封装师技能鉴定指导幻灯片教学教程电子讲义教案.pptx

1 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求LEDLED封装师技能鉴定指导封装师技能鉴定指导（中、高级工）（中、高级工）2 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求LEDLED封装师技能鉴定指导封装师技能鉴定指导（中、高级工）（中、高级工）3 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求目 录 contents二、中级工的封装前准备2.1 封装结构2.2 封装材料2.3 封装工艺 4 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.1LED的封装形式一）小功率LED封装（1）引脚式封装（2）平面式封装（3）表面贴装式LED（4）食人鱼（Piranha）LED二）功率型封装（1）大尺寸环氧树脂（或硅胶）封装（2）仿食人鱼式环氧树脂（或硅胶）封装（3）铝基板（MCPCB）式封装（4）TO封装（5）功率型SMD封装和MCPCB集成化封装 5 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.2封装可靠性测试与评估LED器件的失效模式主要包括电失效（如短路或断路）、光失效（如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等和机械失效（如引线断裂、脱焊等），而这些因素都与封装结构和工艺有关。LED的使用寿命以平均失效时间（MTTF）来定义，对于照明用途，一般指LED的输出光通量衰减为初始值的70%（对于显示用途，一般定义为初始值的50%）的使用时间。由于LED的使用寿命长，通常采取加速环境试验的方法进行可靠性测试与评估。6 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.3固态照明对大功率LED封装的要求模块化系统效率最大化成本低 7 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.4LED支架结构LED支架主要有LAMP支架、TOP支架及大功率支架。LAMP支架TOP支架由PPA铜银组成。大功率支架由金属塑料支架的组成包括铜柱框架PPA塑料组成。直插式支架：由铁材支架镀银构成食人鱼支架：由铜材支架镀银构成的 8 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识一）晶片的结构电致发光结构光引出结构电极设计二）晶片的分类小功率晶片大功率晶片 9 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识三）照明用LED产品特征参数照明用LED产品特征参数有电学指标、光学指标、颜色指标、与LED器件性能有关的热学指标、寿命和稳定性。10 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识四）晶片的检测（1）晶片的检测项目晶片的检测项目如下。1）外观：电极不良、晶粒切割不良、发光区污染、排列异常。2）电性能。3）波长。4）亮度。5）功率。11 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识四）晶片的检测（2）晶片不良晶片不良包括电极不良、晶粒切割不良、发光区污染、排列异常。1）电极不良图如图所示。12 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识2）晶粒切割不良图如图所示。13 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识3）发光区污染图如图所示。14 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识4）排列异常图如图所示。15 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识（3）电极合格判断电极、正面光区朝上为合格，电极、正面反向粘在蓝模上为不合格。电极合格图如图所示。16 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.1封装结构2.1.5晶片的相关知识五）晶片使用的注意事项1）存储：常温存储和垂直放置。2）使用：晶片发光面不得接触黏性膜，不要以镊子等金属对象碰触晶片发光表面，以免损伤表面造成漏电或影响发光效果。3）防止静电损伤：接触晶片时佩戴防静电手环或防静电手套，在撕蓝膜、作业等过程中使用离子风扇，使用防静电袋包装产品，未用完晶片用黄纸贴封好，并用静电袋包装好密封。17 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.1金属材料在LED封装中，会用到金属材料的主要是键合线部分，因此，分析键合线的分类、性能及注意事项是非常重要的。（一）键合线的分类键合线按材质分类有金线、银线、银合金线、铝线和铜线。（二）金线与银合金线的性能比较金线的特点：性能稳定，价格高，电阻率相对比较大，断裂负荷比较小。银合金线的特点：比较软，对垫片无限制，断裂负荷大，电阻率一般，用于中高端封装产品。