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印刷刮刀管理与使用规范
一、目的：
合理管控和使用印刷刮刀，延长刮刀使用寿命，保证印刷锡膏品质。
二、范围：
适用于品嘉SMT锡膏印刷。
三、权责：
工程部IE负责制定文件，生产使用，品质部检查。
四、内容：
锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一，而印刷
压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度等有关,压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与 PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命. 
刮刀在钢网上长期摩擦，会被钢网孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，当出现这种情况以后，刮刀就无法将钢网的锡膏刮干净，而在刮锡膏的方向留下锡膏条纹。有锡膏残留下的焊盘上的锡膏就会厚度偏高。 刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态.一般处理这种问题方法就是定期的更换不良刮刀。

刮刀角度:    目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时 的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.
1、使用前进需对刮刀进行检查：
转机型或放假时需对刮刀表面及刮刀边角等进行清洁，确保无残留锡膏
检测方法，附图：
检查刮刀是否变形，如图示：

检查刀口是否残缺，如图示：

检查刀口角度，如图示：

2、刮刀使用：
正确安装刮刀于印刷机上，刮刀压力，
3、刮刀储存：
①：将感温线固定于PCB的BGA底部、PCB底部、PCB表面 的点上。
②：然后将测温板的感温线分别插入测温仪的6个接口上。
③：打开电源开关和STR开关，盖上保护盖，将板子放入炉子的导轨链条上进行测试。
④：出炉后将另一个开关STOP关闭，然后与电脑连接进行温度读取。
⑤：打开电脑上的专用软体，点击读取曲线图标，输入日期、时间、线体、名称点OK完成。
⑥：打印曲线给工艺工程人员确认。
五、注意事项：
①：每天定时对测量仪的电池进行充电。
②：每天对仪器使用过程中注意静电接地。
③：测量仪要轻拿轻放，避免大力撞击。