全新PCB制作工艺流程简介.pptx

PCB制作工艺制作工艺MINGHELVMINGHELV单双面板工艺流程简介单双面板工艺流程简介单双面板工艺流程简介单双面板工艺流程简介20072007年年年年8 8月月月月6 6日日日日.印制电路板概述印制电路板概述.印制电路板加工流程印制电路板加工流程.印制板缺陷及原因分析印制板缺陷及原因分析.印制电路技术现状与发展印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制电路板大纲印印制制電電路路板板概概述述印印制制電電路路板板概概述述一、一、PCBPCB扮演的角色扮演的角色 PCBPCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以模块或成品。所以PCBPCB在整个电子产品中，扮演了整合连在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。图一是电子构装层级区分示意。印印制制電電路路板板概概述述印印制制電電路路板板概概述述单单面面板板双双面面板板多多层层板板硬硬板板软软硬硬板板通通孔孔板板埋埋孔孔板板盲盲孔孔板板硬度性能硬度性能PCBPCB分类分类孔的导通状态孔的导通状态表面制作表面制作结构结构软软板板碳碳油油板板E EN NT TE EK K板板喷喷锡锡板板镀镀金金板板沉沉锡锡板板金金手手指指板板沉沉金金板板印印制制電電路路板板概概述述二、二、PCB种类种类A.以材质分以材质分 a.有机材质有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。等皆属之。b.无机材质无机材质 铝、铝、Copper-invar（钢）钢）-copper、ceramic(陶瓷陶瓷)等皆等皆属之。主要取其散热功能。属之。主要取其散热功能。印印制制電電路路板板概概述述B.B.以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分 a.硬板硬板 Rigid PCB b.软板软板 Flexible PCB 见图见图1.3 c.软硬板软硬板Rigid-FlexPCB见图见图1.4 印印制制電電路路板板概概述述C.C.C.C.以结构分以结构分以结构分以结构分 a.a.单面板单面板 见图见图1.5 1.5 b.b.双面板双面板 见图见图1.61.6 印印制制電電路路板板概概述述c.c.c.c.多层板多层板多层板多层板 见图见图见图见图1.7 1.7 1.7 1.7 印印制制電電路路板板概概述述D.D.依用途分依用途分：通信通信/耗用性电子耗用性电子/军用军用/计算机计算机/半导体半导体/电测板电测板,见图见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体另有一种射出成型的立体PCB，使用少。使用少。印印制制電電路路板板概概述述E.E.依表面制作分依表面制作分Hot Air Levelling Hot Air Levelling 喷锡喷锡Gold finger board Gold finger board 金手指板金手指板Carbon oil board Carbon oil board 碳油板碳油板Au plating board Au plating board 镀金板镀金板EntekEntek（防氧化）板防氧化）板Immersion Au board Immersion Au board 沉金板沉金板Immersion Tin Immersion Tin 沉锡板沉锡板Immersion Silver Immersion Silver 沉银板沉银板印印制制電電路路板板概概述述三、基材l基材（基材（CCL-Copper Clad Laminate)CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基工业是一种材料的基础工业，础工业，是由介电层（树脂是由介电层（树脂 Resin Resin，玻璃纤维玻璃纤维 Glass Glass fiber fiber），），及高纯度的导体及高纯度的导体(铜箔铜箔 Copper foil)Copper foil)二者所构二者所构成的复合材料（成的复合材料（Composite materialComposite material），），印印制制電電路路板板概概述述Copper FoilPrepreg铜箔类型：铜箔类型：1/41/4OZOZ；1/3OZ1/3OZ；1/2OZ1/2OZ；1OZ1OZ；2OZ2OZ；3OZ3OZ等等P P片类型：片类型：106106、21162116、10801080、76287628、21132113等等印印制制電電路路板板概概述述树脂树脂 ResinResin 目前已使用于线路板之树脂类别很多目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（如酚醛树脂（Phenolic Phenolic）、）、环氧树脂（环氧树脂（Epoxy Epoxy）、）、聚亚醯胺树脂（聚亚醯胺树脂（Polyimide Polyimide）、）、聚四氟乙烯（聚四氟乙烯（PolytetrafluorethylenePolytetrafluorethylene，简称简称PTFEPTFE或称或称TEFLONTEFLON），），B B一三氮一三氮 树脂（树脂（Bismaleimide Bismaleimide Triazine Triazine 简称简称 BT BT）等皆为热固型的树脂（等皆为热固型的树脂（Thermosetted Thermosetted Plastic ResinPlastic Resin）。）。印印制制電電路路板板概概述述环氧树脂环氧树脂 Epoxy Resin Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（称为清漆或称凡立水（Varnish)Varnish)或称为或称为 A-stage，玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg,经此压合再硬化而无法回复之最终状经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为态称为 C-stage。