PADS规则设置PPT.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PADSgggg Layout,学习,下文将要学习,PADS Layout,软件的一些设置和操作步骤,.,文中介绍了一些常用的操作,详细的教程请学习下文,.,1,PCB LAYOUT,PCB,设计的目的是,能够量产的产品,.,从产品的角度看，在保证,PCB,设计图电气性能正确的前提下，还要充分考虑此设计图对后续,PCB,生产、,SMT/DIP,组装、和整机组装测试是否有无不利的影响。,所以一个好的,PCB,设计图，应该是在设计人员充分了解,电路工作原理,PCB,加工生产工艺及加过程,SMT/DIP,组装部门作业方法加工过程,整机测试流程,为,前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，生产和测试要求去设计,PCB,。,2,PCB LAYOUT,以下是我们将要学习的内容：,PADS LAYOUT,软件的使用。,PCB,加工生产工艺要求。,PCB,设计规则设定。,PCB,设计初到设计结束的全过程。,接下来将从下面三个地方开始学习：,3,PCB LAYOUT,一,.,软件,PADS LAYOUT,的介绍,二,.PCB LAYOUT,规则设置,三,.,举例,:PCB,设计初到结束的全过程,进,入,进,入,进,入,4,一,.PADS LAYOUT,的使用,菜单栏,工具栏,工作区域,标题栏,坐标栏,线宽,设计栅格,状态栏,5,(1),标题栏,(Title bar):,显示应用程序的图标,名称和文档名称,.,(2),菜单栏,(Menu bar);,将,Power PCB,所有操作指令归类总结在一起,.,(3),工具栏,(Tool bar):,一些常用的命令以图标的形式排列出来,方便用户操作,.,(4),状态栏,(Status bat):,显示设计过程中的操作信息,.,(5),工作区域,(Work bat):PCB,设计的主要工作区域,.,(6),坐标栏,(x,y Coordinates),显示了光标所在工作区域以相对原点的坐标值,.,(7),设计栅格,(Design Grid)PCB,设计中在工作区域中移动的最小距离,.,(8),线宽,(Line Width)PCB,走线默认的走线宽度,.,一,.PADS LAYOUT,的使用,6,New,:,新建一个设计文件,Save/Save As:,保存,/,另存为,.,Import,:,导入格式为*,.,asc/.dxf,/.eco/.emn/.emp/.ole,格式的文件,.,Export,:,导出*,.,asc/.dxf,/.eco./emn/.emp/.ole,格式文件,.,Library,:(,元件库,),打开,Liarbry Manager:,对话框,对,Power PCB,中的元件和库进行管理,.,Report:,(,报告,),打开,Reports,对话框,通过设置产生各种报告,.,CAM,:(,绘图,/,打印,/,光绘输出,),打开,Define CAM Documents:,对话框,对绘图输出,打印文件的输出,Gerber,文件的输出等进行设置,一,.PADS LAYOUT,的使用,File(,文件,),菜单,7,一,.PADS LAYOUT,的使用,取消,/,恢复,剪切,/,复制,/,以位图复制,/,粘贴,移动,/,删除,/,打开,Find,窗口,进行对应属性对象的查找,Edit(,编辑,),菜单,使选择的对象高亮色显示,/,取消高亮显示,8,一,.PADS LAYOUT,的使用,Viev(,查看,),菜单,进入缩放模式,/,板边框显示,/,全图显示,刷新页面,网络设置,会弹出,View Nets,对话框设置指定网络的颜色和显示状态,间距,会弹出,View Clearance,对话框,可查找两个对象间的最小间距,9,Pad stacks(,焊盘定义,):,打开,Query/Modify Pad Stacks,对话框,建立,修改焊盘堆,.,Drill Pairs(,钻孔对,):,打开,Drill Pairs Setup,定义钻孔层对,Jumpers(,跳线,):,打开,Jumpers,对话框改变默认的跳线设置,.,Design Rules(,设计规则,):,打开,Rules,对话框进行设计规则的设置和编辑,.,Layer Definition(,层定义,):,打开,Layers Setup,对话框,建立定义板层,.,Set Origin(,设置原点,):,该命令可以改变原点的位置,.,Display Colors(,颜色显示,),打开,Display Colors Setup,对话框设置显示颜色,.,可以改变工作区域中设计图的颜色,.,一,.PADS LAYOUT,的使用,Setup(,设置,),菜单,10,PCB Decal Editor(,封装编辑器,):,打开,Decal Editor,对话框建立或修改元件的,PCB,封装,.,Dispersr