刚性PCB检验标准.doc

刚性PCB检查标准目次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1毛刺/毛头（burrs)74.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）74.1.3板角/板边损伤84.2板面84.2.1板面污渍84.2.2水渍94.2.3异物（非导体）94.2.4锡渣残留94.2.5板面余铜94.2.6划伤/擦花（Scratch）94.2.7凹坑(PitsandVoids)104.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）104.3次板面114.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)134.3.4内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1缺口/空洞/针孔144.4.2开路/短路144.4.3导线露铜144.4.4铜箔浮离144.4.5导线粗糙144.4.6导线宽度154.5金手指154.5.1金手指光泽154.5.2阻焊膜上金手指154.5.3金手指铜箔浮离164.5.4金手指表面164.5.5金手指露铜/镀层交叠区164.5.6板边接点毛头174.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate)174.6孔184.6.1孔与设计不符184.6.2孔的公差184.6.3铅锡堵孔194.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔194.6.5PTH孔壁不良194.6.6PTH孔壁破洞194.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)214.6.8晕圈（Haloing）214.6.9粉红圈（PinkRing)224.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRingSupportedHoles)224.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRingUnsupportedHoles)234.7焊盘234.7.1焊盘露铜234.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）234.7.3焊盘缩锡（Dewetting）244.7.4焊盘脱落、浮离244.8标记254.8.1字符错印、漏印254.8.2字符模糊254.8.3基准点不良254.8.4基准点漏加工264.8.5基准点尺寸公差264.8.6标记错位264.8.7标记油墨上焊盘264.8.8其它形式的标记264.9阻焊膜274.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）274.9.2阻焊膜厚度274.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）284.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)284.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）294.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)294.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）304.9.8阻焊膜的套准304.9.9阻焊桥漏印324.9.10阻焊膜附着力324.9.11板边漏印阻焊膜324.9.12颜色不均324.10外形尺寸334.10.1板厚公差334.10.2翘曲度334.10.3V-CUT334.10.4锣板335可观测到的内在特性335.1介质材料335.1.1压合空洞（LaminateVoids）335.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系345.1.3分层/起泡（Delamination/Blister)345.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）355.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）365.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing)365.2内层导体375.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack-InternalFoil)375.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack）385.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating）395.2.4内层铜箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)395.3金属化孔395.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers)395.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrackHole）405.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrackCorner）415.3.4灯芯效应（基材渗铜）(Wicking)415.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles)425.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparationVerticalMicrosection)425.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparationHorizontalMicrosection)435.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）435.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）445.3.10钉头（Nailheading）446常规测试457结构完整性实验467.1阻焊膜附着强度实验467.2热应力实验（ThermalStress）46刚性PCB检查标准1范围1.1范围本标准规定了刚性PCB也许碰到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检查标准。本标准合用于公司刚性PCB的进货检查，采购协议中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。1.2简介本标准对刚性PCB的性能规定做了具体的规定，涉及外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性实验规定。2术语和定义外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它解决才干检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才干拟定合格与否，仍归于内在特性。金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图2-1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。3镀层表3-1金属镀层的性能指标规定镀层性能指标镍层2.5um焊盘表面的锡铅层125um孔内锡铅层满足孔径公差的规定裸铜不可出现板面和孔壁的平均铜厚25um局部区域铜厚20umPTH孔壁粗糙度30um机械埋/盲孔平均孔铜厚度20um机械埋/盲孔局部区域铜厚18um4外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中涉及电路板的各种外在和部分内在特性，涉及板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。4.1板边4.1.1毛刺/毛头（burrs)等效采用IPC-A-600F-2.1的2类规定。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺4.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）等效采用IPC-A-600F-2.1的2类规定合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm。（最佳）（缺口）（最佳）（晕圈）不合格：板边出现的晕圈、缺口，板边间距的50%，或2.54mm。（缺口）（晕圈）4.1.3板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。4.2板面4.2.1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。4.2.2水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。