印印制制電電路路板板概概述述传统环氧树脂的组成及其性质传统环氧树脂的组成及其性质 用于基板之环氧树脂之单体一向都是用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol Bisphenol A A 及及Epichlorohydrin Epichlorohydrin 用用 dicy dicy 做为架桥剂所形成的做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test),Flammability test),将将上述仍在液态的树脂再与上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A Tetrabromo-Bisphenol A 反反应而成为最熟知应而成为最熟知FR-4FR-4传统环氧树脂。传统环氧树脂。印印制制電電路路板板概概述述传统环氧树脂的组成及其性质传统环氧树脂的组成及其性质现将产品之主要成份列于后现将产品之主要成份列于后:单体单体-Bisphenol A,Epichlorohydrin架桥剂架桥剂(即硬化剂即硬化剂)-双氰双氰 Dicyandiamide简称简称Dicy速化剂速化剂(Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及及 2-Methylimidazole(2-MI)溶剂溶剂-Ethylene glycol monomethyl ether(EGMME)Dimethyl formamide(DMF)及稀释剂及稀释剂 Acetone,MEK。填充剂填充剂(Additive)-碳酸钙、硅化物、碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。燃效果。填充剂可调整其填充剂可调整其Tg.印印制制電電路路板板概概述述玻璃纤维玻璃纤维 前言前言 玻璃纤维玻璃纤维(Fiberglass)Fiberglass)在在PCBPCB基板中的功用，是作为补强基板中的功用，是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸材，材，Kelvar(PolyamideKelvar(Polyamide聚醯胺聚醯胺)纤维，以及石英纤维，以及石英(Quartz)Quartz)纤纤维。维。玻璃玻璃(Glass)Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物经高本身是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。坚硬物体。印印制制電電路路板板概概述述玻璃纤维布玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种玻璃纤维的制成可分两种l连续式连续式(Continuous)的纤维的纤维l不连续式不连续式(discontinuous)的纤维的纤维 前者即用于织成玻璃布前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之后者则做成片状之玻璃席玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，等基材，即是使用前者，CEM3基基材，则采用后者玻璃席。材，则采用后者玻璃席。印印制制電電路路板板概概述述A.玻璃纤维的特性玻璃纤维的特性 按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品：按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品：lA级级-高碱性高碱性lC级级-抗化性抗化性lE级级-电子用途电子用途lS级级-高强度高强度 电路板中所用的是电路板中所用的是E级玻璃，主要是其介电性质优于级玻璃，主要是其介电性质优于其它三种。其它三种。印印制制電電路路板板概概述述l玻璃纤维一些共同的特性如下所述：玻璃纤维一些共同的特性如下所述：a.高强度高强度与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应用上，其强度用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。重量比甚至超过铁丝。b.抗热与火抗热与火玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧。玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧。c.抗化性抗化性可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的功击。虫的功击。印印制制電電路路板板概概述述l l玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述d.防潮防潮玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。e.热性质热性质玻纤有很低的线性膨胀系数，及高的热导系数因此在高温环境下玻纤有很低的线性膨胀系数，及高的热导系数因此在高温环境下有极佳的表现。有极佳的表现。f.电性电性由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。印印制制電電路路板板概概述述 PCB基材所选择使用的基材所选择使用的E级玻璃，最主要的非常级玻璃，最主要的非常优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。