PCB生产厂家的工艺标准.doc

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PCB生产厂家的工艺标准中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台W&k SL T ]R-p%qs ?y!?!mZ0标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： J&L0ujLo8d0 ^'abO9h`#c%F8| z01 一般要求 A!a%Gl nJ'] H3g8~0中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台(PYQ va1?"L`1m$] 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 GZ:CE l kk01.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 L-` N${L5gI a0 .RW*F.r VmN2Z02 PCB材料中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台(nf0M(uLi$AgS 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台s)[N9wug5t#d 2.1 基材中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台yV)WA n PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板） 2e@_TT`02.2 铜箔 Y(S CA(h'p j N+JP0a）99.9％以上的电解铜； 2wv/SYSt``0b）双层板成品表面铜箔厚度≥35m（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台6W;Ew|0zG~ 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台X_\:R3AHm 3 PCB结构、尺寸和公差 mvd U8S0F0 H@6M)d+y7\03.1 结构中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台6_k;p+zXL-Q!\\ a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先）或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 &~[&I8}Z(g-O7pay0b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台Z$cqK#Hh 3.2 板厚公差 ` s8aD.ey0成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm *~1Ya&RL8t0公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台sx2dBX 3.3 外形尺寸公差 Rx|U T O ^ u0PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为0.2mm。（V-CUT产品除外）中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台v+C8M3[e)g7S.r 3.4 平面度（翘曲度）公差中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台M(A yh\D,X PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台q E2b h9^*`"b ?/f1} 成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台P p^6j Nzy 翘曲度有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0% 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台&t@\&A'|_7Hb3S R@kX~9q a8b04 印制导线和焊盘中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台K G n7cP&c0\l[ET 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台!FvH yz9vMJ 4.1 布局 /D&{XZmivG&pB0a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。 #h3G K5rIUQ;ds3A0b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台 i Q5REa-q6Q3Qrp c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台V3stQ6t d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高） 7[kP a D,A04.2 导线宽度公差 C t#E]5J&X5b?0印制导线的宽度公差内控标准为±15% | J*?W9W?y04.3 网格的处理 :y5z])v,c*T'_'N8x#U0 a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。 `[Eyz0b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台I6B3b:x j 4.4 隔热盘（Thermal pad）的处理 1n&z xJ4Ik&]a9g4m0在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。 `E7GH5z0中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台0}I6[7c |y 5 孔径（HOLE） &a,Hj@ z-ybc0中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台6OndTZm+`+b za!w m 5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定 a R3g2TCt\wh n5d0a) 我司默认以下方式为非金属化孔：中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台;k O3f:?*CKC i 当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。 4d@.{&fo0当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。 5| L u5y!xMc0当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。 )M'pzoH4R d,Ls!Y0当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台]-X R u @\ A2Fa b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台KN{~Z o.y 5.2 孔径尺寸及公差 d VK!z@KUL|/}0a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）； 'T;_-UY5pk2TH0b) 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台9rm;k_7}{z?yx.H 5.3 厚度中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台3I4Iq'Y)oC I5h 金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20m，最薄处不小于18m。 2c4H7k/oX8n05.4 孔壁粗糙度中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台eQE sn!ND PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台an6YRc g 5.5 PIN孔问题 +G5wU^'h4g/c0 a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台#z U/mb.q;s s,cJ b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。 1[&^a7}r p05.6 SLOT孔(槽孔)的设计中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台*D0EUA bg a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台nf)Ge} \H%wI` c b) 我司最小的槽刀为0.65mm。 @ NH-QrUD0 c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台$bU.fm-r,kp}2o 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台Y-BS"k/u2AR 6 阻焊层 g {#YWB c3XL9T6?Zc ^0 ]J*n/j l*c06.1 涂敷部位和缺陷中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台 nPPX,r h/w4Kyx a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。 'A2k J:FF']7AA0b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘） lyue:E|,J$b0c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台n.^B6QC KL 6.2 附着力 5cbt0P5AseH0阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台5l-c | x-J/M5v c/X 6.3 厚度中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台y?+UK+g5MZ8H 阻焊层的厚度符合下表: 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台m^3G#n k dP 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台V8oV9g1X%X o"K F 线路表面线路拐角基材表面中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台(c;yV#]'Y;oih$|Mm8m ≥10μm ≥8μm 20~30μm 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台"so9g!@ w 中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台4l{jt7r)x)H 7 字符和蚀刻标记中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台BrhD? \ ,zp+or4u3b2K07.1 基本要求 Ha8V0aRvv2M0a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台X6U;]#}~D4M'q b) 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台+Qp7@(A5s{ ds.i;m c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台2} C1Wz\"a A7? d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。 'L y*ao2a Nv07.2 文字上PAD\SMT的处理中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台 ^Aj)G ma\ 盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\SMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。 !q!t8X+i0X6~P0 2Zg z9nt7o08 层的概念及MARK点的处理中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台h"f;YV w eH3~ 层的设计 M'}DRi5a _08.1 双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台Uu:w;p%[ JO 8.2 单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台m*amx8V6ZrC 8.3 单面板以底层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台#?w@ I]by8E MARK点的设计 S9mS;?0J08.4 当客户为拼板文件有表面贴片（SMT）需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台+R;rfFY3guj3L-u#U 8.5 1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。F当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台XjU3o&zK/^5G 8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。 ;D&f1t4r1h6\BT hd%^d09 关于V-CUT (割V型槽) vp(W/Qo3X09.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。 w Y{#{B/A&L.a$t E09.2 V-CUT线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台XKk5}G 9.3 如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。 zxwq/}w*fG&M\09.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。 ;\ k'V,N-d|^u$u#X}09.5 V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。 p,^)_&`4p9c;I6U;glf010 表面处理工艺中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台u zm'K$QM 当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平（HAL）的方式。（即喷锡：63锡/37铅）中国电子顶级开发网--电子设计讨论、博客、超人气的电子工程师资料分享平台 C1So xdW,j 以上DFM通用技术要求（单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计（DFM）的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。

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