SMT表面贴装作业指导书.doc

SMT表面贴装作业指导书

3
2020年5月29日
文档仅供参考

XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称

岗位作业指导书
1
印刷

所需零部件:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
电路板

根据生产任务而定
2
钢网

根据电路板型号而定

所需设备、工具及辅料:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
印刷机
手动印刷机
1台

2
搅拌刀

1把

3
擦拭纸

4
脱脂棉
专用脱脂棉

5
酒精

6
放大镜
放大倍数5倍及以上
1个

7
毛刷

1把

8
气枪

1把

9
锡膏
PNF303/ Sn62Pb36Ag2

责任
签名
编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

编 制
蒋传义

批 准
谭学元

共 2 页

日期
签名

校 对
何 辉

审 查
姚立军

第 1 页

标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭 伟

册号:SMT－11GZ－1.1

XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称

岗位作业指导书
1
印刷

工位操作内容
1．准备好印刷的必须的工具材料,锡膏要提前2小时以上取出回温,做好记录,准备好钢板,刮刀,搅拌刀,酒精等必须品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3．定好钢板的位置,以网孔对准焊盘为准,夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤,有划伤的不宜印刷,避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空)
6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡,在基板边沿贴标识风干
7.钢板箭头指向为基板流向

注意事项:
1. 每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;钢网厚度为0.15mm)
2. 若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.　注意:用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下
3. 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备
4. 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5. 手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整,需重新定位
7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管

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底图总号

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第 2 页

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册号:SMT－11GZ－1.2