印印制制電電路路板板概概述述l铜箔分类铜箔分类电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布板）板）压延铜箔：用于挠性板压延铜箔：用于挠性板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Black Oxide(Oxide Replacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板Inner Dry Film内层干菲林Inner Etching(DES)内层蚀刻Inner Board Cutting内层开料AOI自动光学检测内层制作内层制作印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Inner Dry Film内层干菲林AOI自动光学检测Inner Etching内层蚀板Black Oxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板内层制作内层制作Oxide Replacement棕化or1.1.内层线路（图像转移）内层线路（图像转移）1-1.1-1.作用及原理作用及原理 利用利用UVUV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。PETPET，支支撑撑感感光光胶胶层层的的载载体体，使使之之涂涂布布成成膜膜，厚厚度度通通常常为为25um25um，其其作作用用是是防防止止曝曝光光时时氧氧气气向向抗抗蚀蚀剂剂层层扩扩散散,破坏游离基破坏游离基,引起感光度下降引起感光度下降 PEPE膜膜，覆覆盖盖在在感感光光胶胶层层上上的的保保护护膜膜,防防止止灰灰尘尘的的污污物物粘粘在在干干膜膜上上,避避免免每每层层抗抗蚀蚀剂剂之之间间相相互互粘粘结结.厚厚度度一般为一般为25um25um左右左右 光光阻阻剂剂，主主要要成成分分：粘粘结结剂剂 、感感光光单单体体 、光光引引发发剂剂 、增增塑塑剂剂 、增增粘粘剂剂 、热阻聚剂、热阻聚剂 、色料、色料 、溶剂、溶剂 固态抗蚀剂固态抗蚀剂-干膜结构图干膜结构图印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介内层制作内层制作印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介内层制作内层制作图像转移基本原理图（图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）以干膜成像法为例）前处理前处理压膜压膜干膜干膜CuCu面面曝光曝光底底片片，白白色色表表示示曝曝光部分光部分显影显影蚀刻蚀刻去膜去膜曝光区域，感光单体发生交联反应，不溶于弱碱图像转移完成图像转移完成印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介内层制作内层制作1-2.1-2.流程流程 对干膜成像法，其生产流程为：前处理对干膜成像法，其生产流程为：前处理 压膜压膜 曝光曝光 显影显影 蚀刻蚀刻 去膜去膜 液态感光法生产流程：液态感光法生产流程：1-3.1-3.前处理前处理 1-3-1.1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。1-3-2.1-3-2.前处理方式：前处理方式：A.A.喷砂研磨法喷砂研磨法 B.B.化学处理法化学处理法 C.C.机械研磨法机械研磨法 1-3-3.1-3-3.化学处理法的基本原理：化学处理法的基本原理：以化学物质如以化学物质如SPSSPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质油脂及氧化物等杂质印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介化学清洗化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。内层内层干菲林干菲林印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介辘干膜（贴膜）辘干膜（贴膜）先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层内层干菲林干菲林印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介干膜曝光原理干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。内层内层干菲林干菲林显影的原理显影的原理感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。光部分的干膜不被溶解。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介内层蚀刻内层图形转移制程中，内层图形转移制程中，D/F或油墨是作为抗蚀刻，有或油墨是作为抗蚀刻，有抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。内层蚀刻内层蚀刻常见问题常见问题l蚀刻不尽蚀刻不尽l线幼线幼l开路开路l短路短路印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介内层设计最小线宽/线距底铜最小线宽/线距（量产）最小线宽/线距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil内层蚀刻内层蚀刻印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介黑化/棕化原理对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。