18 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.1金属材料（三）键合线的使用注意事项1）不能用手直接接触金线。2）放置时轴心应水平放置。3）除盖时不应碰线，避免线轴飞出线盒。4）一定要轻拿轻放。5）应用镊子小心去掉始端胶带，不要碰伤金线，切记不要用手直接揭掉胶带，以免手指碰伤金线，使用时一定要注意始末标志，末端固定胶带一定不能揭掉。19 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.2绝缘体材料在LED封装中，封装胶水和衬底材料属于绝缘体部分。（一）LED封装胶水的材料、分类及应用（1）材料LED封装胶水的主要材料有环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅材料等高透明材料。其中，聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃等用做外层透镜材料；环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅材料等主要作为封装材料，也可以作为透镜材料，而高性能有机硅材料是LED封装材料的发展方向之一。20 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.2绝缘体材料（2）分类LED封装胶水根据材料组分可分为（3）LED胶材的应用固晶胶用于固定芯片，附有导热作用或导电作用，有固晶银胶（导电胶）、环氧树脂型固晶胶、硅树脂型固晶胶和特殊固晶胶四种。环氧树脂有机硅胶 21 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.2绝缘体材料（二）LED衬底材料衬底材料一般有蓝宝石、硅（Si）、碳化硅（SiC）三种，砷化镓（GaAs）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、氮化镓（GaN）也可以做衬底材料。蓝宝石的缺点有导热性能不佳，且需要在芯片表面制作两个电极，减少了有效发光面积。硅衬底芯片电极可采用L型电极和V型电极两种接触方式。22 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.3荧光粉材料荧光粉是LED发光的关键性材料，对LED的发光颜色、发光强度起到决定性的作用。因此，荧光粉的成分、特性、影响因素等是重要的知识基础。（一）LED常用荧光粉分类LED常用荧光粉按化学成分分类YAG铝酸盐荧光粉硅酸盐荧光粉氮化物荧光粉硫化物荧光粉优点是亮度高，发射峰宽，成本低，工艺成熟，应用广泛，黄粉效果较好优点是激发波段宽，绿粉和澄粉效果较好，化学稳定性和热稳定性良好。23 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.3荧光粉材料（二）彩色荧光粉的主要成分黄色荧光粉的组成分子式是Tb3Al5O12:Ce,Ga,Cd。黄绿色荧光粉的组成分子式是Y3Al5O12:Ce,Ga,Cd或(Sr,Ba,Ca)2SiO4:Eu。在白光LED的产生方式中，以“蓝光LED黄色荧光粉”的技术最为成熟，这也是目前商品化白光LED的主要实现形式，其中所用的黄色荧光粉多为业界所熟悉的铝酸盐YAG:Ce和TAG:Ce。这两种比较起来，前者的发光效率好，后者的应用面较窄。近年来开发研究成功的LED黄色荧光粉还有硅酸盐如(Sr,Ba,Ca)2SiO4:Eu。24 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.3荧光粉材料（三）荧光粉的特性荧光粉的主要特性包括晶体结构、结晶性、发光特性、色度、表面形态、粉体粒径、活化中心价数等。荧光粉的分析工具包括X光粉末绕射仪，用于分析荧光粉的纯度和晶体结构；光激发光光谱仪，用于分析荧光粉的激发光谱和放射光谱特性；反射式紫外光/可见光吸收光谱仪，用于分析荧光粉的吸收特性并借以研究其能量转换机制；电子显微镜，用于分析荧光粉表面形态及粒径大小差异；X光吸收光谱近边缘结构，用于分析荧光粉活化中心的价数。25 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.3荧光粉材料（四）芯片与荧光粉的搭配绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色LED芯片，可获得高亮度白光LED；绿色荧光粉配合蓝光LED芯片，可以直接获得绿光LED；绿色荧光粉配合黄色荧光粉与蓝色LED芯片，可以获得冷色调白光LED；绿色荧光粉也可配合红色荧光粉与蓝色LED芯片而获得白光LED。白光LED的显色指数（CRI）与蓝色芯片、YAG荧光粉、相关色温等有关，其中最重要的是YAG荧光粉。26 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.3荧光粉材料（五）荧光粉配比的影响根据芯片的光谱特性、白光LED的色标范围和显色指数要求选定荧光粉的种类和数量，主要影响白光LED的y方向的是光色、发光效率和显色指数。荧光粉的用量配比是根据白光LED的色标范围要求调整用量，主要影响白光LED的x值大小的是色温。27 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.3荧光粉材料（六）湿温度对荧光粉的影响荧光粉是在大于1000的高温条件下合成的，所以温度对荧光粉的性质影响不大。