波烽焊不良分析项目模板.doc

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导致波峰焊接不良的原素分类
桥接,拉尖,空洞,不润湿
其它焊接不良现象
助焊剂
基板及电子组件
焊锡及焊锡槽

‧比重( 浓度、 固形成分、 氧化、 活性度) 因素
‧温度(比重、 粘度、 表面张力)因素
‧老化( 水分、 杂质)
‧预热( 包覆加热器、 远红外线、 近红外线加热器) 热风→均勺加热
‧涂布( 浸润、 发泡、 喷雾) 因素
‧和护铜膜的相溶性
‧稀释剂因素
‧待补充内容
‧印制板、 电子组件氧化吸湿因素
‧印制版板电路设计因素
1） 孔径及引线直径
2） 焊盘直径及孔径
3） 图形的形状
4） 阻焊剂涂布方法
5） 引线长度及可焊性
翘曲及进行方向
‧待补充内容
‧焊锡温度和时间
‧焊锡杂质( 铜等)
‧传送速度
‧焊锡的流速
‧焊锡波( 整流) ( 喷射口形状)
‧锡池喷嘴和P板高度
‧变形的防止对策
‧待补充内容

‧待补充内容

l 基板‧电子组件的原因( 桥接‧拉尖‧空洞‧不润湿)
26．焊盘过小
26︰焊盘和焊锡分离的关系
焊盘小=慢慢断开
焊盘大=迅速断开

26︰焊盘直径是孔径的23倍
若空径=0.8φ
焊盘直径=1.62.4φ
导体的宽度是由电流容量温度上升、 腐蚀的难易、 机械强度等决定, 还须考虑焊盘的大小、 安装部品的放热效果、 大小、 重量。没有特殊问题的场合, 应为孔径的23倍。
27-1) 引线过短
27-2) 引线过长
27-1) 焊锡慢慢分离容易形成桥接
27-2) 焊接时, 由于下部张力发生作用, 容易出现空洞
27-1) 焊接面以下引线的长度是直径的23倍( 过量焊点良好) 为好
引线直径引线长度
0.6φ→1.21.8mm
0.8φ→1.62.4mm
28．助焊剂的气体排出不充分
28-1) ︰组件紧贴币制板, 气体无法向上排出, 从焊接部沿引线出现气体( 发生空洞)
28-1) ︰与印制板间留出少许间距
︰采用产生较少气体的助焊剂
有几家日企供货商不错
29．引线上有树脂附着
29-1) 陶瓷电容、 引线上有树脂附着, 使焊锡不湿润, 引起凹陷
29-1) 除去树脂
30．引线直径和孔径过大( 非金属化间隙大)
30-1︰出现较多空洞

31．引线直径和孔直径过小( 非金属化间隙小)
31-1) 0.05mm以下的场合, 助焊剂在孔内积存, 焊锡热量被气化, 热膨胀, 沿引线产生空洞。
其它原因导致焊接不良
内容
原因
问题点
对策
1．润湿不良
1-1) P板引线严重氧化

1-1)引线的前期处理不充分而引起

1-1) 助焊剂浓度→UP
预备加热→UP
焊锡温度→UP
1-2) P板、 电子部品工程的确认以及保管状态的确认
2．包焊
2-1) 引线氧化( 润湿不良)
2) 焊锡温度, 时间不足
3) P板输送速度过快
4) 焊锡过盛
2-1) 稍微拉一下不会脱落, 导电功能也显得良好, 但几个月或几年后将导电不良
2-1) 除去印制板, 引线的氧化物
-2) 焊接时间及热量要充分
3．焊锡氧化物附着
3-1) 焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物
-2) 助焊剂涂布不完全
-3) 阻焊剂未硬化
-4) 焊锡温度过高
-5) 焊点面上有焊锡氧化物
3-1) 焊接面上附着氧化物
3-1) 消除不良原因
4．甩锡
4-1) 印制板、 引线上附着氧化物
-2) 助焊剂气体无排气孔排出
-3) 圆形焊盘部分渗入阻焊剂
-4) 助焊剂涂布不完全
4-1) 焊盘部和引线没完全湿润, 即使再次焊接也不能改进
4-1) 消除不良原因
5．气孔
5-1) 基板通孔很多前处理不充分( 水洗─干燥─表面处理)
-2) P板面部品过密
-3) P板工程干燥不充分( 阻焊剂未硬化, 涂覆后的干燥)
-4) 预备加热不足
5-1) 通孔附近象喷火口一样焊锡上喷, 很多场合在下部形成空洞
-2) 印制板上在有锡珠、 锡粉(屑)黏附
-3) 焊接面出现焊锡堆积物
5-1) 消除不良原因
6．消光状态不良
6-1) 预备加热不足
-2) 助焊剂密度过低
-3) 预焊剂过浓
6-1) 消光状态不良会导致焊接品性( 桥接、 拉尖、 空洞) 不良
6-1) 标准温度1分钟以上
7．铜箔浮起, 剥落
7-1) 焊锡温度偏高, 时间偏长
-2) 用烙铁修正焊锡, 集中加热的场合
7-1) 震动、 机械强度不结实
7-1) *用烙铁进行桥接、 空洞修理时的P板粘合强度

