800T铜箔生产线项目可行性研究报告.doc

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第一章 总 论
一、概况
1、项目名称：
年产800T铜箔生产线的建设。
铜箔生产主要有两种方法：电解沉积法及压延法。目前铜箔产品用量中95％是用电解沉积法生产的。本生产线是以电解沉积方法生产铜箔（称为电解铜箔）。
2、铜箔的用途
铜箔主要用来制造覆铜箔层压板，而覆铜箔层压板是制造印刷电路板所必不可少的材料。印刷电路板是电子产品整机电路互联和元器件支撑的基础件，是电子产品的三大关键件之一。因而铜箔是电子行业重要的基础功能原材料，它的质量好坏直接影响电子产品的质量。铜箔除用作印刷电路板外，还用于电子元件、电机电刷以及挠性母线、电波屏蔽板、高频汇流线、热能收集器以及精细建筑材料等。
3、工艺简介
铜箔生产分为两大步骤——
①电解沉积制取生箔：将电解铜溶解于硫酸中，配制成硫酸铜电解液．用纯钛辊筒作为阴极并部分地浸入电解液中，以特定的速度旋转。用铅银板作为阳极，通以直流电后，高纯度铜就不断地沉积在旋转的辊筒表面．然后连续剥取、清洗、烘干而成生箔。
②表面处理：将生箔放入硫酸铜浓度不同、添加剂成分也不同的电解糟内，进行粗化、钝化等处理。主要目的是提高铜箔和基板的粘结强度及高温抗氧化能力以及其它印刷电路板制造工艺对铜箔性能的要求。
4、国内外铜箔生产工艺技术及产品的综合比较：
电解铜箔的生产美国起步较早，并且重视工艺技术的研究与改进，其产品的产量与质量均为世界之冠。
我国铜箔生产始于六十年代初，七十年代开始研究其表面处理技术。经过几十年的努力，尤其是近几年，各生产厂家纷纷进行技术改造，使得工艺技术更加成熟，所用工艺装备更加完善。和国外比较相同或接近的方面有——
◇工艺流程相同、工艺成熟程度接近，并且各厂家都形成了自己的专有技术。
◇主要的工艺装备相同，技术水准接近。比如阴级辊电解电流国外为30000A,我国已达25000A。
◇对于35µ标准电解箔产品质量，各厂家均可达标批量生产，有的企业标准还高于国标，接近美国标准。
◇吨消耗定额相同。
和国外比较，我们差距主要在于：
◇表面处理工艺技术落后．尤其是未形成自己的生产高档铜箔（如镀锌箔）的表面处理技术诀窍。因此，高档箔还形不成批量生产。
◇产品的品种少，规格小。
b、项目提出的背景及本地区发展前景：
电子工业已是发展速度最快的高技术产业，是国民经济和国防现代化的主要支柱之一。电子部要求“以经济效益为中心，使电子工业保持20％以上的增长速度；增加高附加值产品的出口……”。由于电子信息技术的飞速发展，对电子工业的基础功能原材料铜箔的需求也越来越大，性能要求也越来越高。
云南是产铜大省，年产电解铜8万吨。总体上看为初级产品。对电解铜进行深加工，生产高增值产品电解铜箔，进而再建设覆铜板生产线，推动云南省电子工业的发展，是一个正确的方向。
从下表可以看出铜箔是高增值产品：
品种
国内价
（万元／吨）
国外价
（美元／吨）
35µ（标准电解箔）
4.7—5
7 1 0 0
35µ（高档电解箔）
6—7
9 3 0 0
18µ（高档电解箔》
9
1 2 7 0 0

