LED封装技术(超全面-很完整)演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,LED,照明技术,陕西科技大学电气与信息工程学院,王进军,1,第六章,LED,封装技术,6.1,概述,6.2 LED,的封装方式,6.3,LED封装,工艺,6.4,功率型,LED封装,关键技术,6.5 荧光粉溶液涂抹,技术,6.6 封胶胶体设计,6.7,散热设计,2,6.1,概述,一、封装的必要性,LED,芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。,在制作工艺上，除了要对,LED,芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对,LED,芯片和两个电极,进行保护,。,3,6.1,概述,二、封装的作用,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型,LED,走向实用、走向市场的产业化必经之路,.,LED,技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。,将普通二极管的管芯密封在封装体内，起作用是,保护芯片和完成电气互连,。,4,6.1,概述,二、封装的作用,对,LED,的封装则是：,实现输入电信号、,保护芯片正常工作、,输出可见光的功能，,其中既有,电参数,又有,光参数,的设计及技术要求。,5,6.1,概述,三、,LED,封装的方式的选择,LED pn,结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。,能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。,因此，对,LED,封装，要根据,LED,芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。,6,6.2,LED,的封装方式,常用的,LED,芯片封装方式包括：,引脚式封装,平面式封装,表贴封装,食人鱼封装,功率型封装,7,6.2,LED,的封装方式,一、,LED,封装的发展过程,8,6.2,LED,的封装方式,二、小功率,LED,封装,常规小功率LED的封装形式主要有：,引脚式封装,；,平面式封装；,表面贴装式SMD LED,；,食人鱼Piranha LED,；,9,6.2,LED,的封装方式,1.,引脚式封装,（,1,）引脚式封装结构,LED,引脚式封装采用,引线架,作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为,5mm,的圆柱型（简称,5mm,）封装。,10,6.2,LED,的封装方式,1,、引脚式封装,（,2,）引脚式封装过程（,5mm,引脚式封装）,将边长,0.25mm,的正方形管芯,粘结,或,烧结,在引线架上,（一般称为支架）；,芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；,负极用,银浆,粘结在支架反射杯内或用,金丝,和反射杯引脚相连；,11,6.2,LED,的封装方式,1,、引脚式封装,（,3,）引脚式封装原理,然后顶部用环氧树脂包封，做成直径,5mm,的圆形外形,反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。,12,6.2,LED,的封装方式,1,、引脚式封装,（,3,）引脚式封装原理,顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：,保护管芯等不受外界侵蚀；,采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起,透镜,或,漫射透镜,功能，控制光的发散角。,13,6.2,LED,的封装方式,2,、平面式封装,（,1,）原理,平面式封装,LED,器件是由多个,LED,芯片组合而成的,结构型器件,。,通过,LED,的适当连接（包括串联和并联）和合适的光学结构，可构成发光显示器的,发光段和发光点,，然后由这些发光段和发光点组成各种发光显示器，如数码管、“米”字管、矩阵管等。,14,6.2,LED,的封装方式,2,、平面式封装,（,2,）结构,15,6.2,LED,的封装方式,3,、表贴式封装,表面贴片,LED,（,SMD,）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。,其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可以满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑。,16,6.2,LED,的封装方式,3,、表贴式封装,17,6.2,LED,的封装方式,4,、食人鱼式封装,（,1,）结构,18,6.2,LED,的封装方式,4,、食人鱼式封装,（,2,）优点,为什么把着这种,LED,称为食人鱼，因为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼,Piranha,。,食人鱼,LED,产品有很多优点，由于食人鱼,LED,所用的支架是铜制的，面积较大，因此,传热和散热快,。,LED,点亮后，,pn,结产生的热量很快就可以由支架的四个支脚导出到,PCB,的铜带上。,19,6.2,LED,的封装方式,4,、食人鱼式封装,（,2,）优点,食人鱼,LED,比,3mm,、,5mm,引脚式的管子传热快，从而可以延长器件的使用寿命。,一般情况下，食人鱼,LED,的热阻会比,3mm,、,5mm,管子的热阻小一半，所以很受用户的欢迎。,20,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,功率型,LED,是未来半导体照明的核心，,大功率,LED,有,大的耗散功率，,大的发热量，,以及较高的出光效率，,长寿命。