温度作为一项重要的考量因素，主要是针对铝酸盐类的荧光粉。铝酸盐稀土荧光粉的最大缺点是防湿性差，对水性不稳定，在水溶液中极易水解。即使空气中的水分也能使其发光亮度和余晖时间大大降低。大部分的硅酸盐是不溶于水的，硅酸盐的相对防湿性较好。28 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.4半导体材料（一）闪锌矿、金刚石结构大多数族化合物半导体晶体是闪锌矿结构，而锗、硅等的金刚石结构则可以认为是闪锌矿结构的一个特例。闪锌矿结构的晶胞是由沿晶胞的对角线方向，相距1/4对角线长度的两种不同原子的面心立方布拉菲格子相套而成的。29 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.4半导体材料（二）半导体晶体材料的电学性质半导体晶体材料的电学性质，通常以一些描述材料中载流子的运动和行为来表征，包括费米能级和载流子、载流子的漂移和迁移率、电阻率和载流子浓度、寿命。载流子在电场作用下的运动称漂移，其漂移速度的度量是迁移率。电阻率和载流子浓度也是描述载流子运动的重要参数。寿命是反映材料中非平衡载流子复合行为的。30 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.4半导体材料（三）常见的半导体发光材料半导体发光材料有砷化镓、磷化镓（GaP）、磷砷化镓（GaAsP）、镓铝砷（GaAlAs）、铝镓铟磷（AlGaInP）、铟镓氮（InGaN）等，31 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.4半导体材料（四）半导体发光材料的晶体结构自然界物质存在的形态大致可以分为固体、液体、气体三大类。晶体是指由原子、离子、分子或某些基团的重心有规则排列而成的固体。晶体又可分为单晶体和多晶体。单晶体是指其内部的原则都是有规则排列的晶体。半导体发光材料的晶体结构有闪锌矿结构、金刚石结构和纤锌矿结构等。32 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.4半导体材料（五）发光二极管材料的生长方法大多数族二元化合物半导体都能直接从熔体中生长单晶体，这些材料应用扩散、离子注入等技术以形成PN结，可以制成场效应管和双极型晶体管，也可以制造同质结构的便宜的LED，但GaAs和GaP都是在红外光谱区域。高亮度LED材料只能用外延技术生长。液相外延是早期较多用在GaP和GaAlAs材料生长。两种更现代的技术成为研制和生产先进器件的主要方法，那就是分子束外延和金属有机物化学气相沉淀。由于金属有机物化学气相沉淀的晶体生长是在热分解中进行的，所以又称热分解法。33 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.2封装材料2.2.4半导体材料（六）磷化镓的液相外延材料的用途磷化镓的液相外延生长主要用于制作红、绿发光二极管材料，是间接跃迁型半导体，红、绿色二极管相应发光峰值波长为700nm和565nm。34 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.1LED发光原理与技术参数（一）LED发光机理当电流通过LED的PN结时，电子与空穴复合而将电能转变为可见辐射光能，这就是LED发光原理。（二）LED光源特点LED光源具有发光效率高，响应速度快，耗电量少，节能环保，使用寿命长，可靠性高等特点。35 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.1LED发光原理与技术参数（三）LED伏安特性LED的伏安（I-V）特性具有单向导电性。从I-V特性曲线看属于非线性，可划分为正向死区、正向工作区、反向死区、反向击穿区。开启LED发光的电压，红色（黄色）一般为0.20.25V，绿色（蓝色）一般为0.30.35V。（四）LED光学特性LED光学特性发光强度、发光波长、光谱分布、光通量、发光效率、视觉灵敏度、发光亮度 36 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.1LED发光原理与技术参数（五）LED色度学参数LED的色度学参数主要包括色温发光颜色及波长显色指数 37 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.2LED封装基本工艺流程（一）LED制程基本工艺LED制程四大工艺固晶工艺焊线工艺灌胶工艺测试工艺将晶片固定在已点好胶的支架上称为固晶。固晶的位置不能偏离中心位1/3。38 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.2LED封装基本工艺流程（二）LED封装工艺的烘烤固晶烘烤是将半成品放入烤箱内，烤箱温度为150，烘烤1.5h。烘烤过程中不能打开烤箱。点荧光粉烘烤是点完荧光粉后放入烤箱内，烤箱温度为120，烘烤1520min。灌胶后烘烤分为前固化和后固化两个阶段。39 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.2LED封装基本工艺流程（三）LED封装的压焊（焊线）工艺用金线焊机将电极连接到LED管芯上，用以电流注入的引线称为焊线。