LCD常见不良品解析(课堂PPT).ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,LCD,常见不良及原因分析,制作：李波,日期：,2017-3-1,1,光刻组不良,短路、多划,断路、缺亮,显影不足、显影过度,蚀刻不足、蚀刻过度,2,一、短路,定义：同一面上本不应该连在一起的的,ITO,走线却发生了连接导通,不良表现：电测机在分显扫描时连续,2,声或,3,声报警，并且扫描电流大。,短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。,产生原因：曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面,显影不足,蚀刻不足,规律性短路产生原因：,曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面,菲林砸伤导致线条错乱，不该相连的线路连接在了一起,菲林来料异常：菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。,规律性短路玻璃在测试时电测机报警的步数相同，并且它们模号相同，而且短路发生的位置及短路点形状一致。,3,短路不良图片,上图为曝光杂质引起的短路,菲林杂质引起的多划不良（走线与填充块连接）,4,二、断路,定义：,ITO,走线被划伤断开，导致该显示的图案不显示。,不良表现：电测全显状态时图案缺失，装机表现也是图案缺失。,产生原因：,涂胶针孔及杂质,光刻胶脱落,胶面划伤,菲林砸伤,“刀砍”不良,显影过度及蚀刻过度,曝光效果差,5,“刀砍”不良,光刻胶脱落,胶面划伤,涂胶针孔,6,曝光效果差显影后线条变细或脱落,7,三、显影不足与酸刻不足,产生原因：显影液或酸刻液浓度不够,显影液或酸刻液温度不够,显影或酸刻时间不足,曝光光强不足（引起显影不足）,不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。,四、显影过度与蚀刻过度,不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通,产生原因：显影液或酸刻液浓度过高,显影液或酸刻液温度过高,显影或酸刻时间过长,曝光光强过度（引起显影过度）,8,上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路,显影过度,显影不足,9,PI,组不良,PI,印刷不均匀,PI,印刷偏位,PI,点及,PI,脏点不良,PI,层印刷过厚或过薄,10,一、,PI,印刷不均匀,产生原因：,PI,凸版或者网版异常,设备异常（匀胶轮自身有缺陷）,PI,房温湿度异常,PI,个体特性,不良现象：产品在电测全显状态下可见显示异常（局部字体显示淡或者显示深，局部字体显示有条状或者点状缺陷）,若大面积印刷不均匀会导致同批次玻璃之间阈值电压有明显偏差,11,团状印刷不均匀,大面积印刷不均匀（左右电压差异大）,条状印刷不均匀,12,二、,PI,印刷偏位,产生原因：凸版或者网版自身异常,设备异常,调机不到位,不良现象：,PI,往框线内缘偏离会造成框线未压住,PI,层，形成抖面,PI,往框线外缘偏离会造成框线印刷在,PI,层上，导致框线可靠性欠佳（玻,璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液）,若,PI,盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未,缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）,13,PI,往边框内缘偏位导致抖面,14,三、,PI,点及,PI,脏点不良,PI,点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。,电测表现为显示时字体内有黑、白点异常,PI,脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良,四、,PI,印刷过厚或过薄,导致产品贴片后显底影（即,8,字外露）,15,上图为,PI,点不良在目测台下现象,上图为,PI,点不良在显微镜下现象,16,制盒组不良,内污,彩虹,PI,划伤,定向不良,边框不良,CS,不良,网印不良,组合歪不良,静电击伤,原破及粉压碎不良,17,一、内污不良,产生原因：,LCD,盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物。