印刷模板设计(1).docx

焊接技术知识
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印刷模板设计及制造技术
随着SMT免清冼焊接技术的发展及环境保护意识的日益增强.免清冼技术及材料得到了日益广泛的应用. 在电子生产领域,名免清冼的应用已得到广泛的认同及推广.免清洗即指采用免冼焊焊锡膏或免冼助焊剂,回流焊接后不需清冼的工艺技术,它不是指在印刷过程中不对模板进行清冼.它要求回流后,PCB上的助焊剂残余物要小.首先,它需要强调的是SMT与传统的DIP波峰焊不同的是清冼工艺不只是清冼PCBA上的助焊剂无残余物,还要清冼PCBA上的锡珠.采用免清冼工艺后的锡珠是一个主要缺陷.但是一张设计合理,制造工艺各当的模板,对控制锡珠和产生有着非常衙要的作用.总之,锡珠不但影响PCBA的外观,而且对电气性能的可靠性存在潜休的危险,预防锡珠的产生是SMT工艺采用免清冼材料各质量控制过程中的衙要课题.
影响焊膏模板释放到PCB焊盘上效果的三外主要因素是﹕
‧ 模板开口的宽度比(Aspect Ratio)/面积比(Area Ratio)
‧ 模板开品的形状
‧ 模板开口孔壁的粗糙度
一般模板设计的开口尺寸(面积)比PCB焊盘的尺寸(面积)小.适当减小开口尺寸和模板的不同开口形状,对减少回流焊接后的锡珠﹑桥接等缺陷有很大的帮助.开口有一个最小的圆欠有利于减少锡珠的产生并有利于模板的清冼.
一﹑宽度比/面积比(Aspect Ratio)/Area Ratio)
宽度比=开口的宽度/模板的厚度=M/T
面积比=开口的面积/开口孔壁的面积
=(L×W)/【2×(L+W) ×T】
宽度比/面积比是焊膏印刷后焊锡膏释放到PCB焊盘上效果的主要因素之一.一般要求宽度比＞1.5,面积比＞0.66.
二﹑一般印焊膏模板一口设计(见附表一)
三﹑印焊膏模板开口修改方案
1.Leaded SMD(Pitch=1.3~0.4mm)宽度一般缩窄0.03~0.08mm,长度一般缩窄0.05~0.13mm。
2.PBGA (Plastic BGA)开口直径一般缩小0.05mm.
3.CBGA(Ceramic BGA)开口直径一般扩大0.05~0.08mm,或者采用厚度为0.2mm的材料
4. BGA和CSP
对于圆焊盘,模板开口设计成方形开口,边长等于或者小于0.025mm焊盘直径.对于方形开口,四角形应有一个小圆角.对于0.25mm方孔,圆角半径为0.06mm;对于0.35mm方孔,圆角半径为0.09mm。
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5.CHIP件开口
四﹑印刷模板开口设计
五﹑模板制造
1.模板材料(Sheet material):化学腐蚀和激学切割一般用不锈钢薄板材料 ,特殊要求用塑料.电铸 成形,一般不硬镍.
2. 外框(Frame):外销框(铝框)尺寸一般印刷机说明中规定的尺寸而定
允升吉铝框是专门设计的高级铝合金框,硬度高,表面光亮,清洁后不易积存残余溶液.
允升吉铝框规格如下﹕