38

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对电月铜板二
人
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其原材料电解铜目前价格2.3万元／吨。
西南地区电子工业与沿海和内地比较，发展较慢。整机电子产品、元器件、电子基础材料等很多项目，在这里还是空白。禄丰县以充分利用自己的资源优势，开辟高附加值、高技术含量的新产品为思路；以增加企业后劲，确保高速度、高效益、稳步发展为目标，通过调查研究，科学地选择了起点高、前景好、技术密集型产品——电解铜箔项目，是非常必要的。在此基础上，进一步拓宽、开发覆铜箔板的生产，最终独立地完成各种电子印制线路板制造，从而带动整个西南地区电子工业的发展，这种思路和决策是完全正确的。
的大和精‘余种‘系统二
6、合作单位简介
XX县以XXX雄厚的技术力最为依托，开发铜箔项目，
戊一一为尔7：厂品．厂产件
从技术上是有保证的。
XXX，隶属于XXXXXX，地处古城西安南郊，始建于一九五八年，是从事国防科研和民用高技术产品开发的专业技术研究所。
XXX人才济济，技术力量雄厚，科研手段齐全，试验设施完善。有近千名具有各级专业技术职称的工程技术人员；设有八个专业研究室及质量管理中心、一个国家级重点试验室。建有计算机、仿真、控制、水声、力学等二十多个技术先进、设备配套的大型实验室；拥有数千台（套）国内外先进的测试、试验设备和精密的仪器、仪表。
XXX专业面广，综合科研能力强，涉及三十多个学科，六十余种专业，有丰富的科研实践经验，积累了大量的科技档案。在系统工程、机械工程、电子工程、水声工程、自动控制等应用技术上有较高水平，尤其在机电一体化高技术产品的设计、研制、成型方面具有较强优势。建所三十多年来，先后完成了几十项国家下达的国防科研任务，多项产品属于国内领先地位，获得各类成果奖数百项，其中国家级科技进步奖有数十项，为国防建设做出了重大贡献。
随着改革开放的不断深入，XXX在确保国防科研任务的同时，打开了封闭多年的所门，利用人才和军工技术优势，发展了研究所与企业的横向联合，大力开发民品。几年来，开发民品六十多项，其中石油测井设备、烟草机械、烟草复合化肥以及铜箔生产等大型民用品项目达到了国外或国内先进水平，有的还取代了进口产品，为我国石油、烟草、电子等工业部门的发展贡献了力量。
XXXXXX分部地处XXX市，为本项目的合作创造了有利条件。
二、厂址条件
厂址选在XXXXXXXXX，该厂已具备三通条件。

本项目原材料电解铜年需用量840T,由地区铜矿直接供应；生产所用硫酸．每年350T,可由邻县硫酸厂提供；本项目生产用电，容量为1500KW，年耗电量1500万度，产品用电量大，生产连续性要求较高，据悉本地区平均故障停电只有16H／年，变电所10KV高压线路直通厂区，电力资源充分，能保障生产连续供电；禄丰水资源丰富，可利用县水厂自来水，也可利用水库的水，厂区也可自备水源，打井取水。
三、编制依据
(1）XX县XXX厂年产1000T电解铜箔项目建议书。
(2) XX县 文关于转报禄丰县塑料编织厂年产1000T电解铜箔项目建设立项报告的请示。
(3) XXX 新建电解铜箔生产线项目建议书的批复。
四、市场目标及产品方案
1、市场目标
下表为我国铜箔产需情况
生产厂家
生产铜箔（35µ标准电解箔）
（吨）
正
在
生
产
上海
白银
招远
咸阳
九江
铁岭
1 0 0 0
1 2 0 0
1 50 0
6 0 0
5 0 0
3 0 0（包含少量1 8µ高档箔）
正
在
建
设
铜陵
惠州
共1 8 0 0
总计7000T/年。
年度
覆铜板产量（万吨）
需铜箔量（吨）
九三
3
5 0 0 0（3 5µ标准电解铜箔）
九四
3 ．5
6000（35µ标准电解铜箔）
九五
5—6
1 0 0 0 0（3 5µ标准电解铜箔）
七家中外合资覆铜板厂年需高档铜箔为5500T。
本项目的市场目标选定这七家合资覆铜板厂对高档箔的需求。
目前这5500T的高档箔几乎全靠进口。其主要原因是我国铜箔生
产表面处理技术诀窍难以批量生产这种产品。本项目决定引进国
外先进表面处理软件，生产高档铜箔，替代进口，占领这部分市
场。
2、建设规模
年产电解铜箔800T，产值5600万元。
3、产品方案
18微米高档铜箔 400T
35微米高档铜箔 400T
4、职工定员 205人
其中工人169人
五、设计原则
这次产品设计的目标就是要替代进口．力争出口创汇．不再是国内原有铜箔厂水平的重复。因此，设计的技术起点一定要高，装备与工艺都必须吸收国内众家所长．充分利用国内长期生产铜箔的成熟经验和技术装备．部分引进国外表面处理关键技术软件，达到质量、规格、品种都要与国际水平接轨。
生产用水尽可能循环使用或处理净化重复使用，以节约资源。设计必须满足环境保护与安全卫生等方面的要求，做到“三同时”。
设计效率要高，建厂速度要快，要有市场竞争意识，早投入、早产出，抢先占领市场。
六、主要技术措施
(1)增大电解液的工艺容量，以保证工艺参数的稳定；采用两级蜂窝和一次活性炭过滤，提高电解液的纯净程度，增加静力和机械搅拌系统，使各种添加剂在电解液中均匀一致；加高电解液的液位，保证电解液能以5-8m／sec的流速循环，形成均匀的速度场和压力场。全力提高铜箔的质量重量，促进铜箔电性能指标的全数达标。
(2)电解电源改国内厂家一般传统的串联供电为单台供电，消除由于电解槽切换时所引起的瞬间铜箔纵、横向厚度波动．提高铜箔的成品率。
(3)电解槽阴极辊导电与表面处理工艺槽导电形式全改为水银导电，提高单机电解电流，减少通道压降，节约能耗。
（4）应用先进的计算机技术，提高自动化控制程度，铜箔主要工艺参数都要在受控范围之内，以求得生产工艺参数的动态平衡，保证铜箔质量的稳定、一致。
(6)表面处理六个工艺阶段和设备结构拟引进国外先进的工艺配方和设备图纸，使得18微米铜箔镀锌、高温（210℃）抗氧化能力，完全达到替代进口铜箔的质量水平，满足玻璃丝覆铜板FR—4的生产要求。
拟引进的国家——美国
国内模式——铁岭、惠州、铜陵
引进理由——
①国内铜箔与国外先进水平的铜箔主要差距就在镀锌和高温防氧化处理方面，引进国外先进技术是缩小差距，比较经济的途径。
②本项目市场对象——沿海一带覆铜板厂的需要和铜箔今后发展的趋势，决定了我们必须走部分引进的道路。
③铜箔生产在本地区起步较晚，所以起点一定要高，企业才具有竞争能力，挤身于国内、国外市场。
引进费用预计100万美元。
询价、谈判、考察安排在97年下半年完成。
七、工程总投资与建设周期
1、工程总投资
单位：万元
合计
设备
安装
土建
技术
设计
增容费
动态费
不可预见
费
引进软件
费用
4898
2038
300
567
220
60
517
360
100万美元
美元按1: 8. 36计算人民币
2、建设周期 1.5年
3、贷款偿还方式
① 扣除盈余公积金后未分配的利润
② 无形资产和递延资产摊销费
③ 基本拆旧

