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附录1 电流致热型设备缺陷诊断判据.doc

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资源描述
附录1 电流致热型设备缺陷诊断判据 设备类别和部位 热像特征 故障 特征 缺 陷 性 质 处理 建议 备注 一般缺陷 重要缺陷 危急缺陷 电器设备与金属部件的连接 接头和线夹 以线夹和接头为中心的热像,热点明显 接触不良 温差不超过15K,未达到重要缺陷要求 热点温度>80℃或δ≥80% 热点温度>110℃或δ≥95% δ:相对温差 金属部件与金属部件的连接 接头和线夹 以线夹和接头为中心的热像,热点明显 接触不良 温差不超过15K,未达到重要缺陷要求 热点温度>90℃或δ≥80% 热点温度>130℃或δ≥95% 金属导线 以导线为中心的热像,热点明显 松股、断股、老化或截面积不够 温差不超过15K,未达到重要缺陷要求 热点温度>80℃或δ≥80% 热点温度>110℃或δ≥95% 输电导线的连接器(耐张线夹、接续管、修补管、并沟线夹、跳线线夹、T型线夹、设备线夹等) 以线夹和接头为中心的热像,热点明显 接触不良 温差不超过15K,未达到重要缺陷要求 热点温度>90℃或δ≥80% 热点温度>130℃或δ≥95% 隔离开关 转头 以转头为中心的热像 转头接触 不良 温差不超过15K,未达到重要缺陷要求 热点温度>90℃或δ≥80% 热点温度>130℃或δ≥95% 刀口 以刀口压接弹簧为中心的热像 弹簧压接不良 温差不超过15K,未达到重要缺陷要求 热点温度>90℃或δ≥80% 热点温度>130℃或δ≥95% 测量接触电阻 断路器 动静触头 以帽顶和下法兰为中心的热像,帽顶温度大于下法兰温度 压指压接不良 温差不超过10K,未达到重要缺陷要求 热点温度>55℃或δ≥80% 热点温度>80℃或δ≥95% 测量接触电阻 内外部的温差约为50K~70K 中间触头 以下法兰和帽顶为中心的热像,下法兰温度大于帽顶温度 压指压接不良 温差不超过10K,未达到重要缺陷要求 热点温度>55℃或δ≥80% 热点温度>80℃或δ≥95% 测量接触电阻 内外部的温差约为40K~60K 电流 互感器 内接线 以串并联出线头或大螺杆出线夹为最高温度的热像或以顶部铁帽发热为特征 螺杆接触不良 温差不超过10K,未达到重要缺陷要求 热点温度>55℃或δ≥80% 热点温度>80℃或δ≥95% 测量一次回路电阻 内外部的温差约为30K~45K 套管 柱头 以套管顶部柱头为最热的热像 柱头内部并线压接不良 温差不超过10K,未达到重要缺陷要求 热点温度>55℃或δ≥80% 热点温度>80℃或δ≥95% 电容器 熔丝 以熔丝中部靠电容侧为最热的热像 熔丝容量不够 温差不超过10K,未达到重要缺陷要求 热点温度>55℃或δ≥80% 热点温度>80℃或δ≥95% 检查熔丝座 环氧管的遮挡 熔丝座 以熔丝座为最热的热像 熔丝与熔丝座接触不良 温差不超过10K,未达到重要缺陷要求 热点温度>55℃或δ≥80% 热点温度>80℃或δ≥95% 检查熔丝座 附录2 电压致热型设备缺陷诊断判据 设备类型 热像特征 故障特征 温差K 处理建议 备注 电流互感器 10kV浇注式 以本体为中心整体发热 铁芯短路或局部放电增大 4 进行伏安特性或局部放电量试验 油浸式 以瓷套整体温升增大,且瓷套上部温度偏高 介质损耗偏大 2~3 进行介质损耗、油色谱、油中含水量检测 电压互感器(含电容式电压互感器的互感器部分) 10kV浇注式 以本体为中心整体发热 铁芯短路或局部放电增大 4 进行伏安特性或局部放电量试验 油浸式 以整体温升增大,且中上部温度大 介质损耗偏大、匝间短路或铁芯损耗增大 2~3 进行介质损耗、空载、油色谱、油中含水量测量 铁芯故障特征相似,温升更明显 耦合电容器 油浸式 以整体温升偏高或局部过热,且发热符合自上而下逐步的递减规律 介质损耗偏大、电容量变化、老化或局部放电 2~3 进行介质损耗测量 移相电容器 热像一般以本体上部位中心的热像图,正常热像最高温度一般在宽面垂直平分线的2/3高度左右,其表面温升略高,整体发热或局部发热 介质损耗偏大、电容量变化、老化或局部放电 2~3 进行介质损耗测量 采用相对温差判别即δ>20%或有不均匀热像 高压套管 热像特征呈现以套管整体发热热像 介质损耗偏大 2~3 进行介质损耗测量 穿墙套管或电缆头套管温差更小 热像为对应部位呈现局部发热区故障 局部放电故障,油路或气路的堵塞 充油套管 瓷瓶柱 热像特征是以油面处为最高温度的热像,油面有一明显的水平分界线 缺油 氧化锌避雷器 10kV~60kV 正常为整体轻微发热,较热点一般在靠近上部且不均匀,多节组合从上到下各节温度递减,引起整体发热或局部发热为异常 阀片受潮或 老化 0.5~1 进行直流和交流试验 合成套比瓷套温差更小 绝缘子 瓷绝缘子 正常绝缘子串的温度分布同电压分布规律,即呈现不对称的马鞍型,相邻绝缘子温差很小,以铁帽为发热中心的热像图,其比正常绝缘子温度高 低值绝缘子发热(绝缘电阻在10MΩ~300 MΩ) 1 发热温度特征比正常绝缘子要低,热像特征与绝缘子相比,呈暗色调 零值绝缘子发热(0~10MΩ) 其热像特征是以瓷盘(或玻璃盘)为发热区的热像 由于表面污秽引起绝缘子泄漏电流增大 0.5 合成 绝缘子 在绝缘良好和绝缘劣化的结合处出现局部过热,随着时间的延长,过热部位会移动 伞裙破损或芯棒受潮 0.5~1 球头部位过热 球头部位松脱、进水 电缆终端 以整个电缆头为中心的热像 电缆头受潮、劣化或气隙 0.5~1 以护层接地为中心的发热 接地不良 5~10 采用相对温差判别即δ>20%或有不均匀热像 伞裙局部区域过热 内部可能有局部放电 0.5~1 根部有整体性过热 内部介质受潮或性能异常
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