Components(,打散元件,):,把没有固定的元件打散,放在边框外,.,Pour Manager(,铺铜编辑器,),打开,Pour Manager,对话框进行铺铜操作,.,Basic Svcripting(Basic,脚本,),运行编辑和调试,(,能输出元件坐标档,),一,.PADS LAYOUT,的使用,Tools(,工具,),菜单,元件布局和摆放,与其他相关软件的连接,11,一,.PADS LAYOUT,的使用,主工具栏,打开,切换图层,选择模式,绘图工具盒,走线工具盒,自动标注尺寸工具盒,ECO,工具盒,BGA,工具盒,保存,取消,/,恢复,/,放大缩小,/,整边显示,/,刷新,12,一,.PADS LAYOUT,的使用,无模式命令,在,PADS Layout,被激活的情况下,输入有效的字母,.,通常是用来更改设计值,.,三：角度设定,AA,：转换到任意角度模式,AD,：转换到对角模式,AO,：转换到直角模式,四：设计规则检查设定,DRP,：禁止违背设计规则,DRW,：违背设计规则时，给出警告,DRI,：忽略安全间距检查,DRO,：关闭设计规则检查模式,五：层设定,L,*,：选择当前要操作的层,六,Q,：测量实际距离,无摸式命令分,10,个类型：共,70,个,以下是常见的无摸式命令：,一：栅格设定,G,：设计栅格设定,GD,：显示栅格设定,GR,：设计各自设定,二：查找设定,S,*,：查找元件和管脚,S*,：查找绝对坐标,SR*,：查找相对坐标,SS,：查找并选种标示符号的的元件,*代表要查找的参数,13,Ctrl+A,选择全部,Ctrl+B,以板框为界整体显示当前设计,Ctrl+C,复制,Ctrl+D,刷新,Ctrl+E,移动,Ctrl+F,翻转,Ctrl+G,建立结合,Ctrl+I,任意角度旋转,Ctrl+K,建立组,Ctrl+L,排列元件,Ctrl+M,长度最短化,Ctrl+Q,查询与修改,Ctrl+R,以,45,角为单位旋转,Ctrl+S,存盘,Ctrl+V,粘贴,Ctrl+X,剪切,Ctrl+Y,扩展,Ctrl+Z,取消操作,Ctrl+Alt+C,显示颜色设置,Ctrl+Alt+D,打开,Setup/Preference,下的,Design,设置窗口,Ctrl+Alt+G,打开,Setup/Preference,下的,Global,设置窗口,Ctrl+Alt+J,增加跳线,一,.PADS LAYOUT,的使用,常用快捷键,F1,打开在线帮助,F2,增加走线,F3,动态走线模式,F4,锁定层对,F5,选择管肢对,F6,选择网络,F7,选择半自动走线,F8,打开或关闭鼠标移动压缩,F9,锁定绝对与相对协调,F10,结束记录,BackSpace,在连线时每按一次,BackSpace,键就可以删除当前位置前一个拐角,Esc,按键盘上,Esc,键退出当前操作模式。,M,相当于按鼠标右键,Spacebar,按键盘上的空格键相当于按鼠标工键,Tab,循环捕捉,14,1.Options,参数设置,.,(Tools/Options),2.Rules,参数设置,.,(Setup/Design Rules),3.Layer Definition,参数设置,(Setup/Layer Design),4.,Pad Stacks,参数设置,（,Setup/Pad Stacks,）,5.Set Origin,参数设置,(Setup/Set Origin),6.Display Colors,参数设置,(Setup/Display Colors),7.PCB,在设计过程中要特别注意生产工艺要求,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,15,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-Global,1.Style:(,光标风格,),2.Pick:(,捕捉半径,),推荐值”,5”,3.Diagonal:(,对角显示光标,),4.Disable Double Click:(,双击操作无效,),Keep same view,：改变窗口大小时，保持工作画面比例,.,Active Layer Come to front:,激活层在最前方显示,.,Minimum Display Width:,最小显示宽度,说明,:,设计中小于该值的线,软件不显示其实际宽度,否则显示实际宽度,.,1.,拖动并且附着,2.,拖动并放下,3.,不使用拖动,默认选择”,1”,鼠标设置,自动备份设置,拖动设置,Interval:(,时间间隔,),以分为单位,/Number