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散热公式.doc

上传人:xrp****65 文档编号:6063071 上传时间:2024-11-26 格式:DOC 页数:4 大小:30.50KB 下载积分:10 金币
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资源描述
9.3.2 机箱(柜)表面自然对流散热 对在海平面任意方向尺寸小于600mm 的机箱(柜),表面的自然对流换热可以用下列简 化公式计算: Q2=2.5CA△t1.25/D0.25 其中,Q2---表面自然对流散热量,W C---系数,水平板时,热面朝上为0.54,朝下为0.27;竖平板时为0.59 A---散热面积,m2 △t---换热表面与流体(空气)的温差,℃ D---特征尺寸,对于竖平板或竖圆柱,特征尺寸为高度H,其它,为(长+宽)/2,m 9.3.3 机箱的开孔设计 当Q1+Q2 小于机箱(柜)的总功耗时,必须在机箱(柜)上开通风孔,使冷空气从机箱 (柜)的底部进入,热空气从顶部排出。通风孔的面积为: 18 S=(Q-Q1-Q2)/(2.4X10-3·H0.5·△t1.5) 其中,S---进(出)风口面积,cm2 Q---机箱(柜)总功耗,W H---机箱(柜)的高度,cm △t---机箱(柜)的温升,℃ 小机箱的通风孔面积可从下图6 查得: 强迫对流换热计算 Q=hcAΔt 其中:Q--强迫对流的换热量,W A--散热表面面积(m2),若散热体为印制板,则散热表面积为1.3 倍的单面面积,因 为背面散热量大约为前面的30%。 Δt--风道内主器件表面温度与机箱内温度之差℃。 hc--对流换热系数,与风道尺寸形状有关。 hc 可按下面计算: (1)准则方程 雷诺数Re 的计算公式为: Re=ρvD/μ 其中,ρ--流体的密度,kg/m3; v--流体流速,m/s; μ--流体动力粘度,Pa.s; D--特征尺寸,m。 强迫对流换热准则方程见下表4: 表4 强迫对流换热准则方程 换热表 面形状 Re 范围 流态 准则方程 特征尺 寸 管内 流动 <2200 >104 层流 紊流 Nu=1.86(RePrD/l)1/3(μl/μw)0.14 Nu=0.023Re0.8Pr0.4 其中,D--特征尺寸,m; l--管长,m; μl--平均温度下流体的动 力粘度,Pa; μw--壁温下流体的动力粘 度,Pa 内径或 当量直 径 沿平板 流动(或 平行柱 体流动) <105 >105 层流 紊流 Nu=0.66Re0.5 Nu=0.032Re0.3 沿流动 方向长 度 而努谢尔特数Nu 为: Nu=hcD/λ 其中,hc--对流换热系数,W/(m2·℃); D--特征尺寸,m; λ--流体的导热系数,W/(m·℃) (2)hc=JCpGPr -2/3 其中,Cp--定压空气比热容,J/(kg•℃),见附录C G--通道的单位面积的质量流量,kg/(m2•s) Pr--普朗特数,见附录C J--考尔本数,取决于雷诺数Re 及通风道结构尺寸与形状。 当 200≤Re≤1800,风道为矩形,长宽比≥8 时 风道为正方形时 98 . 0e R J = 6 Q/ZX 04.101.11–2003 20 当 104≤Re≤1.3×105,紊流时 、 当 400≤Re≤1500,通道为扁平肋片式冷板时 上面,单位面积的质量流量G=qm/A,其中qm 为质量流量,A 为通风道横截面积。 qm=Ф/(Cp△t)=ρqv 其中,Φ--热流量,W; ρ--空气密度,kg/m3; qv--体积流量,m3/s。 散热器强迫风冷散热表达式为: P h A t c = Δ = −2 / 3 c p r h JC GP P −散热器对流散掉的热量,卡/秒(卡是否应换算为焦耳?CM 换算成m?) − c h 对流换热系数, W /m2 •℃ A −散热器总散热面积,m2 Δt −散热器表面温度与环境温度之差,℃ − p C 定压比热容,J /(Kg •℃),见附录C 干燥空气的物性参数。 − r P 普朗特数,见附录C。 G −通道的单位面积的质量流量,Kg /(m2 • s) A q G = m , m v q = ρq ; − m q 质量流量;ρ −空气密度,Kg /m3; − v q 体积流量,m3 / s J −考尔本数,它取决于雷诺数e R 及风道结构与形状。 0.7 0.72 e R J = , μ μ ρ e e e R = vd = Gd μ −动力粘度,Pa • S − e d 每个通道的当量直径 12.3.2.2 散热器强迫风冷散 1)散热器总热阻: ja jc cs sa θ =θ +θ +θ 或 jc cs sa j a P T T =θ +θ +θ − 其中: P —半导体器件耗散功率,W ; j T —半导体器件结温,℃; a T —环境温度,℃; ja θ —总热阻,℃/W ; jc θ —半导体器件内热阻,即结到壳的热阻,℃/W ; θcs—半导体器件与散热器之间介质的接触热阻,即壳到散热器的热阻,℃/W ; θsa—散热器热阻,即散热器到周围环境空气的热阻;
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