3.丝网(Mesh):用于模板张网用的丝网材料,是保证印刷精度及长期使用精度﹑寿命的关键材料.高要求模板丝网,大多数采用不锈钢材料,少数用聚脂材料.不锈钢丝网的优点是张力大,平整度好,不易变形,使用寿命长﹔所印焊膏或胶水的厚度均匀一致,更重要的是不锈钢丝网与非金属丝印相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金非常匹配,特别适合日益普及的模板自动清冼机在清冼过程中高温/高压及超声波的冲击;也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响;其缺点是对粘胶剂的要求较比非金属丝网高,成本高.
4.粘胶剂(Adhesive):模板用粘胶剂必须具备粘剂强度和抗剪切力大的特性并且耐溶剂﹑耐高温.
允升吉公司采用的粘胶剂是经过反复研究﹑试验的模板专用粘胶剂,粘接强度高,剪切强度大,能经受
目前所有清洁剂的清洁,并可耐60摄氏度高温.
5.模板制造技术
(1) 化学腐蚀(Chemical Etch):用照像制版及图形转移到钢片的两面;两面图像转移并用工艺
销钉精确定位;图形曝光显影;开口图形考虑到腐蚀因素(Etch Factor) 应缩小;钢片越厚,侧
腐蚀(Lateral Etch)愈严重;把两面带有图形的抗蚀膜钢片放入化学液体中腐蚀成形,最后去
掉抗蚀膜,制成所需开口的模板.因为腐蚀固有有侧腐蚀及粗糙度较大的问题,使得其在开
口宽度控制及粗糙度方面有其固有的不可逾越的缺陷,使得在免清洗要求开口精度高且
粗糙度小的领域基本上处于淘汰的状况
(2) 激光切割(Laser Cut):直接利用PCB设计文件产生Gerber/Hpgl等格式文件,用CAM软件
按客户要求编辑处理后直接进行切割,不需要照像制版和图形转移等工序.由于激光切割
是只从一面切割.开口孔壁自然形成一个3°~5°的微小的锥度.一般在印刷面的开口尺寸
比与PCB接触的面积的尺寸小.激光切割的孔壁粗糙度Rz≦3μm.激光切割的特点决定
了其性能价格比目前最普遍采用的制造方法.
(3) 电铸(Electroform)
电铸是用加成方法制造模板的技术.它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成或复制金
属的过程.加工过程大致是﹕在芯模板(感光膜)上电沉积坚固的金属镍层,然后将它们

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统计技术应用
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分离形成所需模板,其形状和粗糙度与芯模相似,电铸模板与芯模的尺寸误差一般控制
在±2.5μm,粗糙度Ra≦0.1μm.
(4) 混合技术(Hybrid)
当同板上既有普通间距的器件又有精细间距的器材时,可采用混合技术加工模板,普通
器件的焊盘漏孔用化学腐蚀法,精细问距器件焊盘的漏孔用激光切割方法.
(5) 梯形开口(Trapezoidal Aperture)
梯形开口有利于焊膏的释放.化学腐蚀洗不能形成自然锥度.对于激光切割或电铸法,
梯形开口是自然形成的.
(6) 其它(Additional Options)
为了便于焊膏从开口孔壁骨释放,需要使开口孔壁更加光滑,孔壁粗糙度进一步减少
有两种方法可供选择﹕
‧拋光(Polishing):它是减成的过程.有化学拋光(Chemical Polishing)和电化学拋光
‧镀镍法(Nickel Polishing):加成方法
6.模板固定(Stencil Mounting)
(1) 模板开口图形在钢网片中的位置
模板开口在钢片中的中心或偏移一定距离.用PCB外形或对位标记(Fiduical Mark)
作定位参考.
(2) 钢片相对外框的位置
钢片居中张网时,能达到最好的稳定均匀可靠性的机械张力和印刷效果.一些特殊
的印刷机,钢片需偏移中心一定距离
(3) 其它(Other)
除非客户特殊说明,一般
‧从外框内边到钢片外边缘距最少距离为20mm(0.75inch)
‧粘胶剂的粘接宽度一般为18~25mm
‧钢片粘接部分的内边距开口部分最少为50mm(2.0inch),以满足焊膏的趣放和刮刀
行程要求
‧张网力≧30N/cm,不均匀度小于±5N/cm
六﹑SMT模制作要求(附表一)
七﹑SMT模板检验报告(附表二)
八﹑总结
SMT免清冼技术是一项新的工艺.需要广大工艺技朮人员认真细致的试验,结合不同材料﹑
设备及工艺条件,选择适合本单位工艺条件的模板开口设计方案.本文推荐的开口设计形状
及尺寸是人们长期以来工作经验的积累,但仍需广大读者根据本单位的实际情况进行深入