4.2.3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：1、距最近导体间距0.1mm。2、每面超过3处。3、每处最大尺寸大于0.8mm。(NG图片)4.2.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。(NG图片)4.2.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸0.5mm。不合格：1、板面余铜距最近导体间距0.5mm。(NG图片)4.2.6划伤/擦花（Scratch）合格：1）划伤/擦花没有使导体露铜2）划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。4.2.7凹坑(PitsandVoids)等效采用IPC-A-600F-2.2的2类规定合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB任一面受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑桥接导体。4.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）等效采用IPC-A-600F-2.2的2类规定合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。（显布纹）不合格：有露织物。（露织物）（实际图片）4.3次板面4.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)等效采用IPC-A-600F-2.3的2类规定合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽导致导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的规定；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm（白斑）（白斑）（微裂纹）不合格：不满足上述条件之一。4.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)等效采用IPC-A-600F-2.3的2类规定合格：1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的规定。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、距板边的距离2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：不满足上述条件之一。4.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。4.3.4内层棕化或黑化层擦伤允许供应商采用棕化工艺替代以前的黑化工艺，对棕化或黑化层的规定如下：合格：依照9.5的规定做热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格规定。4.4导线4.4.1缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。不合格：线宽减小设计线宽的20%。缺陷长度超标。4.4.2开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。4.4.3导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。4.4.4铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。4.4.5导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%。不合格：导线锯齿已设计线宽的20%；影响导线长13mm或线长的10%以上。4.4.6导线宽度注：导线的顶部和底部宽度都应满足此规定。并且不允许移动导线。普通导线合格：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。不合格：实际线宽偏离设计线宽超过20%。有特性阻抗规定的导线合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。4.5金手指4.5.1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。4.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。4.5.3金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。4.5.4金手指表面等效采用IPC-A-600F-2.7的2类规定合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，总面积不超过所有金手指的30。不合格：不满足上述条件之一。4.5.5金手指露铜/镀层交叠区合格：露铜/镀层交叠区长度1.25mm。不合格：缺陷超过上述标准4.5.6板边接点毛头等效采用IPC-A-600F-2.7.2的2类规定合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出钞票属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。4.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate)等效采用IPC-A-600F-2.7.3的2类规定合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。4.6孔4.6.1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文献相符；并且无漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；或者出现漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。孔大孔小漏孔孔偏多孔4.6.2孔的公差尺寸公差依客户规定定位公差合格：公差在0.076mm之内。不合格：公差超过0.076mm。4.6.3铅锡堵孔铅锡堵插件孔合格：满足客户孔径公差的规定。不合格：已不能满足客户孔径公差的规定。锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留锡珠直径0.1mm，有锡珠的过孔数量过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。4.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。4.6.5PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。4.6.6PTH孔壁破洞镀铜层破洞（VoidsCopperPlating等效采用IPC-A-600F-2.5的2类规定合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向900。3、纵向板厚的5%。不合格：1、孔壁上之破洞超过1个，或破孔数超过孔总数的5%。2、横向900。3、纵向板厚的5%。附着层（锡层等）破洞（VoidsFinishedCoating）等效采用IPC-A-600F-2.5的2类规定合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向900。4、纵向板厚的5%。不合格：1、孔壁破洞超过3个，或破洞的面积超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数超过孔总数的5%。3、横向900。4、纵向板厚的5%。4.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)等效采用IPC-A-600F-2.5的2类规定可脱落的镀瘤参照6.6.10的孔壁空洞进行解决。合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合6.6.2孔径公差的规定。不合格：未能符合6.6.2孔径公差的规定。4.6.8晕圈（Haloing）等效采用IPC-A-600F-2.6的2类规定合格：无晕圈；因晕圈导致的渗入、边沿分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方2.54mm。不合格：因晕圈而导致的渗入、边沿分层该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。4.6.9粉红圈（PinkRing)合格：无粉红圈；出现的粉红圈未导致导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已导致导体间的桥接。4.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRingSupportedHoles)等效采用IPC-A-600F-2.10的2类规定合格：孔位位于焊盘中央；破出处90，焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，接壤处线宽0.05mm。不合格：不满足上述任何一条即为不合格。4.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRingUnsupportedHoles)等效采用IPC-A-600F-2.10的2类规定合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。