SMT烘烤作业规范.doc

烘烤作业规范

1.目的：Purpose:
本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的提升。
受控
MTK-GC-20
2.适用范围与场合：Scope:
2.1 适合范围
龙旗公司 SMT MSD及PCB之作业规范。
3.参考文件与应用文件：Reference & Applied document:
3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDEC J-STD-033B.1,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835)
3.2 应用文件：Applied document：
3.2.1 MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MSD组件再次使用的记录表，
MSD卷标, MSD 组件 level等级list
4.内容：Definition:
4.1 权责：Responsibility:
4.1.1 工程部SMT工艺工程师：负责撰写及修改本规范。
4.1.2 由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行MSD、PCB材料管制。
4.1.3 部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。
4.1.4 质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。
4.2 MSD组件管控说明：MSD instruction：
4.2.1 管制对象：Scope
所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级。
本管制适用于所有MSD组件（湿敏等级为LEVEL1除外）。

湿敏等级卷标
Moisture-Sensitive Identification Label

4.2.2 湿敏组件受潮时间：MSL and floor life：

Level1： 在存储于30℃/85%RH时，不受限制；
Level2： 1年；
Level2a： 4星期；
Level3： 168小时；
Level4： 72小时；
Level5： 48小时；
Level5a： 24小时；
Level6： 使用前强制进行烘烤，烘烤后在标签规定时间内使用。

4.2.3湿度指示卡：Humidity Indicator Card (HIC)
湿度指示卡至少要含有三种湿度，如20%，10%，8%的湿度标示，另外也推荐30%，15%，10%，5%等其它的湿度百分比。
拆开MSD组件真空包装时，湿度指示卡为蓝色可正常使用；当湿度指示卡由蓝变为粉红，如下操作：

图一

a．对应栏有Bake（烘烤）字样的和Change Desiccant（更换干燥剂）字样的，指示卡由蓝变粉红，必需使用前进行烘烤

b．对应有Warning(警告)字样的，需要留意，尽快使用。

图二

a．LEVEL 2 PARTS，60% 指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；

b．LEVEL 2A-5A PARTS，5%＆10%指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；

4.2.4管制方法：Overall Control:
所有送到物料区的MSD组件，必须储存在室温30℃以下，湿度60%以内环境， 组件潮敏寿命（天数）如下表：

拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。对Level6的组件一般没有防潮包装，因此进行高温操作前，必须要先进行烘烤，然后在标签规定时间内使用。

4.2.5 烘烤办法：Baking：
4.2.5.1.按照零件厚度，湿敏等级，和烘烤条件进行分类，具体的烘烤时间如下表：

4.2.5.2.所有的需烘烤MSD组件，一律拆掉包装烘烤，烘烤条件125℃，48小时，烘烤完成后需在半小时之内真空包装完毕。

4.2.5.3.PCB烘烤条件（PCB材质RF4）
4.2.5.3.1 PCB表面镀层为化金、化金+OSP的烘烤条件：
保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤120℃，1小时。
Date Code过期3个月以内，烘烤120℃，2小时。
Date Code 过期6个月以上，烘烤100℃，４小时。
4.2.5.3.2 PCB表面处理OSP的烘烤条件：
保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤100℃，1小时。
Date Code过期，均烘烤80℃，2小时

4.2.5.4.PCBA的烘烤条件参照4.2.5.3.1

说明：
1、烘烤前需进行PCB检验，在显微镜下观察若发现有分层、起泡，PAD大面积氧化、变形量超标等异常，则不需要进行烘烤直接作报废处理。
2、规定使用真空烤箱进行烘烤（如下图）。
3、烘烤后的PCB需在12小时内完成贴片。

4.3管控流程：Procedure：
4.3.1：IQC：
新进材料需要登记记录湿敏等级，作为湿敏组件管控的依据。
4.3.2：物料：Material Center：
根据4.2.4/4.2.5管制要求，和参照MSD 组件 level等级list进行保管。
（操作设备参照设备管制部分）
4.3.3：生产线：Line：
驻厂人员督导外协厂按作业规范执行。
4.3.4：抛料 （reject components）
外协厂自己管控。
4.3.5：重工 Repair/Rework：
重工使用的MSD材料需根据MSD level list管制要求进行保管。材料取出使用时记录取出时间。重工PCBA按MSD level list要求进行管制及烘烤。

5.作业流程：外协厂自制。

6.历史变更纪录：无