8．有锡珠和锡粉附着
8-1) 助焊剂?
-2) 印制板、 引线氧化
-3) 预热不充分( 80℃以下)
-4) 助焊剂密度过高
-5) 印制板干燥不充分, 阻焊剂未硬化; 阻焊剂和基材之间有空气、 尘埃等( 针孔)
-6) 铆钉的铆接形状不良( 水分、 助焊剂浸入)
-7) 通孔基板保管状态不良( 吸湿氧化)
-8) 助焊剂的密度过低( 片状组件的上部及周遭有锡珠出现)
8-1) 通孔线路板上有
-2) 只是在铆钉的周遭出现锡珠
总结中
9．多层板和通孔板的吸附不良
10-1) 助焊剂密度偏高或偏低
-2) 预热不足或温度过高
-3) 焊接温度、 时间都不足
-4) 助焊剂的耐热性( AH)
-5)渡覆电镀变浓
-6)涂布助焊剂时,发泡式代替喷雾式
10-1)标准焊接温度和时间
*慢慢升温之后开始焊接
*下部达到240℃-250℃,上部达到230℃须要1-1.5秒
10-1)在标准焊接时间上增加1秒, 测定焊接到上部须花费几秒。
-2)充分预热
-3)使用高耐热性的助焊剂
-4)制作排气孔
-5)使印制板和部品不要紧贴
-6)采用发泡式类型,使助焊剂向上渗
10．微桥接现象
11-1)焊锡中混入0.3%以上的铜
11-1)Cu超过0.3%,桥接增多、 变脆
11-1)更换焊锡.
*含有少量Cu能够稍微增加黏度, 表面张力下降, 焊锡分离变好。超过0.3%以上则黏度上升, 焊锡分离变得不良
11．采用镀金模式

