微电子概论教案.docx

教 案

2007 ~ 2008 学年 第 一 学期

院 （ 系 、 部 ） 机电工程学院
教 研 室 物理与电子科学系
课 程 名 称 微电子概论
专业、年级、班级 05电科（1）（2）（3）班
主 讲 教 师　 熊 志 伟
职 称 、 职 务 助 教
使 用 教 材 微电子概论

编号：1
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第一章　概论
教学目的、要求：
掌握：1. 集成电路的分类
2. 集成电路的制造特点
　熟悉：微电子学的基本概念
了解：电子工业的发展历史、特点、未来发展方向
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§1-1 微电子技术的发展历程
一、发展历程（了解）
二、发展特点（熟悉）
1. 集成度不断提高； （Moore定律）
2. 小特征尺寸和大圆片技术不断适应发展；（表1-2）
3. 半导体产品的高性能化和多样化；
4. 微电子技术发展的多功能化；
三、21世纪发展趋势（了解）
1. 缩小器件的特征尺寸
2. 系统集成芯片（System On a Chip）
3. 微电子技术与其他学科相结合产生的新的技术增长点
§1-2 集成电路的分类
一、 按功能分类
1. 数字集成电路；
2. 模拟集成电路；
3. 混合集成电路；
二、按电路结构分类
1. 单片集成电路；
2. 混合集成电路；
a. 厚膜工艺
b. 薄膜工艺
c. 多芯片组装IC
三、按有源器件分类
1. 双极型集成电路
2. MOS集成电路
3. BiMOS集成电路
四、按电路的规模分类
SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，GSI
§1-3 集成电路制造特点
一、 电路系统设计
二、版图设计和优化
三、集成电路的加工制造
四、集成电路的封装
五、集成电路的测试和分析

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计： 授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本章提纲
一、微电子概论课程简介
二、电子工业的发展历程
三、集成电路的分类
四、集成电路的制造特点
五、本书学习要点
板书

要强调的内容
重要的公式

作业：回顾《模拟电路》课程内容，参照书本预习第二章内容
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 9月 3 日　

编号：2
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第二章　集成器件物理基础　§2-1～§2-3
教学目的、要求：
掌握：1. 半导体能带模型、工作原理；
2. PN结和晶体二极管工作特性和参数；
了解：PN结应用和常用的半导体二极管；
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§2-1 半导体及其能带模型
一、半导体结构
常用半导体材料的结构特点和导电机制
二、半导体的能带模型（#）
三、费米分布函数
§2-2 半导体的导电性
一、 本征半导体
二、非本征半导体
注意其中的区别和联系
三、半导体的漂移电流
四、半导体的扩散电流
五、半导体基本方程
§2-3 PN结和晶体二极管
一、平衡状态下的PN结
二、PN结及晶体二极管的特性
1. 单向导电性
2. 伏安特性
3. 电容特性
4. 反向击穿特性
三、二极管的等效模型

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计： 授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本章重点纲要
一、半导体结构
二、半导体的能带模型
三、本征半导体
四、半导体中的电流
板书
要强调的内容
重要的公式
例题的求解过程

作业：结合《模拟电路》，复习本课内容
课本P91　1、2、3
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 9 月 7 日

编号：3
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第二章　集成器件物理基础　§2-4～§2-6
教学目的、要求：
掌握：1. 双极型晶体管的直流放大原理、输入输出特性、模型参数
2. MOS场效应管工作原理、直流伏安特性、模型参数
了解：1. 结型场效应管的工作特性
2. 双极型晶体管和MOS场效应管的应用
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§2-4　双极型晶体管（三极管）
一、结构特点
二、工作原理
三、工作特性
1. 电流参数
2. 输出特性
3. 频率特性
4. 开关特性
四、影响晶体管直流特性的因素
1. 基区变宽效应
2. 大电流效应
3. 小电流特性
五、异质结双极晶体管（HBT）
§2-5 JFET与MESFET器件基础
一、器件结构与电流控制原理
二、JFET直流输出特性
三、JFET直流转移特性
四、JFET器件类型和电路符号
五、JFET等效电路和模型参数
§2-6 MOS场效应晶体管
一、 MOS场效应管结构
二、工作原理（以NMOS增强型场效应管为例）
三、MOS晶体管直流特性及定量描述
四、MOS晶体管模型和参数
五、硅栅MOS结构和自对准技术
六、高电子迁移率晶体管