工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状、焊点形状、拉力。（四）LED的点胶封装工艺在LED支架上的相应位置点上银胶或绝缘胶称为点胶。点胶封装工艺主要难点是对点胶量的控制。40 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.3LED封装防静电基础知识（一）关于静电静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。静电的基本物理特性有吸引或排斥，产生放电电流。静电放电对元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的危害。静电对电子元件的危害有使元器件硬击穿完全受损破坏，软击穿产生潜在损伤，缩短使用寿命，静电放电产生的电磁场对电子产品造成干扰甚至损坏等。41 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.3LED封装防静电基础知识（二）静电的产生两种不同性质的物体相互摩擦或接触时，在物体间发生电子转移，一种物质把电子传给另一种物质而带正电，另一种物质得到电子而带负电，在与大地绝缘情况下，电荷无法泄漏而停留在物体的内部或表面呈相对静止状态，这种物体所带相对静止不动的电荷称为静电。42 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.3LED封装防静电基础知识（三）LED封装的烘烤工艺中静电防御LED封装的烘烤工艺中，采取的静电防御的方法有如下几种。（1）烘烤设备应良好接地，如图所示。43 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.3LED封装防静电基础知识（2）有必要的在设备周围要铺设防静电地垫。（3）操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等，如图所示。（4）必要时，在静电防护关键部位设置离子风机。44 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.3LED封装防静电基础知识（四）LED封装时静电的生成（1）LED封装时空气干燥易产生静电。（2）LED封装环境温度高，易受生静电危害。（3）LED封装环境无尘化处理不好易吸附静电。（4）工作台、桌椅、地板（垫）没有静电防御，在静电防护关键部位没有设置离子风机。（5）喷射、流动、运送、分离、包装等的速度不当易受生静电危害。45 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.3LED封装防静电基础知识（五）LED封装防静电措施静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等（1）生产机具有良好的接地设施。（2）使用较不易产生静电的器具，如穿戴棉质手套避免使用尼龙手套、橡皮手套，避免裸手接触晶粒或IC。操作人员须佩戴静电环。静电手环如图所示。46 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.3LED封装防静电基础知识（3）以静电防护材料包装晶粒及IC产品。（4）使用静电防护桌垫及地毯。（5）必要时使用离子扇中和工作环镜中无法借接地来消除的静电。47 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.4LED封装环境要求（一）LED封装生产环境对LED品质的影响（1）环境的静电会使LED硬击穿完全受损破坏或软击穿产生潜在损伤，缩短使用寿命。降低环境的静电影响，能提高产品的优良率。（2）环境温度、湿度、无尘净化率，可以减少热、湿气扩散、静电吸附，能有效降低芯片、硅胶、封装界面、荧光粉胶等的老化，提高LED产品的合格率及性能指标。48 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.4LED封装环境要求（二）LED封装环境温度的控制要求（1）LED封装环境温度控制在（255）为宜，室温影响胶水的黏稠度和使用时间。（2）环境温度的控制可以减少热、湿气扩散，能有效降低对芯片、硅胶、封装界面、荧光粉胶等的影响。（三）环境湿度的控制要求LED封装环境相对湿度控制在（50%10%）为宜。49 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求2.3封装工艺2.3.4LED封装环境要求（四）人员进入封装车间的流程人员进入封装车间前应取得进入封装车间资格，刷卡进入更衣室，换穿无尘衣/鞋，戴上帽子，人手摸接地金属球后戴上手套，进入CR前进行射线检测和探测金属，进入风淋间（当操作者进入洁净室之前，必须用洁净空气吹淋其衣服表面附着的尘埃颗粒）。