,21,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,大功率,LED,的封装不能简单地套用传统的小功率,LED,的封装，必须在：,封装结构设计；,选用材料；,选用设备,等方面重新考虑，研究新的封装方法。,22,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,目前功率型,LED,主要有以下,6,种封装形式：,1.,沿袭引脚式,LED,封装思路的大尺寸环氧树脂封装,23,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,2.,仿食人鱼式环氧树脂封装,24,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,3.,铝基板（MCPCB）式封装,25,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,4.,借鉴大功率三极管思路的TO封装,26,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,5.,功率型SMD封装,27,6.2,LED,的封装方式,三、功率型封装,6.,L公司的Lxx封装,28,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,五大物料,五大製程,晶片,支架,固晶,銀膠,金線,銲線,環氧樹脂,封膠,切腳,測試,29,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,30,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,1.,主要工艺,31,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,1.,主要工艺,32,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,1,）芯片检验,用显微镜检查材料表面,是否有机械损伤及麻点,；,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,；,电极图案是否完整。,33,6.3,LED封装,工艺,（,2,）扩片,由于,LED,芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约,0.1mm,），不利于后工序的操作。,采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使,LED,芯片的间距拉伸到约,0.6mm,。,也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。,34,6.3,LED封装,工艺,2.,主要工艺说明,（,3,）点胶,在,LED,支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。,对于,GaAs,、,SiC,导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。,对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光,LED,芯片，采用绝缘胶来固定芯片。,35,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,3,）点胶,工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。,由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。,36,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,4,）备胶,和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在,LED,背面电极上，然后把背部带银胶的,LED,安装在,LED,支架上。,备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。,37,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,5,）,手工刺片,将扩张后,LED,芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，,LED,支架放在夹具底下，在显微镜下用针将,LED,芯片一个一个刺到相应的位置上。,手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。,38,6.3,LED封装,工艺,2.,主要工艺说明,（,6,）,自动装架,自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤：,先在,LED,支架上点上银胶（绝缘胶），,然后用真空吸嘴将,LED,芯片吸起移动位置，,再安置在相应的支架位置上。,39,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,6,）,自动装架,自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。,在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对,LED,芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。,40,6.3,LED封装,工艺,2.,主要工艺说明,（,7,）,烧结,烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。,银胶烧结的温度一般控制在,150,，烧结时间,2,小时。根据实际情况可以调整到,170,，,1,小时。,绝缘胶一般,150,，,1,小时。