，以进一步增加比表面，提高粘结力。内层氧化内层氧化棕化与黑化的比较黑化层较厚黑化层较厚,经经PTH后常会发生粉红圈后常会发生粉红圈(Pinkring),这这是因是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。较不会生成粉红圈。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介定位系统lPIN LAM 有销钉定位有销钉定位lMASS LAM 无销钉定位无销钉定位1.X射线打靶定位法射线打靶定位法2.熔合定位法熔合定位法内层排板内层排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Pin Lam理论理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个个Slot孔，孔，见图见图4.5，包括底片，包括底片，prepreq都沿用此冲孔系统，此都沿用此冲孔系统，此4个个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。可防止套反。每个每个SLOT孔当置放圆孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。一颇佳的对位系统。内层排板内层排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介内层排板内层排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Foil LaminationFoil LaminationCore LaminationCore Lamination排板排板(以以6层板为例）层板为例）表示基材表示基材表示表示P片片内层排板内层排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介排板排板压板方式一般区分两种压板方式一般区分两种:一是一是Core-lamination,一是一是Foil-lamination，内层排板内层排板压压板板1.1.制程目的制程目的 将铜箔、将铜箔、PPPP、内层线路板压合成多层板。、内层线路板压合成多层板。2.2.主要设备主要设备 黑化（棕化）线、压机、剖半机、打靶机等黑化（棕化）线、压机、剖半机、打靶机等 3.3.生产流程生产流程 黑化或棕化黑化或棕化铆钉铆钉叠板叠板压合压合剖半剖半打靶打靶CNCCNC裁边裁边磨边磨边打标记打标记印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介压板压板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介压板压板将铜箔将铜箔(Copper Foil),胶片胶片(Prepreg)与氧化处理与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板按客户要求排板后的内层线路板按客户要求排板,压合成压合成多层板。多层板。压板压板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介曲翘产生原因曲翘产生原因l排板结构不对称排板结构不对称因芯板与因芯板与P片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡的片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡的应力。应力。l结构应力结构应力多多层层板板P/P与与芯芯板板之之经经纬纬方方向向未未按按经经对对经经、纬纬对对纬纬的的原原则叠压，则结构应力会造成板翘曲。则叠压，则结构应力会造成板翘曲。l热应力造成板翘热应力造成板翘压合后冷却速度过快，板内之热应力无法释放完全而压合后冷却速度过快，板内之热应力无法释放完全而造成板翘值过大。造成板翘值过大。压板压板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介l板子外部应力板子外部应力此此种种状状况况是是发发生生在在压压合合后后各各种种制制程程,如如钻钻孔孔,电电镀镀,烘烘烤烤,喷锡等流程。喷锡等流程。l玻纤布的结构玻纤布的结构玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响。板弯、板翘会造成影响。压板压板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Solder Mask湿绿油Middle Inspection中检PTH/Panel Plating沉铜/板电Dry Film干菲林Drilling钻孔Pattern Plating/Etching图电/蚀刻外层制作流程外层制作流程印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Packing包装FA最后稽查Hot AirLevelling喷锡Profiling外形加工Component Mark白字FQC最后品质控制外层制作流程外层制作流程4-1.4-1.制程作用制程作用 为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制程为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制程的对位孔。的对位孔。4-2.4-2.主要设备主要设备 上上PINPIN机、钻孔机、研磨机机、钻孔机、研磨机4-2.4-2.生产流程生产流程 上上PINPIN即将几片板子用即将几片板子用PINPIN针固定于一起，可提升钻孔产能，针固定于一起，可提升钻孔产能，并为钻孔时提供定位点。并为钻孔时提供定位点。