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计： 授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本章重点纲要
一、结构特点
二、工作原理
三、工作特性
四、影响晶体管直流特性的因素
五、异质结双极晶体管（HBT）
板书

要强调的内容
重要的公式
例题的讲解过程

作业：课后复习，参照参考书预习下一节课内容
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 9 月 14 日

编号：4
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第三章　集成电路制造工艺　§3-1、§3-2
教学目的、要求：
掌握：1. 硅平面工艺的基本流程，基本工艺
2. 氧化工艺流程
　熟悉：流程中的常用名词，基本概念
了解：目前新的工艺发展方向
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§3-1　硅平面工艺基本流程
一、 平面工艺的基本概念
二、PN结隔离双极IC工艺基本流程
三、平面工艺中的基本工艺（*）
§3-2 氧化工艺
一、 SiO2薄膜在集成电路中的作用
二、SiO2 生长方法（*）
1. 热氧化原理
2. 常用方法（氧气氧化，化学气相淀积，等离子淀积）
三、氮化硅薄膜的制备
四、膜质量要求和检验方法
1. 表面检查
2. 厚度检查（干涉法）
3. 氧化层针孔密度检查
4. 可动电荷密度，界面态密度检查
五、新的挑战

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计： 回顾旧知识、授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要

一、平面工艺的基本概念
二、平面工艺基本流程
三、氧化工艺
板书
要强调的内容
重要的公式
作图说明
例题的求解过程

作业：课后复习，参照参考书预习下一节课内容
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 9 月 17 日

编号：5
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第三章　集成电路制造工艺　§3-3、§3-4
教学目的、要求：
掌握：1．扩散原理及常用的方法
　　　2．离子注入技术原理及常用的方法，最新的发展方向
熟悉：1．两种方法的优缺点，应用范围
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§3-3　掺杂方法之一——扩散工艺
一、扩散原理
扩散流、扩散系数、杂质分布、结深
二、常用扩散方法简介（*）
1. 液态源扩散
2. 片状源扩散
3. 固—固扩散
4. 双温区的分布扩散
5、快速气相掺合
6、气体浸没激光掺杂
三、扩散层质量检测
四、扩散工艺与集成电路设计的关系
　§4-2　掺杂方法之二——离子注入技术
一、 离子注入技术的特点
1．概念
2．特点（*）
二、离子注入设备
1．离子源
2．磁分析器
3．加速管
4．聚焦
5．偏速器
6．扫描仪
7．靶室
8．辅助设备
三、离子注入杂质分布
§3-5 光刻工艺
一、 光刻工艺的特征尺度
二、光刻工艺过程
三、超微细图形曝光技术

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、扩散原理
二、扩散工艺常用方法
三、扩散层质量检测
四、离子注入技术
板书
要强调的内容
重要的公式
例题的求解过程

作业：课后复习，参照参考书预习下一节课内容
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07年　9 月 21 日

编号：6
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第三章　集成电路制造工艺　§3-6~§3-9
教学目的、要求：
掌握：1. 制版工艺，外延工艺，金属化工艺，引线封装工艺的工艺流程
熟悉：1. 制版工艺的质量要求
　　　2. 外延工艺新技术
3. 金属材料的选用
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§3-6 制版工艺
一、 集成电路生产对光刻版的质量要求
二、制版工艺过程
三、光刻掩版的检查
§3-7 外延工艺
一、 外延生长原理
二、外延层质量要求
三、外延新技术
§3-8 金属化工艺
一、 金属材料的选用
二、金属层淀积工艺
三、金属化互连系统结构
四、合金化
§3-9 引线封装
一、 键合
二、封装

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、 制版工艺
二、 外延工艺
三、 金属化工艺
四、 引线封装
板书

要强调的内容
重要的公式
例题的求解过程

作业：课后复习，参照参考书预习下一节课内容
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 9 月 28 日