八、主要技术经济指标
主要技术经济指标表
序
号
指标名称
单位
指标值
备往
1
年设计产量
t
800

其中：厚度：0 .018 m m
t
400
表面处理箔

0 .035 m m
t
400
表面处理箔
2
综合成品率
%
80

3
年耗金属量
t
840
县铜矿供应
4
职工总数
人
205

其中：生产人员
人
169

5
用电设备安装总容量
K W
1500

6
年耗电量
万度
1500

7
日新水用量
t /d
800.
包括生活用水
8
日循环水用量
t /h
400

9
小时蒸汽用量
t/h
0 ．8

10
每分钟压缩空气用量
m 3/min
3 ．72

11
厂区建筑面积
m2
6700

12
厂区占地面积
m2
20000

13
厂内外年运输量
t /y
2000

14
总投资
万元
4898

15
流动资金
万元
600

16
投资回收期
年
6 ．65
含建设期1．5年
17
年销售收入
万元
5600

18
年总成本费用
万元
3440
达产年平均值
19
年利润总额
万元
1681
达产年平均值
20
年税金总额
万元
479
达产年平均值

第二章市场分析及建设规模
一、市场分析及预测
电解铜箔是电子工业的基础材料之一，目前电解铜箔产量的90％用于印刷电路用覆铜箔层压板的生产。其主要用途是将铜箔压合在绝缘基板上，成为覆铜箔层压板，即覆铜板。再经蚀刻制成可以组装电子元件传递电信号的印刷电路板。
印刷电路是电子设备的主要部件之一，广泛地应用于家用电器、各种电子玩具、计算机、通讯、仪器仪表等行业。近几年来，随着电子工业的高速发展，印刷电路用覆铜箔层压板所使用的电解铜箔用量越来越大，与此同时，电子元器件也趋向小型化、微型化、高性能、高密度、高可靠方向发展，对电解铜箔的性能、．质量的要求也越来越高。
（一）国际市场
目前世界上较具规模的覆铜板生产厂约有200余家。日本住友电木株式会社1988年调查资料介绍，1986年全世界覆铜箔层压板总产量为11477万平方米，电解铜箔用量约6万吨（每平方米按520克计算）。日本焊接协会会议文献报道，1989年全世界印刷电路用覆铜箔层压板消费量约17000万平方米、电解铜箔用量约8.84万吨。1994年6月日本某公司与珠海经济特区中安集团公司进行技术交流时介绍．全世界1993年电解铜箔消费量约为52000万平方米，如果按0. 035mm和0. 018mm各占一半计算，折合重量约13.8万吨。根据IPC国际市场研究会报告，1996年全世界的电解铜箔用量为18万吨，预计本世纪末，全世界铜箔需求量可能突破20万吨。
目前世界上覆铜箔层压板用量最多的国家是日本和美国。同时两

