资源描述
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生产工艺流程图
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第2页
共 页
浸 锡
切 脚
Y IQC
不合格处理
Y IPQC Y
N
补焊,面板线索
★
不合格处理:
维修等
☆
Y Y Y FQC( 功能检验)
N
部件调试
★
Y FQC( 例行检验2)
装、 焊电源开关等 N =耐压测试
安全件: ☆
总 装
N 备注:
Y N IPQC ☆ 1、 ★代表特殊工序,
N Y IPQC( 例行检验1) ☆ 代表关键工序。
=产品一致性 2、 检验工序: IQC、 IPQC、 FQC
装电源板等安全件: ☆。 N Y IPQC ( 例行记录)
插 件
二次浸锡
出 厂
入 仓
包 装
整机检测2
安全检验
老 化
确认检验
整机检测1
例行
旧底图总号
进料检验
底图总号
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日期
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批准
更改 标记 数量
更改单号
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插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
000
操作者
工号
000
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
用3mm的美纹胶纸贴上, 不要把边的上的孔挡住。
所需材料:
1、 PCB
2、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
1. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
2. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
3. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
4. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
5. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
6. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
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审核
日期
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批准
更改 标记 数量
更改单号
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插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
001
操作者
工号
001
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
3、 PCB
4、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
7. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
8. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
9. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
10. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
11. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
12. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
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批准
插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
002
操作者
工号
002
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
5、 PCB
6、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
13. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
14. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
15. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
16. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
17. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
18. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
003
操作者
工号
003
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
7、 PCB
8、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
19. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
20. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
21. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
22. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
23. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
24. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
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审核
日期
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批准
插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
004
操作者
工号
004
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
9、 PCB
10、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
25. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
26. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
27. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
28. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
29. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
30. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
005
操作者
工号
005
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
11、 PCB
12、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
31. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
32. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
33. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
34. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
35. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
36. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
006
操作者
工号
006
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
13、 PCB
14、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
37. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
38. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
39. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
40. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
41. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
42. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
007
操作者
工号
007
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
15、 PCB
16、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
43. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
44. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
45. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
46. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
47. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
48. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
插件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
008
操作者
工号
008
配件名称
贴美纹胶
操作步骤及图示说明:
所需材料:
17、 PCB
18、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
49. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
50. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
51. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
52. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
53. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
54. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
009
操作者
工号
009
配件名称
检锡
操作步骤及图示说明:
所需材料:
19、 PCB
20、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
55. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
56. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
57. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
58. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
59. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
60. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
010
操作者
工号
010
配件名称
焊IC
操作步骤及图示说明:
所需材料:
21、 PCB
22、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
61. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
62. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
63. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
64. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
65. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
66. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
011
操作者
工号
011
配件名称
焊IC
操作步骤及图示说明:
所需材料:
23、 PCB
24、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
67. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
68. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
69. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
70. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
71. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
72. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
012
操作者
工号
012
配件名称
焊排线
操作步骤及图示说明:
所需材料:
25、 PCB
26、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
73. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
74. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
75. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
76. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
77. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
78. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
013
操作者
工号
013
配件名称
焊屏
操作步骤及图示说明:
所需材料:
27、 PCB
28、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
79. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
80. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
81. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
82. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
83. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
84. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
014
操作者
工号
014
配件名称
测试
操作步骤及图示说明:
所需材料:
29、 PCB
30、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
85. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
86. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
87. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
88. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
89. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
90. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
015
操作者
工号
015
配件名称
检锡
操作步骤及图示说明:
所需材料:
31、 PCB
32、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
91. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
92. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
93. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
94. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
95. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
96. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
016
操作者
工号
016
配件名称
焊IC
操作步骤及图示说明:
所需材料:
33、 PCB
34、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
97. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
98. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
99. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
100. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
101. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
102. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
017
操作者
工号
017
配件名称
焊排线
操作步骤及图示说明:
所需材料:
35、 PCB
36、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
103. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
104. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
105. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
106. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
107. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
108. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
018
操作者
工号
018
配件名称
焊排线
操作步骤及图示说明:
所需材料:
37、 PCB
38、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
109. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
110. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
111. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
112. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
113. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
114. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
019
操作者
工号
019
配件名称
焊屏
操作步骤及图示说明:
所需材料:
39、 PCB
40、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
115. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
116. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
117. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
118. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
119. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
120. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
执锡组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
020
操作者
工号
020
配件名称
测试
操作步骤及图示说明:
所需材料:
41、 PCB
42、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
121. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
122. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
123. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
124. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
125. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
126. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
附件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
021
操作者
工号
021
配件名称
焊5.1座
操作步骤及图示说明:
所需材料:
43、 PCB
44、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
127. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
128. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
129. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
130. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
131. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
132. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
附件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
022
操作者
工号
022
配件名称
焊5.1座
操作步骤及图示说明:
所需材料:
45、 PCB
46、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
133. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
134. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
135. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
136. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
137. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
138. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
附件组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
023
操作者
工号
023
配件名称
焊5.1座
操作步骤及图示说明:
所需材料:
47、 PCB
48、 3mm美纹胶纸
所需工具:
刀片
质量要求:
139. 首先核对PCB板的型号规格、 版本号应正确、 一致。
140. 不可有破损现象。板身应平整、 厚度均匀, 无明显翘曲变形; 切边应整齐, 无明显龟裂、 离层和毛刺等。
141. 板面应光洁, 无油渍、 污垢、 碳化物和氧化物层等。板面允许有不影响使用的轻微划痕、 色斑等; 孔周围不应有翘箔和明显鼓胀; 走线及焊盘应光滑、 均匀; 线路无短路、 开路和未蚀残箔等现象。
142. 印刷标识应正确、 清晰、 牢固, 无缺印、 漏印、 错印。
143. 对合格的PCB板, 参照样板, 在相应的位置上贴美纹胶。再投放到生产线上。
144. 对不合格的板要做好标识, 并予以隔离, 记录不合格问题。
旧底图总号
底图总号
拟制
审核
日期
签名
批准
面板组工艺过程卡
产品型号
EVD262
产品名称
视盘机
产品图号
26
第3页
共 页
工位号
023
操作者
工号
023
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