,导致内污不良的几大原因,:,杂质,纤维毛线,漏边框、银点料,溶剂,粉团、粉压碎,摩擦绒布毛线,PI,脏点,18,杂质不良,19,纤维毛线、摩擦绒布毛,摩擦绒布毛,20,漏边框料、银点料,溶剂,21,粉团,22,二、彩虹不良,产生原因：喷粉不均,盒厚搭配不合理,不良表现：玻璃底色不均匀，或者底色与正常玻璃相差太远。,喷粉不均导致的低彩不良,23,三、,PI,划伤,PI,层表面在贴合前被破坏，常见原因有以下几点：,手指印,衣袖擦伤,抽插篮划伤,流水线卡机叠玻璃及设备异常,衣袖擦伤,24,手指印,抽插篮划伤,25,四、定向不良,指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况：,摩擦条纹不良（常见于,VA,及负显产品，正显产品条纹基本可流程）,单面摩擦,（两面玻璃其中一面未摩擦）,摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合）,摩擦时绒布上有杂质导致划伤,PI,层,26,单面摩擦,摩擦视角混乱,27,VA,产品摩擦条纹,摩擦绒布划伤,PI,层,28,五、边框不良,常见边框不良类型：框虚不良,框肥不良,框断及框细（边框丝印下料不好导致）,边框彩虹（热压时边框未下去）,框肥不良,29,框虚不良,显微镜下状况,30,边框彩虹,31,六、,CS,不良,产生原因：盒内金属物质将上下片走线相连，形成上下短路（也称为层间短路）,常见金属物质有铁屑、银点料、,ITO,来料锡点等。,不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警，,且玻璃电流偏大（普遍,10UA,以上）,CS,不良电测现象,盒内金属物质,32,七、网印不良,产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤,PI,层。,不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字,型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身,异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）,封口附近八字型冲刷网印,33,条状网印,点状网印,34,八、组合歪不良,产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露,或者字体形变。在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。,贴合标记已相交,35,走线外露,字体形变,36,九、静电击伤不良,产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤,PI,层,不良现象：目测时可见白色条状不良，此条状一般跟随盒内电极走线（走线边缘处,PI,层被破坏）,静电击伤在目测情况,静电击伤在显微镜下情况,37,十、原破及粉压碎不良,产生原因：热压过程中一对玻璃与另一对之间有玻璃渣等硬性物质，导致,热压过程中玻璃被压碎或者塑球粉被压碎。,不良现象：玻璃破损,塑球粉压碎不良在目测时可见为白色团状内污般，此类不良,一般为规律性，即形状与玻璃模号一致。,38,切割组,一、切割站,常见不良及表现：,切割反（电极切断不能显示）,切割偏位（导致边缘台阶或者尺寸偏差）,打条一刀断（导致破损或者待磨）,切割刀线差（导致玻璃亮线、打粒不良）,打条一刀断,39,切割偏位导致台阶,切割反（电极被切断）,40,二、灌晶站,主要不良项及产生原因：,欠灌（海绵条偏位、液晶不足、静注时间不够、灌晶前灌口粘液晶,液晶发泡、灌晶顶盘）,电测反白、大电流（灌晶治具清洗不干净导致液晶被污染）,灌晶冲刷粉跑（充气时气流量过大）,灌晶冲刷导致封口处字体显示亮,（灌晶治具清洗不干净）,41,海绵条偏位,液晶不足,42,灌晶前粘液晶,43,封口附近字体显示亮,44,字体显示发白,灌晶粉跑,45,三、封口站,主要不良项及产生原因：,入胶过量（直接封口产品冷冻时间过长、调盒产品泄气后未及时过,UV,）,入胶不足,(,直接封口产品冷冻时间不够、调盒产品未泄气或者调盒时玻 璃与纸皮装载不好）,口漏（调盒工装漏气、灌晶与封口温差过大、封口胶未点好）,封口异色（调盒后停留时间不足，液晶未完全排出就点封口胶）,高低彩及底色不均（调盒气压确认失误、,调盒时,玻璃与纸皮装载不好）,46,入胶不足,入胶过量,47,口漏,封口异色,48,打粒组,打粒组常见不良：,打粒斜边,破损（打粒破损、清洗时破损）,表划,磨边不到位及磨边过度、磨边破损,磨角不到位及磨边过度、磨角破损,49,打粒斜边,打粒未打掉,50,磨边不到位,磨边效果,OK,磨边过度,51,磨边时用力不当导致崩边,52,磨角不到位,磨角,OK,磨角过度,53,谢谢观看！,Thanks,！,54,