12-1) 由于锡中的金( 铜) 迅速扩散, 每单位面积的接合面积变少, 强度上耐振动减弱
12-1) 图略
12-1) 镀金除去后焊接
*高温下水溶性强的助焊剂使铜迅速扩散, 除去约3um
*能够达到6um以上的电镀铅锡的浓度
l
l 助焊剂的原因( 桥接‧拉尖‧空洞‧不润湿)
原因
问题点
对策
1．密度高
1-1︰浓度高,使焊锡分离不良
1-2︰使时间达到设定温度所须的时间( 焊锡温度时间不足)
1-3︰助焊剂气体多成为不润湿的原因
1.有必要选定适合于图形的助焊剂以及进行焊剂的密度管理
*是否混入水分、 杂质
2．密度低
2︰预热和焊接的瞬间, 产生的热量使引线和回路面被再氧化, 焊锡的分离变得不良; 不能发挥助焊剂的作用。
‧表面张力低下
‧加热时的保护
‧氧化物的除去
2︰助焊剂控制单元的引进
3．涂布不均匀
3︰部分被氧化,(在氧化物上进行焊接, 张力强度变弱)焊锡分离不均匀
3︰发泡式→1φ1.5φ是否均匀
喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等
4．老化
4︰金属氧化物、 污垢、 油脂以及空气中的水分等吸收后, 焊锡分离不良。
( 氧化物除去能力低下, 表面张力)
4︰720天内交换新品
‧是否混入水分( 空气)
‧梅雨期根据质量状况更换
‧30℃以上不可使用( 变色)
‧存放6个月以上的不可使用
‧容器是使用小的过滤器, 经常见新液涂P板
5．预热不充分
5-1︰焊锡温度低下导致焊锡分离不良
5-2︰活性剂在焊锡温度作用下被气化, 失去了除去氧化物的作用, 焊锡分离变得不良
5-3︰喷流波漏喷
5︰确认印制板焊接面的予热温度
单面板→90℃~100℃
双面板→100℃~110℃
多层板→115℃~125℃
6．预热过度
6︰没有实现加热时的保护, 失去助焊剂的效果, 被再次氧化, 使焊锡分离不良
6︰确认印制板焊接面的予热温度
单面板→90℃~100℃
双面板→100℃~110℃
多层板→115℃~125℃
*从预热器退场门到进入焊锡槽的温度是否低下。
7．跟涂布在印制板
上的预助焊剂相
溶性差
7︰助焊剂使预助焊剂成分失去平衡, 效果下降, 焊锡分离变差。
7︰使用同一厂商的预助焊剂
l
l 焊锡‧焊锡槽的原因( 桥接‧拉尖‧空洞‧不润湿)
原因
问题点
对策
8．焊锡温度低( 高黏度)
8︰对焊锡面加热不足, 共晶点( 固→液→固) 差异, 使焊锡分离不良。
‧焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良( 450dy/cm…250℃)
8︰调整到标准温度
拖动式…240℃
喷流式…245258℃
9．焊锡温度高( 低黏度)
9︰焊接面的助焊剂作用丧失( 加热时的保护) , 被再氧化, 焊锡分离不良
<焊锡温度和粘合强度>
*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱.
9︰控制在260℃以下
10．焊锡中混入杂物( 铜超过0.3%)
10︰如果第一次混入铜多, 达到0.3%以上, 桥接和微桥接增多, 焊锡易变脆, 融点变高。
10︰超过0.3%要更换
*印制板焊接点数约800点
若日产800张15天20天后
混入铜0.150.2%
经过6个月1年后超过0.4%
(焊接面不可接触铝、 黄铜、 锌、 镉)
11．焊锡时间短
11︰由于电子部品引线形状( 浓度、 直径、 形状、 长度) 以及氧化程度使焊接面的热量不足, 从而导致焊锡分离不良
11︰确认温度及焊接时间
参考标准:
单面板240250℃23秒
双面板250255℃34秒
多面板255258℃46秒
12︰在氧化膜上焊接
12︰焊接面加热不足导致焊锡分离不良
12︰除去氧化膜
13．焊锡面水平和印制板水平不一致
-焊接的基础-
13-1︰焊锡从印制板脱离时, 分离不均匀
13-2︰喷射口、 导管、 整流板有氧化物附着导致湍流
13-3︰由于印制板变形导致板面不水平
13-4︰卡爪上有助焊剂的碳化物、 锡珠附着, 使P板不平
13︰喷流喷射口,检查测定
︰槽内的清扫
︰印制板浮起
喷流式→控制在印制板浓板的1/2
︰采用防止变形的治具
︰经常清扫
14．第二次波湍流
14-1︰焊锡从印制板脱离时, 焊锡分离不均匀( 喷射口、 导管、 整流板上有氧化物附着)
14-2︰由于波高值增高, 转速加快
14︰清扫槽内
整流( 平滑性) , 使焊锡均匀分离, 降低转速度整流。
15．焊锡从印制板上脱落角度低
15︰角度低→桥接多、 空洞少
角度高→桥接少、 空洞多
15︰角度变更( 4°→56°)
︰调整喷射口
16．流速偏快或偏慢
16︰快→桥接多、 空洞少
慢→桥接少、 空洞多
16︰参考速度
拖动式2.02.5m/分
喷流式1.01.2m/分
l
l 基板‧电子组件的原因( 桥接‧拉尖‧空洞‧不润湿)
原因
问题点
对策
17．焊接面未涂布阻焊剂
17︰蚀刻部有微小的凸凹面, 焊锡不易脱落, 焊锡分离不均匀。会导致:
增加桥接
电气特性的损失
铜混入
线路剥离、 损伤
其它待追加内容
17︰不露出基板面, 在焊盘上印刷
*线路间无段差, 焊锡分离平滑( IC)
*其它待追加内容
18．印制板的焊接部、 电子部品引线被氧化或有污垢
18︰印制板的洗净、 干燥不充分, 保存期间严重氧化的场合, 由于甩锡使焊锡分离不均匀。
18︰提升助焊剂的密度
︰延长焊接时间, 提升焊接温度
19．焊盘间有油墨标志
19︰油墨标志成了桥接的原因

请pcb高手赐教
20．焊盘中心无孔
20︰由于焊锡向焊盘以外的范围扩散, 中心无孔的场合出现空洞、 桥接现象
20︰焊盘中心设置孔
桥接→无
空洞→无
21．IC焊盘的形状
21︰IC图形和焊锡流向
︰圆形
︰猫眼形
︰纳豆形
︰方块形
21︰桥接发生顺序过量焊点发生的顺序
11
33
22
44
22．印制板的焊接方向
22︰图略

22︰SO‧QFP‧IC按进行方向装配的板, 桥接、 不润湿现象少
23．片状组件脱落多
23︰

朝日低温硬化接着剂
UV+热硬化
品番
SA─33.35
UVS─50
硬化
时间
120℃─60Sec
150℃─60Sec
2125
3.5kg
1.5kg
玻璃
二极管
1.5kg
0.7kg

23︰UV+热硬化型粘合剂更换成─液性低温硬化型粘合剂
1） 优点︰
2） 由150℃降至120℃以上能降低铜类的氧化程度
3） 大约能提升2倍的粘接强度, 能防止焊接时的脱落。
24．片状组件不湿润很多
24︰*粘合剂的渗入, 有气体放出
*回路部有氧化物附着
*使用低固形型助焊剂抑制气体
*预热要达到90℃以上
*注意二极管的进行方向
*其它追加内容
24︰*重新研究粘合剂
*波峰突起且能前后振动为好
( 对防止长的组件和有间距的片状组件的不湿润有利)
其它追加内容
25．部品引线严重被氧化
25︰由于湿润性不良, 焊锡分离不光滑, 形成桥接
※ 25︰温度稍高一些( 255256℃, 引线预备焊接后再进行焊接。
※ 电镀锡铅的浓度必须在6um以上