IC来料检验.doc

PART NAME 产品名称：IC
OPERATION 工作程序：来料检验

1.适用范围：
来料各类芯片。
2.操作规范
打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。
3.外观检验：
3.1 外包装必须使用防静电袋包装，必须贴有防静电标识或字样，核对包装上的信息，如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等（图1），来料的生产日期不超过三年，超过三年的，需QA总监以上人员签批同意才可放行。
3.2. 开封时应紧挨封口拆开，供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及芯片正反面丝印拍照上传.。
3.3 所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中，对于湿敏三级物料，必须有干燥剂、湿敏警示标识（图2）和湿度指
示卡（图3）；按警示标识操作。检查原包装封口日期：密封时间是否小于12个月；湿敏包装袋密封是否完好。必须在30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。
批号
制造商
封装
型号
数量
生产日期
不含铅
封装厂地
静电敏感器件
图1

PART NAME 产品名称：IC
OPERATION 工作程序：来料检验
NO.:
湿度敏感标签

如果10%RH或以上的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。

架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间

时间

工厂检验条件

在此条件下需要烘烤

湿度指示卡

烘焙条件

封袋日期

制造地
制造商
追朔代码
型号

图2 图3

PART NAME 产品名称：IC
OPERATION 工作程序：来料检验

3.4 在30X显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：
a、Mark点.。对于有mark点的芯片，我司要求mark点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）;
b. 封装.。 好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）;
c. 产地标示。 部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。
d. 管脚。 一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;
不良品，封装边缘为直角，四角无倒角
合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角

图5
图4
合格品
不良品

图7
合格品，引脚镀金亚光
不良品，引脚镀层光亮

不良品

台阶很浅，字印无立体感
合格品，台阶较深，字印轮廓清晰

图6

PART NAME 产品名称：IC
OPERATION 工作程序：来料检验

3.5 （外观抽样标准：Ⅱ0.65）在30X显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X下检验是否合格。如36dB、25dB 等芯片。
3.6 外观检验完成的物料必须要求技术员及工程师复核一遍，复核芯片的丝印及型号是否满足图纸要求，确认芯片真假。
4.尺寸检验
测试物料基本尺寸，如长、宽、厚。不同的物料选择不同的工具测试，如卡尺、工具显微镜。（尺寸固定抽样5个）
5.封装入库
5.1 物料检验完成后，应按照之前物料的摆放方向放入物料，使所有物料的方向标记点在同一方向，芯片放回料管时如果不注意方向可能会导致后续打板回来芯片焊反，图9为物料管中放反的芯片；
图9
5.2 放回管内或盒内物料要求用原包装抽真空后入库。来料包装上标识若为含铅物料入库时需贴有红色ROHS标签。对于3级湿敏器件，应放入干燥剂，湿度指示卡，再填写湿敏元件暴露时间控制卡方可入库。.
不良图片：物料管中放反的芯片

生产日期
制造商Logo
产品型号
图8

PART NAME 产品名称：IC
OPERATION 工作程序：来料检验

以下为常见的封装形式

BGA
TQFP
PQFP

PLCC
SO
MQF

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