（五）物品进入LED封装车间的流程 50 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求-THE END -THE END -51 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求LEDLED封装师技能鉴定指导封装师技能鉴定指导（中、高级工）（中、高级工）52 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求目 录 contents三、中级工的封装设备操作要求3.1 设备点检3.2设备操作3.3 异常处理 53 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.1设备点检3.1.1设备点检的定义为了维持生产设备的原有性能，通过人的五感（视、听、嗅、味、触）或简单的工具、仪器，按照预先设定的周期和方法，对设备上的规定部位（点）进行有无异常的预防性周密检查的过程，以使设备的隐患和缺陷能够得到早期发现，早期预防，早期处理，这样的设备检查称为点检。54 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.1设备点检3.1.1设备点检的定义（一）设备点检的“五定”定点、定法、定标、定期和定人（二）日常点检的主要内容设备点检、小修理、紧固、调整、清扫、排水、给油脂、填写使用记录。（三）定期点检的内容设备的非解体定期检查，设备解体检查，劣化倾向检查，设备的精度测试，系统的精度检查及调整，油箱油脂的定期成分分析及更换、添加，零部件更换、劣化部位的修复。55 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.1设备点检3.1.1设备点检的定义（四）点检的十大要素压力、温度、流量、泄漏、给脂状况、异声、振动、龟裂（折损）、磨损、松弛。（五）光电综合测试仪参数光电综合测试仪进行基本曲线测量时，需要进行起始电流、终止电流、步进电流、测试电流、通信接口、点亮电流、时间设置等内容。56 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.1设备点检3.1.2设备正常运行参数（一）固晶机系统参数设置包含轴参数图像参数调试参数设备参数综合系统参数设置。（二）固晶机摆臂上下参数设置吸晶位置固晶位置顶针高度点胶旋转位置点胶上下位置设置 57 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.1设备点检3.1.2设备正常运行参数（三）焊线机器件参数设置步进间距引线框宽度步进数偏移量支架厚度（四）焊线机料盒参数设置插槽斜度插槽高度料盒高度插槽数 58 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（一）扩晶机设备的功能作用由于LED芯片划片后在蓝膜上间距很小约0.1mm，不利于后续加工。扩晶机的功能可以将蓝膜上的芯片拉伸到0.6mm或以上。（二）光电综合测试设备基本曲线测试光电综合测试设备可进行电流-电压、电流-光强、电流-光通量三个基本曲线的测试，这些不同的测试内容具有一致的操作流程。59 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（三）光电综合测试设备的光强分布测试光强分布部分用于测试LED空间光强分布曲线。光电综合测试设备的光强测试标志可调（应对应于自动光强装置状态），提供人性化的操作界面，按钮功能强大。通过参数的设置可进行快速简单测试和高精度的实验室测试，满足各类用户的测试需求。其操作流程为在进行所有方式的测试操作前，用户必须先进行硬件系统和串口的连接。测试流程如图所示。60 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（四）扩晶环的规格扩晶环又称字母环，通用规格有4in、6in、8in、10in（1in=2.54cm）如图所示。（五）LED自动固晶机光学系统的组成与作用国产固晶机一般由两套光学系统组成即固晶光学系统和吸晶光学系统。其中，固晶光学系统用于晶片焊接，吸晶光学系统用于晶片的吸取。61 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（六）LED自动固晶机吸晶摆臂系统的组成与作用LED自动固晶机吸晶摆臂系统由拾取头组件和焊臂组成，其中焊臂由两个交流伺服电动机驱动，分别控制旋转及上下运动。（七）LED自动固晶机点胶系统的组成与作用LED自动固晶机点胶系统由点胶头与焊头固定在一起，由两个交流伺服电动机分别驱动点胶臂做旋转及上下运动，一个步进电动机驱动胶盘做旋转运动。62 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（八）LED自动固晶机推顶器系统的组成与作用LED自动固晶机推顶器系统由推顶针和分离晶片的真空吸盘组成。其目的是便于晶片的吸取。（九）LED自动焊线机（球焊）的工作特点LED自动焊线机（球焊）工作特点有工作温度为200250，所用的压焊劈刀不用加热而由超声振动产生热能，采用金丝为引线，并以球焊形式进行焊接。63 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（十）LED焊线设备的键合目的、键合条件LED自动焊线机键合的目的是使焊丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成芯片的内外电路的连接工作，使芯片与产品引脚形成良好的电性能。需要对焊线设备的功率、时间、压力、温度进行设置以确保焊接质量。键合工艺条件如下。1）键合温度2）键合机台压力、功率3）键合时间 64 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（十一）LED焊线设备工作环境要求LED焊线设备工作环境要求包含车间环境温度2025，湿度30%70%RH；交流电压（AC）220V/50Hz；室内气压与气源气压要求和防静电环境（ESD）要求。