进料检验进料检验上上PINPIN钻孔钻孔下下PINPIN抽检抽检下制程下制程印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介钻孔钻孔1.1.一次铜一次铜 1-1.1-1.制程目的制程目的 将孔壁镀上铜使之实现导通的功能将孔壁镀上铜使之实现导通的功能 1-2.1-2.主要设备主要设备 SHADOWSHADOW线、线、DESMEARDESMEAR线、电镀槽等线、电镀槽等 1-2.1-2.生产流程生产流程及及作用作用 详见下表详见下表 印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程序号流程作用原理备注1DESMEAR1.去除钻孔时产生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加铜面的粗糙度，从而增强铜面的附着力采用高锰酸钾法4MnO4-+C+4OH-MnO4=+CO2+2H2O(主反应式)2MnO4-+2OH-2MnO4=+1/2 O2+H2O(高PH值时自发性分解反应)MnO4-+H2O MnO2+2OH-+1/2 O2(此为自然反应会产生MnO2沉淀)-2SHADOW1.清洁孔壁 2.使孔壁呈正电性，以利Pd/Sn Colloid负电离子团吸附3一次铜在孔壁上镀上铜，实现导通功能-详 细 流程见3-1至3-6-3-1微蚀1.清洗铜面残留的氧化物2.清除表面之Conditioner所形成的Film-3-2预活化1.避免微蝕形成的铜离子带入Pd/Sn槽，2.降低孔壁的表面张力-3-3活化中和孔壁电性，使之呈中性-3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在无电解铜中产生催化作用形成化学铜-3-5化学铜沉积利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用,使化学铜沉积-3-6镀铜在化学铜沉积的基础上镀铜，加厚铜层以防止孔铜不足或孔破产生-2-1.2-1.制程目的制程目的 制作外层线路，以达电性的完整。制作外层线路，以达电性的完整。2-2.2-2.主要生产设备主要生产设备 前处理线、压膜机、曝光机、显影线前处理线、压膜机、曝光机、显影线2-3.2-3.生产流程生产流程 因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述述出货出货铜面处理铜面处理压膜压膜曝光曝光显影显影抽检抽检印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程3.3.二次铜二次铜3-1.3-1.制程目的制程目的 线路电镀，增加铜厚线路电镀，增加铜厚3-2.3-2.主要设备主要设备 二铜自动电镀线二铜自动电镀线3-3.3-3.生产流程生产流程铜面前处理（脱脂铜面前处理（脱脂水洗水洗微蚀微蚀水洗水洗酸浸）酸浸）镀铜镀铜镀锡镀锡(铅铅)3-4.3-4.镀铜基本原理镀铜基本原理 挂于阴极上的挂于阴极上的PCBPCB板在电流作用下将游离于硫酸铜溶液中的铜离板在电流作用下将游离于硫酸铜溶液中的铜离子吸附于板面，沉积并形成一层光滑致密的镀层。子吸附于板面，沉积并形成一层光滑致密的镀层。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程4.4.蚀刻剥锡蚀刻剥锡4-1.4-1.制程目的与作用制程目的与作用 蚀刻出线路，并将镀上的锡剥去，最终完成外层线路的制作。蚀刻出线路，并将镀上的锡剥去，最终完成外层线路的制作。4-2.4-2.主要生产设备主要生产设备 蚀刻线蚀刻线4-3.4-3.生产流程生产流程 去膜（去膜液：稀碱去膜（去膜液：稀碱K0HK0H或或NaOHNaOH）线路蚀刻（碱线路蚀刻（碱性蚀刻，蚀刻液：氨水）性蚀刻，蚀刻液：氨水）剥锡剥锡(铅铅)（溶液成分：主（溶液成分：主要为要为HNOHNO3 3，H H2 2O O2 2）印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程5.5.外层检验外层检验原理：业界一般使用原理：业界一般使用“自动光学检验自动光学检验CCDCCD及及LaserLaser两种。前者主要是两种。前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果进利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果进行断、短路的判读，应用于黑化前的内层或绿漆前的外层。后者行断、短路的判读，应用于黑化前的内层或绿漆前的外层。后者Laser AOILaser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面成铜面)反射反射后产萤光在强弱上的不同，而加以判读。后产萤光在强弱上的不同，而加以判读。主要生产设备：主要生产设备：AOIAOI测试机测试机生产流程：生产流程：上板上板测试测试找点、修补找点、修补 重测重测出货出货 印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程三、表面处理三、表面处理 表面处理主要为阻焊剂的涂覆以及印字，同时依据客户要求进表面处理主要为阻焊剂的涂覆以及印字，同时依据客户要求进行相应的浸金、喷锡、护铜等表面处理。行相应的浸金、喷锡、护铜等表面处理。1.1.绿漆（阻焊剂的涂覆）绿漆（阻焊剂的涂覆）其作用为防止焊接时出现线路搭桥的缺点，提供长时间的电气其作用为防止焊接时出现线路搭桥的缺点，提供长时间的电气环境和抗化学保护，同时起绝缘作用。环境和抗化学保护，同时起绝缘作用。1-1.1-1.主要生产设备主要生产设备 前处理线、淋幕机、烘箱、曝光机、显影线等前处理线、淋幕机、烘箱、曝光机、显影线等1-2.1-2.生产流程生产流程 前处理前处理淋幕淋幕烘烤烘烤翻面淋幕翻面淋幕烘烤烘烤曝光曝光显显 影影热固热固化或化或UVUV固化固化 1-2-1.1-2-1.前处理前处理 A.A.