,41,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,7,）,烧结,银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔,2,小时（或,1,小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。,烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。,42,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,8,）,压焊,压焊的目的将电极引到,LED,芯片上，完成产品内外引线的连接工作。,LED,的压焊工艺有两种：,金丝球焊,铝丝压焊,43,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,8,）,压焊,1,）铝丝压焊过程：,先在,LED,芯片电极上压上第一点，,再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。,2,）金丝球焊过程：,在压第一点前先烧个球，其余过程类似。,44,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,8,）,压焊,压焊是,LED,封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。,对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。,45,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,9,）,点胶封装：,TOP-LED,和,Side-LED,适用点胶封装。,46,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,9,）,点胶封装,点胶封装基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。,设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的,LED,无法通过气密性试验）,47,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,9,）,点胶封装,手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光,LED,），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。,白光,LED,的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。,48,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,10,）,灌胶封装,Lamp-LED,的封装采用灌封的形式，灌封的过程是：,先在,LED,成型模腔内注入液态环氧，,然后插入压焊好的,LED,支架，放入烘箱让环氧固化后，,将,LED,从模腔中脱出即成型。,49,6.3,LED封装,工艺,2.,主要工艺说明,（,11,）,模压封装,将压焊好的,LED,支架放入模具中，,将上下两副模具用液压机合模并抽真空，,将固态环氧放入注胶道的入口加热，,用液压顶杆压入模具胶道中，,环氧顺着胶道进入各个,LED,成型槽中并固化。,50,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,12,）,固化与后固化,固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在,135,，,1,小时。,模压封装一般在,150,，,4,分钟。,51,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,12,）,固化与后固化,后固化是为了让环氧充分固化，同时对,LED,进行热老化。,后固化对于提高环氧与支架（,PCB,）的粘接强度非常重要。,一般条件为,120,，,4,小时。,52,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,13,）,切筋和划片,由于,LED,在生产中是连在一起的（不是单个），,Lamp,封装,LED,采用切筋切断,LED,支架的连筋。,SMD-LED,则是在一片,PCB,板上，需要划片机来完成分离工作。,53,6.3,LED封装,工艺,一、引脚式封装工艺,2.,主要工艺说明,（,14,）,测试,测试,LED,的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对,LED,产品进行分选。,（,15,）包装,将成品进行计数包装。超高亮,LED,需要防静电包装。,54,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,1,）金相显微镜,55,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,2,）晶片扩张机,56,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,3,）点胶机,57,6.3,LED封装,工艺,（,3,）点胶机,点胶机和固晶机一样，精度要求高，这样才能有效的控制胶量。,胶量如果太多，芯片贴上去后就容易让多余的胶挤压出，阻挡和吸收的芯片周围的发光，而且对反射杯壁发射出的光吸收，影响了光亮度；,如果胶量太少，特别是进入焊线的工序时，使得芯片从杯底脱落，就会引起死灯、漏电等等而造成次品。,58,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,4,）背胶机,59,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,5,）固晶机,60,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,5,）固晶机,LED,的晶粒放入封装位置的精确与否影响整件封装器件的发光效能，若晶粒在反射杯内的位置有所偏差，光线未能完全发射出来，影响成品的光亮度。