国也是电解铜箔生产大国，如美国的YATES公司和GOULD公司，年产电解铜箔分别为3.5万吨和2.5万吨。日本的三井金属、日矿哥达、古河矿业、福田金属和日本电解等五大公司合计电解铜箔年产量达5万吨左右。日本为垄断世界电解铜箔的生产，日本的日矿公司和古河公司分别高价购买了美国的GOULD公司和YATES公司的专利，因此，国际上的电解铜箔生产几乎被日本所垄断。
日本和美国不但电解铜箔产量大，品种和规格也多。为不同用途试制和开发生产了不同种类的铜箔。如用于电视机等家用电器的酚醛树脂基层压板，用于计算机、传真机等设备的多层、低峰、高延伸性铜箔，用于打印机、硬盘驱动的挠性铜箔，用于各种机器设备的特殊树脂用铜箔等……。其铜箔的厚度也不同，有用于多层板内层板作信号回路用的0. 035-0. 075mm（有时也用0. 105-0. 355mm）厚的铜箔，外层板采用的0.018 mm厚的铜箔，0.012 mm厚的铜箔用量也在增加。超精密回路用的铜箔厚度只有0.009mm和0.006mm。
目前日本产印刷电路板已占市场的68％．多层板的用量也在逐年增加。民用印刷电路板也由单面向双面发展。美国的电子元器件厂已转向东南亚，国内覆铜箔层压板的产量已在减少。
近几年来，由于美国的电子元器件市场转向东南亚，因而东南亚地区的电子工业发展相当迅速。据有关资料报道，东南亚地区覆铜箔层压板的销售量1985年为416万平方米，到1989年已达到1787万平方米，其中香港584万平方米，台湾822万平方米，新加坡381万平方米，五年间平均递增34％，其发展速度高于世界其它地区。据市场调查，台湾、香港1990年进口电解铜箔量分别为5900吨和2550吨。印尼、新加坡、泰国在1990年前后，年进口电解铜箔量分别为1000吨、3000吨、2000吨。初步估计本世纪末东南亚地区年需电解铜箔量约2万吨以上。
从以上国际市场分析中可以看出，铜箔在世界上是一种发展迅速和很具有吸引力的产品，同时还可以看到，东南亚电解铜箔的市场潜力很大，是我们出口的主要对象。
（二）国内市场
我国电解铜箔的生产起源于六十年代，为适应电子工业的发展．先后兴建了七大家企业。即所谓“老三家”，有上海金宝铜箔有限公司．原设备加上新引进的设备年产电解铜箔1000吨左右；白银公司西北铜加工厂铜箔车间在原设备能力的基础上，经过数年的技技术改造．现在年生产能力达到1200吨左右；本溪合金厂铜箔厂已经因管理和资金问题而处于停产状态。“新四家”有：山东招远金宝电子材料有限公司年产1500吨左右．其中有50％以上供本厂制作覆铜箔层压板用，剩余部分外销，现已在筹建三期工程；陕西咸阳电子材料厂年产600吨；江西九江铜箔公司，年产500吨；铁岭铜箔厂年产300吨。全国具有一定生产规模的电解铜箔生产厂七家，形成年产电解铜箔约5000吨左右的生产能力。目前国内正在建设中的铜箔生产企业有铜陵化学集团总公司，广东惠州电子铜箔有限公司，两家建成后可形成年产1800吨的电解铜箔生产能力。总之已建和在建项目的铜箔生产能力为7000吨／年左右。
随着改革开放的不断深入，我国的电子工业也得到了迅猛的发展。据覆铜箔层压板行业协会统计，1990年全国覆铜箔层压板制造厂有44家，现在已发展到80家。1993年全国覆铜箔层压板生产量为3万吨，消耗电解铜箔约5000吨左右，1994年达到3.5万吨，需要电解箔约6000吨。1995年我国覆铜箔层压板需要量为5—6万吨，需用铜箔约10000吨，根据电子工业专业材料协会规划，到本世纪末覆铜箔层压板的需要量将达到12—15万吨。据此规划，可推算出本世纪末电解铜箔的需要量将达到20000—23000吨左右。因此现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。