of:(,备份次数,),说明,:,如图说明,软件,3,分钟自动备份一次,最多备份三份,第四次备份时替换第一份,当前设计选用单位,mil/metric/lnches,1mil=1/1000inches=0.0254mm,设计单位设置,刷新显示设置,用于,PCB,被嵌到其它程序中,16,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-Design,移动设置,1.,一原点为参考点移动,2.,以光标位置为参考点移动,3.,以中心点为参考点移动,推荐,:,选择,3.,在移动中延申走线,线和走线角度,Diagonal:(,斜角,)45,度走线,Orthogonal:(,正交,)90,度走线,Any Angle,:,任意角度走线,1.,移动过程中执行鼠线最短,2.,移动结束后执行鼠线最短,3.,不进行最短计算,也可以使用,Ctrl+m,执行最短化操作,长度最短化设置,过孔补偿 默认值为,3mil,在拐角处添加倒角,Diagonal:45,度倒角,Arc:,圆弧倒角,Auto Miter:,画线过程中自动添加倒角,倒角设置,电气规则检查,1.,阻止错误,.2.,警告错误,.3.,忽视安全间距,4.,关闭规则检查,无模式命令,元件在布局时,:,Automatic:,自动分开不会重叠,.,Prompt:,元件重叠时提示,Off:,关闭排挤功能,组设置,推挤设置,1.,保持信号线和元件名称；,2.,包含没有连接的走线；,3.,17,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-Routing,1.,产生泪滴,:,焊盘,过孔走线后产生泪滴,2.,显示警戒带,:,DRC,布线时提示安全间距,3.,高亮选中网络,:,布线时选中的网络以高亮显示,4.,显示钻孔,:,显示钻孔的孔径,5.,显示走线方向错误标记,Show Tacks,6.,显示保护线,:,受保护线以边框显示，未保护线为实线，易区分,(,正常视图,),7.,显示测试点：,知道哪些过孔被作为测试点使用,8.,锁定测试点：,移动元件时，测试点不移动,9.,显示走线长度,:,走线过程中显示走线长度,.,布线时自动切换的两个层,层对设置,1.,动态走线,2.,添加走线,双击鼠线,光滑控制,1.,自动保护走线,2.,使总线走线光滑,1.,允许走线以任何角度出入焊盘,2.,走线以,45,度角出入焊盘,蛇形线,1.,高度,/,幅度（,A,）,:,线宽的整数倍,2.,间距 （,G,）,:,线宽的整数倍,走直线时忽略此规则,焊盘出,/,入线,18,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-Thermals(,花孔,),1.,线宽,2.,最少连接线数目,3.Pad,形状选择,Round,圆形,/Square,方形,/Rectangle,长方形,/Ooal,椭圆,非钻孔花孔,钻孔花孔,使走线元件的焊盘成热焊盘,显示平面层,/,分割的花孔指示标志,自动移除孤立的铜皮,自动移除违背规则的花孔连接线,正交连接,对角连接,填满连接,不连接,19,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-,Dimensioning(,标注,),标注字符 所在层,标注线 所在层,（优先级比,PCB,工作环境中的当前活动层设置高，所以必须在此设置标注层）,层设置,20,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-,Drafting(,默认设置,),Min hatch:(,最小铺铜区,),设置最小的铺铜面积,.,Smoothing:(,圆滑半径,),设置铺铜拐角处圆角半径,绘图默认线宽设置,铺铜设置,板上默认高度限制,默认字体设置,默认字符,/,元件标示符号,的线宽,/,高度,铺铜区显示模式,Hatch,影线填充效果,层设置,Normal:,显示影线,(,显示为填充后的整块铜皮,).,No hatch:,不显示影线,(,显示为填充区的轮廓框,),See thr,：显示所有影线的中心线,Pour outline,：显示为,Copper Pour,区的框线；,Hatch outline,：显示为所有的填充影线，总效果为填充后的整块铜皮,21,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-Grids(,栅格,),Design Grid(,设计栅格,),Via Grid,(,过孔栅格,),Fanout Grid,(,扇出栅格,),Display Grid,(,显示栅格,),Hatch Grid,(,影线栅格,),以上栅格,X,Y,值设置,.,设计栅格,/,显示栅格的无模式命令,对齐测试点栅格,22,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Options,参数设置,-Split/Mixed Plane(,混合分割平面设置,),自动移出孤立的铜皮,自动移出违反规则的花孔连接线条,更新鼠线的可见性,更新花孔指示的可见性,移走未使用的焊盘,(,用反焊盘取代,),保护首、尾层的过孔焊盘,对花孔和反焊盘使用设计规则,自动动作设置,存储入,PCB,的数据：,仅多边形轮廓；,所有平面层数据,提示放弃平面数据,混合平面显示：,平面多变形轮廓,平面层花孔指示,生成平面层数据,拐角圆滑半径，越大越圆滑,自动分割区的间距,23,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Rules,参数设置,默认设置,类设置,网络设置,组设置,管脚对设置,封装设置,元件设置,条件规则设置,差分对设置,报告输出,接下来，主要介绍,Default,和,Net,设置！