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SMT表面贴装作业指导书.doc

上传人:精*** 文档编号:4758427 上传时间:2024-10-12 格式:DOC 页数:3 大小:91KB
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1、SMT表面贴装作业指导书32020年5月29日文档仅供参考XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书1印刷所需零部件:序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2钢网根据电路板型号而定所需设备、工具及辅料:序号名称规格型号数量备注1印刷机手动印刷机1台2搅拌刀1把3擦拭纸4脱脂棉专用脱脂棉5酒精6放大镜放大倍数5倍及以上1个7毛刷1把8气枪1把9锡膏PNF303/ Sn62Pb36Ag2责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期签名校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号:SMT11GZ1.

2、1XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书1印刷工位操作内容1准备好印刷的必须的工具材料,锡膏要提前2小时以上取出回温,做好记录,准备好钢板,刮刀,搅拌刀,酒精等必须品2每天交接班时确认生产产品代号名称与版本3定好钢板的位置,以网孔对准焊盘为准,夹紧定位不能有松动4印刷前先检查PCB有无划伤,有划伤的不宜印刷,避免流往下一道工序5印刷时确定以下条件:(1).印刷压力311Kg;印刷速度2560mm/s;脱模速度0.1 0.5mm/s脱模距离0.01.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查

3、锡膏有无过期(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空)6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡,在基板边沿贴标识风干7.钢板箭头指向为基板流向注意事项:1. 每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.140.20mm;钢网厚度为0.15mm)2. 若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.注意:用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下3. 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备4. 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值5. 手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿擦拭钢网上面气枪吹擦拭钢网下面气枪吹6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整,需重新定位7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号:SMT11GZ1.2

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