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统计技术应用
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抽样方式;1)标准型。 1)调整型。 3)挑选型。 4)边续生产型。
1． 计数调整型抽样检查﹕
美国军用标准 MIL-STD-105E(D)
日本工业标准 JISZ9015
国际标准 ISO2859
国标 GB2828-81
调整型抽检方案的特点﹕消费者可以调整抽样检查的宽严程度﹐在一般情况下使用”正常检查”方案﹔当抽检结果表明产品质量水平明显变好时﹐则转到”放宽检查”方案﹐当抽检结果表明产品质量水平明显变差或生产不稳定时﹐转换到”加严检查”﹐从而促使生产者提高产品质量。
1) 产品质量水平。过程平均不合格率﹕
P=K批产品中不合格的总数/K批产品总数
缺陷及不合格品的分类﹕
调整型方案是根椐缺陷的重要性﹐缺陷对产品功能受到影响的程度而划分为致命缺陷﹐严重缺陷及轻微缺陷三种类型。
2) 接收质量水平及检查水平。
a.接收质量水平又称合格质量水平。简称AQL。
AQL一般用不合格品率或每100单位缺陷数表示。
AQL确定方法﹕根据用户的要求。
根据过程平均
根据缺陷级别。
由供求双方协商。
b.检查水平﹕ISO标准规定了七个检查水平﹐即特殊S-1,S-2,S-3,S-4四级和一般I.Ⅱ.Ⅲ三级。
3) ISO抽检方案的构成﹕
ISO2859标准主要由下列表所构成:
a. 转换规则表
b. 抽样安码表
c. 抽样方案表
d. 放宽检查界限表
4) 抽样表的使用步骤﹕
a. 首先决定质量标准﹐即具体规定产品合格与不合格的标准
b. 选定接收质量水平AQL
c. 决定检查水平
d. 选择抽检形式
e. 决定检查的宽严程度
f. 形成检查批量﹐并决定批量大小(N)
g. 根据批量和检查水平查得子样字码。再根据子样字码及确定的AQL,求抽检方案

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统计技术应用
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h. 按规定抽取子样﹐并检查子样﹐统计不合格品数或缺陷数。
i. 判定本批是否合格﹐(不合格品数D≦AC时合格﹐D≧RC时不合格)。
注﹕放宽检查中。AC＜D＜RC。则本批合格﹐下批转为正常称”附条件合格”
j. 按转换规则决定下一批采用的抽检方案的宽严程度。

五﹑全面质量管理的基本方法
最基本就是按照PDCA管理循环原理﹐不断地进行循环﹐PDCA是美国质量管理专家戴明提出的﹐又称戴明循环。
P:(plan) 计划。 D:(do) 实施 C:(check) 检查 A:(acction) 处理。
PDCA 四个阶段﹐八个步骤。 充分运用了七种工具。
P阶段﹕
1) 寻找问题
2) 寻找产生问题的原因(4MIE)
3) 找出主要原因
4) 制定措施计划(5WIH)
D阶段
5) 执行措施计划。
C阶段
6) 检查执行效果。
A阶段
7) 巩固成绩﹐进行标准化
8) 寻找遣留问题为下一个提供依据
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焊接技术
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焊接技术
焊接是制造电子产品的重要环节之一﹐如果没有相应的工艺质量保证﹐任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指针。在科研开发﹑设计研制﹑技术革新的过程中﹐不可能也没有必要采用自动设备﹐经常需要进行手工装焊。在大量生产中﹐从元器件的选择测试﹐到电路板的装配焊接﹐都是由自动化机械来完成的﹐例如自动测试机﹑组件清洗机﹑搪锡机﹑整形机﹑插装机﹑波峰焊接机﹑印制板剪腿机﹑印制板清选机等﹐已经开始在国内推广。这些由计算器控制的生产设备﹐在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用﹐有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性﹐提高产品质量。
一﹑焊接分类现锡焊的条件
1﹑焊接的分类
焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的﹐图5-12所示是现代焊接技术的主要类型。在电子工业中﹐几乎各种焊接方法都要用到﹐但使用最普遍。最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种﹐它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度﹐在焊件不溶化的情况下﹐焊料熔化并浸润焊接面﹐依靠二者的扩形成焊件的连接。其主要特征有以下三点﹕
(1) 焊料溶点低于焊件﹔
(2) 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度﹐焊料熔而焊件不熔化﹔
(3) 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面﹐由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙﹐形成一个结合层﹐从而实现焊件的结合。
冷压焊
不 加 热 超声波焊
爆炸焊
电阻焊
储能焊
加 压 焊 加 热 到 塑 性 脉冲焊
(加热或不加热) 商频焊
扩散焊
对焊
接触焊 点焊
加热到局部熔化 锻 焊 缝焊
磨擦焊
电渣焊
等离子焊
电子束焊 手工焊
金属焊接 熔 焊 电弧焊 埋弧焊
(母材熔化) 激光焊 气体保护焊
热剂焊
气 焊
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焊接技术
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手工烙铁焊
锡 焊 浸焊
波峰焊 注﹕软锆焊﹕焊料
再流焊 熔点＜450℃
软锆焊﹕焊料
硬点＞450℃
火焰锆焊 铜焊
银焊
锆 焊 碳弧锆焊
(母材熔化﹐ 电阻锆焊
焊接熔化) 高频感应锆焊
真空锆焊
2﹑锡焊必须具备的条件
进行锡焊﹐必须具备的条件有以下几点。
(1) 焊件必须具有良好的可焊性。不是所有的金属都有良好的可焊性﹐有些金属如铬﹑钼﹑钨等的可焊性就非常差﹔有些金属的可焊性又比较好﹐如紫铜等。在焊接时﹐由于高温使金属表面产生氧化膜﹐影响材料的可焊性﹐为了提高可焊性﹐一般采用表面镀锡﹑镀银等措施来防止表面的氧化。
(2) 焊件表面须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合﹐焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件﹐由于储存或被污染﹐都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净﹐否则无法保证焊接质量。
(3) 要使用合适的助焊剂。不同的焊接工艺﹐应选择不同的助焊剂﹐如镍铬合金﹑不锈钢﹑铝等材料﹐没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接电子线路板等精密电子产品时﹐为使焊接可靠稳定﹐通常采用松香助焊剂。一般﹐是用酒精将松香溶解成松香水使用。
(4) 焊件要加热到适当的温度需要强调的是﹐不但焊锡要加热到熔化﹐而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。
3﹑焊接前的准备
3.1可焊性处理----镀锡
为了提高焊接的质量和速度﹐避免虚焊等缺陷﹐应该在装配以有对焊接表面进行表面进行可焊性处理----镀锡。没有经过清洗并涂覆助焊剂的印制电路板﹐要按照第四鄣中介绍过的方法进行处理。在电子元器件的待焊面(引线或其它需要焊接的地方)镀上焊锡﹐是焊接之前一道十分重要的工序﹐尤其是对于一些可焊性差的元器件﹐镀锡更是至关紧要的。专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。
镀锡﹐实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润﹐形成一既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。由这个结合层将焊锡与待金属这两种性能﹑成分都不相同的材料牢固连接起来。