,24,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Rules,参数设置,-Default,（默认）,安全间距,布线规则,高速设计规则,扇出规则,走线与焊盘关系的规则,定义报告规则,对于手工布线，在无特殊要求的情况下可只设定安全间距。,25,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Rules,参数设置,-DeraultClearance(,安全间距,),同一网络中两个对象之间的距离设定,相同网络选项,Minimum(,最小线宽,):PCB,设计图所中有走线不能小于此值,.,Recommended(,推荐值,):,设计图中线宽一此处值为准,.,Minimum(,最小线宽,):PCB,设计图所中有走线不能小于此值,.,走线宽度,横竖相交,设定两对象之间的安全距离,ALL,可以设定所有的安全距离,安全间距,两个钻孔边缘的最小距离,两元件边缘的最小距离,26,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Rules,参数设置,-DefaultNet(,网络,),选中,GND,然后点击,注意,:,此处设定的值,优先级高于,Clearance,设定值,.,27,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Layer Definition,参数设置,此对话框功能如下,:,1.,可定义,PCB,板层数,2.,定义每层布线方向,3.,为平面层和分割,/,混合层设定网络,4.,为,CAM,输出相关联元件的文档层,5.,定义的厚度,28,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Pad Stacks,参数设置,层设置,1.,可以改变,PCB,设计图中,PCB,封装焊盘的形状,2.,添加或更改,PCB,设计图中,Via,3.,改变,Decal,或,Via Pad,的尺寸、形状、是否镀金等。,29,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Set Origin,（工作原点）参数设置,PCB,新创建一个文件时,有时需要改变原点的位置,:,方法如下,:,1.,选择,Setup/Set Origin,命令,2.,在需要设置原点的位置单击鼠标左键,.,30,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,Display Colors,参数设置,层别,着色对象,1.Color by Layer:(,层颜色,),只要去掉某层前的复选框的对号,在工作区域中将不显示改层,.,对于每一层而言其复选框也可以指定需要显示的对象如,:Pad/Traces,等,.,2.Other,选项组,Background:,指定工作背景颜色,Selections:,指定选中对象颜色,Highlight:,指定高亮对象颜色,Board Outline:,指定板边框颜色,Configuration:,指定连接鼠线颜色,3.Configuration:(,配置,),选项组 点击,Sase,输入名称后确定记保存为一个方案,.,下次调用时直接选取就可以了,.,31,1.PCB,生产工艺要求,最小线宽限制,:,由于加工工艺的束缚,PCB,走线宽度不可能做的非常细,一般要求,PCB,走线不小于,5mil,建议走,6mil,以上,.,最小间距限制,:,两个元件之间要保持最小距离,.,建议保持在,6mil,以上,.,过孔孔径限制,:,过孔最小孔径建议保持在,10mil,以上,.,2.,电气特性和散热要求,大电流线要比普通走线要宽,.,高频线要跟易受干扰的走线保持较远的距离,两层或多层设计时不横跨其他信号且要靠近地,.,地线要尽量保持完整,地走线要比,PCB,中任何一个信号线粗,.,发热元件的,PAD,做花孔处理,布局时远离其他元件,且摆放在通风较好的位置,.,3.,装配要求,注意接口,电阻器,开关等位置固定元件的摆放,.,电阻器,开关布局时周围不要有元件干涉,以便调整,.,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,PCB,在设计过程中要特别注意生产工艺要求,32,摆放元件时注意限高要求,螺丝孔旁边