编号：7
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第三章　集成电路制造工艺　§3-10~§3-12
教学目的、要求：
掌握：1. 常用的PN结隔离技术
2. 绝缘上硅工艺流程
3. CMOS工艺流程
了解：隔离技术的新发展，CMOS工艺的新发展
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§3-10　隔离技术
一、 双极IC中的基本隔离技术
二、双极IC中的介质——PN结混合隔离
三、双极IC中的介质隔离
四、MOS IC的隔离
§3-11 绝缘物上硅
一、 SIO技术
二、注氧隔离技术（SIMOX）
三、硅片粘合技术
§3-12 CMOS基础电路工艺流程
一、 CMOS工艺
二、典型N CMOS工艺流程

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、 隔离技术
二、 绝缘上硅
三、 CMOS工艺流程
板书
要强调的内容
重要的公式
例题的求解过程

作业：课后复习，参照参考书预习下一节课内容
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 10 月 5 日

编号：8
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第四章　集成电路设计　§4-1～§4-2
教学目的、要求：
掌握：1. 集成电路的无源元件的参数
2. 双极晶体管的参数
3. 纵向设计材料、基区宽度、掺杂浓度的选择
4. 横向设计的版图设计规则
了解：1. 常用的设计实例
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§4-1　集成电路的无源元件与互连线
一、电容器
二、电阻器
三、集成电路中的电阻模型
四、集成电路互连线
§4-2　双极型集成器件和电路设计
一、双极晶体管的寄生参数（*）
二、纵向结构设计（*）
三、横向结构设计（*）
四、按比例缩小原则
五、双极PNP晶体管及设计
六、双极集成电路板图设计
七、板图设计实例

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、无源器件的设计和互连
二、双极集成器件的电路设计
1. 寄生参数
2. 纵向设计
3. 横向设计
板书

要强调的内容
重要的公式
实例

作业：课本P173　1、2
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 10 月 12 日

编号：9
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第四章　集成电路设计　§4-3～§4-4
教学目的、要求：
掌握：1. 硅栅CMOS器件的设计方法和原则
2. 双极和MOS集成电路的优缺点
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§4-3　MOS集成器件和电路设计
一、硅栅CMOS器件
二、寄生电阻
三、寄生电容
四、版图设计实例
§4-4　双极和MOS集成电路比较
一、制造工艺
二、互连
三、集成度
四、性能比较

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、MOS集成器件和电路设计
二、双极和MOS电路比较
板书
要强调的内容
重要的公式
实例

作业：课本P173　　3、4
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 10 月15 日

I2L

编号：10
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第五章　微电子系统设计　§5-1
教学目的、要求：
掌握：TTL电路，ECL电路，I2L电路
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§5-1　双极数字电路单元电路设计
一、TTL电路
1. 结构与设计特点
2. 原理和性能分析
3. 实例分析
二、ECL电路
1. 结构与设计特点
2. 原理和性能分析
3. 实例分析
三、I2L电路
1. 结构与设计特点
2. 原理和性能分析
3. 实例分析

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要

一、TTL电路
二、ECL电路
三、I2L电路
板书
要强调的内容
作图说明
重要的公式

作业：课本P204－　　1
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 10 月 19 日

编号：11
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第五章　微电子系统设计　§5-2
教学目的、要求：
掌握：1. NMOS电路与CMOS电路的特点，性能和设计原理
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
　§5-2　MOS数字电路单元电路设计
一、 NMOS电路
1. 结构与设计特点
2. 原理和性能分析
3. 实例分析
二、CMOS逻辑电路
1. CMOS反相器
2. CMOS传输门
3. CMOS与非门、或非门
4. 复合门，异或门
5. 锁存器，触发器
三、CMOS版图设计
1. 设计规则
2. 基本单元版图
3. 层次化版图设计方法

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、 NMOS电路
二、CMOS逻辑电路
三、CMOS版图设计
板书
要强调的内容
作图说明
重要的公式
实例

作业：课本P205－206　　2、3、4
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 10 月 26 日