目的：除去板面上的氧化物、油脂和杂质，清洁并粗化板面，使目的：除去板面上的氧化物、油脂和杂质，清洁并粗化板面，使之与油墨有良好的结合力。之与油墨有良好的结合力。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程B.B.前处理的方式：为防止损伤线路，主要以化学方式处理，如采用前处理的方式：为防止损伤线路，主要以化学方式处理，如采用SPS+SPS+刷刷磨处理；也可采用磨处理；也可采用PumicePumice的方式。但后者成本较高。的方式。但后者成本较高。1-2-2.1-2-2.淋幕淋幕 A.A.目的：将油墨涂布于板面上。目的：将油墨涂布于板面上。B.B.方式：主要采用帘幕涂布的方式方式：主要采用帘幕涂布的方式 C.C.绿漆主要成分绿漆主要成分（1 1）光引发剂（提供自由基）光引发剂（提供自由基）（2 2）感光单体，其起主要作用的官能团为）感光单体，其起主要作用的官能团为（3 3）固化剂，主要为胺类和酸酐类物质）固化剂，主要为胺类和酸酐类物质（4 4）添加剂和溶剂（控制黏度）添加剂和溶剂（控制黏度）印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程1-2-3.1-2-3.烘烤烘烤 A.A.目的：因油墨为液态，淋幕后须烘烤固化。目的：因油墨为液态，淋幕后须烘烤固化。1-2-4.1-2-4.曝光、显影曝光、显影 其作用为进行影象转移，原理同内层线路制作。显影其作用为进行影象转移，原理同内层线路制作。显影液同样可用弱碱液同样可用弱碱NaCONaCO3 3 溶液。溶液。1-2-5.UV1-2-5.UV固化固化 其目的主要使油墨进一步充分的发生交联反应，使之其目的主要使油墨进一步充分的发生交联反应，使之充分固化。充分固化。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程2.2.印字印字2-1.2-1.主要目的主要目的 依客户要求在板面上印上相应的字符。依客户要求在板面上印上相应的字符。2-2.2-2.主要生产设备主要生产设备 印字机印字机2-3.2-3.生产流程：生产流程：准备网板准备网板(部分地方可下墨部分地方可下墨,通过刮刀将印字油墨从可通过刮刀将印字油墨从可下墨地方挤出下墨地方挤出,印成客人所需要的字符印成客人所需要的字符)UV()UV(固化印字固化印字油墨油墨),),若两面均需印字若两面均需印字,则重复做另一面则重复做另一面.印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程3.3.浸金浸金3-1.3-1.制程目的制程目的 依客户要求在相应铜面上浸上金依客户要求在相应铜面上浸上金3-2.3-2.主要生产设备主要生产设备 浸金线浸金线3-3.3-3.生产流程生产流程spssps前处理前处理,粗化铜面粗化铜面水洗水洗预浸预浸(保护活化槽保护活化槽)活化活化(在铜面上一在铜面上一层层pd,pd,铜将铜将pdpd置换出来付着在待浸金之铜面上置换出来付着在待浸金之铜面上)水洗水洗镍槽镍槽(pd(pd在在镍槽起催化作用镍槽起催化作用,镍槽药水镍槽药水NI2SO4NI2SO4与与NAH2PO4NAH2PO4在在pdpd催化下产生催化下产生NINI并并附着于铜面上附着于铜面上)金槽金槽(镍将金槽游离的镍将金槽游离的Au+Au+置换出来付着于镍层置换出来付着于镍层)水洗水洗后处理烘干后处理烘干 印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程4.4.切型切型4-1.4-1.制程目的制程目的 将整个将整个PANELPANEL裁切成小裁切成小PCSPCS。4-2.4-2.生产设备生产设备 切型机、清洗机切型机、清洗机4-3.4-3.生产流程生产流程 上板上板切型切型清洁清洁印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程5.5.喷锡、护铜喷锡、护铜其生产流程如下：其生产流程如下：5-1.5-1.喷锡喷锡化学前处理化学前处理,粗化铜面粗化铜面上助焊剂上助焊剂锡炉锡炉(未被绿漆保护之铜面均与锡行未被绿漆保护之铜面均与锡行成合金成合金,通过调整风刀控制锡面厚度通过调整风刀控制锡面厚度)后处理后处理 5-2.5-2.护铜护铜 spssps前处理前处理,粗化铜面粗化铜面水洗水洗预浸预浸(保护护铜槽保护护铜槽)护铜槽护铜槽(在铜面上行在铜面上行成一层有极性保护膜成一层有极性保护膜,保护铜面在后制程不被氧化保护铜面在后制程不被氧化)水洗水洗烘干烘干 印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程6.OS6.OS测试测试6-1.6-1.制程目的制程目的 对成品进行检测，以防止不良品出给客户。电测方式对成品进行检测，以防止不良品出给客户。电测方式有专用型、泛用型、飞针型。有专用型、泛用型、飞针型。6-2.6-2.主要设备主要设备 OSOS测试机测试机6-3.6-3.生产流程生产流程 找出模具找出模具调出调出CAMCAM资料资料开始测试开始测试找点、修补找点、修补 重测重测出货出货 印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程7.7.终检终检 主要为目视检验、信赖度的测试。主要为目视检验、信赖度的测试。目视检验主要为产品外观性检验，例如：目视检验主要为产品外观性检验，例如：SMSM或金面的剥或金面的剥落、刮伤、绿滴、板面异物等。落、刮伤、绿滴、板面异物等。信赖度的测试包括：焊锡性、线路抗撕强度、抗弯拆强信赖度的测试包括：焊锡性、线路抗撕强度、抗弯拆强度、度、SectionSection（切片）、（切片）、S/MS/M附着力、附着力、GoldGold（镀金层）附着（镀金层）附着力、热冲击、离子污染度、阻抗等力、热冲击、离子污染度、阻抗等 8.8.成品包装入仓成品包装入仓印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外层制作流程外层制作流程