,3mm,内不要走线和摆放元件,.,PCB,板拐角出做,倒角圆滑,处理,避免在操作过程中划伤手指,.,4.SMT,制程要求,根据生产线设备的不同,制作能被识别的光学点,.,较高的元件布局时远离小贴片元件,.,贴片元件,PAD,上无过孔,防止加热后锡膏流失,.,焊盘上无丝印线,.,无特殊要求的元件,布局时按,0,度,/90,度摆件,.,5.DIP,制程要求,同类极性元件布局时极性方向尽量一致,方便操作员作业,.,DIP,类元件布局时应集中摆放,且元件底层最好不要摆放贴片元件,.,DIP,类元件布局时其,PAD,最小间距应大于,1mm,否则会出现连锡现象,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,PCB,在设计过程中要特别注意生产工艺要求,33,6.PCB,标示要求,PCB,板上要有板名,/,日期,/,版本,/,环保标示,/,静电标示等,.,元件序号应从上到下,从左到右排列,且要靠近元件摆放,.,螺丝孔,/,定位孔等都应明确标注出来,.,二,.,PCB LAYOUT,规则设置,PCB,在设计过程中要特别注意生产工艺要求,34,下图是一个简单的自动功率控制电路图,下面以此图为例说明,PCB,设计的全过程,.,PCB,设计举例,35,1.,打开,PADS Layout,新建文档,.,点击,FileImport,弹出的对话框中选择需要的,.dxf,文件,点打开,.,PCB,设计举例,1.,导入板边框,2.,弹出,DXF Import,对话框,选择,DXF-File,下面的单位为,Metric.,后点击,OK.,3.,在工作区域中点击右键,选择,Select Shapes,然后鼠标移到导入的边框上单击选中板框,.(,此时的板框只是,2D,线,),4.,单击右键选择,Scale.,弹出下面的对话框,放大倍数,选择板边框,36,PCB,设计举例,2.,导入网络表,1.,打开,PADS Layout,点击,FileImport,弹出的对话框中选择需要的,.asc,文件,点打开,.,2.,打散元件 单击,ToolsDisperse Componerts,如下图,.,板边框,打散后元件的排列,原点设置在板边框左下角,37,1.,选择,Tools/Options,在,Global,页,单位选,mil,2.,设定栅格,:,激活设计页面,键盘上输入,G 5,即将栅格设定为,5mil.(,右下角信息框中显示栅格值,),3.,设定,Via,单击,Setup/Pad Stacks,在,Pad Stacks,对话框,选择,Pad Stack TypeVia,如下图设置,.,PCB,设计举例,3.,参数设置,此处有三层每层需分别设置,三层都设置如,:,Diameter28,Drill15,4.,板层默认为两层,.,38,1.,移动元件,.,单击有右键选择,Select Components.,在要移动的元件上单击左键不放拖动元件,元件会附着在鼠标上,移到目的地后再次单击左键,.,2.,固定元件,:,如下图,J1,和,VR,两个元件的位置是固定的不允许再变动,.,在设计时将两元件固定,避免因失误,.,具体操作,:,按下,Ctrl,选择,J1,和,VR,单击右键选择,Properties,后,弹出,Component Properties,对话框选中,PCB,设计举例,4.,布局,39,1.,线宽设置,:,选择,SetupDesign Rules DeraultClearance,如下图设置,.,PCB,设计举例,5.,布线,2.,选择,SetupDesign Rules Net,分别选择,+5V,、,+12V,单击,Clearance,如下图线宽设置为,30mil.,GND,线宽设置为,40mil,40,3.,打开电气规则检查,:,从键盘输入,DRP,打开自动电气规则检查,.,4.,布线,:,单击右键选择,Select Anything,然后选择元件焊盘按,F2,开始走线,在要打过孔的地方单击左键停止走线,然后按,F4,换层,(,自动生成过孔,).,PCB,设计举例,5.,布线,此图是布线 完成后的样子,其中不包含,GND,网络,41,1.GND,网络覆铜,:,走线没有走,GND,网络,GND,网络做覆铜处理,方法如下,:,单击绘图工具栏按扭,在出现的绘图工具栏中选择,Copper pour,按扭,单击右键选择,Rectangle.,在,TOP,和,BOTTOM,层分别沿板边框画两个矩形,.,在弹出的,ADD Drafting,对话匡中,如图选择,GND,网络,PCB,设计举例,5.,覆铜,此对话框可以改变覆铜边框的,线宽,旋转角度,所在层,覆铜网络,42,2.,覆铜操作,:,选择,Tools Pour Manager,弹出,Pour Manager,对话框选择,Start.,弹出,Proceed with Flood?,对话框,选择是,Y.,软件自动覆铜,.,PCB,设计举例,5.,覆铜,43,PCB,设计举例,相关设计文件,44,