,因此，固晶机必须选择高精度的固晶机，最好是拥有先进的预先,图象识别系统,。,61,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,6,）焊线机,62,6.3,LED封装,工艺,（,6,）焊线机,焊线机在用之前，要调好,1,焊和,2,焊的功率，温度，压力；以及超声波的温度，功率。,让这些参数能够让金线承受,5g,的拉力。,这样才不会让以后的烘烤工序因为物质的膨胀系数不同而导致金线断裂或者脱焊。,63,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,7,）灌胶机,64,6.3,LED封装,工艺,（,7,）灌胶机,灌胶机的针头必须都是保持在同一水平的位置，而且漏胶的通道不能有渣滓，而且密封的很好，针头也必须隔段时间进行清理。,由于封装后所形成的是由环氧树脂形成的一层光学“透镜”，倘若这层透镜中混有杂质就会使得出光效率不好，而且光斑中也会有黑点。,65,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,8,）烤箱,66,6.3,LED封装,工艺,（,8,）烤箱,烤箱必须是循环风，而且烤箱的隔层的托盘必须是保持水平的。,在做白光,LED,的时候，点好的荧光粉必须要在烤箱内烤干，但是如果不是循环风和隔层的托盘，烤出的荧光粉分布不均匀，造成光斑的不均匀，还有可能造成荧光粉的溢出。,67,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,9,）液压机,68,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,10,）切脚机,69,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,11,）测试机,70,6.3,LED封装,工艺,3.,封装设备,（,12,）分光分色机,71,6.3,LED封装,工艺,二、,SMD LED,封装工艺,72,6.3,LED封装,工艺,二、,SMD LED,封装工艺,73,6.3,LED封装,工艺,三、,Display LED,封装工艺,74,6.3,LED封装,工艺,三、,Display LED,封装工艺,75,6.3,LED封装,工艺,四、食人鱼,LED,封装工艺,1.,选定食人鱼,LED,的支架,根据每一个食人鱼管子要放几个,LED,芯片，需要确定食人鱼支架中冲凹下去的碗的形状大小及深浅。,76,6.3,LED封装,工艺,四、食人鱼,LED,封装工艺,2.,清洗支架,3.,将,LED,芯片固定在支架碗中,4.,经烘干后把,LED,芯片两极焊好,5.,根据芯片的多少和出光角度的大小，选用相应的模粒。,食人鱼,LED,封装模粒的形状是多种多样的，有,3mm,圆头和,5mm,圆头，也有凹型形状和平头形状，根据出光角度的要求可选择相应的封装模粒。,77,6.3,LED封装,工艺,四、食人鱼,LED,封装工艺,6.,在模粒中灌满胶，把焊好,LED,芯片的食人鱼支架对准模粒倒插在模粒中。,7.,待胶干后（用烘箱烘干），脱模即可,8.,然后放到切筋模上把它切下来,9.,接着进行测试和分选。,78,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,1,、,L,型电极的大功率,LED,芯片的封装,美国,GREE,公司的,1W,大功率芯片（,L,型电极）,封装,结构中上下各有一个电极。,79,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,1,、,L,型电极的大功率,LED,芯片封装,首先在,SiC,衬底镀一层金锡合金（一般做芯片的厂家已镀好），,然后在热沉上同样也镀一层金锡合金，,将,LED,芯片底座上的金属和热沉上的金属熔合在一起，称为,共晶焊接,。,80,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,1,、,L,型电极的大功率,LED,芯片的封装,这种封装方式，一定要注意当,LED,芯片与热沉在一起加热时，二者要接触好，最好二者之间加有一定压力，而且二者接触面受力均匀，两面平衡。,控制好金和锡的比例，这样焊接效果才好，这种方法做出来的,LED,的热阻较小、散热较好、光效较好。,81,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,1,、,L,型电极的大功率,LED,芯片的封装,这种封装方式上下两面输入电流，如果与热沉相连的一极是与热沉直接导电的，则热沉也成为一个电极。,使用这种,LED,要测试热沉是否与其接触的一极是零电阻，若为零则是连通的。,因此连接热沉与散热片时要注意绝缘，而且要使用导热胶把热沉与散热片粘连好。,82,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,2,、,V,型电极的大功率,LED,芯片的封装,两个电极的,p,极和,n,极都在同一面,83,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,2,、,V,型电极的大功率,LED,芯片的封装,对,V,型电极的大功率,LED,芯片的衬底通常是绝缘体（如蓝宝石）。,而且在绝缘体的底层外壳上一般镀有一层光反射层，可以使射到衬底的光反射回来，从而让光线从正面射出，以提高光效。,84,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,2,、,V,型电极的大功率,LED,芯片的封装,这种封装应在绝缘体的下表面用一种（绝缘）胶把,LED,芯片与热沉粘合，上面把两个电极用金丝焊出。,在封装,V,型电极大功率,LED,芯片时，由于点亮时发热量比较大，可以在,LED,芯片上涂一层硅凝胶，而不可用环氧树脂，这样：,85,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,2,、,V,型电极的大功率,LED,芯片的封装,一方面可防止金丝热膨胀冷缩与环氧树脂不一致而被拉断；,另一方面防止因温度高而使环氧树脂变黄变污，结果透光性能不好。