头的使用及维护: 1. 每次烙铁通电达到温度后一定要立刻向烙铁头头部加一点锡,否则烙铁头表面会形成难以附着锡的氧化层; 对新装上的烙铁头温度升至能熔锡时,将锡丝均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头刃面全部封上一层锡便可使用。 2. 在焊接过程中,每焊10--15PCS产品用烙铁海面擦拭一次烙铁头,清除其上面的污垢,使其表面干净,焊锡性良好。 3. 在焊接时,请勿施压过大,只要烙铁头能充份接触焊点,热量就可以传递。 4. 焊接完毕时,烙铁头上的残留焊锡应该继续保留,以防止再次加热时出现氧化层。 5. 当焊锡机在10分钟以内不使用时在烙铁尖头加点锡,若超过半个小时以上不使用时请关闭焊锡机,这样防止烙铁头氧化,而缩短其寿命。 10、 焊锡安全事项 1. 焊线前先检查烙铁的电源线有无漏电; 2. 焊锡操作时小心烫伤手及衣服等! 3. 焊锡人员长时间不用烙铁时,要关闭烙铁电源. .
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