据调查，我国大多数覆铜箔层压板生产厂主要生产酚醛纸基层压板，其生产产量约占全国总产量60%,，国产电解铜箔无论是规格还是质量都完全可以满足这类覆铜箔层压板生产需要。
但近七年来，我国先后兴建了近七家中外合资的覆铜箔层压板生产企业，如深圳太平洋绝缘材料有限公司、珠海新港层压板有限公司、东莞生益覆铜板股份有限公司、杭州华丽达覆铜板公司，这些合资企业的设备和技术都是从国外引进的，主要生产中高档的覆铜箔层压板，其品种有FR-4、FR--1、FR-2、 CEM-1,P-151等，总装机能力为年产覆铜箔层压板800万平方米，年需要中高档的电解铜箔3500吨。此外，我国还有四家生产中高档覆铜箔层压板的企业正在建设之中，如包头包新覆铜板有限公司、苏州精达电子材料有限公司等，年生产能力达640万平方米，年需高质量的电解铜箔约2000吨。这些高档次的电解铜箔，总计有5500吨，国内还不能进行批量生产，主要是幅宽与防氧化处理有一定差距，所以基本上完全依赖于进口。
二、电解铜箔品种和规格的确定
（一）品种
覆铜箔层压板所使用的铜箔种类，根据其分类方法不同有很多种，如根据成型方法之不同可以分为电解铜箔和压延铜箔；根据用途电解铜箔又可分为标准箔、高延展性箔、高温高延展性箔及退火箔等；同时根据我国覆铜箔层压板生产厂的产品种类，电解铜箔还可以分为酚醛纸基层压板用铜箔与环氧玻璃布基层压板用铜箔。本项目基本确定以高档环氧玻璃布基层压板用电解铜箔作为本项目的主要产品。
（二）规格
八十年代初期， 国外用于覆铜箔层压板的电解铜箔厚度大都在0.035mm

以上，其用量占95％，而0.018mm的电解铜箔仅占5%。随着电子元器件向多功能、高性能、小型化方面推进，印刷电路板也相应向多层化、精细化方向发展。随之也要求多层板、挠性板铜箔层压板越来越多，加之电路板在刻蚀后要镀一层铅锡合金，或者镀一层金银，故需要薄的铜箔做基础。为此，电解铜箔已相应向薄型化方向拓宽，18微米规格的铜箔用量将会有较大幅度的增加。据有关资料报道，美国近几年18微米规格的电解铜箔用量已占总用量的60％以上。
我国电子工业虽然起步晚，但发展迅速。目前国内沿海地区合资企业的覆铜箔层压板生产厂均要求相当数量的18微米厚的电解铜箔，从发展的角度来看，我国覆铜箔层压板行业所需要的18微米厚的电解铜箔数量也将逐年提高。因此本项目规模为年产铜箔800吨．并确定产品方案为0. 018mm厚电解铜箔400吨，0. 035mm厚电解铜箔400吨。电解铜箔宽度为1295. 4mm和1100mm两种。
从规格、品种的确定来看．本项目产品主要以替代进口为立足点，国内瞄准沿海地区，国外瞄准东南亚对铜箔的需求量，挤身国际市场，为国家出口创汇，为企业带来更大效益。
第三章生产工艺与装备
一、 产品方案和金属平衡
1、产品方案
根据市场需求和投资规模，确定本项目年产电解铜箔的能力为800吨，具体产品方案：
产品名称
规格范围
（毫米）
计算规格
（毫米）
年产量
（吨）
技术条件
表面处理电解铜箔
0.018-0.025x1295.4
0 .018 x 1295.4
400
ANSI /IPC-MT-650F
和GB5230/85标准

0 .035一0.105 x1295.4
0.035x1295.4
400
合计

800

2、金属平衡
依据类似企业的生产实践 ，确定综合成品率为80％，年产800吨表面处理电解铜箔，年投料量为840吨，其中不可回收废料为40吨。
3、生箔与表面处理机台数的计算
①生箔机列台数计算