不合格：已破出焊盘（图中C）。4.7焊盘4.7.1焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。4.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）等效采用IPC-A-600F-2.4的2类规定合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性规定。不合格：出现拒锡现象。4.7.3焊盘缩锡（Dewetting）合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。不合格：表面贴焊盘出现缩锡现象；或者导体表面、大地层或电压层的缩锡面积超过应沾锡面积的5%（图中B）。4.7.4焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。4.8标记本章重要描述丝印标记和基准点。4.8.1字符错印、漏印合格：字符与设计文献一致。不合格：字符与设计文献不符，发生错印、漏印。4.8.2字符模糊合格：字符清楚；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或也许误读。4.8.3基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。4.8.4基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文献一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。4.8.5基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过0.05mm。不合格：尺寸公差已超过0.05mm。4.8.6标记错位合格：标记位置与客户规定一致。不合格：标记位置与客户规定不符。4.8.7标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度0.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。4.8.8其它形式的标记等效采用IPC-A-600F-2.8的2类规定合格：板上出现的用导体蚀刻出的标记以及纲印或盖印的标记符合丝印标记的规定，蚀刻标记只要可辨认,形成字符的线宽可以减小到50%（蚀刻标记）（盖印标记）（网印标记）不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或也许误读。（切入基板的标记）（蚀刻标记）（盖印标记）4.9阻焊膜4.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象；覆盖不完全时，需盖阻焊膜的区域和导线未露出。2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。不合格：不满足下述条件之一1）因起泡等因素导致需盖阻焊膜区域和导线露出。2）在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。4.9.2阻焊膜厚度合格：1)厚度没有规定期目视所有覆盖2)有规定期依客户规定不合格：不符合以上规定。4.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）等效采用IPC-A-600F-2.9的2类规定合格：无阻焊膜脱落、跳印。不合格：有脱落、跳印现象。4.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。不合格：气泡最大尺寸0.25mm或每面超过2处；隔绝电性间距的缩减超过25%。4.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）4.9.5.1阻焊膜入金属化孔合格：阻焊膜入过孔未超过过孔总数的5%；阻焊膜未进入插件孔。不合格：阻焊膜入过孔超过过孔总数的5%；阻焊膜进入插件孔。4.9.5.2阻焊膜入非金属化孔合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足客户孔径公差的规定不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足客户孔径公差的规定4.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)等效采用IPC-A-600F-2.9的2类规定合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未导致导线间桥接，阻焊膜的厚度0.01mm。不合格：已导致导线间桥接，或阻焊膜的厚度0.08mm或介质厚度0.09mm。5.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距客户规定中最小导线间距不合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距0.025mm.5.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）等效采用IPC-A-600F-3.1的2类规定合格：金属层对通孔所让出的空距0.1mm（客户未规定期）。不合格：金属层对通孔所让出的空距0.1mm（客户未规定期）。5.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing)等效采用IPC-A-600F-3.1的2类规定合格：介质层厚度0.09mm（客户未规定期）。不合格：介质层厚度0.10mm5.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles)等效采用IPC-A-600F-3.3.11.1的2类规定合格：渗铜0.10mm；同时应满足最小电气间距的规定。不合格：渗铜0.10mm；或者不能满足最小电气间距的规定。5.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparationVerticalMicrosection)等效采用IPC-A-600F-3.3.12的2类规定合格：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且界面之间并无夹杂物存在。不合格：层面之间产生分离或存在夹杂物5.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparationHorizontalMicrosection)等效采用IPC-A-600F-3.3.13的2类规定合格：镀铜孔壁与内层孔环间已无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现象。不合格：铜孔壁与铜箔孔环产生分离。5.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）等效采用IPC-A-600F-3.3.9的2类规定合格：1、空洞不超过板厚的52、导体层与孔接连位置没有空洞3、只允许孔壁单边有空洞4、每个测试单板或陪片，不管空洞大小，只允许有一个空洞。不合格：不满足上述条件之一。5.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）等效采用IPC-A-600F-3.3.14的2类规定合格：盲孔树脂填孔至少填满60。不合格：盲孔树脂填充少于60。5.3.10钉头（Nailheading）等效采用IPC-A-600F-3.4.2的2类规定合格：钉头没有引起裂纹等其他缺陷。不合格：钉头引起其他孔壁缺陷。6常规测试本节描述PCB出货前的常规测试方法。也可采用本印制板检查规范外的测试方法，但测试结果必须等效。6.1可焊性实验6.1.1实验设备：锡炉6.1.2实验方法：从被检查批中抽取检查单板1-2块；采用助焊剂，锡温2455，漂/浸锡时间3-5S6.1.3合格指标：漂/浸锡后焊盘必须润湿焊料，焊料层应饱满光亮，允许存在不超过总面积5的焊接面积有半润湿或针孔情况，但缺陷不得集中于一个区域。不允许有漏焊、爆孔、锡珠等缺陷。对于较大焊盘，其焊接面的漫流面积必须大于98%；镀通孔应被焊料填满，并附着到上面的焊盘上或均匀的附着到上面的孔壁边沿，不可出现不润湿或漏出焊盘基材。（合格）（不合格）6.1.4注意事项：光板的可焊性必须同时面对板面焊盘及镀通孔。7结构完整性实验本章重要描述与结构完整性相关的品质和实验方法规定。7.1阻焊膜附着强度实验7.1.1实验方法方法：参照IPC-TM-6502.4.28.1进行胶带测试，测试取样可以是IPC-TM-6502.4.28.1的标准陪片，IPC-SM-840C的标准样板，也可以是产品板上的典型位置，此典型位置应当选择连续的阻焊覆盖面。7.1.2实验评估1）合格条件目检胶带上是否有阻焊膜的残料，检查板子是否有涂层从基材和导体上分层、破裂和剥落。胶带测试后脱落值应满足表9.2.2-1的规定。针对阻焊膜覆盖的铜面，脱落值测试后铜面总脱落面积/测试的总铜面积；针对阻焊膜覆盖的基材表面，脱落值测试后基材总脱落面积/测试的总基材面积；金面或镍面、锡铅镀层面的脱落值算法与此类同。表9.2.2-1胶带测试允许脱落的最大值阻焊膜附着的表面类型允许脱落的最大值裸铜面5%金面或镍面10%基板表面5%锡铅镀层面25%7.2热应力实验（ThermalStress）参照IPC-TM-6502.6.8的方法进行测试，连续3次温度为2885C、时间为1011s的热应力后，应无裂纹、分层、起泡、阻焊膜剥落等异常现象