,所以在制作,V,型电极大功率,LED,时应用硅凝胶调和荧光粉。,86,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,3,、,V,型电极的大功率,LED,芯片倒装封装,（,1,）理论基础,光线由一种介质进入另一种介质时，入射光一部分被折射，另一部分被反射。,若光线由光密介质（折射率,n,1,）射向光疏介质（折射率,n,2,），当入射角（,i,1,）大于全反射临界角（,i,c,）时，折射光线消失，光线全部被反射。,87,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,3,、,V,型电极的大功率,LED,芯片倒装封装,（,1,）理论基础,ic=Sin,-1,n,2,/n,1,n,2,n,1,，若,n,2,与,n,1,的数值相差越大，则全反射临界角（,i,c,）越小，光线越容易发生全反射现象。,88,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,3,、,V,型电极的大功率,LED,芯片倒装封装,（,2,）正装的,LED,芯片,GaN,类正装芯片封装的,LED,的出光通道折射率变化为：有源层（,n=2.4,）环氧树脂（,n=1.5,）空气（,n=1,）。,89,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,3,、,V,型电极的大功率,LED,芯片倒装封装,（,2,）倒装的,LED,芯片,90,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,3,、,V,型电极的大功率,LED,芯片倒装封装,（,2,）倒装的,LED,芯片,GaN,类倒装芯片封装的,LED,的出光通道折射率变化为：有源层（,n=2.4,）蓝宝石（,n=1.8,）环氧树脂（,n=1.5,）空气（,n=1,）；,采用倒装芯片封装的,LED,的出光效率比正装芯片要高。,91,6.3,LED封装,工艺,五、大功率封装,4,、集成,LED,芯片封装,92,6.3,LED封装,工艺,五、功率型封装,4,、集成,LED,芯片封装,使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板（或同基板）上，,LED,芯片的,p,和,n,两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。,根据所需功率的大小确定底座上排列,LED,芯片的数目，可组合封装成,1W,、,2W,、,3W,等高亮度的大功率,LED,。,93,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,94,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,1.,预期准备,（,1,）芯片检验：,用显微镜检查材料表面：,是否有机械损伤及麻点、,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整。,95,6.3,LED封装,工艺,1.,预期准备,（,2,）扩片：,由于,LED,芯片在划片后依然排列紧密间距很小,(,约,0.1mm,，不利于后工序操作，采用扩片机对勃结芯片的膜进行扩张，使,LED,芯片与芯片的间距拉伸到约,0.6mm,。也可以采用手工扩张。,（,3,）清洗,:,采用超声波清洗,LED,支架，并烘干。,96,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,1,）点胶：将胶体点在支架杯体里，必须,要点在杯体的正中间，,而且胶量要适当，,胶量根据芯片的面积的大小来规定，其标准为芯片面积的,2/3。,97,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,1,）点胶,胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。,因为蓝色的高亮度芯片是双电极的，我们就用,绝缘胶,来固定。,98,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,2,）贴片：,将扩张后的芯片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个,安装在LED支架相应的焊,盘上。,芯片一定要很妥当的置于杯正中间，若芯片有偏置就会导致光斑的不均匀，从而影响,LED的平均光强。,99,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,3,）烘烤：,将半成品放入烤箱内，烤箱温度为,150,0,C，烘烤1小时。,（,4,）焊线：,用金丝焊机将电极连接到,LED,管芯上，以作电流注入的引线。,100,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,4,）焊线：,在压第一点前先烧个球，再将金丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断金丝。,工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。,101,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,5,）点荧光粉：,将荧光粉抽掉真空后，然后用注射器均匀的点在杯内。,（,6,）烘烤：放入,120度的烤箱，烘烤15-20分钟。,（,7,）抽真空：将封装用的胶（,AB胶,）抽真空。,102,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,8,）灌胶：,先在,LED成型模腔内注入液态树脂，,然后插入压焊好的LED支架，,放入烘箱让树脂固化后，将LED从模腔中脱出即成型。