（十二）LED点胶机定义与用途点胶机又称涂胶机、滴胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。65 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（十三）大功率LED自动补粉分光机的功能大功率LED自动补粉分光机能快速稳定地测试出LED的色温、色标、光通量等光学参数及漏电流值、正向电压值等电学参数，且测试20颗联排支架LED只需46s即可完成。（十四）大功率LED盖透机的用途大功率LED盖透镜机是应用气动动作，将经过点胶（荧光粉）的支架配上胶镜后，同时把20粒胶镜压盖到支架上的各个灯珠座内。66 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（十五）大功率LED压边机设备的目的大功率LED压边机设备压边目的是紧固透镜于大功率LED支架上。压边机如图所示。67 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.1LED封装设备的种类、特点和适用范围（十六）大功率LED分光分色机用途、原理大功率LED分光分色机是用来对LED按照发出光的波长（颜色）、光强、电流及电压大小进行分类筛选的设备。工作原理是将LED器件从材料输入机构经过导轨机构或定位站精确定位处理，把材料送到测试站，点亮后由光学头将光源进行光学电性检测，然后经过测试仪内部运算处理，与机械同步运行，将不同电压、漏电、亮度和波长的材料，分别输送到对应的BIN位（站位）。68 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.2LED设备生产指令识读和日报规范要求（一）LED单管加工配料单定义LED单管加工配料单实际是一种用于LED封装的生产指令单。（二）LED单管加工配料单主要内容LED封装车间生产所用的加工配料单的主要内容包含生产指令单号、产品型号、订单数与交货日期、生产日期、主要材料与工艺要求、包装要求。69 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.2LED设备生产指令识读和日报规范要求（三）生产日报的主要内容生产日报的主要内容包含计划单号、订单量、型号与产品编码、生产日期、每小时生产数量、累计生产数量、投产数、投产累计数、直通率、班次、日报统计制作人等内容。（四）生产日报的要求LED封装车间的生产日报一定要按照班次及时统计、签字、生产车间负责人审核并呈计划于生产主管部门。70 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.3LED封装设备的操作规程LED自动固晶机操作流程的主要内容是做好工作环境、防静电、材料、夹具、芯片扩晶准备才能开始进行固晶作业。LED自动固晶机的作业流程如下。1）参照生产指令单，准备生产物料。2）将固晶胶（银胶或锡膏）挤入点胶盘。3）扩晶。4）将支架放入古固晶夹具。5）上夹具。71 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.3LED封装设备的操作规程6）上晶片。7）调整机台参数。8）先试固12片，做首件确认，合格后在批量作业，并做自检。9）将固好晶自检过的材料送制程控制（IPQC）检验。10）将已检验合格的材料放入烤箱烘烤，烘烤条件:（1555）烘烤1.5h。11）工作完成，关机，清洗固晶胶盘，并收拾工作台面。72 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.3LED封装设备的操作规程（二）LED自动焊线设备作业步骤静电准备01材料准备02核对流程单与材料03上料04支架位置06调整好轨道的高度05料盒的各项参数07设置PR08焊线位置09轨道温度10焊线电流/压力等参数焊线模式1211试焊12个进行首件确认13 73 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.3LED封装设备的操作规程（三）LED焊线设备的操作注意事项LED焊线设备操作时应注意作业员必须戴手指套和静电带，做好防静电措施。不能用手接触支架杯边与焊线区，用镊子夹过及手摸过的金线要扯掉。LED焊线设备的操作注意事项如下。1）如果中间有停机的情况如吃饭休息后重新作业,需要进行首检，确认合格后方可大批生产，调机品要在流程单上注明。2）支架在机台上预热位置待的时间不可超过1min，及时将入料区平台上空支架盘移走，并补充到出料区。74 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.3LED封装设备的操作规程3）不能用手接触支架杯边与焊线区，用镊子夹过及手摸过的金线要扯掉，不能直接焊线，金线一定要接地。4）如果焊线机正常生产过程中出现停机报警，若是PR问题则在排除后可继续生产，若是虚焊假焊问题则需确认瓷嘴下面的金线有无异常（如金线弯曲变形，金球未烧好等），问题处理后须将此条产品取出集中标示存放，须全检，QC确认。5）如果生产有帽沿缺边的产品时，必须领班确认，并在支架的负极上统一标示，以免插支架插反。6）作业员必须戴手指套和防静电带，做好防静电措施。