Q
n =————————— =6 .8（台）
1.186 ×I × t ×95% ×80%

Q—设计产量800吨／年
n—需用生箔机列台数
1.186克／安培．小时—— 铜的电化当量
I ——单台电解电流18000安培
t ——年时基数7200小时（300个工作日）
95—电流效率
80％—工艺成品率
实际取用8台
②表面处理机列运送速度计算
年产800吨全按0.018毫米厚的铜箔计算，年时基数7200小时必须用每分钟10.9米的速度才能全部通过完成。
实际取用15米/分的速度来设计表面处理机列。
速度>10. 9米／分完全可行。
二、生产工艺
生产工艺过程主要由四部分组成，即电解液制备、生箔生产、表面处理和成品剪切、检验、称量与包装。
1、电解液制备
首先将含铜99.8％以上的电解铜板剪切成条状后放入含有由蒸汽加热的硫酸溶液的溶铜罐中，通入低压空气进行搅拌使其溶解成硫酸铜电解液，并自流到浊液槽中，再由耐酸泵将其输送到过滤器中。过滤后的电解液自流到低位净液糟中，再由耐酸泵将其送到高位槽而后经热交换器降温后自流到电解槽内。通过泵和管道将低位净液槽、高位槽与生箔机列的电解糟相连，形成电解液循环系统。
配制电解液使用的硫酸来自车间硫酸储存罐，定期计量加人溶铜罐内，软化水来自厂区软化水处理站。生产过程中的生箔废料和表面处理后的铜箔废料均经称量后加入溶铜罐中重复利用。电解后的尾液返回到低位浊液糟循环使用。
2、生箔生产
制备的电解液形成稳定的循环后，经生箔生产机列中的电解糟通以低压直流电，在电场的作用下，电解液中的铜离子便沉积到连续旋转的阴极辊上（转速由生产铜箔厚度而定）。当沉积在阴极辊上的生箔离开电解液面后，直接水洗，而后再剥离、烘干收卷。
3、表面处理
为增加铜箔与层压板的附着能力，合格的生箔在表面处理机列上经开卷、酸洗、粗化、固化、镀层、钝化、烘干和收卷等工序。表面处理机列需用的各种电解液由专用的配液循环系统供给。
4、产品检验及包装
表面处理后的成品铜箔需送入精正工段进行成品切边和机械性能、纯度、针孔、氧化性能、粘结强度等项目的检查，以判断产品是否达到ANSI／IPC—MT—650的标准要求。合格产品的产品必须及时包装，并进行防潮、防震等处理，以保证用户得到高质月的合格产品。
具体工艺流程如下：

生箔生产工艺流程图

电解铜
↓
硫酸 ——— 剪切
软化水 ———— ↓ 废气
蒸汽 ——— → 溶铜 ———→ 废
净化压缩空气 — → ↓ 废气 废水 水
低位浊液槽 —→ ——→ 处
↓ 废气 理
过滤 —→ 气 站
↓
低位净液槽
↓
高位槽
↓
热交换
↓ 废气
电沉积 —→
↓ 废水
水 洗 ———→
↓
剥 离
↓
烘 干
↓
收 卷
↓
↑ 废料 剪切、检查
至溶铜↑—————— ↓
生箔

生箔表面处理工艺流程图
生箔
↓

开卷
添加剂 ———→ ↓
软化水 ———→ 表面处理
↓
烘干
↓
收卷
↓
剪切、检查
↓
称量包装
↓
表面处理箔
二、 主要设备选择（详见设备投资估算表）
四、工作制度和年工作日
车间为三班四运转连续工作制，年工作日为300天（7200小时）
五、车间工艺平面配置
见附图
六、动力
本车间所需动力有水、电、蒸汽和压缩空气。
电：本车间用电设备安装总容量为1500KVA, 75％以上负荷用于电沉积工序。电压380V，50HZ，电压允许波动为＋5％一十10％，年电耗量1500万度。
电解铜箔生产的负荷要求具有连续性和稳定性。车间在试车投产后，除大修停产外，全年要连续作业，生产中不允许停电，因此本车间最好要求有双回路供电。
水：主要用于生箔和表面处理铜箔生产用去离子水、冷却水和自来水，水压为0.2—0. 3Mpa。离子水电导率＜25μΩ／cm,氯离子含量<15mg／l，不允许有>5微米颗粒存在。冷却水循环使用，进口温度＜30℃，新水耗量为40t／h.。厂区打两口深并，4寸泵两台（一台备用）供水。
压缩空气：主要用于溶铜灌电解液的搅拌，压力为0. 2MPa左右，要求无油、无粉尘。
蒸汽：主要用于电解液加热，压力为0. 2- 0. 4MPa，耗量为0. 8 t／h，采用两台1. 5T快装锅炉供气。
七、试验室
本试验室的任务系承担对原辅材料、成品、半成品、槽液及各种溶液的理化检验和常规分析．同时协助车间改进生产工艺，提高产品质量的研究。
（一）组成
本试验室负责对生产工艺及产品的检验，分为化学分析和物理检验两部分。化学分析包括对原辅材料、半成品、成品成份进行常规化学分析以及电解液成份的全分析。物理检验包括对铜箔的规格、电性能、机械性能、剥离强度及可焊接性等指标测试。按其分类设置如下：
1、化学分析室
2、机械性能检测室
（二）主要设备
主要测试、检验设备系根据本产品按标准检测所需的手段进行设置的。详见设备表中化验设备部分。
八、机电修理
电解铜箔生产系统的机修任务，主要是机械设备的日常维护和修理工作。电修任务主要是电气设备的日常修理、维护、检查和调试电力线及电缆的检修和维护等工作。
本项目生产上专用的阴极辊修磨设备一采用磨床．为方便生产，将这部分设备放在电解铜箔车间内。所选用的机电修设备如下：
机电修理设备表
序
号
名称
型号及规格
台、套数
1
车床
C630一1Bø 615 x 2800mm
1