,103,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,9,）烘烤：,前固化是指密封树脂的固化，一般固化条件在135,0,C,，,1小时。,后固化是为了让树脂充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对,于提高树脂与支架的粘接,强度非常重要。一般条件为120,0,C,，,4小时。,104,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,10,）脱模：,（,11,）质检：用肉眼直接的检测，测出死灯。,（,12,）裁切：,由于,LED在生产中是连在一起的,（不是单个），,LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为前切和后切。,105,6.3,LED封装,工艺,六、白光,LED,封装一般工艺流程,2.,操作步骤,（,13,）分光：,测试,LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。,（,14,）包装：,将成品进行计数包装。超高亮,LED需要防静电包装。,106,6.4,功率型,LED封装,关键技术,一、,照明领域对半导体,LED,光源的要求,传统,LED,的光通量与白炽灯和荧光灯等通用光源相比，距离甚远。,LED,要进入照明领域，首要任务是将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。,由于,LED,芯片输入功率的不断提高，对功率型,LED,的封装技术提出了更高的要求。,107,6.4,功率型,LED封装,关键技术,一、,照明领域对半导体,LED,光源的要求,针对照明领域对光源的要求，照明用功率型,LED,的封装面临着以下挑战：,更高的发光效率；,更高的单灯光通量；,更好的光学特性（光指向性、色温、显色性等）；,更大的输入功率；,108,6.4,功率型,LED封装,关键技术,一、,照明领域对半导体,LED,光源的要求,更高的可靠性（更低的失效率、更长的寿命等）；,更低的光通量成本。,这些挑战的要求在美国半导体照明发展蓝图中已充分体现（见下表）。,我们可以通过改善,LED,封装的关键技术，来逐步使之实现。,109,6.4,功率型,LED封装,关键技术,一、,照明领域对半导体,LED,光源的要求,110,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,1.,提高发光效率的途径,LED,的发光效率是由芯片的发光效率和封装结构的出光效率共同决定的。,提高,LED,发光效率的主要途径有：,提高芯片的发光效率；,111,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,1.,提高发光效率的途径,将芯片发出的光有效地萃取出来；,将萃取出来的光高效地导出,LED,管体外；,提高荧光粉的激发效率（对白光而言）；,降低,LED,的热阻。,112,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,2.,芯片的选择,LED,的发光效率主要决定于芯片的发光效率。随着芯片制造技术的不断进步，芯片的发光效率在迅速提高。目前发光效率高的芯片主要有：,HP,公司的,TS,类芯片、,CREE,公司的,XB,类芯片、,WB,（,wafer bonding,）类芯片、,113,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,2.,芯片的选择,ITO,类芯片、,表面粗化芯片,倒装焊类芯片等等。,可以根据不同的应用需求和,LED,封装结构特点，选择合适的高发光效率的芯片进行封装。,114,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,3.,出光通道的设计与材料选择,芯片选定之后，要提高,LED,的发光效率，能否将芯片发出的光高效地萃取和导出，就显得非常关键了。,（,1,）光的萃取,115,6.4,功率型,LED封装,关键技术,3.,出光通道的设计与材料选择,（,1,）光的萃取,由于芯片发光层的折射率较高（,GaN n=2.4,，,GaP n=3.3,），如果出光通道与芯片表面接合的物质的折射率与之相差较大（如环氧树脂为,n=1.5,）。,则会导致芯片表面的全反射临界角较小，芯片发出的光只有一部分能通过界面逸出被有效利用，相当一部分的光因全反射而被困在芯片内部，造成萃光效率偏低，直接影响,LED,的发光效率。,116,6.4,功率型,LED封装,关键技术,3.,出光通道的设计与材料选择,（,1,）光的萃取,为了提高萃光效率，在选择与芯片表面接合的物质时，必须考虑其折射率要与芯片表面材料的折射率尽可能相匹配。,采用高折射率的,柔性硅胶,作与芯片,表面接合,的材料，既可以提高萃光效率，又可以使芯片和键合引线得到良好的应力保护。,117,6.4,功率型,LED封装,关键技术,（,1,）光的萃取,GaN,类倒装芯片封装的,LED,的出光通道折射率变化为：有源层（,n=2.4,）蓝宝石（,n=1.8,）环氧树脂（,n=1.5,）空气（,n=1,）；,GaN,类正装芯片封装的,LED,的出光通道折射率变化为：有源层（,n=2.4,）环氧树脂（,n=1.5,）空气（,n=1,）,采用,倒装芯片封装,的,LED,的出光通道折射率匹配比正装芯片要好，出光效率更高。,118,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,3.,出光通道的设计与材料选择,（,2,）光的导出,1,）设计良好的出光通道，使光能够高效地导出到,LED,管体外,反射腔体的设计；,透镜的设计；,出光通道中各种不同材料的接合界面设计和折射率的匹配,尽可能减少出光通道中不必要的光吸收和泄漏现象。,119,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,3.,出光通道的设计与材料选择,（,2,）光的导出,2）出光通道材料的选择：,高的透光率；,匹配良好的折射率；,抗,UV,、防黄变特性；,高的温度耐受能力和良好的应力特性。