75 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.3LED封装设备的操作规程（四）LED自动点胶机操作规程安装固定架01打开气压02电源03在胶管内灌入胶水04固定好胶管05编程01参考点设置02气压设定03开始运行04完成点胶工作后需及时清洗针头05 76 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.3LED封装设备的操作规程（五）大功率LED补粉测试操作步骤大功率LED补粉测试操作步骤包含打开测试系统软件、测试参数设置、补粉参数设置、补粉测试、用针笔对材料进行增减粉，然后积分球内测试，结果符合要求时，则修粉完成，将修好的材料入烤箱内烧烤。（六）大功率LED分光机器操作步骤大功率LED分光机器操作步骤要求作业人员根据生产单号及客户代码导入分光方案，用大功率标准件校正机台，知会IPQC确认是否合格，合格后方可进行分光测试。77 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.4生产作业规范（一）大功率LED分光分色作业内容与流程大功率LED分光分色作业内容与流程包含开机、设定测试条件、标定分光机、试跑3050PCS、设定分光参数、开始分光。（二）大功率LED胶水烘烤作业内容与步骤大功率LED胶水烘烤作业内容与步骤包含开机、设定温度与时间、待温度达到设定值按批次先后放入待烤材料，摆好关紧烤箱门填写烘烤记录表，烘烤时间到后，关电源，待温度下降后将产品按批次取出放入指定区域并将结束时间与温度填入烘烤记录表。78 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.2设备操作3.2.4生产作业规范（三）大功率LED透镜用胶配制作业流程大功率LED透镜用配胶作业流程包含打开电子秤开关、放入配胶杯，并将电子秤数据归零、倒入A胶、倒入B胶、胶水搅拌、胶水抽真空。（四）LED荧光粉配制作业流程LED荧光粉配制作业流程包含打开电子秤开关、按配比写配粉记录、按配比记录依次加入荧光粉，再倒入A、B胶，搅拌荧光粉，搅拌后抽真空。要注意真空机保持干净，做好5S工作。79 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.3异常处理3.3.1设备管理规范要求一）设备点检管理四大标准维修技术标准点检标准给油脂标准维修作业标准 80 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.3异常处理3.3.1设备管理规范要求二）固晶机安全操作要求（一）自动固晶机（二）安全操作规程（1）开机1）先按电源开关，待屏幕显示“ASM”移动字幕后，再按电动机开关，机器起动直至显示设置菜单（SetUpMode）。2）打开气源。81 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.3异常处理3.3.1设备管理规范要求3）上银胶。（2）操作1）做三点一线：在设置菜单中按ADVRTD键选择其中的BondArm和Eject选项，调整三点一线即吸嘴、摄像头、顶针在一条线上。2）上晶片：按Mode键，屏幕显示主菜单，选择AutoBond（自动固晶模式）NewWafer（新的晶片环）命令，换上新的晶片环，按STOP键。3）做PR：单击自动菜单中的PRSystem（图像识别系统）按钮，或在设置菜单中选择PRSystem选项，做晶片图像识别。82 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.3异常处理3.3.1设备管理规范要求4）在左边的料仓内放上适量的支架。5）在右边的上下层升降台上放上两个料盒。6）机器调整：分片：在自动菜单下按FIN（功能键）键，按LoadLF（分片）键。步进：在分片的状态下，按Index（步进）键。83 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.3异常处理3.3.1设备管理规范要求单颗固晶。按STOP键返回自动菜单功能，选择SingleBond（单颗固晶）命令，进行单颗固晶。在单颗固晶之前，首先按下CAMEAR/SEL键（图像显示）出现晶片图像，拨动手柄，使十字线对准初始位置的第一颗晶片，便于有秩序地固晶。移动十字线的速度可通过JOYSTK/SPEED键来实现其快慢调节。机器寻找晶片的方向可通过四个方向键来改变（、）。在设置菜单中的BondArm、Ejector窗口中调节PickLevel（吸晶高度）和EjectorUp（顶针高度）。84 LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）第一章中级工的基本要求3.3异常处理3.3.1设备管理规范要求再按一下CAMEAR键，出现轨道固晶点图像。若晶片的位置正，晶片没有碎及过重的压痕，银胶的位置及胶量适宜，则进入AutoBond模式，使机台自动固晶。若存有不良情形，则进行以下调节。固晶位置不正，则按Mode键，进入WHPAR（工作台参数）模式，键入S72调步进，S18调晶片的上下位置。晶片表面有过重的压痕，浮高或打碎，则在SetUpMode中的BondArm中调BondLevel（固晶高度）。银胶的多少则通过旋转银胶滚筒上的千分尺调节（顺旋减胶、逆旋加胶）。银胶不正，则可通过右边的键盘下面的按键来调节。85 LED封