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焊接技术
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镀外销有以下工艺要点﹕
3.1.1待镀面应该清洁
有人认为﹐既然在锡焊时使用焊剂助焊﹐就可以不注意待待焊表面的清洁迪是错误的想法。因为这样会造成虚焊之类的焊接隐患。实际上﹐焊剂的作用主要是在加热时破坏金属表面的氧化层﹐但它对锈迹。油迹等并不能起作用。各种元器件﹑焊片﹑导线等都可能在加工。存贮的过程中带有不同的污物。对于较轻的污垢﹐可以用酒精或丙酮擦洗﹔严重的腐蚀性污点﹐只有用刀刮或用砂纸打磨等机械办法去除﹐直到待焊面上露出光亮金属本色为止。
在专业条件进行装配焊接﹐首先要仔细观察无器件的引线原来是哪种镀层﹐按照不同的方法进行清洁。一般引线上常见的镀层有银﹑金和铅锡合金等几种材料﹕镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜﹐必须用小刀轻轻刮去﹐直到露导线的紫铜表面﹔如果是镀金引线﹐因为 基材难于镀锡﹐要注意不能把镀金层刮掉﹐可以用绘图用的粗橡皮擦去引线表面的污物﹐镀铅锡合金的引线可以在较长的时间内保持良好的可焊性﹐所以新购买的正品元器件(铅锡合金镀层在可焊性合格的期限内)﹐可以免去对引线的清洁和镀锡工序。
然后﹐对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂(酒精松香水)﹐对那些用小刀刮去氧化膜的线线﹐还要进行镀锡。
3.1.2温度要足够
被焊金属表面的温度﹐应该接近焊锡熔化时的温度﹐才能与焊锡形成良好的结合层。要根据焊件的大小﹐使用相应的焊接工具﹐供给足够的热量。由于元器件所承受温度不能太高﹐所以须掌握恰到好处的加热时间。
3.1.3要使用有效的焊剂
在焊接电子产品时﹐广泛使用酒精松香水作为助焊剂。这种助焊剂元腐蚀性﹐在焊接时去除氧化膜﹐增加焊锡的流动性﹐使焊点可靠美观﹐正确使用有效的助焊剂﹐是获得合格焊点的重要条件之一。
应该注意﹐松香经过反复加热就会碳化失效﹐松香发黑是失效的标志。失效的松香是不能起到助焊作用的﹐应该用时我。否则﹐反而会引起虚焊。
3.2 生产中的元器件镀锡
在小批量生产中﹐可以按照图5-13所示的操作步骤﹐使用锡锅进行镀锡。还有一种专用锡锅是利用感应加热的原理制成的。无论使用哪一种﹐都要注意保持锡的合适温试﹐既不能太低﹐但也不能太高﹐否则锡的表面将被很快氧化。焊锡的温度可根据液态金属的流动性作出大致的判定:温度高﹐则流动性好﹐温度低﹐则流动性差。电炉的电源可以通过调压器供给﹐以便于调节锡锅的最佳温度。在使用过程中﹐要不断用铁片刮片锡锅里熔融焊锡表面的氧化层和杂质。
在业余条件下﹐一般不可能用锡锅镀锡﹐也可以作蘸锡的电铬铁沿着浸蘸了助焊剂的引线加热﹐注意使引线上的镀锡层薄而均匀。
待焊件(电子元器件的引线等焊接面)在经过镀锡以后﹐良好的镀层表面应该均匀光亮﹐没有颗粒用凹凸点。如果镀后立即使用﹐可以免去浸蘸助剂的步骤。假如原来焊件表面污物太多﹐要在镀锡之前采用机械办法预先去除。

