PCB孔破原因课件.ppt

按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,按一下以編輯母片標題樣式,孔破教材,1,製程,原因,對策,乾膜,壓膜前孔內未烘乾,改善烘乾溫度、風刀角度、鼓風機送風量,乾膜型孔破,2,乾膜孔破形成說明,二銅前乾膜孔塞 蝕刻後形成孔破,CALIDA CO.,LTD.,3,製程,原因,對策,PTH,背光不良,確認整孔、活化、化銅槽參數,點狀孔破,4,製程,原因,對策,壓合,層偏,六層板以上打鉚釘,ICD,5,製程,原因,對策,PTH,整槽孔不良,改善槽液循環、熱水洗溫度管控,35-40,度、槽液溫度過高、槽液老化,孔內銅瘤孔破,6,製程,原因,對策,PTH,氣泡孔破,確認整孔、活化、化銅槽振盪馬達頻率、確認整孔槽表面張力,環狀孔破,7,製程,原因,對策,電鍍,1.,銅延展力不足,2.CTE,過大,孔銅增厚、檢查銅光澤劑含量、,TMA,測試,CTE,、銅晶格確認,孔裂,8,製程,原因,對策,鑽孔,退屑不良,未穿透,減少鑽孔片數、更換新針,孔塞,/,未穿透,9,製程,原因,對策,壓合,空泡,壓機壓力參數異常,基材空洞孔破,10,製程,原因,對策,鑽孔,去膠渣,膠渣過厚,除膠速率不足,膠渣管控,0.2mil,以下,確認膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數,ICD,11,製程,原因,對策,鑽孔,鑽針刃角,更換鑽針,點狀孔破,/,孔壁挖破,12,製程,原因,對策,黑化,抗酸不良,基材結構強度不佳,確認還原槽參數,改善壓合鑽孔參數,楔型孔破,13,製程,原因,對策,鍍錫,孔內氣泡,確認鍍錫槽震盪馬達頻率,環狀孔破,14,製程,原因,對策,PTH,整孔槽失效,水洗不良,確認整孔槽參數,更換水洗增加溢流量,孔壁分離,15,製程,原因,對策,PTH,微蝕過度,避免浸泡微蝕槽過久,反回蝕,/,內層銅內縮,16,製程,原因,對策,防焊,塞孔不良後製程蝕銅造成孔破,改善塞孔作業,點狀孔破,17,製程,原因,對策,去膠渣,除膠過度,避免浸泡高錳酸鉀槽時間過久,點狀孔破,18,製程,原因,對策,鍍錫,錫厚不足,鍍錫添加劑不足,增加錫厚,分析添加劑濃度,蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破,19,製程,原因,對策,PTH,水洗不淨,微蝕槽失效,確認水洗洗淨力,確認微蝕槽參數,折鍍,20,製程,原因,對策,刷,磨,鍍銅後刷壓過重或刷磨次數過多,控制刷磨研磨量,轉角孔破見基材,21,製程,原因,對策,乾膜,Tenting,孔乾膜破裂,改善通孔品質,改善壓膜銅面粗糙度,tenting,孔破,22,製程,原因,對策,PTH,壓合,層間氧化汙染,CTE,過大、,Tg,過大,確認微蝕與水洗參數,改善壓合參數和確認材料特性匹配度,後分離,23,