编号：12
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 复习课√ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第五章　微电子系统设计　§5-3，§5-4
教学目的、要求：
掌握：1. 静态RAM，动态RAM，PROM，EPROM
2. 专用集成电路设计的常用方法
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§5-3 半导体存储器电路
一、 随机存储器
1. 静态RAM
2. 动态RAM
二、掩模编程ROM
1. PROM
2. 可擦除ROM
三、半导体存储器的比较
§5-4 专用集成电路（ASIC）设计方法
一、 专用集成电路设计目的和分类
二、版图符号布图方法
三、门阵列设计方法
1. 母片设计
2. 设计方法
四、可编程逻辑器件设计方法
五、标准单元设计方法
六、PLD和LCA
1. PAL和GAL
2. LCA（ＦＰＧＡ）

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、复习
板书设计：
本节纲要
一、 随机存储器
二、掩模编程ROM
三、半导体存储器的比较
板书
要强调的内容
作图说明
重要的公式
期中复习纲要

作业：课本P205－206　　５、６、７
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 10 月 29 日

编号：13
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第六章　集成电路计算机辅助设计　§5-４～§6-１
教学目的、要求：
　掌握：1．专用集成电路设计的常用方法
　　　　2．CAD，DA
　　　　3．ICCAD系统和常用工具
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§5-4 专用集成电路（ASIC）设计方法
一、 专用集成电路设计目的和分类
二、版图符号布图方法
三、门阵列设计方法
1. 母片设计
2. 设计方法
四、可编程逻辑器件设计方法
五、标准单元设计方法
六、PLD和LCA
1. PAL和GAL
2. LCA（ＦＰＧＡ）
§6-1 计算机辅助设计的基本概念
一、 计算机辅助设计（CAD）和设计自动化（DA）
二、CAD技术的优点
三、集成电路正向CAD过程
1. 电路设计
2. 版图设计
3. 测试码生成
4. 器件模型参数的确定
5. 工艺加工
四、ICCAD系统
五、集成电路的逆向设计

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、专用集成电路设计目的和分类
二、版图符号布图方法
三、门阵列设计方法
1. 母片设计
2. 设计方法
四、可编程逻辑器件设计方法
五、标准单元设计方法

板书
要强调的内容
作图说明
重要的公式

作业：
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 11 月 2 日

编号：14
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第六章　集成电路计算机辅助设计　§6-2~§6-3
教学目的、要求：
　掌握：1．OrCAD软件特点和常用方法
2．PSpice软件特点和常用方法
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§6-2　电路和系统设计描述
一、 电路和系统设计的描述
二、OrCAD/Capture CIS软件
三、电路图绘制模块 Page Editor
四、电路设计的后处理
五、元器件符号库和建库模块（Page Editor）
六、元器件符号标准
§6-3 电路模拟
一、 电路模拟程序的作用和基本结构
二、PSpice软件的基本电路特性分析功能
三、PSpice软件的参数扫描分析功能
四、PSpice软件的统计模拟功能
五、PSpice软件的逻辑模拟和数模混合模拟功能
六、电路优化设计
七、模拟结构的分析处理——Probe模块

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、电路和系统设计的描述
二、OrCAD/Capture CIS软件
三、电路图绘制模块 Page Editor
四、电路设计的后处理

板书
要强调的内容
作图说明
重要的公式

作业：
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 11 月 9 日

编号：15
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第六章　集成电路计算机辅助设计　§6-2~§6-3
教学目的、要求：
　掌握：1．OrCAD软件特点和常用方法
2．PSpice软件特点和常用方法
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§6-2　电路和系统设计描述
一、 电路和系统设计的描述
二、OrCAD/Capture CIS软件
三、电路图绘制模块 Page Editor
四、电路设计的后处理
五、元器件符号库和建库模块（Page Editor）
六、元器件符号标准
§6-3 电路模拟
一、 电路模拟程序的作用和基本结构
二、PSpice软件的基本电路特性分析功能
三、PSpice软件的参数扫描分析功能
四、PSpice软件的统计模拟功能
五、PSpice软件的逻辑模拟和数模混合模拟功能
六、电路优化设计
七、模拟结构的分析处理——Probe模块

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、电路和系统设计的描述
二、OrCAD/Capture CIS软件
三、电路图绘制模块 Page Editor
四、电路设计的后处理