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松香水
焊劑
酒精

酒精

调压器

220

大规模生产中﹐从元器件清洗到镀锡﹐都由自动生产线完成﹐中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。还可以用化学方法去除焊接面上的氧化膜。
研究成果表明﹐国产元器件引线的可焊性已经取得了较大的进步﹐元器件在存储15个月以后﹐引线上的锡铈镀层仍然具有良好的可焊性。对于此类元器件﹐在规定期限完全可免去镀锡的工序。现在市场上常见的元器件大多是采用这种方法处理过的﹐为保证表面镀锡层的完好﹐大焊接前不要用刀。砂纸等机械方法或化学方法磨表面﹐也有一些元器件是早年生产的﹐引脚表面大多氧化﹐大使用前必须做好处理﹐以保证焊接质量。
3.3 多股导线镀锡
大一般电子产品中﹐用多股导线进行连接还是很多。连接导线的焊点发生故障是比较堂见的﹐这同导线接头处理不录有很大关系。对导线镀锡﹐要把握以下几个要点﹕
3.3.1 剥去绝层不要伤线
使用剥线钳剥去导线缘层﹐若刀口不合适或工具本身质量不好﹐容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕﹐这样的线头在使用容易断开。
3.3.2 多股导线的线头要很好绞合
剥好的导线端头﹐一定要先将其绞合大一起﹐否则在镀锡时就会散乱。一两根散线也很容易造成电气故障。
3.3.3涂焊剂镀锡要留有余地
通常在镀锡前要将导线头浸蘸松香水。有时﹐也将导线搁在放有松香的木板上﹐用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂﹐同时也镀上焊锡﹐要注意﹐不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去﹐最好在绝缘皮前留出1~~3mma的间隔﹐使这段没有镀锡。这样镀锡的导线﹐对于穿管是很有利的同时也便于检查导线。
4． 手工烙铁焊接技术
使用电烙铁进行手工焊接﹐掌握起来并不因难﹐但是又有一下的技朮要领。长期从事电子产品
生产的人们总结出了焊接的四个要素(又称4M):材料﹐工具﹐方式﹑方法及操作者。

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其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验。领会﹐就不能掌握焊接的技术要领﹔即使是从事焊接工作较长时间的技术工人﹐也不能保证每个焊点的质最。只有充分了解焊接原理再加上用心的实践﹐才有楞能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点﹐都是实践经验的总结﹐是初学者迅速掌握焊接技能的快捷方式。
初学者应该勤于练习﹐不断提高操作技艺﹐不能把焊接质最问题留到整机电路调度的时候再去解决。
4.1焊接操作的正确姿势
掌握正确的操作姿势﹐可以保证操作者的身心健康﹐减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害﹐减少有害气体的吸入量﹐一般情况下﹐烙铁到鼻子的距离应不少于20cm﹐通常以30cm为宜。
电烙铁有碱种握法﹐如图5-14所示﹐反握法的动作稳定﹐长时间操作不易疲劳﹐适于大功率烙铁的操作﹔正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作﹔一般在操作台上焊接印刷制板等焊件时﹐多采用握笔法。