C620ø 400 x 1500 mm
1
2
外园磨床
MM1432Aø 320 x 5000mm
1
3
牛头刨床
B665最大刨削长度650 mm
1
4
摇臂钻床
ZA3040 x 1 6
1
5
台式钻床

1
6
砂轮机
ø 400
1
7
直流焊接机
Ax7一500一1
1
8
铣床
万能铣床XT6352 250 x 1125
1
9
等离子切割机
LGK8一600
1

九、主要技术经济指标
本车间主要技术经济指标详见表
序号
指标名称
单位
指标值
备注
1
年产量
吨
800

2
车间成品率
％
80

3
原料消耗量
吨／年
840

4
车间定员
人
205

5
用电设备安装总容量
千瓦
1500

6
用水量
吨／时
50

其中：新水
吨/时
40

7
压缩空气用量
标米3/分
3

8
蒸汽用量
公斤／时
800

第四章 环境保护
一、工程概况
该项目生产设施由溶铜工段、生箔生产工段、表面处理工段和精整工段组成。主要设备有溶铜罐6个，电解液循环系统及生箔机列8台套，表面处理机列一台。年生产能力为电解铜箔800吨。公用辅助设施有：锅炉房、含铜酸性废水及综合废水处理站、纯水供应站、配电室、试验室及办公楼等。
该工程占地面积20000平方米，职工205人。
二、主要污染源及治理措施
1、废气
本工程废气排放源主要为两台燃煤锅炉排放的烟气和溶铜罐、电解糟、生箔机列和表面处理机列散发的酸雾。
锅炉房全年耗煤量1000吨，排放的主要污染物为烟尘、二氧化硫和氮氧化物。烟气拟采用花岗岩水膜除尘器除尘，烟尘净化效率95％，二氧化硫去除率95％。经除尘后的烟气由25米烟囱排放。排放的烟尘和二氧化硫浓度约为150mg／Nm3 和1000mg／N m3，低于国家锅炉大气传染物排放标准的规定要求。
酸雾治理拟采取以下措施：
溶铜罐加盖、排气管道、电解槽与表列处理机器四周都加装排风管道，集中进入三台酸雾净化塔，经处理后完全净化．高空排放。
2、废水
工程总用水量为1500m3／d，其中生产新水900m3／d，循环用水500m3／d，生活用水1oom3／d。
本工程废水主要来源于铜箔生产和表现处理过程中洗涤产生的生产废水和生活污水。
设备冷却水和整流器冷却水，为电渗析处理的脱盐水，经冷却使用后仅水温升高，不含有害物质，拟经冷却降温后循环使用。
冲洗铜箔产生的废水又分酸性废水和碱性废水。含铜酸性废水（包括生箔冲洗和表面处理前四道冲洗水）中含铜20-100mg／L,锌5mg／L, PH2. 5—5，排放量为300m3／d；碱性废水（为表面处理后三道冲洗水）含少量锌、锡、铬等金属离子，排放量为400m3 / d，其处理方法为：含铜酸性废水先采用铁屑置换，再与碱性废水一并进行中和气浮法处理，渣回收利用。处理后的水再排入废水混合池与生活污水混合后用微生物法再行处理，处理后的水质含铜<1mg／L，锌<5mg／L，PH6—9，Sn<50mg／L，低于重有色金属工业污染物排放标准。
3、噪声
本工程噪声源主要为空压机，为防止噪声污染，采用消音隔声措施。
4、废渣
本工程废渣主要为燃煤锅炉产生的煤灰渣，年产生量为1000吨，可供铺路、造水泥等综合利用。
5、绿化
为把工厂建设成为花园式清洁工厂，根据总平面布置特点，采取重点绿化和一般绿化相结合，在厂前区，各建筑物周围，道路两侧及空地均进行绿化，绿化系数大于30%。
综合上述治理措施，本工程环保投资约300万元。
三、建设项目对周围环境的影晌分析
本工程首先从工艺入手，采用国内和国外的先进生产工艺技术和设备，减少了污染物的排放量。对生产过程中排放的废水，能循环利用的循环利用，不能循环利用的为含铜酸性废水、碱性废水，拟经处理后送给别的车间再行利用，力争不排或少排废水。锅炉烟尘采用水膜除尘效果稳定可靠，煤渣进行综合利用，对设备噪声也进行了防治。工程投产后，“三废”均可以做到达标排放。