板书
要强调的内容
作图说明
重要的公式

作业：
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 11 月 13 日

编号：16
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第六章　集成电路计算机辅助设计　§6-3~§6-4
教学目的、要求：
掌握：1. PSpice软件特点和常用方法
　　　2.计算机辅助版图设计过程、L-EDIT常用方法
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§6-3 电路模拟
一、 电路模拟程序的作用和基本结构
二、PSpice软件的基本电路特性分析功能
三、PSpice软件的参数扫描分析功能
四、PSpice软件的统计模拟功能
五、PSpice软件的逻辑模拟和数模混合模拟功能
六、电路优化设计
七、模拟结构的分析处理——Probe模块
§6-4 计算机辅助版图设计
一、 版图图形生成
二、版图验证与分析
三、版图数据文件生成
四、微机用版图设计软件——L-EDIT
五、版图数据中间格式CIF

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、 电路模拟程序的作用和基本结构
二、PSpice软件的基本电路特性分析功能
三、PSpice软件的参数扫描分析功能
四、PSpice软件的统计模拟功能
五、PSpice软件的逻辑模拟和数模混合模拟功能

板书

要强调的内容
作图说明
重要的公式

作业：
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07年　11 月 16 日

编号：17
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第六章　集成电路计算机辅助设计　§6-4~§6-5
教学目的、要求：
掌握：1. 计算机辅助版图设计过程、L-EDIT常用方法
　　　2. 工艺模拟流程
3. 器件模拟流程
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§6-4 计算机辅助版图设计
一、 版图图形生成
二、版图验证与分析
三、版图数据文件生成
四、微机用版图设计软件——L-EDIT
五、版图数据中间格式CIF
§6-5 工艺模拟和器件模拟
一、工艺模拟
1. 作用
2. 内容
1) 氧化模型
2) 扩散模型
3) 离子注入模型
4) 光刻模型
5) 外延模型
6) 多晶硅模型
二、器件模拟
1. 作用
2. 类型
3. 主要的器件模拟程序

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、 版图图形生成
二、版图验证与分析
三、版图数据文件生成
四、微机用版图设计软件——L-EDIT
五、版图数据中间格式CIF

板书

要强调的内容
重要的公式
示例说明

作业：
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 11 月 23 日

编号：18
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第六章　集成电路计算机辅助设计　§6-5~§6-6
教学目的、要求：
掌握：1. 工艺模拟流程
2. 器件模拟流程
3. 系统综合和逻辑综合
了解：硬件描述语言HDL
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§6-5 工艺模拟和器件模拟
一、工艺模拟
1. 作用
2. 内容
7) 氧化模型
8) 扩散模型
9) 离子注入模型
10) 光刻模型
11) 外延模型
12) 多晶硅模型
二、器件模拟
1. 作用
2. 类型
3. 主要的器件模拟程序
§6-6 数字集成电路和系统的CAD
一、硬件描述语言HDL
二、系统级综合
三、逻辑综合
四、硅编译器

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、工艺模拟
1. 作用
2. 内容
1) 氧化模型
2) 扩散模型
3) 离子注入模型
4) 光刻模型
5) 外延模型
6) 多晶硅模型
二、器件模拟

板书
要强调的内容
重要的公式

作业：
参考书目：
1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005
2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006
教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 11 月 27 日

编号：19
课时安排：2学时
教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□
授课章节（或主题）：
第六章　集成电路计算机辅助设计　§6-6~§6-7
教学目的、要求：
掌握：1. CAD在电子设计中的基础应用
了解：1. 数字集成和模拟集成的特点
2. 最新的发展方向
教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：
§6-6 数字集成电路和系统的CAD
一、硬件描述语言HDL
二、系统级综合
三、逻辑综合
四、硅编译器

§6-7 模拟集成电路的CAD
一、模拟集成电路特点
二、系统特点
三、研究方向
1. 变革模拟电路设计方法
2. 设计实用的模拟电路单元并建立相应的数据库
3. 开发适用的CAD软件

教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书
教学过程设计：授新课、布置作业
板书设计：
本节纲要
一、硬件描述语言HDL
二、系统级综合
三、逻辑综合
四、硅编译器

板书

要强调的内容