焊锡丝一般有两种法﹐如图5-15所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅﹐而铅是对人体有害的一种金属﹐因此操作时应该戴手套或大操作后洗手﹐避免食入铅尘。
电烙铁使用以后﹐一定要稳妥地放大烙铁架上﹐并注意导线等物不要碰到烙铁头﹐以免烫伤导线﹐造成漏电等事故。
4.2 焊接操作的基本步骤
掌握好烙铁的温试和焊接时间﹐选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置﹐才可能得到良好的焊点。 正确的焊接操作过程可以分成五个步骤﹐如图5-16所示。
(1) 准备施焊﹕左手握烙铁﹐进入备焊状态。要求烙铁头保持干净﹐无焊渣等氧化物﹐并在表面镀有一层焊锡。
(2) 加热焊件﹕烙铁头靠在两焊件的连接处﹐加热整个焊件全体﹐时间大约为1-2秒种。对于在印制板上焊接元器件来说﹐要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。例如。图5-16(b)中的导线与接线柱要同时均匀受热.

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(3) 送入焊丝﹕焊件的焊接面被加热到一定温度时﹐焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意﹕不要把焊锡丝送到烙铁头上﹗
(4) 移开焊丝﹕当焊丝熔化一定量后﹐立即向左上45℃方向移开焊丝。
(5) 移开烙铁﹕焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后﹐向右上45℃方向移开烙铁﹐结束焊接。从第三步开始到第五步结束﹐时间大约也是1~2分钟。
对于热容量小的焊件﹐例如印制板上较细导线的
连接﹐可以简化为三步操作﹕
(1) 准备:同上步骤一。
(2) 加热与送丝﹕烙铁头放大焊件上后即放入焊丝。 (a) (b) (c) (d) (e)
(3) 去丝移烙铁﹕焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后﹐立即取开焊丝并移开烙铁﹐并注意焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于有为收低热 量的焊件而言﹐上述整个过程不过2~~4秒钟﹐各步骤时间的切奏控制﹐顺序的准确掌握﹐动作的熟练协调﹐者都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了大五步骤操作法中用数秒的办法控制时间﹕烙铁接触焊点后数一﹑二(约2秒钟)﹐送入焊丝后数三﹑四﹐移开烙铁﹐焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考﹐但由于烙铁功率﹑焊点热窬一的差别等因素﹐实际掌握焊接火候并无定郸可循﹐必须具体条件具体对待。试想﹐对于一个热量较大的焊点﹐若使用功率较小的烙铁焊接时﹐大上述时间内﹐可能温度还不能使焊锡熔化﹐那幺还谈什幺焊接呢﹖
4.3 焊接温度与加热时间
适池的温度对形成良好的焊点是不可少的。这个温度究竟如何掌握呢﹖当根据有关数据﹐可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量佳温度﹐得到有关曲线。但是﹐在一般的焊接过程中﹐不可能使用温度计之类的仪表来随时检测﹐而是希望用更直观明确的方法来了解焊件温度。
经过度验得出﹐烙铁头在焊件上停留的时间现焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁﹐加热不同热窬一的焊件时﹐想达到同样焊接温度﹐可以通过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间﹐中﹐用小功率烙铁加热较大的时件时﹐无论烙铁停留的时间多长﹐焊件的温度也上不去﹐原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。此外﹐为防止内部过热损坏﹐有些元器件也不允许长期加热。
加热时间对焊和焊点的影响及其外部特征是什幺呢﹖如果加热时间不足﹐会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。反之﹐过量的加热﹐除有可能造成元器件损坏以外﹐还有如下危害和外部特征﹕
(1) 焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热﹐将使助焊剂全部挥发完﹐造成熔态焊锡过热﹔当烙铁离开时容易拉出锡尖﹐同时焊点表面发﹐出现粗糙颗粒﹐失去光泽。

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