第五章 职业安全卫生
一、职业安全防护
1、平面布置
按生产工艺及行政管理等使用功能要求，结合当地北风频率较高的气象特点，将厂前区布置在厂区北部，烟囱和扬尘部位尽量布置在下风向，以改善工作环境和减少污染。
2、防震
当地地震烈度为7级，厂房建、构筑物按7级设防。
3、防雷
厂房、配电室、烟囱及15m以上的建筑物顶部装设避雷针。
4、防火
变压器室、控制室按一级防火设计。厂房按二级耐火等级设计。室外设消防给水管道和消火栓，消防用水量20L／S。消火栓间距不大于120米。
室内根据需要配置室内消火栓和消火器材。
5、安全用电
为保护人身及设备安全，所选用的高压开关柜具有五防措施。
对所有用电设备正常不带电的金属外壳与接地网进行可靠连接。
为消除电器设备在运行过程中散发的余热，对配电室设计通风装置。
为预防用电设备短路引起火灾，除电器设备本身设置短路防护外，将在主要电器设备周围备有干粉灭火器。
6、事故照明
车间设事故照明，照明按车间正常生产时设计。疏散用的事故照明最低照度不低于0.5勒克斯，事故照明与生产照明为双电源供电。
7、防腐蚀伤害
溶铜、生箔和表面处理工段使用大量硫酸溶液作为介质，硫酸具有很强的腐蚀性和伤害性，因此地面、设备基础、设备本身考虑防腐措施以及输送、装卸、使用过程中的安全防护措施。
溶铜工段、生箔工段和表面处理工段的池槽、工作平台、升降口以及有关跌落危险的地点均设防护栏和盖板。
二、职业卫生防护
铜箔生产中主要危害因素为硫酸雾，其次是锅炉烟尘和空压机房噪声。
对生产过程中产生硫酸雾的部位分别采取如下措施：溶铜罐采取加盖并设排风管道，电介糟与表面处理机周围都安装排风管道，集中进入酸雾净化塔处理后高空排放。车间还设有机械通风换气，保证了工人操作环境的净化。
空压机噪声采取消音和隔声处理。
三、机构设置及人员配备
本项目职业安全卫生管理机构拟与环境保护合并设立安全环保科。管理人员由1-2人组成。监测任务可由厂化验室承担。
四、预期效果
根据“安全第一，预防为主”的方针，在设计中首先采用先进的工艺技术和设备，提高了生产过程中的机械化、自动化程度，尽可能消除生产过程中的不安全和危害人体健康的因素，做到防患于未然。对可能产生的危害因素，分别采取了行之有效的措施，本项目投产后职业安全卫生是可以满足规定要求的。

第六章 劳动定员与职工培训
一、 劳动定员
1、工作制度
铜箔生产系统为连续生产工作制，年工作日为300天，日工作班次为三班四运转，年时基数为7200小时。
2、劳动定员
生产人员是根据生产和辅助车间以及公用设施的生产规模、工作制度、设备装备水平等按正常运行时所需的岗位定员确定。生产人员考虑5%的补缺勤人员，技术管理及服务人员按车间级配备。
经核算，本项目设计定员为205人，其中工人169人，管理及服务人
员36人。
劳动定员综合表
序号
项目
一班
二班
三班
四班
替休
小计
备注
1
电解
8
8
8
8
2
34

2
表面处理
6
6
6
6
2
26

3
溶铜
5
3
3
3
1
15

4
试验室
3
2
2
2
1
10

5
包装检查
10

10

6
电、钳、焊工
10
2
2
2
3
19

7
水处理系统
5
2
2
2
2
13

8
配电室
2
1