,120,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,4.,荧光粉的使用,就白光,LED,而言，荧光粉的使用是否合理，对其发光效率影响较大。,首先要选用与芯片波长相匹配的高受激转换效率的荧光粉；,其次是选用合适的载体胶调配荧光粉，并使其以良好的涂布方式均匀而有效地覆盖在芯片的表面及四周，以达到最佳的激发效果。,121,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,4.,荧光粉的使用,传统上将荧光胶全部注满反射杯的做法：,（,1,）不但涂布均匀性得不到保障，,（,2,）而且会在反射腔体中形成荧光粉的漫射分布，造成不必要的光泄漏损失，既影响光色的品质，又会使,LED,光效降低。,122,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,4.,荧光粉的使用,采用荧光粉,薄膜式涂布,可以解决上述问题：,123,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,5.,热阻的降低,LED,自身的发热使芯片的结温升高，导致芯片发光效率的下降。,功率型,LED,必须要有良好的散热结构，使,LED,内部的热量能尽快尽量地被导出和消散，以降低芯片的结温，提高其发光效率。,124,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,5.,热阻的降低,芯片结温（T,J,）与环境温度（T,A,）、热阻（R,th,）和输入功率（P,D,）的关系是：,T,J,=T,A,+R,th,P,D,125,6.4,功率型,LED封装,关键技术,二、,提高发光效率,5.,热阻的降低,在输入功率P,D,一定的情况下，热阻R,th,的大小对结温的高低有很大的影响，也就是说，热阻的高低是LED散热结构好坏的标志。,采用优良的,散热技术,降低封装结构的热阻，将使LED发光效率的提高得到有效的保障。,126,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,1.,调控光强的空间分布,与传统光源相比，LED发出的光有较强的指向性，如果控制得当，可以提高整体的照明效率，使照明效果更佳。,如何根据照明应用的需要，调控LED的光强空间分布呢？,127,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,调控光强的空间分布,可以通过以下步骤来实现,。,清楚了解芯片发光的分布特点；,根据芯片发光的分布特点和,LED,最终光强分布的要求设计出光通道：,反射腔体的设计；,128,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,1.,调控光强的空间分布,透镜的设计；,光线在出光通道中折射和漫射的考虑；,出光通道各部分的几何尺寸的设计和配合。,选择合适的出光通道材料和加工工艺。,129,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,2.,改善光色均匀性,目前最常用的,LED,白光生成的技术路线是：蓝色芯片,+,黄色荧光粉（,YAG/TAG,）。,该工艺方法，是将荧光粉与载体胶混合后涂布到芯片上。,130,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,2.,改善光色均匀性,在操作过程中，由于：,载体胶的粘度是动态参数；,荧光粉比重大于载体胶而容易产生沉淀；,以及涂布设备精度等因素的影响。,荧光粉的涂布量和均匀性的控制有难度，导致白光颜色的不均匀。,131,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,2.,改善光色均匀性,改善光色均匀性的方法有：,出光通道的设计；,荧光粉粒度大小的合理选择；,载体胶粘度特性的把握；,132,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,2.,改善光色均匀性,改进荧光胶调配的工艺方法，防止操作过程中荧光粉在载体胶内产生沉降；,采用高精度的荧光粉涂布设备，并改良荧光胶涂布的方法和形式,133,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,3.,改善色温与显色性,白光,LED,色温的调控主要是通过：,蓝色芯片波长的选定，,荧光粉受激波长的匹配，,和荧光粉涂布量、均匀性的控制来实现的。,134,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,3.,改善色温与显色性,基于蓝色芯片,+,黄色荧光粉（,YAG/TAG,）,LED,白光生成技术路线的机理和荧光粉的特性，早期传统的白光,LED,在高色温区域（,5500K,）里，色温的调控比较容易实现，显色性也较好（,Ra80,）。,135,6.4,功率型,LED封装,关键技术,3.,改善色温与显色性,在照明应用通常要求的低色温区域（,2700K,5500K,），传统白光,LED,的色温调控较难，显色性也不佳（,Ra80,），与照明光源的要求有一定的差距。,即使可以生成低色温的白光，其色坐标也偏离黑体辐射轨迹较远（通常是在轨迹上方），使其光色不正，显色性差。,136,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,3.,改善色温与显色性,要解决这一问题，关键是荧光粉的改良，可以通过添加红色荧光粉，使,LED,发出的白光的色坐标尽量靠近黑体辐射轨迹，从而改善其光色和显色性。,目前改善白光,LED,在低色温区的显色性的主要方法有,4,种：,137,6.4,功率型,LED封装,关键技术,三、,改善,LED,的光学特性,3.,改善色温与显色性,尽量选用短波长的蓝色芯片（,D,p,，温度下降并且吸热，这就是冷端。而在下面的一个结合处，电流方向是,p-n,温度上升并且放热，因此是热端。,213,6.7,散热设计,五、制冷器件,3.热电制冷,金属热电偶的帕